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文檔簡介

1、QUICKLINE -10 TM 保護熱流計法導熱儀操作手冊4.0 版本2003年6月第一章 簡介QuickLine-10熱導儀可以用于測量固體材料在室溫附近的導熱系數。由于QuickLine-10的操作簡便、實驗的樣品量少與實驗所需的時間短等優點,所以非常適合用于材料性質的測定與例行性的質量控制。金屬、陶瓷、塑膠、復合材料、玻璃、橡膠與石墨等材料都能夠準確的得到測量。QuickLine-10也能夠量測紙或者塑膠薄膜類厚度的樣品。QuickLine-10熱導儀具有多種的型號可供選擇。受測樣品的截面必須固定為邊長25 mm的矩形,或者是直徑25 mm的圓形,或者是直徑50 mm的圓形。可供選擇的

2、使用電源為115、230以及110伏特交流電。請確認您所收到的儀器與您所訂購的型號是否相符,本手冊適用于各種使用電源,配備或者未配備冷卻水源的QuickLine-10-3。QuickLine-10-3所適用的是直徑50 mm的圓形試片。第二章 測量方法2.1 ASTM E1530測試標準QuickLine-10是依照ASTM E1530來測量導熱系數。其測試標準是:以具有再現性的壓力,將受測樣品夾在兩個不同溫度、經過拋光的金屬表面之間。下半部的金屬接觸平面是屬于熱流傳感器的一部分,當熱流從上半部平面經過樣品到下半部平面時,一個垂直的溫度梯度存在于上述系統中。通過測量樣品厚度、樣品兩端的溫度差異

3、與熱流傳感器所探測的熱流量,就能夠測定樣品的導熱系數。在熱平衡時,被測樣品會符合下列Fourier熱流方程式:Rs = (TuTl) / QRint (1)式中 Rs 為 測樣品的熱阻Tu 為上面板的表面溫度T l 為下面板的溫度Q 為通過樣品的熱流量Rint 為樣品與上下面板表面的總的接觸熱阻受測樣品的熱阻值定義如下:Rs = d / (2)where d = sample thickness = thermal conductivity方程式(1)是包括界面間的熱阻值,因為QuickLine-10并不是直接量測受測樣品本身的實際溫差,而是量測和樣品接觸的上下金屬表面間的溫差。流經受測樣品的

4、熱流量是被位于樣品下方的熱流傳感器所量測。熱流傳感器是由一個兩側被高傳導材料包覆中間為參考卡計所構成的元件。熱流量是由參考卡計兩側的溫差來決定。Q = N (TlTh) (3)where N = reference calorimeter heat transfer coefficientTl = lower plate surface temperatureTh = heat sink temperature合并方程式(2)與(3)能夠獲得下列與樣品熱阻值有關的展開式:Rs = F (TuTl) / (TlTh)Rint or Rs = F (Ts /Tr )Rint (4)where F

5、= proportionality constantTs = temperature difference across the sampleTr = temperature difference across the reference calorimeter在實驗系統的表面沒有獲得或逸散熱流的理想情況下,參數F與參考卡計的熱轉移系數N互為反比。由于QuickLine-10 所設計的樣品溫度接近室溫,所以上述理想情況的假設與QuickLine-10的情況非常接近。QuickLine-10必須先進行校正,才能求得方程式(4)中的參數F和Rint。方程式(4)顯示Rs和 (Ts /Tr )間有線

6、性關系。對多種已知熱阻值的樣品進行實驗,計算這些樣品T的比率,并將上述結果繪圖能夠獲得直線關系。線段的斜率代表F,線段在y軸的截距是 Rint。A、B、C、D各點代表不同的校正樣品。透過儀器校正找出Rs和T的比例關系時,未知物的熱阻值可以透過溫度的量測,計算T比例,再從圖2.2的線段中獲得。為了獲得正確的實驗結果,未知物的熱阻值必須落于校正樣品的熱阻值范圍內。當熱阻值獲得確定時,熱傳導系數可以從方程式(2)求得。雖然Rint能夠在實驗數據中求得,但是它對于實驗的準確度仍然有影響。其數值小,實驗的準確度越高。為了達到這個目標,必需以高度拋光的金屬表面與樣品接觸,以具有再現性的力量夾住樣品,在接觸

