1、SMT技術(shù)手冊(cè)目錄頁次TOC o 1-5 h z目錄1目的2範(fàn)圍2SMT簡介2 HYPERLINK l bookmark16 o Current Document 常見問題原因與對(duì)策14 HYPERLINK l bookmark20 o Current Document SMT外觀檢驗(yàn)20注意事項(xiàng):23 HYPERLINK l bookmark22 o Current Document 測驗(yàn)題:24XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONGGANG).CO.LTD.XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONGGANG).CO.LTD.1.2.主題：SMT技術(shù)手冊(cè)編號(hào)：版次：A1頁數(shù)：2/23

2、目的使從業(yè)人員提升專業(yè)技術(shù)，做好產(chǎn)品品質(zhì)。範(fàn)凡從事SMT組裝作業(yè)人員均適用之。Uh圍3.SMT簡介3.1何謂SMT(SurfaceMountTechnology)呢？所謂SMT就是可在“PCB”印上錫膏然後放上多數(shù)“表面黏裝零件”，再過REFLOW使錫膏溶融，讓電子零件與基板焊墊接合裝配之技術(shù)。有時(shí)也可定義為：“凡是電子零件，不管有腳無腳，皆可在基板的單面或雙面進(jìn)行裝配，並與板面上的焊墊進(jìn)行機(jī)械及電性接合，並經(jīng)焊錫過程之金屬化後，使之搭接成為一體”。相反地，傳統(tǒng)零件與底材板接合的方式，是將零件腳插入通孔，然後使焊錫填充其中進(jìn)行金屬化而成為一體。前者能在板子兩面同時(shí)進(jìn)行焊接，後者則否。SMT之放

3、置技術(shù)：由真空轉(zhuǎn)軸及吸頭所組成的取料頭先將零件拾起。利用機(jī)械式夾抓或照像視覺系統(tǒng)做零件中心之校正。旋轉(zhuǎn)零件方向或角度以便對(duì)準(zhǔn)電路板面的焊墊。經(jīng)釋除真空吸力後，可使零件放置在板面的焊墊上。由於表面黏裝技術(shù)及新式零件封裝設(shè)計(jì)之快速發(fā)展，也連帶刺激自動(dòng)放置機(jī)的不斷的革新。多數(shù)品牌的放置機(jī)，其對(duì)SMD自動(dòng)放置的基本理念均屬大同小異。其工作順序是：3.2.13.2.23.2.33.2.43.3錫膏的成份3.3.1焊錫粉末般常用為錫(63%)鉛(37%)合金，其熔點(diǎn)為183CO3.3.2錫膏/紅膠的使用：錫膏/紅膠的保存以密封狀態(tài)存放在恆溫，恆濕的冰箱內(nèi)，保存溫度為OTO0C,溫度太高,錫膏中的合金粉未和

4、助焊劑起化學(xué)反應(yīng)后，使粘度上升而影響其印刷性，溫度過低，助焊劑中的松香成份會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使得錫膏惡化.錫膏從冰箱中取出時(shí)，應(yīng)在其密封狀態(tài)下回溫6-8hrs(kester)/1-2hrs(千住)后再開封如一取出就開封，存在的溫差使錫膏結(jié)露出水份,這時(shí)錫膏回焊時(shí)易產(chǎn)生錫珠，但也不可用加熱的方法使其回到室溫，這會(huì)使錫膏品質(zhì)劣化.錫膏使用前,先用攪拌機(jī)攪30-40sec(kester)/5min(千住),攪拌時(shí)間不可過長,因錫粉末中粒間摩擦，使錫膏溫度上升，而引起粉未氧化，其特性質(zhì)化，黏度降低.錫膏/紅膠開封后盡可能在24小時(shí)內(nèi)用完，不同廠牌和不同TYPE的錫膏/紅膠不可混用.紅膠使用與管制依照錫膏

5、/紅膠作業(yè)管制辦法(DQS-PB09-08)作業(yè).3.3213.3223.3233.3243.3253.3.3錫膏專用助焊劑(FLUX)XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONGGANG).CO.LTD.XX電子（東莞）股份有限公司構(gòu)成成份主要功能揮發(fā)形成份溶劑粘度調(diào)節(jié)，固形成份的分散固形成份樹脂主成份，助焊催化功能分散劑防止分離，流動(dòng)特性活性劑表面氧化物的除去主題：SMT技術(shù)手冊(cè)編號(hào)：版次：A1頁數(shù)：3/233.4回溫341錫膏/紅膠運(yùn)送過程必須使用密閉容器以保持低溫3.4.2錫膏/紅膠必須儲(chǔ)存于0o10oC之冰箱中，且須在使用期限內(nèi)用完.3.4.3未用完之錫膏/紅膠必須立即緊密封蓋並記錄

