1、惠州中京電子科技股份有限公司印制電路板（FPCB）產業項目可行性研究報告 巨潮資訊網 2013-07-05 HYPERLINK /yhwz/astock/shareholdersEquityAction.do?methodCall=detailANNOUNMT&announmtid=1166413&target=_blank 大 HYPERLINK /yhwz/astock/shareholdersEquityAction.do?methodCall=detailANNOUNMT&announmtid=1166413&target=_blank 中 HYPERLINK /yhwz/astock

2、/shareholdersEquityAction.do?methodCall=detailANNOUNMT&announmtid=1166413&target=_blank 小 HYPERLINK /yhwz/astock/shareholdersEquityAction.do?methodCall=detailANNOUNMT&announmtid=1166413&target=_blank 打印印制電路板（FPCB）產業項目 可行性研究報告 惠州中京電子科技股份有限公司 二零一三年七月 目錄 第一章申報單位及項目概況-4-25 一、項目概要-4-6 1-1、項目簡介-4-4 1-2、項目

3、內容-4-4 1-3、項目建設單位概況-4-6 二、項目提出的背景-6-16 2-1、FPCB的介紹-6-7 2-2、FPCB的應用-7-7 2-3、FPCB的市場需求分析-7-11 2-4、外部環境分析-11-14 2-5、內部環境分析-14-16 三、項目提出的必要性-16-17 3-1、自身發展需要-17-17 3-2、市場競爭需要-17-17 3-3、實現公司愿景的需要-17-17 四、項目建設方案-17-24 4-1、產品設計方案-18-18 4-2、設備選型方案-18-20 4-3、項目工程配套設施方案-21-21 4-4、人員配置方案-21-21 4-5、工藝流程方案-22-23

4、 4-6、材料配置方案-23-23 4-7、項目進度計劃-24-24 五、投資估算及資金籌措計劃-24-25 5-1、項目投資估算-24-24 5-2、資金籌措計劃-25-25第二章發展規劃、產業政策和行業準入分析-25-28 一、發展規劃分析-25-26 二、產業政策分析-26-26 三、行業準入分析-26-28 第三章節能方案分析-28-39 一、用能標準和節能規范-28-29 二、能耗狀況和能耗指標分析-29-31 2-1、印制電路板（FPCB）行業用能分析-29-30 2-2、印制電路板（FPCB）行業節能減排現狀-30-31 三、節能措施和節能效果分析-31-39 3-1、業界主要改

5、善措施-31-32 3-2、新項目主要改善措施-32-39 第四章環境和生態影響分析-39-42 一、環境和生態現狀-39-40 二、生態環境影響分析-40-41 三、生態環境保護措施-41-42 第五章經濟影響分析-42-51 一、經濟費用效益或費用效果分析-42-49 二、行業影響分析-50-51 第六章社會影響分析-51-55 一、社會影響效果分析-51-51 二、社會適應性分析-51-53 三、社會風險及對策分析-53-55 第一章申報單位及項目概況 一、項目概要 1-1、項目簡介 項目名稱：印制電路板（FPCB）產業項目 項目建設單位：惠州中京電子科技股份有限公司 項目建設地點：廣東

6、省惠州市陳江鎮陳江村大陂 建設單位法定代表人：楊林 項目負責人：劉德威 項目可行性研究報告編制人員：曾憲悉、鄧修華、余祥斌、李鋒 1-2、項目內容 印制電路板（FPCB）產業項目將擬投資人民幣2.8億元對公司現有PCB產 品結構進行產業升級，使公司PCB產品結構更為豐富，不僅能生產普通雙、多 層板、高密度互連(HDI)板、金屬基(鋁基)板，而且能生產撓性印制電路板 （FPCB）。該項目建成達產后生產能力約為3萬平米/月，以進一步滿足客戶高 端電子產品及新興電子信息產品的市場需求，同時實現公司產品創新升級及產 品結構調整，促進公司實現可持續發展，創造更好的經濟與社會效益。 1-3、項目建設單位概

7、況 惠州中京電子科技股份有限公司（以下簡稱“中京電子”、“公司”）系 一家經廣東省外經貿廳批準、于2000年在惠州市工商管理局登記成立的國家 重點扶持高新技術企業，公司主營高密度印制線路板的研究發、生產與銷售， 注冊資本為人民幣23364萬元。2011年5月6日，中京電子(002579)正式登 陸中小板，成為廣東惠州市第一家中小板上市公司，是目前國內PCB制造行業 8家上市公司之一。公司產品制造與經營工廠位于惠州市中京科技園，該園區 占地4萬多平方米，現有標準工業廠房及配套宿舍樓2.8萬平方米，并已為產 能擴充新購地5.1萬平方米。公司自成立以來，一直專業從事印制電路板的研 發、生產和銷售，主

8、要產品為雙面板、多層板、HDI板和鋁基板等，公司產品 廣泛應用于消費電子、網絡通訊、電腦周邊和汽車電子等下游領域。 圖一、PCB應用領域 公司近幾年發展迅速，近3年銷售收入從3.3億元增長到4.3億元，資產 總額由3.9億元增長到約7.7億元，資產負債率約22%，財務狀況良好。經過 多年經營與發展，公司已成為行業內技術與質量領先企業，已具備較強實力。 公司擁有豐富的產品結構，在激光頭、LCD控制板、DVD-ROM、汽車音響、 車載GPS、無線網卡及無線路由器，高端數碼相框和機頂盒CAM卡等方面占有 國內外市場較高市場份額，獲得了下游客戶的廣泛認同。產品涵蓋通訊、消費、 醫療、汽車等各領域。擁有