7、面之間涂布導熱膏等方法來完成。可以透過氣動系統來制造夾住樣品的壓力,在不需要以很大的壓力夾住樣品時,可以選擇以固定重量的機構來壓合樣品。當受測樣品為多孔狀或者是樣品本身形狀薄、可撓曲且能夠貼合在QuickLine-10的金屬表面時,不建議使用導熱膏。2.2 準確度與操作范圍視樣品的熱阻值不同,QuickLine-10所測量的熱傳導系數約有 3 % 8 %的誤差。當方程式(4)中的Rint小于Rs時,能夠獲得最高的準確度。QuickLine-10所能夠量測的Rs最小值為0.0002 m2K/W。為了得到最好的結果,Rs必須大于0.0005 m2K/W。在試片厚度還沒有固定而且其導熱系數可以估計的

8、情況下,可以利用方程式(2)去推算最適合的樣品厚度。Rs值的上限是受到方程式(4)所決定,QuickLine-10所能夠正確測定的最小T是3C。當實驗區域的整體溫差(TuTh)固定在30C時,T比率的最大值是9。在QuickLine-10儀器中的參考卡計是用來計算方程式(4)的比例常數F,其所能夠量測的Rs上限值是0.025 m2K/W。為了量測高熱阻值的樣品,特制機型的QuickLine-10采用不同比例常數F的參考卡計。這種機型可以量測的Rs值范圍為0.001 0.1 m2K/W。2.3 校正樣品每一臺QuickLine-10導熱儀配備一組3種的校正樣品。可供選擇的校正樣品其熱阻值Rs的范

9、圍為0.0004 0.05 m2K/W。在購買儀器的時候,您可以和我們討論未來實驗可能的熱阻值范圍,并根據上述需求來選擇適合的校正樣品。Anter公司能夠提供其他的校正樣品。當購買時未有特別指定的情況下,儀器所配備的校正樣品其熱阻值的范圍為0.0008 0.016 m2K/W。2.4 操作壓力標準的QuickLine-10以氣壓裝置提供測試區域壓力。如同段落2.1所說明。垂直的壓力可以盡量降低界面間的熱阻值Rint,并且讓校正樣品或者是未知的受測樣品與儀器的接觸具有再現性。調整空氣壓力可以改變儀器對樣品所施加的壓力,范圍為35 350 kPa ( 5 50 psi )。在測試一個表面平坦的硬質

10、樣品時,以35 kPa ( 5 psi )的壓力壓合即足以獲得良好的接觸。在某些情況下,需要以大于35 kPa ( 5 psi )的壓力來進行實驗,例如塑膠薄膜(參考段落2.5)。在某些情況下,操作壓力必須越小越好,以避免減少試片厚度,例如可以壓縮的紙制品等。在特殊規格的QuickLine-10,采用固定重量的機構來壓合試片,可以克服上述問題。利用放置不同重量在支撐托盤上面,可以變化操作壓力,范圍為5 50 kPa ( 0.7 7 psi )。需要極高操作壓力的情況下,Anter公司所制造的QuickLine-10 SX67能夠提供3.5MPa ( 500 psi )的操作壓力。2.5 薄膜樣

11、品測試厚度薄的樣品,例如塑膠膜、紙制品與橡膠墊等的熱阻值多半低于QuickLine-10所能夠正確測定的最小值。當薄型、可撓曲的樣品其熱阻值Rs低于段落2.2所提及的最小值0.0005 m2K/W時,下列所提出的兩種實驗方法可以正確的量出其值。將樣品堆疊成數層,其量測所得的熱阻值大于0.0005 m2K/W時,樣品的導熱系數可依下列方程式計算: = ( n * d ) / Rs (5)where n * d = overall thickness of n sample layers Rs = measured thermal resistance of n sample layers堆疊樣品