6、時(shí)間放回冰箱以維持其活性,紅膠在常溫下最低回溫1-2小時(shí)方可使用，無需攪拌.3.5攪拌3.5.1打開本機(jī)上蓋，轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)器錫膏夾具之角度，以手轉(zhuǎn)動(dòng)夾具測之圓棒，放入預(yù)攪拌之錫膏並鎖緊.3.5.2左右兩夾具上的錫膏罐重量要適配(差異不可過高+/-100克)機(jī)器高速轉(zhuǎn)動(dòng)可避免晃動(dòng).3.5.3蓋上上蓋設(shè)定較佳的攪拌時(shí)間，按(ON/0FF)鍵后機(jī)器自動(dòng)高速攪拌，並倒數(shù)計(jì)時(shí)，待設(shè)定時(shí)間完成后將自動(dòng)停止.3.5.4作業(yè)完成后，打開上蓋,依相反動(dòng)作順序打開夾具的錫膏罐3.6印刷機(jī)3.6.1在機(jī)臺(tái)上用頂針頂住PCB定位孔，固定好PCB，PCB不能晃動(dòng).3.6.2調(diào)好刮刀角度(600900)及高度(7.00.2mm

7、),鋼板高度(8.00.2mm)，左右刮刀壓力(1.30.1kg/cm2)及機(jī)臺(tái)速度202rpm.3.6.3選擇手動(dòng)模式一按臺(tái)扳進(jìn)一鋼板下降一鋼板松一目視鋼板上的焊孔是否完全對(duì)準(zhǔn)PCB上銅箔一鋼板夾住一臺(tái)扳出一自動(dòng)一試刷一塊，若錫膏不正可根據(jù)情況調(diào)整.3.6.4根據(jù)機(jī)不同可設(shè)單/雙面印刷及刮刀速度.3.7錫膏印刷：癹綵心瞷禜秖cc尢A熬171熬Dl餞玴筁玴/ex1秖心奎爵琖炒迭Dl胡餞玴筁玴/、i奎爵琖耞隔奎爵奎瞴癹綵心瞷禜耞隔奎爵不良狀況與原因xHz4/TTr對(duì)策印量不足或形狀不良一銅箔表面凹凸不平刮刀材質(zhì)太硬刮刀壓力太小刮刀角度太大印刷速度太快錫膏黏度太高錫膏顆粒太大或不均鋼版斷面形狀、粗

8、細(xì)不佳提高PCB製程能力刮刀選軟一點(diǎn)印刷壓力加大刮刀角度變小，一般為6090度印刷速度放慢降低錫膏黏度選擇較小錫粉之錫膏蝕刻鋼版開孔斷面中間會(huì)凸起，鐳射切割會(huì)得到較好的結(jié)果短路錫膏黏度太低印膏太偏印膏太厚增加錫膏的黏度加強(qiáng)印膏的精確度降低所印錫膏的厚度（降低鋼版與PCB之間隙，減低刮刀壓力及速度）黏者力不足環(huán)境溫度高、風(fēng)速人錫粉粒度太大錫膏黏度太高，下錫不良選用較小的錫粉之錫膏降低錫膏黏度坍塌、模糊錫膏金屬含量偏低錫膏黏度太底印膏太厚增加錫膏中的金屬含量百分比增加錫膏黏度減少印膏之厚度膀狾葵主題:SMT技術(shù)手冊(cè)XXX(DONGGANG).CO.LTD.編號(hào)：版次：A1頁數(shù)：4/23）K弘_廠丿

9、吏掛葵丁回-I硉潰一叉餞硉潰秖牟跑彳-翲米呱采呱疋聾采一秖簎笆彳-桿右一祑_庵借-弘一A錄p矪瞶一-!秨玴簧轟3.8印刷不良原因與對(duì)策PCB自動(dòng)送板的操作:主題:SMT技術(shù)手冊(cè)編號(hào)：版次：A1頁數(shù)：5/23開機(jī)程序：按電源開關(guān)連接電源按啟動(dòng)開關(guān)此時(shí)本機(jī)處于：當(dāng)按啟動(dòng)開關(guān)后,你可選擇自動(dòng)或手動(dòng)模式操作本機(jī)選擇手動(dòng)操作模式-按自/手動(dòng)鍵若選擇手動(dòng)鍵:可任意操作以下任一開關(guān)鍵，開降臺(tái)料架，送板間隔設(shè)定，送基板.選擇自動(dòng)操作模式一按自/手動(dòng)鍵（若選自動(dòng)操作式本按鍵燈亮）3.10貼片機(jī)的操作及調(diào)試1160與2500的操作方式大同小異，下面以2500為例.3.10.1資料的輸入與輸出3.10.1.1進(jìn)入檔

10、案處理畫面在mainmenu主菜單中選擇DATAI/O項(xiàng)，即按F1或1或仁J后加ENT去選擇DATAI/O功能的說明：Load載入一所有檔案由硬碟或軟碟載入記憶體Save儲(chǔ)存一記憶體中的資料儲(chǔ)存至硬碟或軟碟Rename更名一更改檔案名稱Delete刪除一檔案Print列印一列印記憶體內(nèi)所需檔案資料Format格式一磁盤格式化3.10.2程式的制作SMT機(jī)臺(tái)運(yùn)作時(shí)，電腦控制系統(tǒng)會(huì)參考以下四種檔案資料為動(dòng)作的參考，故想要正常運(yùn)作,下列檔案缺一不可.說明如下：Filename.NC:此內(nèi)容存放從何處取得零件，及取到零件后如何布局于基板上的資料.Filename.PS:此內(nèi)容存放零件的規(guī)格資料.Fil

