PCB工藝流程培訓(xùn)教材講師——日期——

PCB工藝流程培訓(xùn)教材講師——講師簡(jiǎn)介（姓名）

（現(xiàn)任職務(wù)）

（工作經(jīng)歷）

（主要業(yè)績(jī)）返回目錄講師簡(jiǎn)介（姓名）返回目錄課程大綱1342PCB多層板工藝流程PCB流程解析PCB常缺陷展示思考題課程大綱1342PCB多層板工藝流程PCB流程解析PCB常缺開(kāi)料內(nèi)層線路棕化/壓合鉆孔沉銅

/全板電鍍外層干菲林表面處理成型圖形電鍍/外層蝕刻防焊/文字ET測(cè)試包裝出貨一、PCB多層板工藝流程外層AOI內(nèi)層AOIFQC開(kāi)料內(nèi)層線路棕化/壓合鉆孔沉銅

/全板電鍍外層干菲林表面目的：將來(lái)料加工成生產(chǎn)要求尺寸。自動(dòng)開(kāi)料機(jī)三種常用尺寸的板料37"×49";41"×49";43"×49"開(kāi)料-

LaminateCutting二、PCB流程解析目的：自動(dòng)開(kāi)料機(jī)三種常用尺寸的板料開(kāi)料-Laminat*開(kāi)料注意事項(xiàng)：

1.開(kāi)料后的小料經(jīng)過(guò)磨邊、磨角主要是避免板與板在運(yùn)輸過(guò)程中擦花；

2.區(qū)分小料經(jīng)緯向（小料與大料的長(zhǎng)邊一致為直料；小料與大料的長(zhǎng)邊不一致為橫料）；3.烤板的目的是：a.消除板料在制作時(shí)產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，提高材料的尺寸穩(wěn)定性；

b.去除板料在儲(chǔ)存時(shí)吸收的水份，增加材料的可靠性。提示：烤板前需要清洗板邊及板面的粉塵，避免高溫后粉塵粘在板面造成后續(xù)銅粒、凹痕、擦花、板曲等品質(zhì)隱患。烤板參數(shù)：普通和中Tg值板參數(shù)為150℃，4小時(shí)。高Tg值板參數(shù)為170℃，5小時(shí)。二、PCB流程解析*開(kāi)料注意事項(xiàng)：提示：烤板參數(shù)：二、PCB流程內(nèi)層-InnerDryFilm目的：主要通過(guò)微蝕前處理將銅面處理干凈及粗化，在處理好的銅面通過(guò)涂布機(jī)涂上一層液態(tài)感光內(nèi)層油墨并烘干，通過(guò)底片對(duì)位、曝光的方式使底片上的圖形轉(zhuǎn)換到板面，經(jīng)過(guò)顯影、蝕刻、去膜后烘干后，產(chǎn)品就從一塊光銅板變成有線路的內(nèi)層線路板，完成后稱為內(nèi)層芯板。流程：二、PCB流程解析烘干蝕刻去膜前處理涂布烘干

曝光顯影內(nèi)層-InnerDryFilm目的：流程：二、PC內(nèi)層-InnerDryFilm目的：前處理將板面的油跡、氧化物、垃圾等除去，同時(shí)粗化銅面，為后序的干膜良好的附著于銅面。1.前處理（化學(xué)清洗/機(jī)械磨板）注意事項(xiàng)：做板前，磨痕測(cè)試和水膜測(cè)試OK后才可以做板。*磨痕范圍：8—15mm*水膜測(cè)試：≥30S（化學(xué)清洗只做水膜測(cè)試）二、PCB流程解析內(nèi)層-InnerDryFilm目的：1.前處理注2.涂布

目的：

在處理過(guò)的銅面涂上一層感光膜層感光油。內(nèi)層-InnerDryFilm涂感光油通過(guò)滾轆將感光油墨涂覆在銅板表面，再經(jīng)過(guò)烘干段烘干和冷卻，準(zhǔn)備曝光的一個(gè)過(guò)程。二、PCB流程解析2.涂布目的：內(nèi)層-InnerDryFilm基板油墨的粘度的高低決定油墨厚度轉(zhuǎn)速越快,涂布厚度越厚金屬刮刀與涂布輪松緊調(diào)節(jié)可改變涂油墨厚度A1/A2:涂布輪B1/B2:金屬刮刀,將油墨涂在橡膠輪上C1/C2:油墨輸送,將從主油墨槽抽取的油墨送至各刮刀油墨槽內(nèi)B2C1A1B1C2A2涂布原理解析內(nèi)層-InnerDryFilm二、PCB流程解析基板油墨的粘度的高低決定油墨厚度轉(zhuǎn)速越快,涂布厚度越厚金屬刮3.曝光感光膜Cu基材底片紫外光內(nèi)層底片采用負(fù)片制作：即要的線路或銅面是透明區(qū)，不要的部份則為暗區(qū)，經(jīng)過(guò)紫外線照射曝光后，透明部份受光照而起化學(xué)作用硬化，遮光位置沒(méi)有硬化，在顯影時(shí)會(huì)被沖掉，于是在內(nèi)層蝕刻時(shí)露出的銅箔會(huì)被蝕刻掉，而保留未被沖掉的部分，退膜以后就是我們所需要的線路。目的：在紫外光的照射下，將菲林底片上的線路圖形轉(zhuǎn)移到板面上。內(nèi)層-InnerDryFilm二、PCB流程解析3.曝光感光膜Cu基材底片紫外光內(nèi)層底片采用負(fù)片制作：曝光注意事項(xiàng)：高度清潔對(duì)貼膜和曝光是極其重要的，所以曝光房是屬潔凈房，工藝要求人、板、底片和機(jī)器都要清潔，房中的東西樣樣都要清潔，才能有效地減少開(kāi)路，操作員必須穿防塵衣和帶手套。潔凈房，線路板潔凈房一般標(biāo)準(zhǔn)是在每立方米空中，粒徑大于0.5微米的塵埃含量不可超過(guò)10,000粒（屬一萬(wàn)級(jí)的），且干凈房要求的溫度為18-22℃，相對(duì)濕度為50-60%。內(nèi)層-InnerDryFilm二、PCB流程解析曝光注意事項(xiàng)：內(nèi)層-InnerDryFilm二、P退膜蝕刻顯影內(nèi)層-InnerDryFilm4.DES

