1、1、名詞術語翻譯2、填空3、畫圖4、問答題5、計算題6、綜合題1、微電子封裝技術中常用封裝術語英文縮寫的中文名稱：DIP： 雙列直插式封裝 double in-line packageQFP(J):四邊引腳扁平封裝 quad flat packagePGA:針柵陣列封裝pin grid arrayPLCC： 塑料有引腳片式載體 plastic leaded chip carrierSOP(J)： IC 小外形封裝 small outline packageSOT： 小外形晶體管封裝 small outline transistor packageSMC/D：表面安裝元器件 surface mo

2、unt component/deviceBGA:焊球陣列封裝ball grid arrayCCGA：陶瓷焊柱陣列封裝Ceramic Column Grid ArrayKGD： 優質芯片(已知合格芯片)Known Good DieCSP：芯片級封裝 chip size packageMCM(P):多芯片組件 Multi chip ModuleWLP： 晶圓片級封裝 Wafer Level PackagingWB：引線鍵合 wire bondingTAB： 載帶自動焊 tape automated bondingFCB： 倒裝焊 flip chip bondingOLB：外引線焊接ILB： 內引線

3、焊接C4：可控塌陷芯片連接 Controlled Collapse Chip ConnectionUBM： 凸點下金屬化 Under Bump MetalizationSMT：表面貼裝技術THT： 通孔插裝技術 Through Hole TechnologyCOB：板上芯片COG： 玻璃上芯片C：陶瓷封裝P :塑 料 封 裝可控堪陷芯片連援（C4）四點蛀構150左右 到點。壓焊的焊頭形狀-楔形，針形，錐形焊接溫度焊接壓力超聲波頻率3 .層載帶精度熱壓FCB機，調平芯片與基板平行度； 再流FCB法：控制焊料量及再流焊的溫度； 環氧樹脂光固化FCB法：光敏樹脂的收縮力及UV光固化; 各向異性導電膠

4、FCB法：避免橫向導電短路UV光固化。壓FCB法:各類胃裝焊工芝方密的比較FCB工毯方袂美健技術主要特點及適用性蔥圈熟壓FCB1跖精度熱壓FCB機*講 里片與基桶平行度FCB時加熱瘴度高*壓力大對凸點高腱一致性及革 姬平馨度晏求海,造用于硬凸鑫芯片FCB再tS FCB控制烽料景及 再威焊的翌度FCB時可盲葉準，可控制餅科塌陷程度，對凸云高度 -登性技用基板平整度要求較低.透于使用SMT 對焊料凸點芯片FCB光固化FCB光樹脂的收期力技W光團化利用樹麗的收緡應力.FCB另機械接觸,不加姓應力 小u睛于小凸點芯片FCBACA = FCB通免橫向導散蜩臨 U*光固化導噌獨子壓縮在&點與基板金K焊區向

5、，只上下肆 電。適于各類察戒低辱度的顯示COG的FCB.公式、公式中各參數的含義、單位、電鍍時間的計算。常用芯片凸點制作方法：（1）（3）（5）（7）（9）蒸發/濺射法;化學鍍法；激光凸點法;移植凸點法;柔性凸點法;（2）（4）（6）（8）電鍍法；打球法；置球和模板印刷法;疊層法；（10）噴射法（3）常用芯片凸點制作方法；電鍍法制作芯片凸點有關計算:電鍍法制作芯片凸點有關計算：公式、公式中各參數的含義、單位、電鍍時間的計算: 根據對凸點高度的要求不同，電鍍時間也不同。根據電解定律，鍍層厚度5為：式中：Dk:電流密度（A/dm2）;Dt f,k kt：電鍍時間（h）n:電流效率；d:電鍍金屬密度

6、（g/cm3）。k:電化當量（g/；若5用um作單位，則n的取值應去除百分號（書本P49）(4)芯片凸點的組成及各部分的作用。作為芯片焊區使Al膜和芯片鈍化層粘附牢固防止最上層的凸點金屬與Al互擴散，生成金屬間化合物導電作用膜：粘附層金屬:阻擋層金屬:凸點金屬：(6)組裝工藝: 波峰焊工藝:波峰焊工藝步驟;裝板一涂覆焊劑一預熱一焊接一熱風刀一冷卻一卸板裝板，將所焊接的PCB置于機器中佬式波峰焊機中需配置框架式夾具)e涂覆焊劑：PCB上噴涂助焊劑。常用方法有發泡、浸漬、刷涂、噴霧等。預熱預熟PCB焊點，活化助焊劑焊接、完成實際的焊接操作。熱風刀：去除橋連，并減輕組件的熱應力“冷卻：冷卻產品，減輕