9、TCL、普連、華陽通用、索尼、日立、日森科技、 光寶科技、光弘科技、LG、比亞迪等一大批優質穩定的客戶，并成為其長期的 供應商，為公司業務持續健康發展奠定了良好基礎。 一直以來，中京電子秉承著“以持續技術進步為核心、以穩定優秀人才為 依托，不斷開拓創新，一貫專注于PCB領域，立志成為國內知名領先的PCB 方案解決者”的理念，先后被認定為廣東省高新技術企業、國家重點扶持高新 技術企業、廣東省創新型企業和惠州市知識產權優勢企業，擁有路板工程技術研究開發中心和廣東省印制線路板工程技術研究開發中心，是廣 東省高新技術企業協會理事單位、中國印制電路板協會（CPCA）會員單位及美 國印制電路協會（IPC）

10、會員單位，同時和華南理工大學、廣東工業大學、華 南師范大學、海南大學材料與化工學院、惠州學院等國內知名高校有穩定的產 學研合作基礎，公司于2011年12月31日經省人社廳成立了華南理工大學惠 州中京電子科技股份有限公司博士后創新實踐基地，將進一步提高公司自主創 新能力。 經過多年的積累和發展，中京電子在產品技術、客戶資源、質量控制等方 都面形成了獨特的競爭優勢，現已通過ISO9001:2008質量管理體系認證、 ISO14001:2008環境管理體系認證及TS16949:2008汽車產品質量管理體系認 證、防火安全檢測美國UL認證和中國CQC質量認證，并先后通過索尼綠色伙 伴認證、LG環保認證

11、和IPC環境物質測試等。同時具備完整的硬板PCB全制 程生產體系，使公司在成本、質量一致性、快速響應及時交貨、加快新產品開 發等方面具有優勢，為未來可持續發展奠定了堅實基礎。 二、項目提出的背景 2-1、FPCB的介紹 撓性印制電路板（FPCB）是FlexiblePrintedCircuitBoard的簡稱， 又稱軟性線路板、柔性印刷電路板，具有配線密度高、超薄、超輕、可折疊、 組裝靈活度高等優點，可以在立體空間任意移動和伸縮，容易實現元器件裝配 和導線連接的一體化。按其結構進行分類，可分為：單面板(Singleside)； 雙面板(Doubleside)；分層板；多層分層板(Multilay

12、er)；軟硬復合板。其 中一般的雙面軟板產品構成如下圖示： 圖二、FPCB產品構 成 2-2、FPCB的應用 印制電路板（FPCB）應用領域廣泛，如：通信系統、消費電子、計算機、 汽車、醫療設備、航天及軍工等領域均廣泛應用到軟板。電路板（FPCB）行業 有句名言“有顯示屏的地方就有電路板（FPCB）”，就通信領域而言，一般手 機用到3-5片軟板，智能手機則用到6-8片軟板。以下為電路板（FPCB）主要 應用領域： 圖三、FPC終端應用 2-3、FPCB的市場需求分析 2-3-1、FPCB的手機市場的變化 就手機而言，FPCB在手機中主要作為折疊、旋轉等部位訊號連接的零件， 目前一般手機內應用3

13、片以上的軟板，隨著講求輕、薄、短、小的高功能手機 流行，帶動軟板需求。軟板可應用于手機彎折處、LCD模組、相機模組、按鍵、 側鍵、天線、電池控制等功能中。目前軟板在手機轉折處（HingePart）應用 最多，常見的有折疊式、滑蓋式、掀蓋式到立體旋轉式機體，多為雙面或多層 軟板設計，是軟板在手機應用中產值最大者。至于按鍵軟板、照相模組、天線 或電池用軟板，則為手機設計者的選擇性設計。在上述選擇性功能將逐步納入 手機標準化設計的態勢下，有助提高軟板用量。 智能手機與平板計算機的軟板含量高于一般電子產品，智能手機采用5-12 片軟板、高于功能型手機的1-5片，平板計算機使用10-20片也高于NB的5

14、-8 片，每臺智能手機、平板計算機的軟板產值約為功能型手機、NB的2-3倍。 因此，電子移動裝置的崛起推升軟板產值，而智能型手機與平板計算機占軟板 整體產值的比例預估由2011年的45%提升到48%，帶動整體軟板產業年成長 9.8%。據Gartner預估，智能手機、平板計算機今年出貨量將來到7.9億和 1.2億臺，年增率分別為26%和91%。 國內中低價智能型手機市場方興未艾，繼小米機之后，接下來包括中興、 華為、聯想、魅族、宇龍酷派等都將推出新的智能型手機搶占大餅。2011年 國內智能型手機銷售量高達6600萬臺，2012年將可望上升到1億臺的水平， 成長幅度將近五成之多，而過去國際品牌在國

15、內智能型手機銷售名列前茅，包 括三星、諾基亞、蘋果等，本土品牌則多在5名之外，自從小米機打出低價策 略成功奏效，其他本土品牌也將趁勝追擊。 圖四、FPC在產品中應用 2-3-2、FPCB電腦市場的變化 電路板（FPCB）早已擁有了電腦的應用市場。電路板（FPCB）的電腦傳統 市場主要是硬盤驅動的連接電纜和帶狀引線，筆記本電腦的主板與液晶顯示連 接剛撓結合電路、液晶顯示板模塊等。 今年，筆記本電腦對FPC市場的需求提升，主要顯現在兩方面：一是筆記 本電腦轉軸有部分采用電路板（FPCB）來實現；二是Win7系統支持觸摸屏， 觸摸屏也需要電路板（FPCB）來連接。平板電腦的問世，也給電路板（FPCB

16、） 提供了更多的市場發展空間。例如iPad2增加了前后鏡頭，這就意味著增加兩 片電路板（FPCB）。 2011年起多模組與薄型化的需求，使得平板電腦采用了更多的電路板 （FPCB）。例如NewiPad采用的FPC數量竟多達1516片。 圖五、平板電腦中的FPC 臺灣工研院IEK調查報告認為：在Apple的iPad平板電腦（Tablet）推 動下，平板電腦熱潮迅速搶占全球IT市場，這使2011年市場變成了平板電腦 之年。平板電腦在2011年第三、四季度延續當年第二季度的高成長（三季度 與四季度產值增長分別達到27.3%、14.3%）。預測2012年各季度的全球平板 電腦出貨量將從1千多萬臺突破至