二、PCB流程解析退膜蝕刻顯影內(nèi)層-InnerDryFilm4.DE顯影目的

顯影是將沒(méi)有經(jīng)過(guò)UV光照射的油墨以顯影藥水（1—3%NaCO3溶液）溶解掉，留下已曝光的圖形。

蝕刻目的

通過(guò)酸性蝕刻藥水（氯化銅）將顯影后露在外面的銅溶解掉，初步形成線路圖形。退膜目的

蝕刻后，線路上經(jīng)過(guò)曝光的感光膜被退膜藥水（3—5%NaOH溶液）剝離解掉，留下已蝕刻后的裸露線路。內(nèi)層-InnerDryFilm二、PCB流程解析顯影目的內(nèi)層-InnerDryFilm二、PCB流

內(nèi)層AOI檢查-InnerMiddleInspection目的

利用自動(dòng)光學(xué)檢查儀，通過(guò)對(duì)照設(shè)計(jì)資料對(duì)蝕刻后的板進(jìn)行檢查，以確保制板無(wú)缺陷（如無(wú)開(kāi)、短路等）進(jìn)入下一工序。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)

*開(kāi)路*短路*線幼/線寬*邊緣粗糙內(nèi)層AOI檢查缺陷內(nèi)容：*線路缺口*針孔*劃傷露基材*殘銅PCB工藝流程內(nèi)層AOI檢查-InnerMiddleInspec部分缺陷示意圖：凸銅短路修理后修理前缺陷圖片孔內(nèi)無(wú)銅絲、毛刺

修理前缺陷圖片修理好的線隙

內(nèi)層AOI檢查-InnerMiddleInspection修理后二、PCB流程解析部分缺陷示意圖：凸銅短路修理后修理前缺陷圖片孔內(nèi)無(wú)銅絲、毛刺壓板棕化內(nèi)層基板拆板及切板壓合機(jī)排板半固化片銅箔鉆管位孔完成內(nèi)層制作的多層板外形加工可進(jìn)行外層制作鉆孔磨邊機(jī)X-Ray或CCD鉆靶機(jī)壓板工序全流程壓合-Pressing

二、PCB流程解析壓板棕化內(nèi)層基板拆板及切板壓合機(jī)排板半固化片銅箔鉆管位孔完對(duì)銅表面進(jìn)行化學(xué)氧化，使其表面生成一層氧化物（棕色的氧化亞銅)，以進(jìn)一步增加表面積，提高粘結(jié)力。壓合-Pressing

注意事項(xiàng)：1.棕化后的板要及時(shí)排板壓板，放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)易受潮與空氣中的co2生產(chǎn)碳酸，碳酸會(huì)溶解黑氧化層，影響其結(jié)合力，會(huì)增加爆板風(fēng)險(xiǎn)；2.厚銅板（≥2OZ）和光板需要烤板去掉多余水份；烤板參數(shù):120℃±5℃×120min。

目的1.棕化

二、PCB流程解析對(duì)銅表面進(jìn)行化學(xué)氧化，使其表面生成一層氧化物（棕色的根據(jù)MI指示，把芯板與PP疊放到一起。壓合-Pressing

目的2.預(yù)疊-銅箔-銅箔-P片-P片-內(nèi)層板(C/C)常見(jiàn)四層板結(jié)構(gòu)二、PCB流程解析根據(jù)MI指示，把芯板與PP疊放到一起。壓合-Pressi將預(yù)疊、鉚合好的產(chǎn)品每套依次獨(dú)立擺放在鋼板上，一般每盤(pán)排4～6pnl生產(chǎn)板。壓合-Pressing

目的PCB工藝流程3.排版將預(yù)疊、鉚合好的產(chǎn)品每套依次獨(dú)立擺放在鋼板上，一般每盤(pán)排4～通過(guò)一定的溫度、壓力作用，使PP由半固態(tài)變成液態(tài)的固化過(guò)程，使芯板、PP與銅箔粘合在一起。壓合-Pressing

目的PCB工藝流程4.壓合壓機(jī)通過(guò)一定的溫度、壓力作用，使PP由半固態(tài)變成液態(tài)的固化過(guò)程，把壓合完成后的產(chǎn)品拆成pnl板，冷卻處理。壓合-Pressing

目的5.拆板二、PCB流程解析把壓合完成后的產(chǎn)品拆成pnl板，冷卻處理。壓合-Pres通過(guò)X-Ray設(shè)備的X光照射抓取內(nèi)層圖形靶標(biāo)位置，再通過(guò)機(jī)械鉆孔的方式鉆出定位孔。壓合-Pressing

目的6.X-Ray鉆靶二、PCB流程解析通過(guò)X-Ray設(shè)備的X光照射抓取內(nèi)層圖形靶標(biāo)位置，再通過(guò)機(jī)械在銅板上鉆通孔/盲孔，建立線路層與層之間以及元件與線路之間的連通。鉆孔-Drilling目的Alumina鋁CopperFoil銅箔Laminate板料Baseboard(底板,可分為木質(zhì)板和酚醛板)鋁:散熱銅皮:提供導(dǎo)電層底板:防鉆頭受損二、PCB流程解析在銅板上鉆通孔/盲孔，建立線路層與層之間以及元件與線1、鉆孔條件：

*進(jìn)刀速度(Feeds)：每分鐘鉆入的深度*旋轉(zhuǎn)速度(Speeds)：每分鐘所旋轉(zhuǎn)圈數(shù)

