電子元器件的進展歷程及將來趨勢子電子元器件時代。系。備及系統(tǒng)來分析元器件的進展。1電子元器件的進展階段及特點進展階段核心有源器件整機裝聯(lián)工藝電子元器件技術(shù)、生產(chǎn)特點

經(jīng)典電子元器件電子管以薄鐵為支撐，通過管座和支架利用引線和導(dǎo)線將元器件連接，承受手工釬焊裝聯(lián)。高電壓、大體積、門類和品種少、長引線或管座、構(gòu)造簡潔，生產(chǎn)規(guī)模小，年生產(chǎn)規(guī)模多以萬計。以工夾具和簡潔機械設(shè)備方式生產(chǎn)。

小型化電子元器件半導(dǎo)體分立器件〔含低頻低速集成電器〕以插裝方式將元器件安裝在有通孔的印制電路板上，印制電器板既作為支撐又用其銅圖形作導(dǎo)體連接各種元器件。承受手工和自動插裝機及波峰焊為主。小型化、低電壓、高牢靠、高穩(wěn)定、門類和品種大幅度增多、消滅功能性和組合元器件，年生產(chǎn)規(guī)模多以億計。單機和連動生產(chǎn)線，產(chǎn)品

微電子元器件高頻高速處理集成電路SMT外表和芯片尺寸CSP等方式將元器件安裝在相應(yīng)的印制電路板〔外表貼裝和高密度互連印制電路板上〕。承受全自動貼裝或智能化混合安裝及再流焊、雙波峰焊設(shè)備等裝聯(lián)設(shè)備。高頻特性好、寬帶、全都性、高牢靠、高穩(wěn)定、高精度、低功耗、多功能、具有盡可能小的寄生參和零部件專業(yè)化生產(chǎn)。數(shù)、有定阻抗、EM/RF要求。門類、品種之間及其消長關(guān)系有的規(guī)律。年生產(chǎn)規(guī)模多以十、百億計。自動生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)線。對生產(chǎn)環(huán)境有不同凈化要求。零部件、工序的專業(yè)化。上述電子元器件的進展階段的劃分是2023到來，同時，量子技術(shù)有了突破，信息技術(shù)有可能進入“量子化時代”。電灶具、電熱水器等；智能化終端如手機、手表式終端等，智能化汽車電子及智能化公交系統(tǒng)等，其進展的總趨勢是以智能化為核心的信息化，系統(tǒng)化和網(wǎng)絡(luò)化。這些變化也可以從智能化設(shè)備和系統(tǒng)框圖構(gòu)成來分析對電子元器件的要求：指揮掌握系統(tǒng)嵌入式處理器芯片，高速，大容量的集成電路，計算芯片已經(jīng)滲入智能化處理。信息采集系統(tǒng)以傳感器為代表將各種信息轉(zhuǎn)化為電信號，并進展處理。傳感器技術(shù)是一項當(dāng)今世界令人矚目的迅猛進展起來的高技術(shù)之一重要標志，它與通信技術(shù)、計算機技術(shù)構(gòu)成信息產(chǎn)業(yè)的三大支柱。傳感器沒有跟上信息技術(shù)的進展而驚呼“大腦興旺、五官不靈”.求越來越高。還消滅如數(shù)字話筒、智能傳感器模塊等一些數(shù)字化器件。傳輸系統(tǒng)信號荷載信息，經(jīng)過不同的頻率交換、調(diào)制或編碼，變成適當(dāng)?shù)男问剑员氵m合于各種不同媒介質(zhì)的傳輸。傳輸系統(tǒng)需要高速大容量網(wǎng)絡(luò)，包括無線、有線傳輸，常由兩者結(jié)合傳輸。傳輸系統(tǒng)為有更高的傳輸速率和帶寬，對元器件品質(zhì)要求如；高頻、帶寬、阻抗匹進展更快。光網(wǎng)絡(luò)，光電結(jié)合更加普及，如光纖到戶〔FTTH〕，光纖到桌〔FTTD〕，很多。3G通信，國際電聯(lián)“IMT-2023”〔2023〕標準規(guī)定，移動終端以車速移動時，其傳轉(zhuǎn)數(shù)據(jù)速率為144kbps,室外靜止或步行時速率為384kbps,2Mbps.4G3G與WLAN于一體，并能夠傳輸高質(zhì)量視頻圖像，它的圖像傳輸質(zhì)量與高清楚度電視不相上下。4G100Mbps的速度下載，上傳的20Mbps.執(zhí)行系統(tǒng)如掌握元件〔繼電器，包括固體繼電器〕、微特電機及功能性電子元器件進展更快。功能性電子元器件是具有某些獨特功能的元器件，如頻率、時頻及顯示器件等，以區(qū)分構(gòu)成一般電子線路的阻容感元件、開關(guān)等元器件。軟件系統(tǒng)智能化軟件，如智能化網(wǎng)絡(luò)的軟件。印制電路技術(shù)的支撐與元器件進展的相互支撐由于HDI〔高密度互連技術(shù)集中表達當(dāng)PCB〔印制電路板〕最先進技術(shù)，它給PCBHDI多層板應(yīng)用終端電子產(chǎn)品如移動〔手機〕是HDI前沿進展技術(shù)典范。在手機中PCB主板微細導(dǎo)線寬度間距50μm~75μm/50μm~75μm已成為主流。此外導(dǎo)電層、板厚薄型化、導(dǎo)電圖互干擾更為明顯。HDILSI和CSP〔封裝、PCB〔有源組件〔無源組件〕埋嵌PCB已開頭量產(chǎn)化，組件埋嵌技術(shù)是PCB功能集成電路的巨大變革，同時對相應(yīng)的裸芯片和元器件的構(gòu)造和載帶又有了相應(yīng)的要求。