11、ename.LB:此內(nèi)容為各式零件規(guī)格的資料庫，平時(shí)可選取自已所需的零件規(guī)格使用，亦可自選零件規(guī)格資料置于資料庫內(nèi).Filename.MCN:此內(nèi)容存放機(jī)臺(tái)各項(xiàng)機(jī)械動(dòng)作的參數(shù)設(shè)定.3.10.3載入基板3.10.3.1架設(shè)基板需Locationpin放正確位置.3.10.3.2若有裝道定位器，需注意氣缸柱抵于基板上的點(diǎn)而分布平衡.3.10.3.3基板需保持水平，可用攝影機(jī)檢查.OffsetDATA畫面功能鍵及桶位說明.X,YAxis:參考點(diǎn)座標(biāo)PWBWidth:不使用DataName:OffsetData檔案名稱，載入NC即會(huì)自動(dòng)載入對(duì)應(yīng)的Offset點(diǎn).Set:設(shè)定完成需按SetTeachin

12、g:借助攝影機(jī)尋找點(diǎn)位置，使用時(shí)按”MXX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONGGANG).CO.LTD.主題：編號(hào)：SMT技術(shù)手冊(cè)版次:A1頁數(shù):6/23Forward:看NC程式畫面Cancel:放棄剛輸入的資料，但Set后無作用Exit:回到上一層畫面CreateNewData:建立新檔名以下是程式的各欄位說明：Nn:程式行號(hào)X.Y:點(diǎn)座標(biāo)Ang:零件置放于基板上的角度H:選擇某個(gè)HeadF:選用某個(gè)道料器Feeder,不同型式的料架則所設(shè)定的范圍值不同，它將會(huì)影響到PartData內(nèi)的細(xì)項(xiàng)資料是否該使用的依據(jù).001-100TapeFeeder使用電容101-140StickFeed

13、er使用IC141-150MatrixTray使用QFP151-200Traychanger自動(dòng)換盤器使用M:設(shè)”0表執(zhí)行,Mount設(shè)”1表跳過不執(zhí)行D:不使用ZH:mount高度補(bǔ)償S:Skip可決定此列程式是否執(zhí)行”0不執(zhí)行”1”R:repeat設(shè)定多開關(guān)板Mount方式B：設(shè)定Badmark感應(yīng)方式“0”不使用此功能“1”使用白色Badmark“2”使用黑色Badmark3.11NC功能鍵說明3.11.1Teaching:用作輸入座標(biāo)用，需切換在Camera狀態(tài)下Cont,Teaching當(dāng)程序列有數(shù)行時(shí)，且已輸入至電腦可使用此功能作快速校正Teaching.MarkEntry:用于F

14、iducial及ICmark的圖像處理用法：進(jìn)入markEntry3.11.3.2用仁J鍵調(diào)節(jié),Gain及offset般為70左右，若此設(shè)定不適當(dāng)將無法辨識(shí).mark的搜索區(qū)域約為本體的三倍大，可視不同PWB而定，區(qū)域內(nèi)不可有其它的反光班點(diǎn)，否則易產(chǎn)生誤判.Alternate:設(shè)定多個(gè)Feeder共同提供同種元件，當(dāng)其中一個(gè)Feeder用完，則另個(gè)Feeder開始自動(dòng)供料.Inserting:插入一程式列Deleting:刪除一區(qū)間的程式列Replacing:交換某兩行程式列Converting:將某連續(xù)區(qū)間的程式列內(nèi)的skip或FeederNo全改成相同數(shù)碼.Searching:搜尋某一程式

15、列,要依賴Comment欄內(nèi)的文字作依據(jù).XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONGGANG).CO.LTD.XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONGGANG).CO.LTD.主題：SMT技術(shù)手冊(cè)編號(hào)：版次：A1頁數(shù)：7/23Copying拷某一區(qū)間程式列組，此功能會(huì)依據(jù)不同的參數(shù)自動(dòng)會(huì)加以計(jì)算，修改拷貝后的座標(biāo).Reference:參考alignmentmake及Repeat的設(shè)定PartsRef:參考Parts及FeederNo間系設(shè)定Moving:將某行程式列移至別行FeederCompensation:修正Feeder的位置PartsData的編寫：StepNo:流水號(hào)Recov

16、ery:若設(shè)定”0”時(shí)：3.11.14.2.1TapeFeeder吸取NG但不再重取零件，而直接執(zhí)行下一個(gè)程式列的指令若設(shè)定”1”時(shí)：StickFeeder吸取NG即停止生產(chǎn)Matrixtray吸取NG即將吸著失敗元件放回原位置換回另一個(gè)Tray.3.11.14.2.4TapeFeeder會(huì)根據(jù)AutoMode下的Recovery作重復(fù)吸取FeederNo:選擇要使用的FeederNoPartName:零件名稱Angle:修正零件角度（零件非正規(guī)型）Partsupply:設(shè)定抓料角度Tapesend:設(shè)定推起Feeder的次數(shù),X2表示氣壓缺少需推兩次才可將元件推至吸取位置.Tapewidth

17、設(shè)定Tape的寬度Vacuumleve1真空值補(bǔ)償一般設(shè)為50Headtype:搭配的NozzleHeadspeed:機(jī)械頭部動(dòng)作的速度Partsize:零件尺寸,top,bottom要一樣,Left,Right要一樣.numberofleads:零件腳數(shù)，圓腳則設(shè)為”0”即可.Leadpitch:設(shè)定IC腳可容許的歪斜偏差值及IC邊的Pitch值Leadlength:腳長Cutnumber:切換數(shù)量及位置，缺腳數(shù)位置.Partthickness:零件厚度Parttype:零件種類Partpickupheight:元件吸取高度，當(dāng)元件面被吸著時(shí)，若高是ZH=0的位置時(shí)即需補(bǔ)償.Lighting

