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文檔簡介

1、6.2 儀器與探頭的選擇1一、探傷儀選擇1、儀器和各項指標要符合檢測對象標準規定的要求。滿足JB/T100612、其次可考慮檢測目的，如對定位要求高時，應選擇水平線性誤差小的儀器，選擇數字式探傷儀更好。對定量要求高時，應選擇垂直線性誤差小，衰減器精度高的儀器，對大型工件或粗晶材料工件探傷，可選擇功率大，靈敏度余量高，信噪比高，低頻性能好的儀器。對近表面缺陷檢測要求高時，可選擇盲區小，近區分辨好的儀器。 3、主要考慮：靈敏度、分辨力、定量要求，定位要求和便攜、穩定等方面。 2二、探頭選擇1. 型式選擇：原則為根據檢測對象和檢測目的決定：如：焊縫斜探頭鋼板、鑄件直探頭鋼管、水浸板材聚焦探頭（線、點

2、聚集）近表面缺陷雙晶直探頭表面缺陷表面波探頭 2. 探頭頻率選擇（0.5-10MHZ），見 P171超聲波檢測靈敏度一般是指檢測最小缺陷的能力，從統計規律發現當缺陷大小為/2時，可穩定地發現缺陷波，對鋼工件用2.55MHZ，為：縱波2.361.18，橫波1.290.65，則縱波可穩定檢測缺陷最小值為：0.61.2mm之間，橫波可穩定檢測缺陷最小值為：0.30.6mm之間。3這對壓力容器檢測要求已能滿足。故對晶粒較細的鑄件、軋制件、焊接件等常采用2.55MHZ。對晶粒較粗大的鑄件、奧氏體鋼等因會出現許多林狀反射，（由材料中聲阻抗有差異的微小界面作為反射面產生的反射），也和材料噪聲干擾缺陷檢測，故

3、采用較低的0.52.5MHZ的頻率比較合適，主要是提高信噪比，減少晶粒反射。此外應考慮檢測目的和檢測效果，如從發現最小缺陷能力方面，可提高頻率，但對大工件因聲程大頻率增加衰減急劇增加。對粗晶材料如降低頻率，且減小晶片尺寸時，則聲束指向性變壞，不利于檢測遠場缺陷，所以應綜合考慮。43. 晶片尺寸選擇：原則：晶片尺寸要滿足標準要求，如滿足JB/T4730-2005要求，即晶片面積500mm2，任一邊長25mm。其次考慮檢測目的，有利于發現缺陷，如工件較薄，則晶片尺寸可小些，此時N小。鑄件、厚工件則晶片尺寸可大些，N大、0小。發現遠距離缺陷能力強。考慮檢測面的結構情況如對小型工件，曲率大的工件復雜形狀工件為便于耦合要用小晶片，對平面工件，晶片可大一些。54. 斜探頭K值選擇：原則：保證聲束掃到整個檢測斷面，對不同工件形狀要具體分析選擇。盡可能使檢測聲束與缺陷垂直，在條件許可時，盡量用K大些的探頭。薄工件K大些，厚工件K可小些。根據檢測

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