17、2千萬臺以上；2012年四季度的全球平板 電腦出貨量將會更有望提升至3千萬臺。 臺灣工研院IEK預測，2012年便攜式電腦（MobilePCs，含超級本）仍 為整體電腦產業的主要增長產品。其主要原因是便攜式電腦的新機種與低價產 品在不斷問世。 2011年在電腦市場上發生了一個值得關注的變化，這就是智能手機和平 板電腦的合計全球出貨量在這一年開始超過個人電腦的出貨量。這一變化事 實，更加驗證了電腦中運用“移動運算”的趨勢已經來臨。以Wintel為構架 的電腦制造廠商面對這一產業的市場格局的巨變，正籌劃著以UtrabookPC（超 薄筆記本電腦）來進行市場的大反擊。英特爾（Intel）亞太區技術行

18、銷服務 事業群執行總監劉景慈在2012年4月的一次講演中表示：“英特爾自2011 年全力推動Ultrabook電腦。它是以新的處理器平臺結合快速啟動、智能連接、 智能反應、個人身份辨識、防盜技術等，驅動整個筆記型電腦產業生態邁向更 超薄、更輕盈、更行動和的境界”。劉景慈認為當前“Ultrabook市場動能相 當好”。他很贊同其他企業家的預測之言：“2012年市UltrabookPC元年” 和“2012年市Ultrabook開花結果的一年”。 目前世界上已經上市的UltrabookPC生產廠商與機種，主要有宏基（Acer） 的AspireS3、華碩（ASUS）的ZenbookUX21/UX31、

19、戴爾（Dell）的XPS13、 惠普（HP）的Folio13、聯想（Lenovo）的IdealPadU300S/U300e、LG的Super UltraBookZ330/Z430、三星（Samsung）的Series5（5系列）Ultra13、 東芝（Toshiba）的PortegeZ830/Z835、Satellite的U840等機種。據統計， 以第三代IntelCore處理器平臺技術設計的UltrabookPC，在2012年則有 75款產品正在設計階段。 臺灣工研院IEK近期預測，全世界UltrabookPC在2012年的出貨量將達 到4700萬臺；2013年的出貨量將突破1億臺。 總體而

20、言，攜帶型電子產品在提供的功能越來越多的趨勢下，其內部所加 注的電子零組件也越來越多。再加上為了便于攜帶與拿取，因此在厚度的要求 上是越來越高。在電子產品厚度要求越來越薄的趨勢下，其內部的印制電路板 可選擇的品種，則以軟板為首選。這也使得軟板在電子產品中被采用的比重越 來越高。 2-4、外部環境分析： 2-4-1、經濟環境因素： 過去幾年，中國GDP年均增長超過8%，大大高于同期全球經濟1.8%的增 長率。目前中國經濟總體表現良好，但是也存在一些問題，如經濟結構不合 理、東西部差距、城鄉差距，收入分配關系未理順、就業壓力加大等。其中 經濟結構不合理主要表現之一就是產業結構不合理。與發達國家相比

21、，中國 第一產業比重過大而第三大產業比重過小。針對這種情況，國家有關部門將 在今后一段時間內，政策扶持繼續向第二產業、第三產業傾斜。微電子技術 對經濟發展所起的巨大作用是不爭的事實，這也為電路板（FPCB）產品市場 發展提供了政策基礎。國家對發展高新技術、加強技術創新一直持強力支持 態度。在國家政策的支持、經濟的增長和國際環境的影響下，電路板（FPCB） 產業的發展速度一直高于國民經濟的發展速度。 目前，使用電路板（FPCB）產品的產業已成為企業、政府、人民生活以 及社會經濟發展必不可少的組成部分，相關產業的需求和迅速發展為電路板 （FPCB）的產業化發展提供了廣闊的空間。盡管2008年，由于

22、金融危機的影 響，全球的經濟步伐放慢了一點，但這并不會改變經濟向前發展的總體方向， 未來電路板（FPCB）產業發展空間依然是巨大的。 2-4-2、行業競爭環境因素： 世界印制線路板（PCB）市場統計分析權威機構之一Prismark公司，在 2012年3月公布了對2011年世界各類PCB的產銷統計結果。2011年世界PCB 總產值達到554.09億美元，比2010年增長了5.6%。其中撓性印制電路板 （FPC）產值達到92.05億美元，占總產值的16.6%（所占比例比2010年增 加了1%）電路板（FPCB）產值年增長率為12.4%，在無大類型PCB產值的年 增加率中列居第二，僅次于HDI的年增

23、加率（17.5%）（如下圖表） 圖六、不同種類PCB增長率 圖七、不同種類PCB產值 據Prismark公司預測，在五年后的2016年，世界電路板（FPCB）產值將 增加到132.45億美元，占PCB總產值的18.4%。在20112016年間，電路板 （FPCB）產值的年均增長率（CAAGR）為7.5%（見圖2），其增長幅度在五大類 型PCB中排名第二，位居HDI板產值增長率之后，成為具有市場需求增長速度 快的一類PCB品種。在圖2的統計、預測數據中可以看到，中國大陸是未來五 年來FPC增長幅度較大的國家。 圖八、各類PCB板產值及市場份額 在2009年全球受到金融風暴影響，電子零部件產品呈現