*排屑量：每一轉(zhuǎn)所能刺入的深度為其排屑量數(shù)控鉆機(jī)2、鉆孔能力：*最小鉆孔徑：一般機(jī)械孔最小為0.2mm）

*孔位置公差（一般為±3mil）*孔徑公差（一般為+0/-1mil）鉆孔條件及能力鉆孔-Drilling二、PCB流程解析1、鉆孔條件：數(shù)控鉆機(jī)2、鉆孔能力：鉆孔條件及能力鉆孔-沉銅、全板電鍍Desmear除膠渣Scrubbing磨板Rinsing三級(jí)水洗Rinsing三級(jí)水洗Puffing膨松Neutralize中和Rinsing二級(jí)水洗Degrease除油LoadPanel上板Rinsing二級(jí)水洗Rinsing二級(jí)水洗Micro-etch微蝕Rinsing二級(jí)水洗Catalyst活化Pre-dip預(yù)浸Accelerator加速Rinsing一級(jí)水洗PTH沉銅沉銅制作流程圖二、PCB流程解析沉銅、全板電鍍DesmearScrubbingRin目的：

用高錳酸鉀氧化還原法除去鉆孔過(guò)程中產(chǎn)生的殘留膠漬；然后用化學(xué)方法使線路板孔壁/板面沉上一層薄銅，使板面與孔內(nèi)成導(dǎo)通狀態(tài)；為防止沉銅層氧化，經(jīng)全板電鍍方法加厚孔內(nèi)銅層，防止孔內(nèi)銅被破壞。沉銅基銅板面電鍍銅沉銅/全板電鍍常見(jiàn)缺陷：背光不良/孔內(nèi)無(wú)銅銅層分離塞孔除膠/沉銅重點(diǎn)控制參數(shù)：除膠速率:0.15-0.35mg/cm2微蝕速率:40-80U〞沉銅速率:15-30U〞沉銅、全板電鍍二、PCB流程解析目的：沉銅基銅板面電鍍銅沉銅/全板電鍍常見(jiàn)缺陷：除膠/沉銅重DESMEAR前DESMEAR后全板電鍍沉銅、全板電鍍二、PCB流程解析DESMEAR前DESMEAR后全板電鍍沉銅、全板目的：

經(jīng)鉆孔及通孔電鍍后,內(nèi)外層已連通,本制程再制作外層線路（流程類(lèi)似于內(nèi)層線路，不同的是菲林的正負(fù)片之分）,以達(dá)到導(dǎo)電性的完整，形成導(dǎo)通的回路。曝光顯影貼膜外層干膜-OuterDryFilm

二、PCB流程解析前處理貼膜曝光

顯影流程：目的：曝光顯影貼膜外層干膜-OuterDa.菲林與板對(duì)位精度*手工對(duì)位：±2mil*自動(dòng)對(duì)位曝光機(jī)：±1.5milb.外層干菲林工序常見(jiàn)問(wèn)題*破孔*菲林碎*曝光不良*擦花外層自動(dòng)曝光機(jī)外層干膜-OuterDryFilm

二、PCB流程解析a.菲林與板對(duì)位精度外層自動(dòng)曝光機(jī)外層干膜-Oute目的

在完成外層線路工序后呈現(xiàn)出線路的銅面上用電鍍方法加厚銅層,再鍍上一層錫作為該線路的保護(hù)層。鍍錫鍍

銅電鍍工序常見(jiàn)問(wèn)題*燒板*電鍍粗糙*塞孔圖形電鍍-PatternPlating二、PCB流程解析流程：*孔內(nèi)無(wú)銅*滲鍍*夾膜除油微蝕酸洗

鍍銅

鍍錫目的鍍錫鍍銅電鍍工序常見(jiàn)問(wèn)題圖形電鍍-Patter目的：

前工序所做出有圖形的線路板通過(guò)退膜蝕刻將未受保護(hù)的非導(dǎo)體部分銅蝕刻去，形成線路?？變?nèi)沉銅板料線路退膜、蝕刻、剝錫二、PCB流程解析目的：孔內(nèi)沉銅板料線路退膜、蝕刻、剝錫二、PCB流程解析退

膜蝕刻剝錫蝕刻常見(jiàn)缺陷：*蝕刻不凈*線幼*夾菲林*銅面水印/粗糙退膜、蝕刻、剝錫二、PCB流程解析退膜蝕刻剝錫蝕刻常見(jiàn)缺陷：退膜、蝕刻、剝

外層AOI檢查目的

利用自動(dòng)光學(xué)檢查儀，通過(guò)對(duì)照設(shè)計(jì)資料對(duì)蝕刻后的板進(jìn)行檢查，以確保制板無(wú)缺陷進(jìn)入下一工序。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)外層AOI檢查缺陷內(nèi)容：開(kāi)路、短路、銅渣、蝕刻不凈、刮傷、缺口、滲鍍、線幼、鍍錫不良、壓膜起跑、夾膜、凹陷、偏孔、漏鉆等缺陷。二、PCB流程解析外層AOI檢查目的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)外層AO目的：

一種保護(hù)層，涂覆在印制板不需焊接的線路和基材上。防止焊接時(shí)線路間產(chǎn)生橋接，同時(shí)提供永久性的電氣環(huán)境和抗化學(xué)保護(hù)層。流程：防焊二、PCB流程解析前處理絲印預(yù)烤

對(duì)位

曝光

顯影

檢驗(yàn)