7、熟滯留帶來的損壞卸板：取出焊好的電子組件板。波峰焊設備的組成；傳送裝置、涂助焊劑裝置、預熱器、錫波噴嘴、錫缸、冷卻風扇等波峰焊接中常見的焊接缺陷；1.拉尖，2.橋連，3.虛焊，4.錫薄，5.漏焊(局部焊開孔)，6.印制板變形大，浸潤性差，8.焊腳提升扒尖梅接圖12,28橋連波峰焊單班生產產量的計算。波峰焊機的幾項工藝參數:帶速、預熱溫度、焊接時間、傾斜角度之間需要互相協調、反復 調節，其中帶速影響到生產量。在大生產中希望有較高的生產能力，通常各種參數協調的原則是以焊接時間為基礎，協調傾 角與帶速，焊接時間一般為23s，它可以通過波峰面的寬度與帶速來計算。反復調節帶速 與傾角以及預熱溫度，就可以

8、得到滿意的波峰焊接溫度曲線。設PCE的長度為L(與這軌平行邊的長度)，PCE之間間隔為 L”傳遞速度為V,停留時間為機每小時產量為虬波寬為W. 則傳動速度為二V 二 w/tN 二 60V/(L+L。旅 一臺波峰焊機波峰面寬度為5(h皿 停留時間為3&現焊接400mmX400mm, PCB間距lOOram,求單班(工作時間7h)產量口先計算帶速二帶速二0. 05/ (1/20)二Im/min則=單班產量=7X60X1/(0.440- 1)=840 塊再流焊工藝：再流焊工藝步驟；滴注/印制釬料膏一放置表面貼裝元件一加熱再流再流焊爐加熱方式類別；（1）紅外再流焊（2）氣相再流焊（3）激光再流焊（4）

9、紅外/熱風再流焊單面采用貼片式元器件的工藝流程；印刷焊膏-貼裝元件（QFP片狀元件）-再流焊清洗圖1.3胃育-再流焊T藝流程圖單面混裝（插裝式和貼片式元器件混裝）的工藝流程;涂敷粘結劑表面安裝元件固化翻轉插通孔元件波峰焊清洗西1.4姑片一波峰KI也疵科明雙面混裝（插裝式和貼片式元器件混裝）的工藝流程；先做A面：E印刷焊膏-貼裝元件（QFP片狀元件）-再流焊翻轉再做B面：點貼片膠-表面貼裝元件-加熱固化翻轉補插通孔元件后再波峰焊插帶通孔元件（DIP等）波峰焊清洗再 tt BM=昭馨元件C QFP片找元件：表面站裝無件加秘網化沖球55日雙面都采用貼片式元器件的工藝流程;通常先做B面再做A面印刷焊膏

10、-貼裝元件（QFP片狀元件）-再流焊翻轉印刷焊膏-貼裝元件（QFP片狀元件）-再流焊-檢查-清洗通常光秘8面:帖裝元件（QFP.片狀元件）鞫稍幡無忤值用片狀元帶注：直固布有剖tn?器什（主蜃以里晏件）：日匿以A式無徉為:t.表貼式元器件在安裝過程中形成的焊接不良和缺陷;偏移（側立）和立碑，吸嘴干涉到其它元件 錫球，立碑，吹孔，空洞元器件移位及偏斜，焊點灰暗，浸潤性差，焊后斷開焊料不足，焊料過量。BGA在安裝焊接時焊球與基板焊接過程中常見缺陷。1）橋連2）連接不充分3）空洞 4）斷開5）浸潤性差6）形成焊料小球7 ）誤對準橋連牌料過量，魏近焊球之 間形成橋連”這神缺陷很 少，但很嚴重。如右圖所示