18、:附件吸嘴設(shè)定Gain:圖像明暗度Offset:圖像對(duì)比Skip:跳過3.12Partsdata的編輯功能鍵3.12.1Refertace:讀取Partsdate設(shè)定值的詳細(xì)內(nèi)容主題:SMT技術(shù)手冊(cè)編號(hào)：版次：A1頁數(shù)：8/23Partsentry:作parts的圖像處理Copying:拷貝相同的part和不同feeder使用.Displaychange:更換另一種顯示方式，顯示整個(gè)程式內(nèi)partsdata的內(nèi)容Searching:搜尋某一個(gè)part所在位置Deleting:刪除partdateReplacing:更換某兩行partsdataSorting:排序feeder順序Pickupte

19、aching:吸著高度校正Partslibrary:進(jìn)入librarypartsdata資料庫Reference:從資料庫取用資料Entry:建立partsdata存入資料庫3.13程式排序:Sorting此功能是檢查程序編寫是否為最佳化，且自動(dòng)更正檢查項(xiàng)目為:a吸嘴交換頻率是否適當(dāng)b.吸嘴編排是否最佳程式檢查:Checking3.14.1此功能是檢查使用者所編寫的程式資料是否有誤3.14.2若檢查有誤將無法進(jìn)入Automode畫面MainmenufF4parameterChanneldatadelaytimeHeadspeedTapefeederdelayAdjusttable3.14.3當(dāng)

20、檢查無誤后，即可進(jìn)入Automode中進(jìn)行生產(chǎn)工作系統(tǒng)參考設(shè)定：NozzlesettingPositiondataNozzlecloglevelTimeanddatasettingTimersettingOptionDelaytime:機(jī)臺(tái)機(jī)械運(yùn)作時(shí)準(zhǔn)備動(dòng)作的延遲時(shí)間Nozzlemove:吸嘴完全到達(dá)feeder位置至執(zhí)行Vacuumon的時(shí)間Vacuumon抽真空至執(zhí)行Nozzledown的時(shí)間Nozzledown:降下吸嘴至最低位置之區(qū)間時(shí)間Nozzlemove:吸嘴移到mount位置至執(zhí)行Nozzledown的時(shí)間Vacuumoff:關(guān)真空產(chǎn)生器的時(shí)間Ejectoron:吸嘴吹氣時(shí)間，此

21、值過大時(shí)將造成元件偏離正確位置Headspeed:控制機(jī)械頭之X,Y及Z軸的移動(dòng)速度X-Y機(jī)械頭部于X及Y方向的移動(dòng)速度此值過大時(shí)對(duì)較重的元件于吸嘴上因快速移動(dòng)而生產(chǎn)偏移或掉料.UP/DN:機(jī)械頭部上下移動(dòng)的速度控制XX電子（東莞）股份有限公司XXX（DONGGANG）.CO.LTD.主題：編號(hào)：SMT技術(shù)手冊(cè)版次:A1頁數(shù):9/23對(duì)較重之元件速度需放慢，才不致掉落元件，對(duì)體積較薄之元件速度亦需慢，防止往下移動(dòng)過快而損壞元件.ROP:機(jī)械頭部旋轉(zhuǎn)控制此值速度過快將對(duì)較重元件吸著偏移Tapefeederdelay控制Tape各細(xì)部動(dòng)作的延遲時(shí)間Tapewait:機(jī)械頭降下吸嘴至Tapeon間的

22、延遲時(shí)間，此值過低，元件將可能彈起.Tapeon:道料器的汽缸動(dòng)作推動(dòng)元件至完成間的延遲時(shí)間.此值過小，道料器將無法到達(dá)吸取位置,造成吸著不良Tapeoff:道料器汽缸縮回座原位間的延遲時(shí)間此值過小將無法使下一顆元件正確推至吸料位置Nozzlesetting:設(shè)定吸嘴在吸嘴交換器上的位置及設(shè)定一個(gè)head使用List:可顯示目前的設(shè)定值positiondata:設(shè)定拋物及預(yù)備位置Rejectpostion1:此為16頭用Rejectpostion2:此為7頭用Standbyposition:此為機(jī)器頭末mount動(dòng)作時(shí)的等待位置Nozzledog:設(shè)定每一種吸嘴阻塞程度（單位:1%）Timea

23、nddatasetting:時(shí)間與日期的設(shè)定Timersetting:輸送軌道載出的時(shí)間控制Conv1Carryouttimer:計(jì)算從mount完成后至執(zhí)行載出PWB的中間等待時(shí)間,一般設(shè)為”0”就是不延遲.Conv1outsensortimer:設(shè)定outletsensor從開啟至關(guān)閉的延遲時(shí)間一般設(shè)定為”0”O(jiān)ptionFmark/ICmarkdetectionmovespeed:X-Y軸移至視覺照像的速度.ICrecognitionspeed:X-Y取料后移至camera照像點(diǎn)的速度.Badmarksearchspeed:X-Y軸移至badmark點(diǎn)的速度Nozzlechangespe