24、一片下跌的局面。 在當時，全球性軟板產業也下跌了9.15%，產值滑至只有54.6億美元規模。 隨著全球景氣的逐步復蘇，軟板產業在2010年也開始由負增長轉為正增長。 并且在電子產品朝向輕、薄的潮流帶動之下，軟板在電子產品中的采用比例也 是節節升高。它拉升了全球軟板在2010年產值成長10.62%，達到60.4億美 元的規模。在2011年初，全球預期景氣將會大幅復蘇，相關總體經濟數據皆 呈現相當樂觀的景象。然而在歐洲發現到某些國家的債務高筑，以及美國舉債 上限的危機，市場成長開始急踩剎車，所有經濟狀況開始轉為保守看待。2011 年，也使得電子產品的采購力轉為觀望的態度。走過2011年、2012年

25、，全球 軟板產業呈現正成長，產值年增長率為12.4%。隨著智能手機及平板電腦的發 展，不僅對PCB及基板材料制造技術具有“顛覆性”影響，而且還帶來PCB 市場格局的改變。這種凸顯差異化的新變化來臨之時，電路板（FPCB）在PCB 各類品種中，無疑是突出的受益者之一。電路板（FPCB）市場比例，也隨著世 界PCB市場格局的改變而得到提升，將有廣闊的發展前景。 2-5、內部環境分析: 2-5-1、公司遠景： 進一步提升公司PCB制造能力，按計劃、有步驟擴大公司PCB產能，優 化產品結構，大力發展高技術含量、產品附加值大、市場前景廣闊的高端PCB 產品，如：高精密多層板、HDI板、鋁基板、電路板（F

26、PCB）、軟硬結合板。 逐步完善產業鏈、為客戶提供更全面的服務。 2-5-2、管理現狀分析： 中京電子建立并不斷完善生產管理控制體系，通過制度化實施全面管理。 公司通過對客戶產品需求的充分理解、消化，全面系統設計生產加工工藝流程， 對過程可能存在的各種失效模式進行有效分析，根據失效模式的具體情況，確 定對各失效模式進行控制的具體方法，然后通過對樣品、試產、批量生產的產 品進行跟蹤、評價和不斷修正改進，完善生產全過程的控制計劃，達到產品全 面滿足客戶的品質要求。在實際生產過程中，嚴格統計過程控制，通過對生產 過程參數和一些產品特性參數進行統計，并繪出控制圖進行觀察，分析圖形走 勢，在發現異常甚至

27、出現異常征兆時及時進行調整，防止不良品的產生。在控 制過程中，嚴格要求對用于生產控制的測量系統進行穩定性、重復性、再現性 等分析，選擇最優的測量監控系統，以保證生產過程完全受控。此外，公司還 對于產品孔壁粗糙度、各種藥水濃度、線寬線距、阻抗值等關鍵因素實施嚴格 的SPC管控，對于汽車產品和其他新開發的產品實施嚴格的產品質量先期策劃 和潛在失效模式與效應分析。 嚴格的產品質量控制是公司取得競爭領先、贏得優質客戶的重要保證。公 司先后通過ISO9001:2002質量管理體系認證、ISO14001:2004環境管理體系 認證及TS16949:2002汽車產品質量管理體系認證，所有產品均通過防火安全

28、檢測美國UL認證和中國CQC質量認證，并先后通過索尼綠色伙伴認證（SONY GP）、LG環保認證和IPC環境物質測試等。 在質量管理方面，公司在原材料采購過程中嚴格執行供應商管理制度，保 證原材料質量；在生產過程中引入6S、精益生產管理，嚴格執行工藝標準和 檢測標準，公司PCB產品百分之百經過短、斷路電子測試、自動光學檢測，對 產品的重要質量檢測標準、關鍵技術性能指標的控制標準均高于行業平均水 平，良品率保持在98%以上、處于行業領先水平；在客戶服務過程中緊密跟蹤 產品使用情況，定期對顧客進行訪問與滿意度調查，及時反饋產品質量信息。 公司已儲備豐富的生產管理及質量管理經驗、擁有一批優秀的管理與

29、技術骨 干，具有很強的PCB行業洞察力及市場風險應對能力。 2-5-3、生產技術研發能力分析： 中京電子系國家重點扶持領域高新技術企業及廣東省高新技術企業，公司 設立了廣東省和惠州市兩級工程技術研究開發中心，同時公司與華南理工大 學、廣東工業大學、華南師范大學、海南大學、惠州大學等國內知名高校建立 了長期穩定的產學研合作關系，探索新技術和新材料在PCB領域的開發應用。 2011年12月31日經省人社廳批準成立了華南理工大學惠州中京電子科技股 份有限公司博士后創新實踐基地。2012年已經開始引進及儲備軟板相關技術 人才。這批軟板技術人員曾在臺資、韓資、內資等企業工作6年以上，擁有豐 富的軟板制作

30、經驗及技術知識。目前已自行開發出適合精細線路制作及提供高 撓折性能的軟板選鍍銅技術；可實現高效貼合并提供高精度對位的軟板覆蓋膜 轉貼技術、加強片轉貼技術；可提供良好蝕刻均勻性的后蝕刻補償裝置等，具 備較強的研究開發能力。 公司具備進行研究、開發、試驗所需的基礎設施，配備先進完善的物理 實驗室、化學實驗室，同時配備有齊全的先進檢測設備，包括X-Ray測厚儀、 XRF-ROSH測試機、二次元機、分光光度計、金相顯微鏡、微切片研磨機、阻 抗測試儀、抗剝測試儀和AOI光學檢測系統等，各類研發設備、儀器等，為進 一步提升技術研發能力提供保障。 2-5-4、營銷現狀分析： 中京電子自成立至今，一直專注PC

31、B領域的發展，立志成為國內頂級PCB 供應商和PCB前沿應用領域的開拓者。公司近幾年通過盈余再投資、股東追加 投資及銀行借款等方式，不斷緊跟市場節奏，適時適度的進行固定投資及新產 品開發，目前已經形成年產80萬的中等經營規模，經營管理狀況良好。隨 著公司的不斷發展壯大，公司的業務拓展也不斷深入，諸如TCL、TP-LINK、 FORYOU、HUAWEI、SONY、3COM、HITACHI、LG、KNS、SMiT、LITEON等一批國 內國際知名公司先后和本公司建立了良好的購銷合作關系。隨著客戶與我公司 合作的深入，一方面客戶的訂單量不斷上升，另一方面客戶新產品的不斷開發， 產品檔次上升速度加快，

