標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 25188-2010 硅晶片表面超薄氧化硅層厚度的測(cè)量X射線光電子能譜法》是一項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn),旨在規(guī)定使用X射線光電子能譜(XPS)技術(shù)來測(cè)定硅晶片表面上非常薄的氧化硅層厚度的方法。該標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體行業(yè)中對(duì)硅材料進(jìn)行質(zhì)量控制及研究開發(fā)時(shí)需要精確測(cè)量氧化層厚度的情況。

根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容,首先明確了適用范圍,指出其主要針對(duì)的是單晶硅或外延硅片上形成的各種類型的二氧化硅薄膜,包括熱生長(zhǎng)氧化物、化學(xué)氣相沉積氧化物等。然后詳細(xì)描述了實(shí)驗(yàn)所需的儀器設(shè)備要求,如XPS系統(tǒng)的基本配置、分辨率以及穩(wěn)定性指標(biāo)等,并且強(qiáng)調(diào)了樣品制備過程中的注意事項(xiàng)以保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性與重復(fù)性。

接著,標(biāo)準(zhǔn)給出了具體的測(cè)試步驟:從樣品準(zhǔn)備到數(shù)據(jù)采集再到數(shù)據(jù)分析處理。其中特別指出了如何通過分析Si 2p和O 1s峰位的變化來確定氧化硅層的實(shí)際厚度;同時(shí)提供了計(jì)算公式及相關(guān)參數(shù)設(shè)置建議。此外,還列舉了一些可能影響測(cè)量精度的因素及其解決辦法,比如表面污染、非均勻性等問題。

最后,該標(biāo)準(zhǔn)也提到了質(zhì)量控制方面的要求,包括定期校準(zhǔn)設(shè)備、保持良好的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境條件等措施,以確保長(zhǎng)期穩(wěn)定可靠地執(zhí)行本方法。通過遵循這些指導(dǎo)原則和技術(shù)細(xì)節(jié),用戶可以有效地利用XPS技術(shù)來準(zhǔn)確測(cè)量硅晶片表面超薄氧化硅層的厚度,從而滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景下的需求。


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....

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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2010-09-26 頒布
  • 2011-08-01 實(shí)施
?正版授權(quán)
GB/T 25188-2010硅晶片表面超薄氧化硅層厚度的測(cè)量X射線光電子能譜法_第1頁
GB/T 25188-2010硅晶片表面超薄氧化硅層厚度的測(cè)量X射線光電子能譜法_第2頁
GB/T 25188-2010硅晶片表面超薄氧化硅層厚度的測(cè)量X射線光電子能譜法_第3頁
GB/T 25188-2010硅晶片表面超薄氧化硅層厚度的測(cè)量X射線光電子能譜法_第4頁
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文檔簡(jiǎn)介

ICS7104040

G04..

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T25188—2010

硅晶片表面超薄氧化硅層厚度的測(cè)量

X射線光電子能譜法

Thicknessmeasurementsforultrathinsiliconoxidelayerson

siliconwafersX-rayphotoelectronspectroscopy

2010-09-26發(fā)布2011-08-01實(shí)施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布

中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T25188—2010

前言

本標(biāo)準(zhǔn)由全國微束分析標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出并歸口

本標(biāo)準(zhǔn)起草單位中國科學(xué)院化學(xué)研究所中國計(jì)量科學(xué)研究院

:、。

本標(biāo)準(zhǔn)起草人劉芬王海趙良仲宋小平趙志娟邱麗美

:、、、、、。

GB/T25188—2010

引言

硅晶片表面的氧化硅薄層長(zhǎng)期以來一直用作硅基場(chǎng)效應(yīng)晶體管的關(guān)鍵組件柵極氧化層它對(duì)

———,

微納電子器件和集成電路的可靠性至關(guān)重要隨著器件特征尺寸的日益縮減柵極氧化層變得越來越

。,

薄目前已達(dá)到左右超薄柵極氧化硅層的制備與質(zhì)量控制要求對(duì)其厚度進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量例如