24、ed:換吸嘴時(shí)X-Y軸速度Conveyorreference:”。”定位時(shí)用孔定位，”1”定位時(shí)用孔定位,外加板邊定位Auto模式下的參數(shù)設(shè)定PWBPlanned:生產(chǎn)PCB產(chǎn)量Autorecoveryhtt:”0”抓取零件失敗，不重復(fù)抓料，”1”to”3,抓取零件失敗，依設(shè)定次數(shù)再實(shí)行重復(fù)抓料動(dòng)作.Conveyorl:”0”基板載入與載出需按load,unload,”1”to”3”抓取零件失敗，依設(shè)定次數(shù)再實(shí)行重復(fù)抓料動(dòng)作.Conveyor2:”0”只使用Locationpin固定板子，”1”使用Locationpin外加板定位StepNo:記錄目前執(zhí)行到那個(gè)程式列，那一步.RepeatNo

25、:記錄目前已執(zhí)行到那個(gè)Repeat點(diǎn).Nozzleclean:”。”不使用吸嘴阻塞檢測,”1”若換吸嘴時(shí)可自動(dòng)檢測吸嘴是否阻塞.Simpleheadcompensaion:”0,還使用單點(diǎn)校正補(bǔ)償，”1使用點(diǎn)校正補(bǔ)償.Repeatcancel:”。”不使用Repeatcancel功能,”1”設(shè)定條件值后連續(xù)生產(chǎn),”2”每片基板都需確認(rèn)條件值后才可生產(chǎn).XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONGGANG).CO.LTD.XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONGGANG).CO.LTD.主題：SMT技術(shù)手冊(cè)編號(hào)：版次：A1頁數(shù)：10/23Movementmode:”0”不使用空運(yùn)轉(zhuǎn)，”1”空

26、運(yùn)轉(zhuǎn)X,Y,Z軸均動(dòng)作Passmode:”0,還使用此功能,”1”將機(jī)臺(tái)當(dāng)成Bufferunit用Matrixdata:此功能可設(shè)定IC盤內(nèi)從那個(gè)零件開始抓取，使用方法只要填入NX及NY位置即可.Skipsteps:此功能為設(shè)定程式列執(zhí)行與否.當(dāng)Skipstep中的19內(nèi)某個(gè)數(shù)字有設(shè)定里點(diǎn)時(shí)則NCData1的Skip若設(shè)定與設(shè)定的里點(diǎn)同數(shù)字則此程式不執(zhí)行.3.25表面裝著機(jī)：3.25.1不良問題之分類如下：3.25.1.1裝著前的問題(零件吸取異常)無法吸件立件半途零件落3.25.1.2裝著後的問題(零件裝著異常)(A)(B)(C)(D)零件偏移反面裝著缺件零件破裂(A)(B)(C)(D)(E

27、)3.25.2問題對(duì)策的重點(diǎn)不良現(xiàn)象發(fā)生多少次？是否為特定零件？是否為特定批？是否出現(xiàn)在特定機(jī)器發(fā)生期間是否固定3.25.3零件吸取異常的要因與對(duì)策(A)(B)(C)(D)(E)3.25.3.1零件方面的原因：粘於紙帶底部紙帶孔角有毛邊零件本身毛邊勾住紙帶紙帶孔過大，零件翻轉(zhuǎn)紙帶孔太小，卡住零件3.25.3.2機(jī)器方面的原因：吸嘴不良、真空管路阻塞、真空閥是否異常？吸料高度太高，即吸料時(shí)吸嘴與零件有間隙，也會(huì)造成立件。供料器不良、紙帶(或塑膠帶)裝入是否不良？上層透明帶剝離是否不良？供料器PITCH是否正確？3.26裝著位置偏斜或角度不正的要因?qū)Σ?.26.1零件吸嘴上運(yùn)送時(shí)好生偏移，其原因大

28、致為真空吸力下降吸嘴移動(dòng)時(shí)導(dǎo)致振動(dòng).3.26.2裝著瞬間發(fā)生偏位,裝著后X.Y-TABLE甩動(dòng)還有基板移出過程的晃動(dòng)等.3.27零件破裂的原因3.27.1原零件不良主題:SMT技術(shù)手冊(cè)編號(hào)：版次：A1頁數(shù)：11/233.27.2掌握發(fā)生狀況:是否為特定的零件?是否為固定批”是否發(fā)生于固定機(jī)臺(tái)?發(fā)生時(shí)間定嗎？3.27.3發(fā)生于裝置上的主因通常是正方向受力太大,固需檢查吸料高度與零件厚度是否設(shè)定正確.3.28裝著后缺件原因3.28.1掌握現(xiàn)象:如裝著時(shí)帶走零件,裝著后XY-TABLE甩動(dòng)致零件掉落，零件與錫膏量煎小則煎易發(fā)生.3.28.2機(jī)器上的問題:如吸嘴端，吸嘴上下動(dòng)作不良，真空閥切換不良，裝