32、特別是隨著通訊及消費類電子領域技術的發展，對印 制電路的精密要求不斷加大，伴隨著電子產品輕、薄、小的發展趨勢，公司有 相當部分客戶提出了對FPCB產品的生產需要。因此，我公司有能力在FPCB 訂單上取得新的突破。 總之，從外部市場需求看，未來電路板（FPCB）產業發展空間是巨大的， 從內部環境看，中京電子擁有建設電路板（FPCB）項目的技術、管理和營銷人 才。 三、項目提出的必要 3-1、自身發展需要 為增加公司的利潤增長點，擴大規模，實現公司的戰略目標：“進一步提 升公司PCB制作能力、優化產品結構、完善產業鏈、為客戶提供更全面的服務”。 公司多年來致力于多層板及鋁基板的制作，目前已通過募集

33、資金投資HDI項 目，但在符合新興電子產品市場需求、具有盈利高附加值的FPCB及軟硬板方 面未有突破，為能在短時內實現FPCB的產業化并為后續軟硬結合板的制作奠 定基礎，有必要投資此項目。 3-2、市場競爭需要 通訊及相關機電產品小型化、高密度化、高可靠性的發展，促使FPCB市 場占比增加，未來發展方向及趨勢明顯指向輕、薄、小并可實現三維組裝的軟 板及軟硬復合板，同時公司大部分客戶亦提出FPCB及軟硬復合板的需求。 3-3、實現公司愿景的需要 公司已儲備豐富的生產管理及質量管理經驗、擁有一批優秀的管理與技術 骨干，具有很強的PCB行業洞察力及市場風險應對能力，擁有一批優質的客戶， 同時具備較強

34、的研究開發能力，流動資金充足，具備投資建設新項目的條件。 中京電子投資印制電路板（FPCB）撓性線路板適應了當前電子信息產業發 展、印制電路板發展及客戶需要；既是本公司進一步優化產品結構，提升企業 技術水平，確保公司利潤增長點需要，又是增強公司行業競爭力的內在需要， 也是我國印制電路板產業升級調整、迅速趕超發達國家發展步伐、提高電子信 息產業自我配套能力，實現印制電路產業大國向印制電路產業強國轉變的必然 要求。所以，本項目的實施具有重要的經濟和社會意義，是很有必要的。 四、項目建設方案 印制電路板（FPCB）是當前電子產品輕、薄、小發展趨勢下應用最為廣泛 的線路板，具有廣闊的市場前景。公司的印

35、制電路板（FPCB）建設項目，是在 原新型PCB建設項目的基礎上，投資2.8億元對現有PCB產品結構進行升級擴 展，使中京電子的產品結構更為豐富，該項目建成達產后3萬平米/月，進一 步滿足客戶高端電子產品及新興電子信息產品的市場需求，同時實現公司產品 創新升級及產品結構調整以實現可持續發展。 4-1、產品設計方案 產品結構定位以單、雙面FPCB為主逐步發展到多層板，以連接器、電容 屏、按鍵、攝像頭、LCD模組等為主要產品，主要應用在筆電、平板計算機、 智能型手機及消費性電子。 表一產品結構定位 第1年第2年第3-10年 產品結構 年銷售面積(萬)年銷售面積(萬)年銷售面積() 單面板16.83

36、8.554.80 雙面板5.7614.5819.20 多層板6.309.1812.00 合計：28.8932.3136.00 4-2、設備選型方案 (披露省略) 4-3、項目工程配套設施方案 表二生產廠房與宿舍及配套設施 項目設計規格數量單價總造價（萬元） 宿舍樓建設1棟宿舍樓 廠房建設2層廠房 環保建設污水處理 配套工程動力及供氣等 土地購置10000平米 小計(萬元） 4-4、人員配置方案 表三人員配置方案 部門結構人數比例學歷結構人數比例 管理人員364.00%本科以上110.0012.22% 生產人員60066.67% 大專360.0040.00% 品管人員12013.33% 高中38

37、5.0042.78% 研發人員364.00%其他45.005.00% 技術人員728.00% 營銷人員121.33% 后勤人員242.67% 合計合計900100.00% 900100% 4-5、工藝流程方案 20 4-6、材料配置方案 表四材料配置方案 主要原材料名稱平均單價（元/）主要供應商 FCCL基材140臺虹、亞洲電材、生益 CVL覆蓋膜35臺虹、律勝、生益 PI補強板130臺虹、亞洲電材、新高 B/S純膠40臺虹、杜邦、生益 4-7、項目進度計劃 表五項目進度計劃表 日期內容 T+0T+3項目建設書及可研報告編制報批立項 T+0T+6項目施工方案設計 T+7T+18項目主體建設、設

38、備安裝調試 T+19T+21投入試運行及小批量生產 五、投資估算及資金籌措計劃 5-1、項目投資估算 本項目投資估算設備價格按行業專業設備供應商初步報價估算、土地價 格按實際成交價格確定，工程類按惠州市本地平均工業建筑成本估算。 經測算，本項目總投資人民幣2.8億元，其中固定投資在25500萬元,墊 支流動資金2500萬元;固定投資中環保工程投資1200萬元，配套工程800萬 元，廠房及宿舍投資9600萬元，新增土地購置750萬，新增設備投資13150 萬元。達產期約2年。 5-1-1、固定資產投資估算 本項目結合投資與產出對應關系，對項目產品先設立產品基本方案，然 后進行分類測算，根據單臺設