12、的層數不要多于10層,以避免受測物的整體厚度難以正確量測。在單層樣品本身的熱阻大于樣品層與層之間的界面熱阻時,這個方法才能成立。通常形狀薄、可撓曲、低熱傳的物質,例如塑膠膜與紙制品等,都能符合上述要求。形狀薄但是堅硬、高熱傳的材料,例如陶瓷類等,就不符合上述條件。如果堆疊10層的單層樣品,所測得的熱阻值仍然低于0.0005 m2K/W時,可以先將QuickLine-10所配備校正用的不銹鋼塊放置于測試槽下方模組的平面上,再將單層樣品堆疊成數層的受測物置于校正用不銹鋼塊的上方,將上述兩者一起進行量測。校正用不銹鋼塊的能夠提高整體熱阻值,使其大于儀器所能偵測的下限值。透過量測不銹鋼塊與不同層數樣品

13、的熱阻值,可以將不銹鋼塊對熱阻值的影響排除。圖2.3顯示上述數據的分析方法。從上圖可見,實驗所測得的熱阻值與受測物的堆疊層數有直線關系。當受測物的堆疊層數增加時,其所增加的熱阻值Rtotal只和所增加的堆疊層數有關。直線斜率的倒數是受測物的導熱系數。為了以這種實驗方法求得最好的結果,必須量測5種以上不同層數的受測物。至于受測物適當的層數范圍從1至10層,視樣品的厚度與熱傳導系數來決定。2.6 執行程式QuickLine-10提供電腦的執行程式來進行數據分析。數據分析需要輸入實驗所得的各項溫度與樣品資料(例如厚度、材料種類等)。這個執行程式能夠建立校正檔案與計算導熱系數。第三章 安裝將Quick

14、Line-10熱傳導分析儀放置于適當環境中的工作臺上。儀器的詳細結構請參考圖3.1。若是您選購的QuickLine-10是以固定重量的模式來壓合樣品時,儀器上端沒有圓柱型的氣壓機械裝置,面板前端也沒有氣壓控制開關。在上述情況下,本手冊關于儀器氣壓裝置的討論可以不予理會。將空壓管與儀器后方的空壓連接器連接。必須用力的將空壓管推入連接器中,直到無法推入為止,才算是成功的連接。(要移除空壓管時,必須一邊將連接器上的塑膠小圓環向內推,一邊將空壓管拉出連接器。)儀器所使用的空氣壓力不能大于690 kPa (100 psi)。檢示儀器面板的氣壓計數值,必要的話,可以順時針或者逆時針旋轉調壓閥來調整空氣壓力

15、。(在調壓閥無法轉動的情況下,可以將調壓閥上的鎖定環拉出解除鎖定。設定壓力后,再將鎖定環推入調壓閥中。)將空氣壓力設定在10 20 psi (69 138 kPa)。將氣壓開關保持在MOVE的位置并且扳動UP/DOWN開關,可以控制疊合模組的升降。調整RAM SPEED CONTROL旋鈕,可以改變加熱模組升降的速度。建議使用緩慢的移動速率,避免樣品或者是儀器接觸面的損害。以自來水或者是冷卻器做為儀器的冷媒,必須直接連接在儀器后方冷卻槽的接頭。儀器所提供連接水管用的配管,必須牢牢的推入兩個冷卻槽的接頭中才算是成功的連接。(要移除連接水管用的配管時,必須一邊將連接器上的塑膠小圓環向內推,一邊將連

16、接水管用的配管拉出連接器。)冷媒出入儀器冷卻槽的方向并沒有限制。以自來水為冷媒時,適當的流速大約是0.5 l/min;使用冷卻器做為冷媒時,可以將溫度設定在10 C。將儀器所使用的電源線插入面板后方的插座,并依照ID標簽上的標記連接適當的電源。可使用的電源如下:QuickLine-10-A 115 VAC 50/60 Hz 0.5 kVAQuickLine-10-B 230 VAC 50/60 Hz 0.5 kVAQuickLine-10-C 100 VAC 50/60 Hz 0.5 kVA開啟位于熱分析儀面板后方,輸入電源插座旁邊的主電源開關。檢視面板前端的溫度控制器按下PV/SV鍵來顯示溫