29、著時(shí)高度水平不準(zhǔn),基板固定不良，裝著位置太偏.3.28.3其它原因:零件面附有異物被吸嘴吸入或零件在制造時(shí)零件下面附有油或脫離劑，導(dǎo)致無法附著于錫膏上，另一方面基板板彎太大,裝著過會(huì)振動(dòng)或錫膏粘著力不足時(shí)也會(huì)發(fā)生缺件情況.3.29熱風(fēng)回焊爐（Reflow）3.29.1操作方法及程序：開啟power開關(guān)3.29.1.2各單體開關(guān)旋鈕,即可變?yōu)榭蓜?dòng)作顯示3.29.1.3將溫度控制器，調(diào)整至適當(dāng)?shù)臏囟仍O(shè)定值.3.30熱風(fēng)回流區(qū)溫度設(shè)定參考值3.30.1爐溫各區(qū)溫度設(shè)定依PCB與錫膏特性而定.3.30.2輸送裝置速度調(diào)整單位0.800.2M/Min（七區(qū)）或283in/min（四區(qū)）3.30.3自動(dòng)，

30、手動(dòng)AUTO當(dāng)此開關(guān)位在”O(jiān)N”自動(dòng)時(shí),OFF為手動(dòng).3.31面板說明.3.31.1指示現(xiàn)在時(shí)刻/設(shè)定動(dòng)作時(shí)刻.3.31.2指示星期之符號(hào)（7代表星期日）3.31.3小時(shí)設(shè)定/假期程式設(shè)定鍵.3.31.4星期設(shè)定鍵3.31.5現(xiàn)在時(shí)刻設(shè)定/叫出鍵.3.31.6定時(shí)程式設(shè)定/叫出鍵3.31.7黑圓點(diǎn):輸出指示,表示永久保持,ON/OFF之符號(hào).3.31.8輸出指示:表示ON或OFFH:表示假期程式中之符號(hào).3.31.10分的設(shè)定.3.31.11”手”鍵:手動(dòng)符號(hào)/永久保持設(shè)定鍵.3.32程式及現(xiàn)在時(shí)刻的清除.同時(shí)壓下d,m及,手”鍵，手離開后時(shí)鐘顯示0:00，則所有程式及現(xiàn)在時(shí)刻全部清除.3.3

31、3熱風(fēng)迴焊溫度曲線圖（PROFILE）般情況中，下圖為錫膏推移之溫昇速度設(shè)定之依據(jù)，若有焊接不良的情況發(fā)生，請(qǐng)依實(shí)際情況變更調(diào)整，以改善迴焊品質(zhì)。3.33.1.1昇溫速度請(qǐng)?jiān)O(shè)定23C/sec以下，其功用在使溶劑的揮發(fā)與水氣的蒸發(fā)。3.33.1.2預(yù)熱區(qū)段，130140C至160195C的範(fàn)圍徐徐昇溫，其功用可使溶劑蒸發(fā)、XX電子（東莞）股份有限公司XX電子（東莞）股份有限公司主題:SMT技術(shù)手冊(cè)XXX(DONGGANG).CO.LTD.編號(hào)：版次：A1頁數(shù)：12/23FLUX軟化與FLUX活性化。3.33.1.3迴焊區(qū)段，最低200C，最高240C的範(fàn)圍加熱進(jìn)行。其目的為FLUX的活性作用，錫

32、膏的溶融流動(dòng)。3.33.1.4冷卻區(qū)段，設(shè)定冷卻速度為45C/秒。本區(qū)在於焊點(diǎn)接著與凝固。200C150C100C_L50C溫昇速度23C/秒最高不可超過230C-200C以上2030秒-IL冷卻速度為45C/秒6090秒180秒卜圖為紅膠爐溫曲線參考圖，若有異常,則依實(shí)際情況調(diào)整.3.33.23.33.2.1升溫變化不可超過2.5C/sec.3.33.2.2硬化溫度最好在150c180c不可超過180c且硬化時(shí)間維持在90130秒內(nèi).XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONGGANG).CO.LTD.主題：編號(hào)：SMT技術(shù)手冊(cè)版次:A1頁數(shù):13/23調(diào)整溫度曲線可參考下表來加以修正條件情

33、況發(fā)生對(duì)應(yīng)對(duì)策1.預(yù)熱區(qū)溫度及時(shí)間不足預(yù)熱區(qū)加溫不足時(shí)，F(xiàn)LUX成份中的活性化不足，於迴焊區(qū)時(shí)溫度分佈不均，易造成零件劣化及焊接不良。STARTS昇溫速度2C3C/SECT130C160C的範(fàn)圍中T60120SEC中徐徐加溫2.預(yù)熱區(qū)溫度及時(shí)間過剩錫粉末過度氧化作用。易形成飛散錫珠，冷焊，錫珠，短路現(xiàn)象。3.預(yù)熱區(qū)曲線平緩因各加溫爐裝置不同，各型基板的大小及所需的基板溫度不同，只要加熱溫度分佈均勻，預(yù)熱區(qū)曲線平緩或斜面並無太大影響。請(qǐng)多方實(shí)驗(yàn)後，根據(jù)最合適之溫昇使用。由預(yù)熱區(qū)至迴焊區(qū)時(shí)昇溫速度為34C/SEC4.預(yù)熱區(qū)曲線斜面5.迴焊區(qū)溫度及時(shí)間不足由於加熱不足，易造成焊接不良、空焊、墓碑效應(yīng)

