1、貼片機過程能力指數Cpk的驗證一個測量長期精度和可靠性的新方法戴弗.贛斯特（美）爲貼片機作品質接受試驗（QAT, Qaulity Acceptanee Test），其中的挑戰是保證所要測量的參數可以準確代表機器的長期性能。測量必須量化和驗證X軸、Y軸和q旋轉 偏移理想貼裝位置的偏移量。一種用來驗證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子 ，它和 一個“完美的”高引腳數 QFP的焊盤鑲印在一起，該QFP是用來機器貼裝的（看引腳圖）。通過貼裝一個理想的元件，這裏是 140引腳、0.025 ”腳距的QFP攝像機和貼裝芯軸兩者的精度都可被一致地測量到。除了特定的機器性能 資料外，內在的可用性、生産能力和可靠性

2、的測量應該在多 臺機器的累積資料的基礎上提供。在完成預先的幹迴圈和設 定步驟之後，包括變換和校準，品質接收規範（QAC, QualityAccepta nee Criteria）步驟開始了。八個階段的步驟QAC是貼片機必須滿足的準確的性能參數。八個階段的 QAC步驟中的第一步是，最初的24小時的幹迴圈，期間機器必須連續無誤地工作。第二個階段要求元件準確地貼裝在兩個板上，每個板上包括32個140引腳的玻璃心子元件。主板上有6個全局基準點，用作機器貼裝前和視覺測量系統檢驗元件貼裝精 度的參照。貼裝板的數量視乎被測試機器的特定頭和攝像機的配置而定，例如，機器有 兩個貼片頭和兩個攝像機，那麼必須用總共

3、 256個元件（35,840個引腳）貼裝8塊板。 這包括了貼片頭和攝像機的所有可能的組合。用所有四個貼裝芯軸，在所有四個方向：0° , 90° , 180° , 270°貼裝元件。跟著這個步驟，用測量系統掃描每個板，可得出任何偏移的完整列表。每個140引腳的玻璃心子包含兩個圓形基準點，相對於元件對應角的引腳佈置精度爲土0.0001 ”，用於計算X、丫和q旋轉的偏移。所有32個貼片都通過系統測量，並計算出每個貼片的 偏移。這個預定的參數在X和丫方向爲土 0.003 ”，q旋轉方向爲土 0.2，機器對每個 元件貼裝都必須保持。爲了通過最初的“慢跑”，貼裝在板

4、面各個位置的32個元件都必須滿足四個測試規範：在運行時，任何貼裝位置都不能超出土0.003 ”或土 0.2的規格。另外，X和丫偏移的平均值不能超過土 0.0015 ”，它們的標準偏移量必須在0.0006”範圍內，q的 標準偏移量必須小於或等於0.047 °，其平均偏移量小於土 0.06 ° ，Cpk（過程能力指數process capability index）在所有三個量化區域都大於 1.50。這轉換成最小4.5s 或最大允許大約每百萬之 3.4個缺陷（dpm, defects per million） 。通常，現在實現的性能係數超過2.0的過程能力指數，或大約每十億之2

5、個缺陷（6s 性能）。這個測量步驟允許製造商測量其生産要求得到怎樣的滿足。累積完成後，單個的性能資料用來計算板上貼裝的所有元件的平均和標準偏移，再決定Cpk,最終的QAC總結應由測量系統提供，列出目標位置，偏移目標的量，計算出 各種腳距的引腳到焊盤的覆蓋面積，單位：千分之一英寸，（圖一）Name: David Gun sterPattern: STD DualCal#: 3Ambie nt temp: 67.8Board ID: 2S/W level: SpecTime: 16:03:02Comp: 356Spi ndles: AllDate: 08/08/95Pitch: 10Diag: o

6、ffMach Type: GSM1Head Type: HFHHead Loc: FrtPEC In formationGlobal Fiducials: 6 pointSpecificati onsUIC Tolera nee% VoverageX, Y + - 0.003075% Theta + - 0.20LW=Pitch* .5PW=LW*1.25Spa n = 1.5Correcti on Matrix0.9999860.000592-1.49735-0.000550.99995222.76718Board #2 DataUIC P/FEST. % CO'VWPLSPXNMY

7、NI/I TNM XDEVYDEVTDEVX Y TMLTE2025301114100-0.00010.0030.000110010(1002526100.0004-0.00010.03570.000910010010039371000.00020.00090.000210010010041349100.00030.00000.00110.000310010010053144180-0.0002 -0.00030.01680.0005100100100672641800.0004-0.00070.06660.0016971001007113741800.0001-0.00020.0130.00

8、041001001008154941800.0001-0.00020.01690.00041001001009214290-0.00030.00050.05620.001210010010010626290-0.0002 -0.00020.07090.00111001001001110372900.00010.00000.0010.0001100100100121449290-0.00010.00010.00610.00021001。01001341462700.0001-0.00050.03160.00091001001001482662700.0005-0.00050.05210.0012

9、10010010015123762700.0001-0.0001-0.00310.000110010010016164962700.0002-0.0001-0.01670.0004100100100171741420-0.00020.00010.03010.000610010010018183120-0.00010.0001-0.01950.0004100100100191921400-0.00010.04320.0007100100100202011440-0.0003 -0.00010.0140.0005100100100212142190-0.0003 -0.00010.02430.00

10、06100100100222232290-0.0003 -0.00030.02140.0006100100100232322490-0.0003 -0.00040.06370.0012100100100242412690-0.0003 -).00050.01160.0007100100100252541111800.00020.0000-0.01640.0004100100100262631121800-0.00010.03170.000510010010027272114180-0.0002 -0.00030.01390.000510010010028281116180-0.0003 -0.

