1、第5章 印制電路板的設計(二) 單面板PCB繪制實例 單面板PCB繪制實例手工方式繪制PCB板 以下圖運算放大器電路為例(原理圖文件名為“fangda.SCHDOC”)，用手工方式繪制一塊單面板運算放大器原理圖 1. 準備工作 (1) 建立一個新項目“chap5.PRJPCB”。 (2) 在新項目“chap5.PRJPCB”中建立一個新的PCB文件“fangda.PCBDOC”。 (3) 在工作層設置中，單面板只選擇【Bottom Layer】層。 (4) 加載封裝庫。不論是采用手工還是自動布線，都必須首先裝入元件封裝庫。 TL082P元件的封裝(DIP-8) 2. 設置禁止布線區 單擊編輯區

2、下面的工作層選項欄中的【Keep-Out Layer】選項，選擇當前工作層為禁止布線層。然后用鼠標單擊布線工具欄中的 圖標，在編輯區中用導線繪制出一個封閉的區域，大小為2000 mil1000 mil。 3. 放置元件 在【Libraries】瀏覽面板中，選擇“Miscellaneous Devices.IntLib”庫中的“DIP-8”封裝。 (1) 單擊 按鈕，在彈出的對話框中按 按鈕。用鼠標將該元件封裝拖放到禁止布線區內的適當位置后，單擊左鍵確定放置位置。 (2) 修改元件屬性。在元件上雙擊鼠標，彈出元件屬性設置對話框。元件屬性設置對話框 【Component Properties】組：

3、元件的基本屬性參數。其中的【Layer】選項可以設置此元件安裝在PCB的哪一面中。 【Designator】組：元件標號，必須嚴格與原理圖中的元件標號同名。 【Comment】組：元件類型或名稱，根據元件的實際名稱填寫。 (3) 依照同樣的方法放置三個電阻封裝(AXIAL-0.3)、一個五腳插座封裝(HDR15H)到禁止布線區，分別修改屬性參數，命名為“R1”、“R2”、“R3”和“JP1”，如圖所示。 布線 單面板布線只能在【Bottom Layer】進行。單擊工作區下方的【Bottom Layer】，將布線層置為底層。用鼠標單擊布線工具欄中的 按鈕，進入布線狀態。根據原理圖中元器件的連接關

4、系移動鼠標，正確放置每一條連線。放置所有連線半自動方式繪制PCB板手工繪制存在容易出錯，出錯后又不易發現和查找等缺點。下面結合原理圖“fangda.SCHDOC”，介紹另一種用半自動方式繪制PCB單面板的方法。 用半自動方式繪制PCB單面板的步驟如下： (1) 準備工作和設置禁止布線區。此步驟同手工繪制方式。 (2) 在項目“chap.PRJPCB”中，切換到原理圖“fangda.SCHDOC”。執行菜單命令【Report】/【Bill of Material】，檢查元件封裝。一定要確保元件封裝在庫中可以找到。正確的元件封裝 (3) 將原理圖的內容傳輸到PCB板。具體步驟如下： 執行菜單命令【

5、Design】/【Update PCB Amp.PCBDOC】，將原理圖的內容傳輸到PCB板上。 單擊 按鈕，執行所提交的修改。再單擊 按鈕關閉對話框，此時工作區已經自動切換到“fangda.PCBDOC”，并且在板上禁止布線區外出現了一些元件和一個斜線框。 將原理圖的內容傳送到PCB板 從原理圖中傳送過來的內容 (4) 元件布局。其具體步驟如下： 拖動【Room】到禁止布線區內適當的位置，【Room】中的器件也跟著被拖到相應的位置，然后刪除【Room】(方法是單擊【Room】，然后按下鍵盤上的Delete鍵) 。元件移至禁止布線區內 重新用鼠標將元件拖動到適當的位置。要求元件排列整齊，方便走

6、直線。重新排列后的PCB圖 (5) 連接導線。首先單擊編輯區下面工作層選項欄中的【Bottom Layer】選項，選擇焊接層為當前工作層，用鼠標單擊放置工具欄中的 按鈕，根據飛線提示的連接關系，連接好各引腳之間的連線。連線后的PCB圖(6) 調整字符串位置。(7) 調整導線寬度。所有信號線線寬調整為20 mil，電源線線寬的調整為50 mil。修改導線寬度對話框 (8) 調整邊框大小。原定的禁止布線區邊框如果過大，則將禁止布線區的邊框線刪除，重新繪制邊框線。將禁止布線區設置為適當大小。注意：禁止布線區邊框和導電符號之間的間距不要太小。 (9) 設置定位孔。如果電路板采用在定位孔上用螺釘固定，則必須在電路板上設置定位孔。定位孔的位置由機箱內部安裝尺寸來決定。設置定位孔的步驟如下： 單擊編輯區下面選項欄中的【Mechanical1】選項，切換到機械層。