無論是剛性PCB或是撓性PCB材料，隨著全球電子產(chǎn)品無鉛化，釬焊溫度提高，要求它們的耐熱性更高，因此型高Tg、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小，介質(zhì)損耗角正切優(yōu)良數(shù)小等。光電PCB〔光波導(dǎo)層。它是一種有機聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反響離子蝕刻等方法來形成。總之，印制電路板從工藝和特性上對元器件有高頻特性好、全都性、高牢靠、高穩(wěn)定、高精度、耐高溫，微小型、超小型化，也對它們外型構(gòu)造及型載帶等提出更高要求。從以上智能化設(shè)備及系統(tǒng)分析中，可以看到對元器件的總的要求是：1〕智能化元器件要有適應(yīng)更高頻率，更高速率的特性。2〕高速進展帶動以智能化元器件為代表的功能性元器件向更高層次、更好的特性、成系列的進展。智能化元器件的進展前景信息化是當(dāng)今世界經(jīng)濟和社會進展的大趨勢，“”期間我國要實現(xiàn)信息產(chǎn)業(yè)的跨越式進展，大力推動國民經(jīng)濟和社會信息化，以信息化帶開工業(yè)化，發(fā)揮后發(fā)優(yōu)勢實現(xiàn)社會生產(chǎn)力的跨越式進展將來的五年正是世界和我國電子技術(shù)和電子產(chǎn)品更換代的關(guān)鍵時期國家提出要支持我國型元器件的進展以提高信息扮裝備和系統(tǒng)集成力量滿足市場對它的要求這其中就包括滿足一代電子整機進展需求的型片式化、小型化、集成化高牢靠電子元件產(chǎn)品；滿足我國型交通裝備制造業(yè)配套需求的高質(zhì)量關(guān)鍵性電子元件為節(jié)能環(huán)保設(shè)備配套的電子元件以及環(huán)保型電子元件為一代通信技術(shù)配套的電子元件為能源以及智能電網(wǎng)產(chǎn)業(yè)配套的電子元件型電子元件材料以及設(shè)備其中包括基于MEMS 技術(shù)的傳感器環(huán)境監(jiān)測設(shè)備用氣體傳感器流量傳感器、濕度傳感器等。信息網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)和技術(shù)日益成熟，“云”技術(shù)的進展，使網(wǎng)絡(luò)內(nèi)空間超大容量，超大距離網(wǎng)絡(luò)的要具有適應(yīng)大規(guī)模超高頻超高速，并有智能化處理的功能。聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中需求量最大和最根底的環(huán)節(jié)。目前全球現(xiàn)在或許有40個國家從事傳感器的研制生產(chǎn)工作，研發(fā)、生產(chǎn)單位有5000余家，產(chǎn)品達20230多種。中國傳感器的市場近幾年始終15%。〔如表2所示〕整機裝工藝/整機裝工藝/表術(shù)應(yīng)用。各種電子電路集成，承受面貼裝和高密度互連印制 全自動智能化混合安裝。光電接口電路板上〕。承受全自動貼的普及，無鉛樣和無害化的環(huán)保。智能扮裝聯(lián)工藝進展微電子元器件量子電子元階段一般微電子元器件 智能微電子元器件器件核心大規(guī)模超高頻超高速處理集成電路極低能耗的有源高頻高速處理集成電路 并有智能化處理功能光電子器件。高速電子器器件件以外表SMT和芯片尺寸貼以HDI包括使用不同基材的各種厚裝CSP等方式將元器件安 膜電路HIC及組件精細化和納米技裝或智能化混合安裝及再設(shè)備。微小型化、適于外表安裝。微小型化，超微小型化，納米技術(shù)將消滅基于應(yīng)用及精細化制造技術(shù)，對高頻特高牢靠、高穩(wěn)定、高精度、性、帶寬、全都性、高牢靠、高穩(wěn)料，構(gòu)造，低功耗、多功能、組件化、智能化、模塊化。具有盡可定、高精度、EMI/RF阻抗特性、低功耗、耐溫順散熱等。有更高要求。有功能的技術(shù)能小的寄生參數(shù)、有定阻門類、品種之間及其消長規(guī)律變化生產(chǎn)抗、EM/RF要求。門類、消滅格局，變化。適于高速率特點品種之間及其消長關(guān)系有高速進展的有：以傳感器為代表的的量子電子十、百億計。自動生產(chǎn)設(shè)備多功能元器件；頻率器件〔包括數(shù)/模轉(zhuǎn)化器件〕；光器件及光電結(jié)合很多門類、的元器件；多功能組件和模塊；適系列產(chǎn)品化要求。零部件、工序的專應(yīng)數(shù)字化的器件和組件；埋嵌式裸的多功能模業(yè)化。芯片及各種印刷元件等。塊化組件。2023年，量子技術(shù)有了突破，獲得諾貝爾物理獎題目叫做《量子調(diào)控紀元》，這個物理獎和量子調(diào)控格外有關(guān)系。爭論量子計算機的中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)郭光燦院士就說：“現(xiàn)在現(xiàn)，量子計算機有期望從這兒走。”由清華大學(xué)、中科院物理所和斯坦福大學(xué)爭論人員聯(lián)合組成