后烤目的：防焊二、PCB流程解析前處理絲印預(yù)烤對(duì)位曝光顯防焊防焊流程介紹1.板面處理（Sufacepreparation）去除板面氧化物及雜質(zhì)，粗化銅面以增強(qiáng)與綠油的附著力。2.印油（Screenprint）通過(guò)絲印方式按客戶要求，綠油均勻涂覆于板面。3.預(yù)烤（Predrying）將油墨內(nèi)的溶劑蒸發(fā)掉，板面綠油初步硬化準(zhǔn)備曝光。4.曝光（Exposure）根據(jù)客戶要求制作特定的曝光底片貼在板面上，在UV光下進(jìn)行曝光，設(shè)有遮光區(qū)域的綠油最終將被沖掉裸露出銅面，受紫外光照射的部分發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，并最終著附于板面。5.顯影（Developing）將未被曝光的綠油經(jīng)過(guò)1%左右的NaCO3溶液沖洗掉，露出需要焊接的銅面PAD位。二、PCB流程解析防焊防焊流程介紹二、PCB流程解析前處理絲印顯影后常見(jiàn)缺陷：*塞孔爆油*掉油墨*預(yù)烤干燥不良*銅面氧化*孔內(nèi)有油墨*油墨不均防焊二、PCB流程解析前處理絲印顯影后常見(jiàn)缺陷：防焊二、PCB流程解析目的：

提供白、黃或黑色標(biāo)記，給元件安裝和今后維修印制板提供信息，主經(jīng)通過(guò)絲網(wǎng)印刷的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。白色符號(hào)文字二、PCB流程解析絲印第一面絲印第二面高溫固化流程：目的：白色符號(hào)文字二、PCB流程解析絲印第一面絲印第二面高1.文字（Componentmark）按客戶要求、印刷指定的零件符號(hào)。2.后烤（Thermalcuring）最終將綠油和文字油墨一起烘干、硬化；一般文字油墨150℃烤板30min。油墨測(cè)試項(xiàng)目：

1熱沖擊測(cè)試（條件：288℃、10S、3次）2耐酸堿和異丙醇測(cè)試*10%NaOH溶液浸泡30min*10%H2SOH4溶液浸泡30min*75%異丙醇溶液浸泡15min

33M拉膠測(cè)試（各種表面處理后做測(cè)試）4IR爐測(cè)試（過(guò)5次IR爐）5鉛筆硬度測(cè)試（油墨硬度≥6H）文字二、PCB流程解析1.文字（Componentmark）油墨測(cè)試項(xiàng)目：

將印制板浸入熔融的焊料中，再通過(guò)熱風(fēng)將印制板的表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉，從而得到一個(gè)平滑，均勻又光亮的焊料涂覆層。噴錫分為有鉛噴錫（通常焊料為63Sn/37Pb）和無(wú)鉛噴錫（通常焊料為SnAgCu,

SnCuNi,SnCuTi）。噴錫表面處理-Surfacetreadment噴錫機(jī)二、PCB流程解析將印制板浸入熔融的焊料中，再通過(guò)熱風(fēng)將印制板的表面及優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)

良好的可焊性儲(chǔ)存期長(zhǎng)使用面廣有良好的可靠性易檢測(cè)良好的阻焊兼容性高投資的生產(chǎn)設(shè)備,苛刻的保養(yǎng)要求不適用細(xì)的SMT/SMD設(shè)計(jì)生產(chǎn)過(guò)程對(duì)板子有沖擊影響完成孔徑不易Bond線表面不均勻噴錫表面處理-Surfacetreadment噴錫板二、PCB流程解析優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)良好的可焊性高投資的生產(chǎn)設(shè)備,苛刻的保養(yǎng)要求沉金指在PCB裸銅表面涂覆可焊性涂層的一種工藝。在裸銅面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)沉金。優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)

表面耐磨表面均勻極佳的可焊性良好的儲(chǔ)存期耐多次的熱沖擊易Bond線電測(cè)試不易損傷表面良好的外觀

高成本流程控制困難對(duì)阻焊要求高需垂直生產(chǎn)線生產(chǎn)

黑鎳（目前市面上新推出的鎳鈀金可以改善黑鎳，但價(jià)格太高且隨市場(chǎng)波動(dòng)。）表面處理-Surfacetreadment沉金板二、PCB流程解析沉金指在PCB裸銅表面涂覆可焊性涂層的一種工藝。在裸沉銀通過(guò)化學(xué)反應(yīng)的方法在銅面上沉積一層銀，用來(lái)保護(hù)銅面并作為可焊性涂層的一種工藝。優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)

表面均勻易Bond線易檢測(cè)良好的阻焊兼容性

需有機(jī)保護(hù)以保持可焊性對(duì)儲(chǔ)存環(huán)境要求高

高的成本容易氧化發(fā)黃表面處理-Surfacetreadment沉銀板二、PCB流程解析沉銀通過(guò)化學(xué)反應(yīng)的方法在銅面上沉積一層銀，用來(lái)保護(hù)銅沉錫

通過(guò)化學(xué)反應(yīng)的方法在銅面上沉積一層錫，用來(lái)保護(hù)銅面并作為可焊性涂層的一種工藝。優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)

容易貼件表面均勻低的離子污染良好的可焊性

儲(chǔ)存環(huán)境對(duì)可靠性有影響差的阻焊兼容性僅能Bond金線,不適用于鋁線容易甩油容易出現(xiàn)鼠咬/錫須缺陷表面處理-Surfacetreadment沉錫板二、PCB流程解析沉錫通過(guò)化學(xué)反應(yīng)的方法在銅面上沉積一層錫，用來(lái)保護(hù)銅OSP

OSP是OrganicSolderabilityPreservatives的簡(jiǎn)稱，中譯為有機(jī)保焊膜。即經(jīng)過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅面上形成有機(jī)保膜，防止銅面的迅速氧化。

優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)