17、度設定( SV燈在亮的位置)。正確的設定溫度是43C,如果必須調整設定溫度至43C,請參考Fuji Electric的操作手冊。再次按下PV/SV鍵來顯示目前的加熱器溫度( PV燈在亮的位置)。HEATER開關必須在ON得位置,才能使加熱模組維持在43?。在與Anter公司或者其經銷商連絡前,不要更改任何溫度控制器的內部設定。第四章 如何校正QuickLine-10QuickLine-10熱傳導分析儀在實驗前必須執行校正,校正的程序包含量測最少3種(最多10種)已知熱阻的樣品。如同段落2.3的說明,熱傳導分析儀會配備一組3種的校正試片。當校正實驗結束時,記錄實驗數據,使用Anter公司所提供的

18、數據分析軟體去建立一個校正檔案,作為未來量測未知樣品的依據。當溫度與壓力未改變時,QuickLine-10熱傳導分析儀的校正就能夠保持有效。儀器內部加熱器的溫度必須固定在43C,儀器內部冷卻槽的溫度可以視冷媒介質而改變,當儀器外部的冷卻器設定在10C時,儀器內部冷卻槽的溫度可以維持固定。使用自來水來做為冷媒時,儀器內部冷卻槽的溫度會隨著自來水水溫的改變而改變。當儀器內部冷卻槽的溫度變化大于5C時,儀器必須重新校正。校正時的溫度會自動的記錄在電腦檔案中,當溫度變化大于允許的范圍時,分析軟體會自動發出警告。當氣壓計所呈現的空氣壓力變化大于10psi時,儀器必須重新校正。使用固定重量的模式來壓合,變

19、更荷重進行實驗時,必須先進行校正。在不同溫度和壓力下所獲得校正檔案,可以用不同的檔案名稱儲存,作為未來在相同條件下量測樣品的依據。附帶一提,氣壓計所呈現的數值不代表樣品所承受的壓力。10 psi的空氣壓力對直徑50 mm的樣品所產生的壓力是40 kPa (6 psi),不同的空氣壓力與樣品所承受的壓力有上述比例關系。使用固定重量的壓合模式時,樣品所承受的壓力為支撐托盤上的重量除以樣品的截面積。 4.1 校正步驟1。開啟位于導熱儀面板后方,輸入電源插座旁邊的主電源開關。確認冷卻水已經流入儀器內部的冷卻槽。2。確認壓力計所呈現的空氣壓力在10 20 psi之間,必要的話請依照第3章的指示調節空氣壓

20、力。3。確認溫度控制器的設定溫度在43C,必要時,請依照第3章的指示調整設定溫度。4。將加熱器 (HEATER) 的開關設定在ON。5。使用STACK UP/DOWN開關升高加熱模組。STACK MOVE/FREE開關必須保持MOVE的位置。6。正確的量測第1個校正試片的厚度,將導熱膏涂布于校正試片的兩側。7。將校正試片放置于測試槽下方模組的平面上,并且將校正試片定位好。8。利用STACK UP/DOWN開關降低加熱模組。(在未使用氣動系統而以固定重量的機構來壓合時,要將把手開啟,緩慢的降低加熱模組直到它與樣品接觸為止,最后將10磅左右的重量放置于支撐托盤上。) 警告:使用氣動裝置降低加熱模組

21、時,手指必須遠離壓合的區域。手指被壓合中的上下模組夾住時,可能會造成嚴重的傷害。9。等待3060分鐘直到溫度完全穩定,再從顯示器上記錄以下數據: TH (HEAT SINK) R (REFERENCE) TL (LOWER) S (SAMPLE) TU (UPPER) VREF這些數據是熱阻計輸出的電壓值與儀器內每一層的溫度直接相關(參考圖2.1)。校正試片的厚度與材料也需要同時量測記錄。這些電壓值換算成溫度值的工作是透過電腦程式來完成。10。 升起加熱模組,移開樣品,再以柔軟的衛生紙或布擦拭熱傳導分析儀上所殘余的導熱膏,必要的情況下可以使用酒精來清除上述物質。11。使用其他的校正試片,重覆執