39、備產能，分項計算所需主要機器設備投資數量， 主要設備價格通過初步詢價確定，部分設備價格按現有項目設備價格確定；工 程項目已投入部分按實際交易價格或已實際投入金額，新增工程按產出估算數 量，價格按惠州市平均工業建筑成本估算。本項目固定投資總金額25500萬元， 具體估算明細下： 表六固定資產投資估算表（單位：萬元） 序號項目名稱投資金額占總投資 1土地購置7502.94% 2環保工程12004.70% 3配套工程8003.14% 4廠房及宿舍960037.65% 5設備購置費1315051.57% 合計25500100.00% 5-1-2、流動資金估算 經采用分項詳細測算法測算，結合項目經營期內

40、平均流動資金占用情況， 該項目投產啟動所需基本的墊支周轉流動資金為2500萬。 5-2、資金籌措計劃 本項目投資總額為人民幣28000萬元，計劃35%(9800萬元)通過自由資金 解決,65%(18200萬元)需要通過銀行等金融機構貸款解決。 第二章發展規劃、產業政策和行業準入分析 一、發展規劃分析 擬建項目規劃建設于惠州市陳江鎮陳江村大陂，位置緊鄰惠深高速陳江出 口，交通十分便利，通往深圳、東莞、廣州等地，交通四通八達，與公司主要 客戶距離更近，為快捷交貨提供極大便利，可一定幅度降低運輸成本。同時根 據我國信息產業部信息產業科技發展“十一五”規劃和2020年中長期規劃 綱要政策，印刷電路板(

41、特別是多層、柔性、柔剛結合和綠色環保印刷線路 板技術)是我國電子信息產業未來5-15年重點發展的15個領域之一。符合陳 江片區未來的建設重點與發展方向。 二、產業政策符合性 我國國民經濟和社會發展“十一五”規劃綱要提出，要提升電子信息制造 業，根據數字化、網絡化、智能化總體趨勢，大力發展集成電路、軟件和新型 元器件等核心產業。 國家在產業結構調整上，繼續把產業結構調整作為推動行業發展的主要 動力，加大對HDI板、FPC軟板、剛柔結合板、IC載板、通信背板、特殊板材 印制板如高頻微波板、金屬基板和厚銅箔印制板、埋入無源元件的印制板、光 電印制板和納米材料的PCB等技術含量高、附加值高的產品的支持

42、力度，盡快 實現由中低檔產品向高檔產品的轉型。重點支持HDI、FPC、剛撓結合板等關 鍵領域和薄弱環節的研發與產業化，增強PCB行業電子整機發展的基礎支撐能 力，保障電子信息產業持續、快速發展。 根據工業和信息化部信息產業科技發展“十一五”規劃和2020年中長 期規劃綱要，印制電路板（特別是多層、柔性、柔剛結合和綠色環保印制電 路板技術）是我國電子信息產業未來5-15年重點發展的15個領域之一。我 國3G網絡建設已經啟動，作為“十一五”期間我國產業投資領域上最突出的 新產業領域之一，中國3G網絡建設啟動后6年內的總體投入將會達到6,000 億元，這將為3G通訊板帶來難得的發展機遇；另外，中國政

43、府大力支持數字 化音視頻、高性能計算機及網絡設備及新一代移動通訊設備的發展，積極推進 電信業、IT產業及廣播電視產業的三網融合。產業政策的大力扶持將在相當 長的一段時期內刺激PCB、FPCB產品的需求。 三、行業準入分析 自2003年以來，中國已成為世界PCB工業第二大生產國，而且每年還以 20%左右的速度增長。業內人士認為，中國PCB工業要實現可持續發展，必須 實行清潔生產，從根本上摘掉“用水大戶”和“污染大戶”的帽子。 目前PCB行業的環境和資源問題以及可持續發展被擺到了前所未有的戰 略高度。中國PCB工業的發展，必須加強治理，使之走上清潔生產的循環經濟 的軌道，成為資源節約型、環境友好型

44、的行業。我國提出“降耗減排”，要在 “十一五”期間實現降低總能耗20%，減少排污總量10%的目標，這對中國PCB 行業來說無疑是個挑戰。中國印制電路行業協會(CPCA)秘書長王龍基告訴中 國電子報記者，PCB行業發展非常迅速，但是缺少準入門檻，在印制電路行 業內不實施許可證制度后，希望通過行業三廢(廢液、廢氣、固體廢料)調查， 能夠制定出合情合理的行業清潔生產標準，使行業在三廢治理上有一個企業的 準入門檻，確保PCB行業在不犧牲環境的前提下得以持續高速發展。為此，他 們成立了國家二級行業協會CPCA環保潔凈分會，并開展了一系列活動。 王龍基強調說，CPCA和國家環保總局、信息產業部進行了充分溝

45、通，在政府 的支持下開展行業三廢調查以便對中國印制電路行業的三廢及治理情況有一 個基本的全面了解和掌握，爭取盡早制定出國家印制電路行業清潔生產標準。 對三廢治理好的企業要加以宣傳推廣;對三廢治理差的企業要限期整改;對個 別不重視環保工作，不安裝三廢處理設備，或直排三廢污物的企業，政府應采 取有效措施。對于有真正治理能力的環保企業要加以宣傳和推薦，差的要給予 曝光。 進行三廢治理的最終目的是要使整個PCB行業可持續發展，從而使我國成 為全球PCB生產大國和生產強國。而如何迅速而有效地進行三廢治理，業內人 士給出建議：首先，要變被動為主動。事實證明，專業化的生產會加快技術的 提升。一些中小企業花錢

