標準解讀
《GB/T 13556-2017 撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板》與《GB/T 13556-1992 印制電路用撓性覆銅箔聚酯薄膜》相比,主要在以下幾個方面進行了更新和調(diào)整:
-
適用范圍:新標準可能對產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域或類型做了更明確的界定,以適應(yīng)技術(shù)進步和市場需求的變化。
-
技術(shù)要求:更新了對覆銅板的性能指標要求,包括基材厚度、銅箔厚度、粘合劑類型及性能、耐熱性、耐彎折性、表面粗糙度等,以反映材料和技術(shù)的最新進展,確保產(chǎn)品滿足更高要求的電氣性能和機械性能。
-
試驗方法:引入了新的或修訂后的檢測和試驗方法,這些方法更加科學嚴謹,能夠更準確地評估產(chǎn)品的質(zhì)量特性,如改進了銅箔附著力測試、絕緣電阻測量、熱應(yīng)力試驗等方法。
-
檢驗規(guī)則:對產(chǎn)品的抽樣、檢驗頻次及合格判定準則進行了調(diào)整,以提高檢驗的有效性和效率,確保產(chǎn)品出廠質(zhì)量的一致性和可靠性。
-
標志、包裝、運輸和儲存:新增或細化了關(guān)于產(chǎn)品標識、包裝要求以及在運輸和儲存過程中的保護措施,以減少損壞風險,便于追溯管理和用戶使用。
-
環(huán)保要求:隨著對環(huán)保要求的日益重視,新標準可能加入了關(guān)于材料環(huán)保性能的規(guī)定,如限制有害物質(zhì)(如鉛、汞、鎘等)的含量,符合當前的環(huán)保法規(guī)和市場趨勢。
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....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2017-12-29 頒布
- 2019-01-01 實施




文檔簡介
ICS31180
L30.
中華人民共和國國家標準
GB/T13556—2017
代替
GB/T13556—1992
撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板
Copper-cladpolyesterfilmlaminatesforflexibleprintedcircuits
2017-12-29發(fā)布2019-01-01實施
中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布
中國國家標準化管理委員會
GB/T13556—2017
目次
前言
…………………………Ⅰ
范圍
1………………………1
規(guī)范性引用文件
2…………………………1
術(shù)語和定義
3………………1
產(chǎn)品的分類標識和結(jié)構(gòu)
4、…………………1
分類
4.1…………………1
標識
4.2…………………2
結(jié)構(gòu)
4.3…………………2
材料
5………………………2
聚酯基膜
5.1……………2
膠粘劑
5.2………………3
銅箔
5.3…………………3
要求及檢驗方法
6…………………………3
一般要求及檢驗方法
6.1………………3
性能要求及檢驗方法
6.2………………5
檢驗規(guī)則
7…………………6
鑒定檢驗
7.1……………6
質(zhì)量一致性檢驗
7.2……………………7
包裝標志運輸和儲存
8、、…………………9
包裝
8.1…………………9
標志
8.2…………………10
運輸
8.3…………………10
儲存及儲存期
8.4………………………10
訂貨文件
9…………………10
GB/T13556—2017
前言
本標準按照給出的規(guī)則起草
GB/T1.1—2009。
本標準代替印制電路用撓性覆銅箔聚酯薄膜
GB/T13556—1992《》。
本標準與相比主要變化為
GB/T13556—1992,:
將標準名稱改為撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板
———《》;
增加了第章術(shù)語和定義
———3;
第章明確了產(chǎn)品分類標識和結(jié)構(gòu)增加了阻燃類型的產(chǎn)品
———4、,;
增加了膠粘劑層的厚度及公差要求刪除了中的銅箔和聚酯薄膜
———5.2,GB/T13556—19923.3
的推薦組合方案
;
分別對銅箔面基膜面及次表面進行了要求
———6.1.1、;
增加了產(chǎn)品尺寸和公差的要求
———6.1.2;
中提高了產(chǎn)品的剝離強度尺寸穩(wěn)定性彎曲疲勞的性能要求值刪除了
———6.2、、;GB/T13556—
表中的浸溶劑后和模擬電鍍條件處理后的剝離強度保留率的要求增加了熱應(yīng)力浮
19926;(
焊可焊性耐折性耐藥品性吸水率的要求對阻燃類型的產(chǎn)品增加了燃燒性的要求
)、、、、;;
第章中增加了卷狀產(chǎn)品接頭和芯管的要求
———8;
增加了第章訂貨文件要求
———9。
請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別這些專利的責任
。。
本標準由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出
。
本標準由全國印制電路標準化技術(shù)委員會歸口
(SAC/TC47)。
本標準負責起草單位九江福萊克斯有限公司
:。
本標準參加起草單位中國電子技術(shù)標準化研究院麥可羅泰克常州產(chǎn)品服務(wù)有限公司華爍科
:、()、
技股份有限公司廣東生益科技股份有限公司
、。
本標準主要起草人王華志劉鶯曹易高艷茹張盤新范和平楊蓓熊云楊艷楊宏
:、、、、、、、、、。
本標準所代替標準的歷次版本發(fā)布情況為
:
———GB/T13556—1992。
Ⅰ
GB/T13556—2017
撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板
1范圍
本標準規(guī)定了撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板的術(shù)語分類要求檢驗規(guī)則包裝標志運輸及儲
、、、、、、
存等
。
本標準適用于撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板以下簡稱撓性聚酯覆銅板
()。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
印制電路術(shù)語
GB/T2036
電解銅箔
GB/T5230
電氣絕緣用薄膜第部分聚酯薄膜
GB/T13542.44:
印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法
GB/T13557—2017
3術(shù)語和定義
界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件
GB/T2036。
31
.
次表面adhesivesurface
用蝕刻或其他方法去除銅箔后有粘結(jié)層的基膜面
。
32
.
縱向machinedirectionMD
;
在連續(xù)制造撓性聚酯覆銅板時的長度方向與材料連續(xù)生產(chǎn)時前進的方向一致
,。
33
.
橫向transversedirectionTD
;
在連續(xù)制造撓性聚酯覆銅板時的寬度方向與方向垂直
溫馨提示
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