厚度均勻低的運(yùn)作成本終端客戶認(rèn)可設(shè)備投資少良好的可焊性良好的儲(chǔ)存期良好的阻焊兼容性

難于檢測(cè)受多次熱沖擊時(shí)可焊性下降,對(duì)松香要求變高不易Bond線對(duì)銅面要求高表面處理-SurfacetreadmentOSP板二、PCB流程解析OSPOSP是OrganicSolderabi目的：通過(guò)鑼、V坑、模沖及斜邊的加工方式將線路板加工成客戶需求的外形。數(shù)控成型機(jī)沖床成形加工-Punching二、PCB流程解析流程：數(shù)控成型（CNC）→斜邊→V-CUT→清洗目的：數(shù)控成型機(jī)沖床成形加工-Punching二、PCBET測(cè)試方式常見(jiàn)有二種：1.夾具測(cè)試主要測(cè)試大批量線路板，速度快，但每種夾具只能測(cè)試一款線路板；2.飛針測(cè)試主要測(cè)試樣板及小量線路板，速度慢，但按照資料可測(cè)試多款線路板。目的：ET測(cè)試主要是檢查PCB板的開(kāi)短路，出貨前電氣性能測(cè)試合格。全自動(dòng)電測(cè)試機(jī)ET測(cè)試-E-Test二、PCB流程解析流程：裝機(jī)→測(cè)試→異常板找點(diǎn)→復(fù)測(cè)ET測(cè)試方式常見(jiàn)有二種：目的：全自動(dòng)電測(cè)試機(jī)ET測(cè)試A.FQC

PCB制作到FQC，將進(jìn)行最后的品質(zhì)檢查，檢查內(nèi)容包括：尺寸、外觀、翹曲度等相關(guān)品質(zhì)缺陷。外觀檢查參照IPC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)！如：IPC-A-600GPCB接受標(biāo)準(zhǔn)

B.包裝/出貨

*包裝分類(lèi)真空鋁袋和真空袋包裝；

*

使用紙箱包好成品線路板待出貨。

FQC/包裝/出貨二、PCB流程解析A.FQCFQC/包裝/出貨二、PCB流程解析三、PCB常見(jiàn)缺陷展示內(nèi)層開(kāi)路內(nèi)層短路孔偏孔破三、PCB常見(jiàn)缺陷展示內(nèi)層開(kāi)路內(nèi)層短路孔偏孔破外層開(kāi)路外層短路鍍層分裂防焊顯影不凈三、PCB常見(jiàn)缺陷展示外層開(kāi)路外層短路鍍層分裂防焊顯影不凈三、PCB常見(jiàn)缺陷展示油墨入孔文字不清板翹線路針孔三、PCB常見(jiàn)缺陷展示油墨入孔文字不清板翹線路針孔三、PCB常見(jiàn)缺陷展示返回目錄思考題簡(jiǎn)述PCB生產(chǎn)流程。PCB壓合的目的是什么？PCB鉆孔的目的是什么？PCB線路是如何實(shí)現(xiàn)的？PCB常見(jiàn)的表面處理有哪些？PCB常見(jiàn)缺陷有哪些？52a返回目錄思考題簡(jiǎn)述PCB生產(chǎn)流程。52aPCB工藝流程培訓(xùn)教材課件

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（主要業(yè)績(jī)）返回目錄講師簡(jiǎn)介（姓名）返回目錄課程大綱1342PCB多層板工藝流程PCB流程解析PCB常缺陷展示思考題課程大綱1342PCB多層板工藝流程PCB流程解析PCB常缺開(kāi)料內(nèi)層線路棕化/壓合鉆孔沉銅

/全板電鍍外層干菲林表面處理成型圖形電鍍/外層蝕刻防焊/文字ET測(cè)試包裝出貨一、PCB多層板工藝流程外層AOI內(nèi)層AOIFQC開(kāi)料內(nèi)層線路棕化/壓合鉆孔沉銅

/全板電鍍外層干菲林表面目的：將來(lái)料加工成生產(chǎn)要求尺寸。自動(dòng)開(kāi)料機(jī)三種常用尺寸的板料37"×49";41"×49";43"×49"開(kāi)料-

LaminateCutting二、PCB流程解析目的：自動(dòng)開(kāi)料機(jī)三種常用尺寸的板料開(kāi)料-Laminat*開(kāi)料注意事項(xiàng)：

1.開(kāi)料后的小料經(jīng)過(guò)磨邊、磨角主要是避免板與板在運(yùn)輸過(guò)程中擦花；

2.區(qū)分小料經(jīng)緯向（小料與大料的長(zhǎng)邊一致為直料；小料與大料的長(zhǎng)邊不一致為橫料）；3.烤板的目的是：a.消除板料在制作時(shí)產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，提高材料的尺寸穩(wěn)定性；

b.去除板料在儲(chǔ)存時(shí)吸收的水份，增加材料的可靠性。提示：烤板前需要清洗板邊及板面的粉塵，避免高溫后粉塵粘在板面造成后續(xù)銅粒、凹痕、擦花、板曲等品質(zhì)隱患?？景鍏?shù)：普通和中Tg值板參數(shù)為150℃，4小時(shí)。高Tg值板參數(shù)為170℃，5小時(shí)。二、PCB流程解析*開(kāi)料注意事項(xiàng)：提示：烤板參數(shù)：二、PCB流程內(nèi)層-InnerDryFilm目的：主要通過(guò)微蝕前處理將銅面處理干凈及粗化，在處理好的銅面通過(guò)涂布機(jī)涂上一層液態(tài)感光內(nèi)層油墨并烘干，通過(guò)底片對(duì)位、曝光的方式使底片上的圖形轉(zhuǎn)換到板面，經(jīng)過(guò)顯影、蝕刻、去膜后烘干后，產(chǎn)品就從一塊光銅板變成有線路的內(nèi)層線路板，完成后稱為內(nèi)層芯板。流程：二、PCB流程解析烘干蝕刻去膜前處理涂布烘干