11、圣連接不充分埠料太少，不能在悍球 和基板之間形成牢固的連 接.導致早期失散。如右圖 所示:3.空嗣沽污及焊皆問題請成空 洞，比例大時，焊球連接 強度弱飩.如右圖所示.斷開基板過分翹曲，又沒有 足酷的羿料使所開的空隙建 接起來。如右圖所示。浸潤性差焊區或焊球的浸潤性 差，造成連接斷開.羿區民 潤性黑使焊料陶焊球周訕流 動，而悍球的總潤性差使焊 料索集于悍區上面積很小的 區域“如右圖所示.氏形成埠料小球小的焊料球由再流焊時 滋出的焊料形成，是潛在短 路映陷的隱思.如右圖所示。7,誤對推俸球重心不在焊區中 心BGA雖有極強的白對推 能力,怛是，在安放時焊球 和焊區之間的誤對準(對 府偏差超標時)會造

12、成這 種缺陷。如右圖所示。5、典型封裝的內部結構圖和各組成部分名稱：TO 型、DIP 型、SOP(J)、QFP(J)、(C)BGA、WB、TAB、FCB、MCM、PLCC 等。TO型：金絲引線粘結劑T引腳CroE-s-ection PDIPW4 fofWMldh Atu P*dDIP 型:Cu LMdlMmsDIPDual InlinePackageSOP 型：QFP型：四邊引腳扁平封裝quad flat packageDie Attach SubstrateIC 小外形封裝 small outline packageDlaAiwsh郴 idClrUudllM Atfw-* CMTipwrrf

13、 JUiWH*JTryPackageCBCA#裝姑構金屬悍區焊料凸點贖速孔PBGA封裝結構、WB型：TAB 型:FCB 型：倒裝焊 flip chip bondingPLCC 型：塑料有引腳片式載體plastic leaded chip carrierC+jh ik-tCh AaMhPjaMCM 型：mcm (Multi chip Module )多芯片組件封裝，是一種由兩個或兩個以上裸芯 片或者芯片尺寸封裝(CSP)的IC組裝在一個基板上的模塊，模塊組成一個電子系統或子系統Au 岫 -e CfPfwurdPwtedCopMr他舟s6、封裝可靠性分析：鋁焊區上采用Au絲鍵合，對鍵合可靠性的影響

14、及解決對Ko1.對于Al-Au金屬系統焊接處可能生成的金屬間化合物就有Au2Al、AuAl、AuAl2、Au4Al、 Au5Al等脆性，導電率較低，長期使用或遇高溫后，可能出現壓焊強度降低及接觸電 阻變大等情況，導致開路或電性能退化；壓焊還存在所謂的柯肯德爾效應接觸面上造成空洞：在高溫下，Au向Al迅速擴 散而形成Au2Al(白斑防止方法：盡可能避免在高溫下長時間壓焊，器件使用溫度盡可能低。（2）塑料封裝器件吸潮引起的可靠性問題。由于塑封器件吸潮，會使器件的壽命降低。顯然吸濕量越多，水汽壓就會越高，器件壽命 就越短。由于塑封器件是非氣密性封裝，還會受到生產環境中的污染物如Na+）、塑封料殘 存

15、的離子性雜質（如Cl-等）的影響。特別是Cl-及濕氣浸入器件后,將會對芯片的Al電極產生 局部腐蝕，形成疏松、脆性的Al化合物。濕氣和Cl-對Al的不斷腐蝕作用，使Al電極不斷 惡化，導致電參數變得越來越差，最終會導致器件開路而失效。（3）塑料封裝器件吸潮引起的開裂問題：開裂機理、防止措施。開裂機理：開裂機理描述塑封開裂過程分為（1）水汽吸收聚蓄期、（2）水汽蒸發膨脹期和（3）開裂萌生擴張期三個 階段：水汽吸收聚蓄期：吸收水汽，應力平衡水汽蒸發膨脹期：水汽蒸發膨脹，形成壓力圓頂開裂萌生擴張期：萌生裂紋，壓力圓頂塌陷。引起開裂的多種因素水汽是引起塑封器件開裂的外部因素，而塑封器件結構所形成的熱失配才是引起塑封器件開 裂的根本性內在因素。封裝的水汽吸收與相對濕度密切相關封裝的水汽吸收與環境相對濕度密切相關，封裝貯存期吸收的水汽也與貯存環境的濕度有關防止措施：從封裝結構的改進上增強抗開裂的能力對塑封器件進行適宜的烘烤是防止焊接時開裂的有效措施合適的包裝和良好的貯存條件是控制塑封器件吸潮的必要手段（4）波峰焊焊接表面貼裝式