,1nm。。,

國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖曾提出超薄柵極氧化層厚度測(cè)量結(jié)果的標(biāo)準(zhǔn)不確定度要達(dá)到的

(ITRS)1.3%

期望值目前工業(yè)界通常利用橢圓偏振光度法測(cè)量以上的薄層厚度但是橢圓偏振光度法

。,10nm。,

對(duì)表面污染物很敏感它難以準(zhǔn)確測(cè)量以下的薄層厚度在過去的十年中以為代

,10nm。,M.P.Seah

表的研究組利用射線光電子能譜技術(shù)在硅晶片表面超薄氧化硅層厚度準(zhǔn)確測(cè)量方面做了大

X(XPS)

量工作通過對(duì)衰減長(zhǎng)度等因子進(jìn)行精心計(jì)算和校正以及正確選擇實(shí)驗(yàn)條件使得精確測(cè)量硅晶片表面

;,

超薄氧化硅層厚度得以實(shí)現(xiàn)測(cè)量結(jié)果的不確定度可達(dá)到以內(nèi)[1,2]在國內(nèi)中國計(jì)量科學(xué)研究院

,2%。,

和中國科學(xué)院化學(xué)研究所合作采用等提出的方法已經(jīng)參加了兩次硅晶片表面超薄氧化硅層

SeahXPS

厚度測(cè)量的國際比對(duì)并取得國際等效度同時(shí)還對(duì)測(cè)量中的重要實(shí)驗(yàn)條件如光電子發(fā)射角和晶

,XPS(

體樣品的測(cè)試方位角進(jìn)行了修正

)。

鑒于微納電子等行業(yè)對(duì)于準(zhǔn)確測(cè)量硅晶片表面超薄氧化硅層厚度的需求現(xiàn)制定本標(biāo)準(zhǔn)

,。

GB/T25188—2010

硅晶片表面超薄氧化硅層厚度的測(cè)量

X射線光電子能譜法

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了一種準(zhǔn)確測(cè)量硅晶片表面超薄氧化硅層厚度的方法即射線光電子能譜法

,X

本標(biāo)準(zhǔn)適用于熱氧化法在硅晶片表面制備的超薄氧化硅層厚度的準(zhǔn)確測(cè)量通常本標(biāo)準(zhǔn)適用

(XPS)。;,

的氧化硅層厚度不大于

6nm。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款凡是注日期的引用文件其隨后所有

。,

的修改單不包括勘誤的內(nèi)容或修訂版本均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)然而鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研

(),,

究是否可使用這些文件的最新版本凡是不注日期的引用文件其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)

。,。

表面化學(xué)分析詞匯

GB/T22461(GB/T22461—2008,ISO18115:2001,IDT)

射線光電子能譜分析方法通則

GB/T19500X

表面化學(xué)分析射線光電子能譜儀和俄歇電子能譜儀強(qiáng)度標(biāo)的線性

GB/T21006X

(GB/T21006—2007,ISO21270:2004,IDT)

表面化學(xué)分析射線光電子能譜儀能量標(biāo)尺的校準(zhǔn)

GB/T22571X(GB/T22571—2008,

ISO15472:2001,IDT)

3符號(hào)

下列符號(hào)適用于本標(biāo)準(zhǔn)

。

d氧化硅層的厚度

(nm);

L光電子在氧化硅層中的衰減長(zhǎng)度

Si2p(nm);

R氧化硅和元素硅體材料的峰強(qiáng)度比

Si2p;

θ光電子發(fā)射角定義為光電子發(fā)射方向與樣品平面法線之夾角

,(°);

Ф樣品方位角如對(duì)于樣品以面為界沿方向切割成邊長(zhǎng)為的正方

,Si(100)(111)[110]10mm

形即它的零方位角是沿方向

,[110](°);

I氧化硅和元素硅的峰強(qiáng)度

Si2p;

I∞氧化硅和元素硅體材料的峰強(qiáng)度

Si2p;

u測(cè)

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