曝光顯影內(nèi)層-InnerDryFilm目的：流程：二、PC內(nèi)層-InnerDryFilm目的：前處理將板面的油跡、氧化物、垃圾等除去，同時(shí)粗化銅面，為后序的干膜良好的附著于銅面。1.前處理（化學(xué)清洗/機(jī)械磨板）注意事項(xiàng)：做板前，磨痕測(cè)試和水膜測(cè)試OK后才可以做板。*磨痕范圍：8—15mm*水膜測(cè)試：≥30S（化學(xué)清洗只做水膜測(cè)試）二、PCB流程解析內(nèi)層-InnerDryFilm目的：1.前處理注2.涂布

目的：

在處理過(guò)的銅面涂上一層感光膜層感光油。內(nèi)層-InnerDryFilm涂感光油通過(guò)滾轆將感光油墨涂覆在銅板表面，再經(jīng)過(guò)烘干段烘干和冷卻，準(zhǔn)備曝光的一個(gè)過(guò)程。二、PCB流程解析2.涂布目的：內(nèi)層-InnerDryFilm基板油墨的粘度的高低決定油墨厚度轉(zhuǎn)速越快,涂布厚度越厚金屬刮刀與涂布輪松緊調(diào)節(jié)可改變涂油墨厚度A1/A2:涂布輪B1/B2:金屬刮刀,將油墨涂在橡膠輪上C1/C2:油墨輸送,將從主油墨槽抽取的油墨送至各刮刀油墨槽內(nèi)B2C1A1B1C2A2涂布原理解析內(nèi)層-InnerDryFilm二、PCB流程解析基板油墨的粘度的高低決定油墨厚度轉(zhuǎn)速越快,涂布厚度越厚金屬刮3.曝光感光膜Cu基材底片紫外光內(nèi)層底片采用負(fù)片制作：即要的線路或銅面是透明區(qū)，不要的部份則為暗區(qū)，經(jīng)過(guò)紫外線照射曝光后，透明部份受光照而起化學(xué)作用硬化，遮光位置沒(méi)有硬化，在顯影時(shí)會(huì)被沖掉，于是在內(nèi)層蝕刻時(shí)露出的銅箔會(huì)被蝕刻掉，而保留未被沖掉的部分，退膜以后就是我們所需要的線路。目的：在紫外光的照射下，將菲林底片上的線路圖形轉(zhuǎn)移到板面上。內(nèi)層-InnerDryFilm二、PCB流程解析3.曝光感光膜Cu基材底片紫外光內(nèi)層底片采用負(fù)片制作：曝光注意事項(xiàng)：高度清潔對(duì)貼膜和曝光是極其重要的，所以曝光房是屬潔凈房，工藝要求人、板、底片和機(jī)器都要清潔，房中的東西樣樣都要清潔，才能有效地減少開(kāi)路，操作員必須穿防塵衣和帶手套。潔凈房，線路板潔凈房一般標(biāo)準(zhǔn)是在每立方米空中，粒徑大于0.5微米的塵埃含量不可超過(guò)10,000粒（屬一萬(wàn)級(jí)的），且干凈房要求的溫度為18-22℃，相對(duì)濕度為50-60%。內(nèi)層-InnerDryFilm二、PCB流程解析曝光注意事項(xiàng)：內(nèi)層-InnerDryFilm二、P退膜蝕刻顯影內(nèi)層-InnerDryFilm4.DES

二、PCB流程解析退膜蝕刻顯影內(nèi)層-InnerDryFilm4.DE顯影目的

顯影是將沒(méi)有經(jīng)過(guò)UV光照射的油墨以顯影藥水（1—3%NaCO3溶液）溶解掉，留下已曝光的圖形。

蝕刻目的

通過(guò)酸性蝕刻藥水（氯化銅）將顯影后露在外面的銅溶解掉，初步形成線路圖形。退膜目的

蝕刻后，線路上經(jīng)過(guò)曝光的感光膜被退膜藥水（3—5%NaOH溶液）剝離解掉，留下已蝕刻后的裸露線路。內(nèi)層-InnerDryFilm二、PCB流程解析顯影目的內(nèi)層-InnerDryFilm二、PCB流

內(nèi)層AOI檢查-InnerMiddleInspection目的

利用自動(dòng)光學(xué)檢查儀，通過(guò)對(duì)照設(shè)計(jì)資料對(duì)蝕刻后的板進(jìn)行檢查，以確保制板無(wú)缺陷（如無(wú)開(kāi)、短路等）進(jìn)入下一工序。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)

*開(kāi)路*短路*線幼/線寬*邊緣粗糙內(nèi)層AOI檢查缺陷內(nèi)容：*線路缺口*針孔*劃傷露基材*殘銅PCB工藝流程內(nèi)層AOI檢查-InnerMiddleInspec部分缺陷示意圖：凸銅短路修理后修理前缺陷圖片孔內(nèi)無(wú)銅絲、毛刺

修理前缺陷圖片修理好的線隙

內(nèi)層AOI檢查-InnerMiddleInspection修理后二、PCB流程解析部分缺陷示意圖：凸銅短路修理后修理前缺陷圖片孔內(nèi)無(wú)銅絲、毛刺壓板棕化內(nèi)層基板拆板及切板壓合機(jī)排板半固化片銅箔鉆管位孔完成內(nèi)層制作的多層板外形加工可進(jìn)行外層制作鉆孔磨邊機(jī)X-Ray或CCD鉆靶機(jī)壓板工序全流程壓合-Pressing

二、PCB流程解析壓板棕化內(nèi)層基板拆板及切板壓合機(jī)排板半固化片銅箔鉆管位孔完對(duì)銅表面進(jìn)行化學(xué)氧化，使其表面生成一層氧化物（棕色的氧化亞銅)，以進(jìn)一步增加表面積，提高粘結(jié)力。壓合-Pressing

注意事項(xiàng)：1.棕化后的板要及時(shí)排板壓板，放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)易受潮與空氣中的co2生產(chǎn)碳酸，碳酸會(huì)溶解黑氧化層，影響其結(jié)合力，會(huì)增加爆板風(fēng)險(xiǎn)；2.厚銅板（≥2OZ）和光板需要烤板去掉多余水份；烤板參數(shù):120℃±5℃×120min。