46、買了三廢處理設備，結果是花了錢，但處理效果不夠 理想。“如果我們在中小企業比較集中的地區請有資質、有能力的三廢治理公 司設點集中收集、處理三廢，既減少了企業的過分負擔，又使三廢治理能夠徹 底改善。”王龍基表示，“如果PCB和CCL的企業都能把環保工作交付給第三 方，使企業的老總們變被動為主動，那時他們不再是三廢的被檢查者，而成為 配合政府有關部門監督三廢治理的成員，那么對于行業治理污染將有極大的推 動作用。” 其次，應該變標準為行動。中國的環境保護標準多高于國際標準，但我們 的成效卻遠遠落在他們的后面，其原因何在呢？王龍基告訴記者，我們應當在 摸清行業總體實際情況的基礎上，參照2005年CPC

47、A提出的清潔生產倡議以及 2006年制定的CPCA清潔生產標準，發動全行業參與，并在三廢治理公司的配 合及在國家環保總局的指導下，制定出既能滿足國家要求，又不增加企業的過 重負擔的國家行業清潔生產標準。天津普林電路股份有限公司總經理關建華認 為，制定清潔生產標準必須響應國家節能、減排、降耗、增效的要求。PCB行 業的發展絕不能以犧牲環境為代價，必須著眼子孫萬代的生存與幸福。應該參 考歐美、日本的相關標準，在企業能夠承擔的范圍內事半功倍地實現行業的清 潔生產。他表示，當前需要有一個政府和企業都能接受的底線標準，并在一定 的時間內將全行業的三廢治理工作、清潔生產標準提升到國際先進水平。 第三，提高

48、三廢治理公司的水平和實效。CPCA環保潔凈分會副會長、湖 南萬容科技有限公司總經理明果英告訴記者，三廢治理的好壞不僅取決于企業 的重視程度，同時也取決于三廢治理公司的技術、設備和能力。因此三廢的排 放標準定得再嚴格、再高，如果沒有真正落實到有資質能力的治理公司去實現， 那將是一紙空文。 中京電子從自身出發，在追求自身發展的同時，充分認識節能降耗減排的 重要性，積極采用先進的科技手段，加強管理，提高資源利用率，減少污染物 排放量，在完成節能降耗減排目標的同時，提高自身的競爭力。而本項目在惠 州市陳江鎮陳江村大陂的環境影響評估報告已獲得廣東省和深圳市兩級環保 部門批準，因此本項目符合城市總體規劃，

49、符合廣東省珠江三角洲水質保護條 例、珠江三角洲環境保護規劃綱要（20042020年）、廣東省飲用 水源水質保護條例、廣東省東江水系水質保護條例等有關法律、法規。 第三章節能方案分析 一、用能標準和節能規范 我國人口眾多，能源資源相對不足,能源需求旺盛，供應缺口逐年增大。 十一五”規劃提出了節能降耗和污染減排目標，并作為約束性指標。堅定不移 地實現這兩個約束性目標，對于推動經濟增長方式轉變、加強節能環保工作具 有十分重要的意義。由于高耗能產品需求旺盛，高耗能行業快速增長，全國單 位國內生產總值能耗不但沒有下降，反而上升了3.2%。節能、節水、減污、 清潔生產之間的關系是相互促進的關系；開展清潔生

50、產審核是節能減排工作的 重要抓手和切入點。本項目在建設之初就圍繞著清潔生產、節能減排的目標進 行建設。 二、能耗狀況和能耗指標分析 2-1、PCB行業用能分析 PCB生產行業生產過程中使用的能源主要有電、蒸汽和自來水。電力主要 供給設備運行動力，主要消耗在清洗機、開料機、化學清洗現、曝光機等生產 設備以及空壓機、冷凍機等輔助設備；蒸汽主要用于槽液加熱、員工生活；自 來水主要用于藥劑配置、清洗、冷卻水補充、純水制備等。 從圖可以看出電鍍工序能源消耗占比最大，達到33.35%,其次是輔助設 施，能源消耗達到24.66%。電鍍工序主要用能設備是電鍍電源，輔助設施主 要用能設備是空壓機、冷凍機等。 圖

51、九PCB能源消耗結構 產品結構FPCB（單面）FPCB（雙面）FPCB（多層）合計： 月產出面積（）4000.0016000.0010000.0030000.00 單位耗水量(T)0.160.521.050.58 月總耗水量（T）640.008320.0010500.0019460.00 日均耗水量（T）21.33277.33350.00648.67 日回用水量（T）12.80166.40210.00389.20 日排水量(T)8.53110.93140.00259.47 輔助生產系底片制作內層 統及損耗0.75%壓合 7.12% 24.66%6.89% 電鍍 表面加工成33.35% 型19.

52、54% 外層 7.69% 能源消耗明細表 年總耗水量（T）7680.0099840.00126000.00233520.00 單位耗電量（千瓦時）20.0045.0085.0050.00 月總耗電量（千瓦時）80000.00720000.00850000.001650000.00 日均耗電量（千瓦時）2666.6724000.0028333.3355000.00 年總耗電量（萬千瓦時）96.00864.001020.001980.00 2-2、PCB行業節能減排現狀 “十一五”期間，在無錫地區開展PCB制造企業清潔生產審核、能源審計工作， 通過對大中型PCB企業近年來能源消耗、用水、排放廢水情

53、況和節能減排等工 作的深入調查，結果表明，近年來PCB行業節能減排取得了實質性效果，主要 表現在以下幾個方面： （1）企業資源消耗、污染物排放管理工作逐步得到加強 從調查的多家企業來看，90%的企業設有能源、用水管理專門機構；75% 的企業制定了完善的用水、用能管理規定；30%的企業用能、用水實現了三級 計量管理；90%的企業用能管理達到二級計量管理；60%的企業用水管理達到二 級管理。100%的企業實現了廢水排放在線監測，100%的企業通過了ISO14001 環境管理體系認證。 （2）能耗總量沒有大幅增加，單位產值能耗有所下降。 通過對各個企業近三年能源消耗數據分析顯示，除擴產因素外，所有調