11、00050.02830.00091001001002929412127000.00000.02250.000310010010030303122270-0.00050.00000.0110.0006100100100313121242700.0001-0.00040.04730.001100100100323211262700-0.00030.02070.0006100100100Summary Board #2ParameterNMea nSTD DEV MINMAXCPKX32-0.000030.00025-0.00048 0.000534.00477Y32-0.00016-0.00071

12、0.00053.79266Theta320.02188-0.01949 i).070862.49679Summary run #101ParameterNMea nSTD DEV MINMAXCPKX64-0.000030.00023-0.00048 0.000534.32489Y64-0.000040.00026-0.000710.00063.84329Theta640.02191 i).02174 -0.01949 0.)70862.7301Total Boards in Run: 2圖一 ：Final run QAC suymmary機器屬性運行在機器通過這些測試後，3000個元件的機器

13、屬性運行開始了，貼裝全部規格的標準 SMD 包括：0603, 0805, 1206 片狀，SOT23 SOIC08 PLCC44K QFP100 是生産準 備運行，沒有通過/失效的標準，它允許任何送料器或其他機械部分的重置。跟蹤到的缺陷可能包括上面朝下的元件、側立或豎立的元件，偏移的元件和任何焊盤覆蓋面積小 於75%勺元件。評估過程的下一步是另一個12小時的不停止幹迴圈。接下來是第二個玻璃心子元件運行，要求一塊 32個玻璃元件的板，攝像機和貼片 頭，和第二階段相同的過程。（貼片板的數量由頭和相機的組合總數決定。）再一次， 爲第一個玻璃元件所建立的要求必須得到滿足，以使機器繼續 QAC完成預定的

14、QAC步驟後，機器必須經歷3000個元件貼裝的最後運行，只允許僅僅一個錯誤。如果不止一個貼裝錯誤，根源必須找到，並更正。在這個階段，機器的內在 可用性不能低於 98%。最後的 12小時幹迴圈運行，不允許任何失效。最後一個貼裝系列，要求用 140引 腳的QFP玻璃心元件、攝像機和貼片頭來貼裝兩塊板，用測量系統掃描所有貼裝位置， 記錄資料，作出圖表。過程能力指數板的設計幾何形狀和要求的品質等級，決定一個給定應用中的裝配設備的性能 （精 度和可重復性 ） 要求。例如，考慮以下情況，元件引腳貼放在板的焊盤上（圖二） ：基於其幾何形狀，貼裝過程（只在X方向）的參數限定是焊盤上準確中心定位的引腳的土Wp

15、- WI）/2 + C （C 的單位是0.001”）。即，當焊盤上引腳貼放位置超出+X（規定上 限）或-X（規定下限）方向上的規定限值，則板被不接受。圖二 , Lead-to-pad coverage and deviation permitted一旦決定了板的最壞情況的規定限值，設備供應者提供的統計資料可以放入下式中：Cpk = mi nimum of (USL- m ) / 3 s , (m - LSL) / 3 s 這裏，m和s分別是平均和標準偏差，通過設備在許多程式驅動的試驗中得到。 這些資料和一個詳細的試驗方法說明一起提供 ，通過該試驗方法收集資料 ，以保證機器 性能滿足所規定的性能

16、要求。Cpk的結果數值是和標準偏差值成比例的，這個標準偏差 值落在分佈平均值和最近的規定上和下限之間。Cpk是重要的，因爲它傳達了給定貼裝精度上的規定的缺陷率 (圖三)。圖三, The distribution of deviation from normal X, Y and Theta.支援服務給客戶提供支援服務，對設備製造商是必須的，同樣提供保持通訊線開放的責任 感，以得到機器的準確的、可理解的資訊。爲了滿足知情的需求，應該在發貨時提供完 整的機器性能說明文件，應該包括含有所有在QACffl試期間收集的機器規格資料的表格，以及解釋術語和收集資訊類型的文件。爲了幫助顧客明白QAC過程和提供解答有關設備的技術問題的聯繫地址，文件中也 必須包括直接參與QAC評估的人名及簽字。除這些資訊之外，操作、中斷、失效和總計修理時間加上總計貼片數量、貼片錯誤數量、內在可用性、內在生産量和在各 PPM水平下的貼片性能、完整的技術術語解釋和 統計關係的定義等也在機器性能文件包中。最後，提供設備長期處理性能的良好前景 ，以及設備製造商維持內部製造程序控制 的能力，最新 70 臺機器的歷史資料也應提供。這