目的1.棕化

二、PCB流程解析對(duì)銅表面進(jìn)行化學(xué)氧化，使其表面生成一層氧化物（棕色的根據(jù)MI指示，把芯板與PP疊放到一起。壓合-Pressing

目的2.預(yù)疊-銅箔-銅箔-P片-P片-內(nèi)層板(C/C)常見(jiàn)四層板結(jié)構(gòu)二、PCB流程解析根據(jù)MI指示，把芯板與PP疊放到一起。壓合-Pressi將預(yù)疊、鉚合好的產(chǎn)品每套依次獨(dú)立擺放在鋼板上，一般每盤(pán)排4～6pnl生產(chǎn)板。壓合-Pressing

目的PCB工藝流程3.排版將預(yù)疊、鉚合好的產(chǎn)品每套依次獨(dú)立擺放在鋼板上，一般每盤(pán)排4～通過(guò)一定的溫度、壓力作用，使PP由半固態(tài)變成液態(tài)的固化過(guò)程，使芯板、PP與銅箔粘合在一起。壓合-Pressing

目的PCB工藝流程4.壓合壓機(jī)通過(guò)一定的溫度、壓力作用，使PP由半固態(tài)變成液態(tài)的固化過(guò)程，把壓合完成后的產(chǎn)品拆成pnl板，冷卻處理。壓合-Pressing

目的5.拆板二、PCB流程解析把壓合完成后的產(chǎn)品拆成pnl板，冷卻處理。壓合-Pres通過(guò)X-Ray設(shè)備的X光照射抓取內(nèi)層圖形靶標(biāo)位置，再通過(guò)機(jī)械鉆孔的方式鉆出定位孔。壓合-Pressing

目的6.X-Ray鉆靶二、PCB流程解析通過(guò)X-Ray設(shè)備的X光照射抓取內(nèi)層圖形靶標(biāo)位置，再通過(guò)機(jī)械在銅板上鉆通孔/盲孔，建立線路層與層之間以及元件與線路之間的連通。鉆孔-Drilling目的Alumina鋁CopperFoil銅箔Laminate板料Baseboard(底板,可分為木質(zhì)板和酚醛板)鋁:散熱銅皮:提供導(dǎo)電層底板:防鉆頭受損二、PCB流程解析在銅板上鉆通孔/盲孔，建立線路層與層之間以及元件與線1、鉆孔條件：

*進(jìn)刀速度(Feeds)：每分鐘鉆入的深度*旋轉(zhuǎn)速度(Speeds)：每分鐘所旋轉(zhuǎn)圈數(shù)

*排屑量：每一轉(zhuǎn)所能刺入的深度為其排屑量數(shù)控鉆機(jī)2、鉆孔能力：*最小鉆孔徑：一般機(jī)械孔最小為0.2mm）

*孔位置公差（一般為±3mil）*孔徑公差（一般為+0/-1mil）鉆孔條件及能力鉆孔-Drilling二、PCB流程解析1、鉆孔條件：數(shù)控鉆機(jī)2、鉆孔能力：鉆孔條件及能力鉆孔-沉銅、全板電鍍Desmear除膠渣Scrubbing磨板Rinsing三級(jí)水洗Rinsing三級(jí)水洗Puffing膨松Neutralize中和Rinsing二級(jí)水洗Degrease除油LoadPanel上板Rinsing二級(jí)水洗Rinsing二級(jí)水洗Micro-etch微蝕Rinsing二級(jí)水洗Catalyst活化Pre-dip預(yù)浸Accelerator加速Rinsing一級(jí)水洗PTH沉銅沉銅制作流程圖二、PCB流程解析沉銅、全板電鍍DesmearScrubbingRin目的：

用高錳酸鉀氧化還原法除去鉆孔過(guò)程中產(chǎn)生的殘留膠漬；然后用化學(xué)方法使線路板孔壁/板面沉上一層薄銅，使板面與孔內(nèi)成導(dǎo)通狀態(tài)；為防止沉銅層氧化，經(jīng)全板電鍍方法加厚孔內(nèi)銅層，防止孔內(nèi)銅被破壞。沉銅基銅板面電鍍銅沉銅/全板電鍍常見(jiàn)缺陷：背光不良/孔內(nèi)無(wú)銅銅層分離塞孔除膠/沉銅重點(diǎn)控制參數(shù)：除膠速率:0.15-0.35mg/cm2微蝕速率:40-80U〞沉銅速率:15-30U〞沉銅、全板電鍍二、PCB流程解析目的：沉銅基銅板面電鍍銅沉銅/全板電鍍常見(jiàn)缺陷：除膠/沉銅重DESMEAR前DESMEAR后全板電鍍沉銅、全板電鍍二、PCB流程解析DESMEAR前DESMEAR后全板電鍍沉銅、全板目的：

經(jīng)鉆孔及通孔電鍍后,內(nèi)外層已連通,本制程再制作外層線路（流程類(lèi)似于內(nèi)層線路，不同的是菲林的正負(fù)片之分）,以達(dá)到導(dǎo)電性的完整，形成導(dǎo)通的回路。曝光顯影貼膜外層干膜-OuterDryFilm

二、PCB流程解析前處理貼膜曝光

顯影流程：目的：曝光顯影貼膜外層干膜-OuterDa.菲林與板對(duì)位精度*手工對(duì)位：±2mil*自動(dòng)對(duì)位曝光機(jī)：±1.5milb.外層干菲林工序常見(jiàn)問(wèn)題*破孔*菲林碎*曝光不良*擦花外層自動(dòng)曝光機(jī)外層干膜-OuterDryFilm

