1、1焊后PCB板面殘留多板子臟: FLUX固含量高,不揮發(fā)物太多。 焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。 走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。 錫爐溫度不夠。 錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。 加了防氧化劑或防氧化油造成的。 助焊劑涂布太多。 PCB上扦座或開放性元件太多，沒有上預(yù)熱。 元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。 PCB本身有預(yù)涂松香。 在搪錫工藝中，F(xiàn)LUX潤濕性過強。 PCB工藝問題，過孔太少，造成FLUX揮發(fā)不暢。 手浸時PCB入錫液角度不對。 FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。 2 著火 助焊劑閃點太低未加阻燃劑。 沒有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過多,預(yù)熱

2、時滴到加熱管上。 風(fēng)刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。 PCB上膠條太多,把膠條引燃了。 PCB上助焊劑太多,往下滴到加熱管上。 走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度 預(yù)熱溫度太高。 工藝問題(PCB板材不好,發(fā)熱管與PCB距離太近)。3 腐蝕（元器件發(fā)綠，焊點發(fā)黑） 銅與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成綠色的銅的化合物。 鉛錫與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成黑色的鉛錫的化合物。 預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多 殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，（水溶物電導(dǎo)率未達標） 用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時清洗。 FLUX活性太強。 電子元器件與

3、FLUX中活性物質(zhì)反應(yīng)。4連電，漏電（絕緣性不好） FLUX在板上成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導(dǎo)電。 PCB設(shè)計不合理，布線太近等。 PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。5 漏焊，虛焊，連焊 FLUX活性不夠。 FLUX的潤濕性不夠。 FLUX涂布的量太少。 FLUX涂布的不均勻。 PCB區(qū)域性涂不上FLUX。 PCB區(qū)域性沒有沾錫。 部分焊盤或焊腳氧化嚴重。 PCB布線不合理（元零件分布不合理）。 走板方向不對。 錫含量不夠，或銅超標；雜質(zhì)超標造成錫液熔點（液相線）升高 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。 風(fēng)刀設(shè)置不合理（FLUX未吹勻）。 走板速度和預(yù)熱配合不好

4、。 手浸錫時操作方法不當(dāng)。 鏈條傾角不合理。 波峰不平。 6焊點太亮或焊點不亮 FLUX的問題：A .可通過改變其中添加劑改變（FLUX選型問題） B. FLUX微腐蝕。 錫不好（如：錫含量太低等）。7短 路 7.1錫液造成短路A、發(fā)生了連焊但未檢出。 B、錫液未達到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。 C、焊點間有細微錫珠搭橋。 D、發(fā)生了連焊即架橋。7.2 FLUX的問題 A、FLUX的活性低，潤濕性差，造成焊點間連錫。 B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點間通短。 7.3 PCB的問題 如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路8煙大，味大8.1FLUX本身的問題 A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大B

5、、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大 C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味 8.2排風(fēng)系統(tǒng)不完善9 飛濺、錫珠9.1助焊劑 A、FLUX中的水含量較大（或超標） B、FLUX中有高沸點成份（經(jīng)預(yù)熱后未能充分揮發(fā)）9.2工 藝A、預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)）B、走板速度快未達到預(yù)熱效果 C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠 D、FLUX涂布的量太大（沒有風(fēng)刀或風(fēng)刀不好）E、手浸錫時操作方法不當(dāng) F、工作環(huán)境潮濕9.3 P C B板的問題A、板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生 B、PCB跑氣的孔設(shè)計不合理，造成PCB與錫液間窩氣 C、PCB設(shè)計不合

6、理，零件腳太密集造成窩氣 D、PCB貫穿孔不良10 上錫不好,焊點不飽滿 a) FLUX的潤濕性差b) FLUX的活性較弱 c) 潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小 d) 使用的是雙波峰工藝，一次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發(fā) e) 預(yù)熱溫度過高，使活化劑提前激發(fā)活性，待過錫波時已沒活性，或活性已很弱； f) 走板速度過慢，使預(yù)熱溫度過高 " g) FLUX涂布的不均勻。 h) 焊盤,元器件腳氧化嚴重，造成吃錫不良 ¬i) FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤 j) PCB設(shè)計不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫11 FLUX發(fā)泡不

7、好 1) FLUX的選型不對 2) 發(fā)泡管孔過大(一般來講免洗FLUX的發(fā)泡管管孔較小,樹脂F(xiàn)LUX的發(fā)泡管孔較大） 3) 發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大 4) 氣泵氣壓太低 5) 發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發(fā)泡不均勻 6) 稀釋劑添加過多12 發(fā)泡太多 1) 氣壓太高 2) 發(fā)泡區(qū)域太小 3) 助焊槽中FLUX添加過多 4) 未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高13 FLUX變色(有些無透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇光后變色，但不影響FLUX的焊接效果及性能）14 PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡1) 80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題A、清洗不干凈 B、劣質(zhì)阻焊膜、C、PCB板材與阻焊膜不匹配D、鉆孔中有臟東西進入阻焊膜 E、熱風(fēng)整平時過錫次數(shù)太多 2) FLUX中的一些添加劑能夠破壞阻焊膜 3) 錫液溫度或預(yù)熱溫度過高 4) 焊接時次數(shù)過多 5) 手浸錫操作時，PCB在錫液表面停留時間