54、查 的企業生產總能耗均有所下降，90%的企業總能耗下降控制在5%以內，只有10% 的企業生產總能耗下降未超過5%。 (3)工業用水重復利用率上升，單位取水量和單位排放量下降。 在印刷線路板的生產過程中，用水環節相當多，用水量很大。部分原因可 能是因為多層印刷線路板上通孔直徑都0.15mm，導線密度和間距也僅有0.08 mm，甚至0.05mm。若不先用大量的自來水，再用大量的純凈水反復沖洗，則 有可能導致水中各種雜質殘留在通孔和線路中，從而影響產品功能，輕則引起 電子產品有雜訊，重則引起短路，甚至危及使用者的安全。因此，印刷線路板 生產的每個工藝幾乎都要用到大量的水，以保證產品質量。然而，在實際

55、生產 過程中，有許多環節是能夠進行改進并進一步達到節水的。 根據調查統計表明，80%的企業工業用水重復利用率上升幅度超過10%，企 業單位產值取水量、單位產值廢水排放量均有所下降，無企業單位產品取水量 上升。 三、節能措施和節能效果分析 3-1、業界主要改善措施 PCB行業節能減排的重點應該是輔助生產系統和濕處理單元的節能減排。 為此要實現行業節能減排的目標，輔助生產系統、工藝設備節能改造和加強管 理是關鍵。 （1）、開發新型節能、環保型工藝和設備，改造落后的高能耗設備 就技術層面而言，工藝設備對PCB行業節能減排具有決定性的作用。目前， PCB生產設備存在兩級分化現狀，外資或者港澳臺PCB生

56、產企業大多采用國外 進口的先進設備，設備自動化程度較高。國內PCB生產規模較小的企業采用的 設備基本只能達到行業清潔生產標準的二級標準。隨著社會對行業節能、環保 要求的不斷提高開發新型節能節水環保型工藝和設備，改造落后的高能耗設 備，是PCB行業當前亟待完成的重要工作。 （2）推行清潔生產，實現源頭節能、減排 清潔生產是節能減排的重要途徑，要進一步推行清潔生產工藝，減少污水 產生量和污染物排放量，實現行業污染防治從末端治理向源頭預防轉變，促進 節能、降耗、減污、增效；更新改造或新建集中式污水處理設施，保證污水穩 定達標排放，建立多級計量管理體系，確立消耗排放定額，實行計量消耗、計 量排放，落實

57、責任；加強用電需求管理，堅持多用谷電、少峰電、盡量不用尖 峰電，在生產中尤其在不滿負荷生產的情況下，首先安排谷電時間生產，安排 高能耗設備在谷電時段生產。在保證質量的前提下，加強工藝管理，合理安排 設備流程。 （3）制定水耗、能耗和排污定額指標，完善節能減排標準 對企業產品的水耗、能耗和排污指標進行調查摸底，制訂印染產品單耗和 排污要求，建立產品的單耗及排污考核體系，為企業開展節能降耗工作提供依 據。定額指標既要有利于各生產企業趕超先進水平，也要有利于各地區對落后 工藝和設備的淘汰及節能降耗工作的管理與指導 3-2、中京新項目主要改善措施 中京電子根據項目特點，從廢氣、廢液、噪音、固體廢棄物等

58、產生的原理 方面考量，利用輔助生產系統、工藝設備節能改造和加強管理等方面實現節能 減排的目標。 一、硫酸霧、HCl、硝酸霧、甲醛等酸性氣體 FPC項目生產中，化學沉銅線、電鍍銅線、黑化線、粗化線、蝕刻線、沉 金線、鍍金線、抗氧化線等產生的HCl、硫酸霧、硝酸霧以及甲醛廢氣等酸性 氣體用集氣罩收集后，經過噴淋塔進行中和處理，再經除霧器除霧后分別通過 15米高排氣筒排放。 故本項目酸性廢氣處理系統具體處理流程如下： 廢氣產生源集氣罩收集洗滌塔除霧風機排氣筒排放 HCl、硫酸霧、甲醛和硝酸霧屬于強酸性的物質，與堿極易發生中和反應， 并且容易溶于水。因此，采用堿噴淋吸收裝置處理酸霧廢氣的處理效率可達到

59、 88%以上，對酸性廢氣有良好的去除效果。因此，本項目產生的酸性廢氣經加 堿噴淋處理后可達到電鍍污染物排放標準（GB21900-2008）和廣東省地方 標準大氣污染物排放限值（DB44/27-2001）第二時段二級排放限值的最嚴 者的要求，然后由集中抽風引至25米高排氣筒排出。 二、粉塵 本項目生產過程中切板、外形加工、鉆孔過程會產生工藝粉塵，為控制 車間內工藝粉塵的危害，各工序產生的粉塵由集氣罩收集后采用布袋除塵器除 塵，然后由風機分別引至4個15米高的排氣筒排放。 故本項目產生的粉塵處理流程如下： 廢氣產生源集氣罩收集布袋除塵器風機排氣筒排放 布袋除塵器的除塵效率可以達到90%，對本項目工

60、藝粉塵有良好的去除效 果。因此，本項目產生的粉塵經布袋除塵器除塵后可達到電鍍污染物排放標 準GB21900-2008）和廣東省地方標準大氣污染物排放限值DB44/27-2001） 第二時段二級排放限值的最嚴者的要求，然后由風機引至15米高排氣筒排出。 三、有機廢氣 本項目產生有機廢氣主要是防焊后固化隧道爐、文字后固化隧道爐、文 字后固化烤箱、涂布線、烤板烤箱、水平噴錫機及前后處理線、綠油印刷時從 油墨中揮發出來的非甲烷總烴。 擬在車間內加裝吸風罩收集，該部分廢氣通過7套活性炭吸附裝置吸附 后，通過15米高排氣筒排放。活性炭吸附處理效率在80%以上，處理工藝成 熟穩定，處理效率高，是目前我國廣泛