二、PCB流程解析a.菲林與板對(duì)位精度外層自動(dòng)曝光機(jī)外層干膜-Oute目的

在完成外層線路工序后呈現(xiàn)出線路的銅面上用電鍍方法加厚銅層,再鍍上一層錫作為該線路的保護(hù)層。鍍錫鍍

銅電鍍工序常見(jiàn)問(wèn)題*燒板*電鍍粗糙*塞孔圖形電鍍-PatternPlating二、PCB流程解析流程：*孔內(nèi)無(wú)銅*滲鍍*夾膜除油微蝕酸洗

鍍銅

鍍錫目的鍍錫鍍銅電鍍工序常見(jiàn)問(wèn)題圖形電鍍-Patter目的：

前工序所做出有圖形的線路板通過(guò)退膜蝕刻將未受保護(hù)的非導(dǎo)體部分銅蝕刻去，形成線路。孔內(nèi)沉銅板料線路退膜、蝕刻、剝錫二、PCB流程解析目的：孔內(nèi)沉銅板料線路退膜、蝕刻、剝錫二、PCB流程解析退

膜蝕刻剝錫蝕刻常見(jiàn)缺陷：*蝕刻不凈*線幼*夾菲林*銅面水印/粗糙退膜、蝕刻、剝錫二、PCB流程解析退膜蝕刻剝錫蝕刻常見(jiàn)缺陷：退膜、蝕刻、剝

外層AOI檢查目的

利用自動(dòng)光學(xué)檢查儀，通過(guò)對(duì)照設(shè)計(jì)資料對(duì)蝕刻后的板進(jìn)行檢查，以確保制板無(wú)缺陷進(jìn)入下一工序。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)外層AOI檢查缺陷內(nèi)容：開(kāi)路、短路、銅渣、蝕刻不凈、刮傷、缺口、滲鍍、線幼、鍍錫不良、壓膜起跑、夾膜、凹陷、偏孔、漏鉆等缺陷。二、PCB流程解析外層AOI檢查目的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)外層AO目的：

一種保護(hù)層，涂覆在印制板不需焊接的線路和基材上。防止焊接時(shí)線路間產(chǎn)生橋接，同時(shí)提供永久性的電氣環(huán)境和抗化學(xué)保護(hù)層。流程：防焊二、PCB流程解析前處理絲印預(yù)烤

對(duì)位

曝光

顯影

檢驗(yàn)

后烤目的：防焊二、PCB流程解析前處理絲印預(yù)烤對(duì)位曝光顯防焊防焊流程介紹1.板面處理（Sufacepreparation）去除板面氧化物及雜質(zhì)，粗化銅面以增強(qiáng)與綠油的附著力。2.印油（Screenprint）通過(guò)絲印方式按客戶要求，綠油均勻涂覆于板面。3.預(yù)烤（Predrying）將油墨內(nèi)的溶劑蒸發(fā)掉，板面綠油初步硬化準(zhǔn)備曝光。4.曝光（Exposure）根據(jù)客戶要求制作特定的曝光底片貼在板面上，在UV光下進(jìn)行曝光，設(shè)有遮光區(qū)域的綠油最終將被沖掉裸露出銅面，受紫外光照射的部分發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，并最終著附于板面。5.顯影（Developing）將未被曝光的綠油經(jīng)過(guò)1%左右的NaCO3溶液沖洗掉，露出需要焊接的銅面PAD位。二、PCB流程解析防焊防焊流程介紹二、PCB流程解析前處理絲印顯影后常見(jiàn)缺陷：*塞孔爆油*掉油墨*預(yù)烤干燥不良*銅面氧化*孔內(nèi)有油墨*油墨不均防焊二、PCB流程解析前處理絲印顯影后常見(jiàn)缺陷：防焊二、PCB流程解析目的：

提供白、黃或黑色標(biāo)記，給元件安裝和今后維修印制板提供信息，主經(jīng)通過(guò)絲網(wǎng)印刷的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。白色符號(hào)文字二、PCB流程解析絲印第一面絲印第二面高溫固化流程：目的：白色符號(hào)文字二、PCB流程解析絲印第一面絲印第二面高1.文字（Componentmark）按客戶要求、印刷指定的零件符號(hào)。2.后烤（Thermalcuring）最終將綠油和文字油墨一起烘干、硬化；一般文字油墨150℃烤板30min。油墨測(cè)試項(xiàng)目：

1熱沖擊測(cè)試（條件：288℃、10S、3次）2耐酸堿和異丙醇測(cè)試*10%NaOH溶液浸泡30min*10%H2SOH4溶液浸泡30min*75%異丙醇溶液浸泡15min

33M拉膠測(cè)試（各種表面處理后做測(cè)試）4IR爐測(cè)試（過(guò)5次IR爐）5鉛筆硬度測(cè)試（油墨硬度≥6H）文字二、PCB流程解析1.文字（Componentmark）油墨測(cè)試項(xiàng)目：

將印制板浸入熔融的焊料中，再通過(guò)熱風(fēng)將印制板的表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉，從而得到一個(gè)平滑，均勻又光亮的焊料涂覆層。噴錫分為有鉛噴錫（通常焊料為63Sn/37Pb）和無(wú)鉛噴錫（通常焊料為SnAgCu,

SnCuNi,SnCuTi）。噴錫表面處理-Surfacetreadment噴錫機(jī)二、PCB流程解析將印制板浸入熔融的焊料中，再通過(guò)熱風(fēng)將印制板的表面及優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)

良好的可焊性儲(chǔ)存期長(zhǎng)使用面廣有良好的可靠性易檢測(cè)良好的阻焊兼容性高投資的生產(chǎn)設(shè)備,苛刻的保養(yǎng)要求不適用細(xì)的SMT/SMD設(shè)計(jì)生產(chǎn)過(guò)程對(duì)板子有沖擊影響完成孔徑不易Bond線表面不均勻噴錫表面處理-Surfacetreadment噴錫板二、PCB流程解析優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)良好的可焊性高投資的生產(chǎn)設(shè)備,苛刻的保養(yǎng)要求沉金指在PCB裸銅表面涂覆可焊性涂層