34、、小錫珠產(chǎn)生及跨橋現(xiàn)象。迴焊區(qū)為液相線183C以上2040SEC加熱。6.迴焊區(qū)溫度及時(shí)間過剩加熱過度，F(xiàn)LUX炭化將時(shí)間計(jì)算，停留溫度在210230C的範(fàn)圍中。7.冷卻區(qū)溫度及時(shí)間速度太快基本上冷卻的速度快，焊接強(qiáng)度較佳。如冷卻的速度太快，於凝固時(shí)的應(yīng)力而造成強(qiáng)度降彳低冷卻的速度為45C/SEC8.冷卻區(qū)溫度及時(shí)間速度太慢加熱過度焊接點(diǎn)強(qiáng)度降彳低XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONGGANG).CO.LTD.XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONGGANG).CO.LTD.主題：SMT技術(shù)手冊(cè)編號(hào)：版次：Al頁數(shù)：14/234.常見問題原因與對(duì)策料帶PITCH計(jì)算方法如下：PITC

35、H定義為TAPE式的零件包裝方式，其相鄰的兩顆零件間距。公式為導(dǎo)孔數(shù)*4mm以下圖為例，兩零件間有3個(gè)導(dǎo)孔，其PITCH為3孔*4mm=12mmXX電子（東莞）股份有限公司XX電子（東莞）股份有限公司XXX(DONGGANG).CO.LTD.夕夕NO箂燈OK擋修正修正修正修正瞶OR傳龜悔箂浪瑁PARTSDATA硓盿輩M夕盽硓盿耞浪瑁竟竟玡籠竟#TNG浪瑁糒繷場主題:SMT技術(shù)手冊(cè)4233吸取率惡化時(shí)的處理流程圖秨NGOKNG修正更換YESNG更換NGNGSMT箂A（、矪瞶瑈祘瓜修理OR更換修理OR更換修理OR更換NG浪瑁箂A盿fJ、NG潰籠T峨？浪瑁痷恨（濺）OKNG浪瑁糒棒峨、？NG浪瑁痷Y

36、ESOK訣竟NG*/r/r/-rS-尺尺朋笆竟笆l?OK輩盿近笆雌,?OKV二浪瑁祘A戈:二菩修正NG竟崩秈場YES恥牯IOKSA浪、_NGSENSOROK亠修攔浪瑁痷昧恨編號(hào)：版次：A1頁數(shù)：15/231r1板醚ERROR礚箂ASAXX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONGGANG).CO.LTD.主題:SMT技術(shù)手冊(cè)XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONGGANG).CO.LTD.主題:SMT技術(shù)手冊(cè)XX電子（東莞）股份有限公司主題:SMT技術(shù)手冊(cè)編號(hào)：版次：A1頁數(shù)：16/23XXX(DONGGANG).CO.LTD.4.2.4裝著位置偏斜或角度不正的要因?qū)Σ?.2.4.1零件吸嘴

37、上運(yùn)送時(shí)發(fā)生偏移，其原因大致為真空吸力下降，吸嘴移動(dòng)時(shí)導(dǎo)致振動(dòng)，尤其遇上如下圖的零件更常發(fā)生。嘩件呪杲現(xiàn)尊我曲不安連之昨裝著後XYTABLE甩動(dòng)還有基板移出過程的晃動(dòng)等，下圖為易發(fā)生裝著時(shí)位置偏位的零件。4.2.4.2裝著瞬間發(fā)生偏位,基仮吸嘴下降-*裝著時(shí)年件向x方向移動(dòng)t位ST角度偏離了4.2.5零件破裂的原因掌握源頭：是否發(fā)生於裝著或原零件就不良。原零件不良掌握發(fā)生狀況:是否為特定的零件？是否為固定批？是否發(fā)生於固定機(jī)臺(tái)？發(fā)生時(shí)間一定嗎？發(fā)生於裝置上的主因通常是Z方向受力太大固需檢查吸料高度與零件厚度是否設(shè)定正確。4.2.5.14.2.5.24.2.5.34.2.5.44.2.6裝著後缺

38、件的原因掌握現(xiàn)象：如裝著時(shí)帶走零件；裝著後XY-TABLE甩動(dòng)致零件掉落；零件與錫膏量煎小則煎易發(fā)生。機(jī)器上的問題：如吸嘴端髒了；吸嘴上下動(dòng)作不良；真空閥切換不良；裝著時(shí)的高度水平不準(zhǔn)，基板固定不良；裝著位置太偏。其它原因：零件面附有異物被吸嘴吸入或零件在製造時(shí)零件下面附有油或脫離劑，導(dǎo)致無法附著於錫膏上。另一方面基板板彎太大，裝著時(shí)會(huì)振動(dòng)或錫膏粘著力不足時(shí)也會(huì)發(fā)生缺件情況。4.2.6.14.2.6.24.2.6.3編號(hào)：版次：Al頁數(shù)：17/234.3熱風(fēng)迴焊爐(REFLOW)4.3.1不良原因與對(duì)策不良狀況與原因?qū)Σ邩蚪印⒍搪罚哄a膏印刷後坍塌鋼版及PCB印刷間距過大置件壓力過大，LEAD擠

39、壓PASTE錫膏無法承受零件的重量升溫過快SOLDERPASTE與SOLDERMASK潮濕paste收縮性不佳降溫太快提高錫膏黏度調(diào)整印刷參數(shù)調(diào)整裝著機(jī)置件高度提膏錫膏黏度降低升溫速度與輸送帶速度SOLDERMASK材質(zhì)應(yīng)再更改PASTE再做修改降低升溫速度與輸送帶速度零件移位或偏斜：錫膏印不準(zhǔn)、厚度不均零件放置不準(zhǔn)焊墊太大，常發(fā)生於被動(dòng)零件，熔焊時(shí)造成歪斜改進(jìn)錫膏印刷的精準(zhǔn)度改進(jìn)零件放置的精準(zhǔn)度修改焊墊大小空焊：paste透錫性不佳鋼版開孔不佳刮刀有缺口焊墊不當(dāng)，錫膏印量不足刮刀壓力太大。兀件腳平整度不佳升溫太快焊墊與元件過髒FLUX量過多，錫量少溫度不均PASTE量不均PCB水份逸出PAS

40、TE透錫性、滾動(dòng)性再提高鋼版開設(shè)再精確刮刀定期檢視PCB焊墊重新設(shè)計(jì)調(diào)整刮刀壓力元件使用前作檢視降低升溫速度與輸送帶速度PCB及元件使用前清洗或檢視其清潔度FLUX比例做調(diào)整要求均溫調(diào)整刮刀壓力PCB確實(shí)烘烤冷焊：輸送帶速度太快，加熱時(shí)間不足加熱期間，形成散發(fā)出氣，造成表面龜裂錫粉氧化，造成斷裂錫膏含不純物，導(dǎo)致斷裂受到震動(dòng)，內(nèi)部鍵結(jié)被破壞，造成斷裂降低輸送帶速度PCB作業(yè)前必須烘烤錫粉須在真空下製造降低不純物含量移動(dòng)時(shí)輕放沾錫不良：XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONGGANG).CO.LTD.主題：編號(hào)：SMT技術(shù)手冊(cè)版次:A1頁數(shù):18/23PASTE透錫性不佳鋼版開孔不佳刮刀壓力

41、太大焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)兀件腳平整度不佳升溫太快焊墊與元件髒污FLUX量過多，錫量少溫度不均，使得熱浮力不夠刮刀施力不均板面氧化FLUX起化學(xué)作用PASTE內(nèi)聚力不佳paste透錫性、滾動(dòng)性再要求鋼版開設(shè)再精確調(diào)整刮刀壓力PCB重新設(shè)計(jì)元件使用前應(yīng)檢視降低升溫速度與輸送帶速度PCB及元件使用前要求其清潔度FLUX和錫量比例再調(diào)整爐子之檢測及設(shè)計(jì)再修定調(diào)整刮刀壓力PCB製程及清洗再要求修改FLUXSYSTEM修改FLUXSYSTEM不熔錫：輸送帶速度太快吸熱不完全溫度不均降低輸送帶速度延長REFLOW時(shí)間檢視爐子並修正錫球：預(yù)熱不足，升溫過快錫膏回溫不完全錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺PCB中水份過多加過量稀釋劑FL

42、UX比例過多粒子太細(xì)、不均錫粉己氧化SOLDERMASK含水份降低升溫速度與輸送帶速度選擇免冷藏之錫膏或回溫完全錫膏儲(chǔ)存環(huán)境作調(diào)適PCB於作業(yè)前須作烘烤避免添加稀釋劑FLUX及POWDER比例做調(diào)整錫粉均勻性須協(xié)調(diào)錫粉製程須再嚴(yán)格要求真空處理PCB烘考須完全去除水份焊點(diǎn)不亮：升溫過快，F(xiàn)LUX氧化通風(fēng)設(shè)備不佳迴焊時(shí)間過久，錫粉氧化時(shí)間增長FLUX比例過低FLUX活化劑比例不當(dāng)或TYPE不合適，無法清除不潔物焊墊太髒降低升溫速度與輸送帶速度避免通風(fēng)與焊點(diǎn)直接接觸調(diào)整溫度及速度調(diào)整FLUX比例重新選擇活化劑或重新選擇fluxTYPEPCB須清洗XX電子（東莞）股份有限公司主題:SMT技術(shù)手冊(cè)XX電

43、子（東莞）股份有限公司主題:SMT技術(shù)手冊(cè)XXX(DONGGANG).CO.LTD.編號(hào)：版次：A1頁數(shù)：19/234.3.2墓碑效應(yīng)4.321定義：板面上為數(shù)可觀的各種無接腳，小型片狀零件如片狀電阻、電容等，當(dāng)過Reflow時(shí)，主要是因?yàn)閮啥撕更c(diǎn)未能達(dá)到同時(shí)均勻的融，而導(dǎo)致力量不均衡，其中沾錫力量較大的一端，會(huì)將其體重很輕的零件拉偏、拉斜，甚至像吊橋一樣拉起，為三度空間的直立或斜立狀態(tài)稱之。4.322分類：自行歸正：當(dāng)零件裝著時(shí)發(fā)生歪斜，但由於過Reflow時(shí)兩焊點(diǎn)同時(shí)熔融，其兩邊所出現(xiàn)的均勻沾錫力量，又會(huì)將零件拉回到正確的位置。拉得更斜：當(dāng)兩焊點(diǎn)未能同時(shí)熔融，或沾錫力量相差很遠(yuǎn)時(shí)，則其中某一焊墊上的沾錫力量會(huì)將零件拉得更斜。或因該焊墊沾錫力量更大時(shí)，不但拉正而且完全拉向自己，以致形成單邊焊接之情形如圖所示。拉得更歪單點(diǎn)拉正編號(hào)：版次：A1頁數(shù)：20/23XXX(DONGGANG).CO.LTD.墓