22、行步驟6到步驟10。至少使用3種不同的校正試片來執行儀器校正。注記:STACK MOVE/FREE開關可以用于任何情況下,解除原來施加在樣品上的壓力。例如應用于加熱模組下降后要移動或者是轉動的樣品的時機,要移除壓力時可將開關置于FREE的位置,在實驗的過程中要將開關保持在MOVE的位置。第五章 如何利用QuickLine-10進行實驗5.1準備樣品QuickLine-10經過校正后,就可以用于量測樣品的熱傳導性質。樣品必須是直徑50 mm,厚度小于25mm的圓形。除非材料本身即被生產為固定的厚度難以改變(例如紙或者是塑膠膜),否則試片的厚度應以下列的公式推算來求得最正確的實驗結果。d0。5 m

23、m 代表預估樣品的熱傳導系數 (單位為W/mk) d 代表適合的樣品厚度 (單位為mm) 以試片厚度上限25 mm為例,儀器能夠測得的最準確數據為50 W/mk。在降低精確度的情況下,大于100 W/mk的試片仍然能夠進行量測,但是試片厚度最好小于25 mm。 受測樣品的兩個截面必須平坦與平行。量測緊密、堅硬的樣品時,必須在樣品的兩個表面涂上導熱膏。如果樣品是多孔狀的堅硬物質,導熱膏可能會滲透到樣品內部,改變原材料的熱傳導性質。當上述情況發生時,可以先在樣品表面涂上一層薄薄的環氧樹脂接著劑,讓環氧樹脂固化后再涂上導熱膏。厚度薄、可撓曲的樣品(例如塑膠薄膜與紙類),可以在未使用導熱膏的情況下被正

24、確的量測出數據。5.2 測試個別樣品1。開啟位于熱分析儀面板后方,輸入電源插座旁邊的主電源開關。確認冷卻水已經流入儀器內部的冷卻槽。2。確認壓力計所呈現的空氣壓力在10 20 psi之間,必要的話請依照第3章的指示調節空氣壓力。3。確認溫度控制器的設定溫度在43C,必要的話請依照第3章的指示調整設定溫度。4。 將加熱器 (HEATER) 的開關設定在ON。5。使用STACK UP/DOWN開關升高加熱模組。STACK MOVE/FREE開關必須保持MOVE的位置。6。正確的量測試片厚度。在適當的情況下,將導熱膏涂布于試片的兩側。(參見5.1)7。 將試片放置于測試槽下方模組的平面上,并且將試片

25、定位好。8。利用STACK UP/DOWN開關降低加熱模組。(在未使用氣動系統而以固定重量的機構來壓合時,要將把手開啟,緩慢的降低加熱模組直到它與樣品接觸為止,最后將固定重量放置于支撐托盤上對樣品施加固定的壓力。) (參見第4章來決定正確的重量)警告:使用氣動裝置降低加熱模組時,手指必須遠離壓合的區域。手指被壓合中的上下模組夾住時,可能會造成嚴重的傷害。9。等待3060分鐘直到溫度完全穩定,再從顯示器上記錄以下數據: TH ( HEAT SINK ) R ( REFERENCE ) TL ( LOWER ) S ( SAMPLE ) TU ( UPPER ) VREF這些數據是熱阻計輸出的電壓

26、值與儀器內每一層的溫度直接相關(參考圖2.1)。校正試片的厚度與材料也需要同時量測記錄。這些電壓值換算成溫度值的工作是透過電腦程式來完成。10。 升起加熱模組,移開樣品,再以柔軟的衛生紙或布擦拭熱傳導分析儀上所殘余的導熱膏,必要的情況下可以使用酒精來清除上述物質。11。使用其他的校正試片,重覆執行步驟6到步驟10。至少使用3種不同的校正試片來執行儀器校正。注記:STACK MOVE/FREE開關可以用于任何情況下,解除原來施加在樣品上的壓力。例如應用于加熱模組下降后要移動或者是轉動的樣品的時機,要移除壓力時可將開關置于FREE的位置,在實驗的過程中要將開關保持在MOVE的位置。5.3 測試薄膜

27、樣品段落2.5曾經詳細討論過:單層、薄型、可撓曲的樣品,其熱阻值低于QuickLine-10所能測定的下限值時,能夠堆疊成數層來進行量測。推薦的實驗步驟是將單層的樣品堆疊成為不大于10層的受測物,量測成品的總厚度并將它視為單一的樣品,依照段落5.2的步驟進行量測。如果數據分析后(參見第6章),實驗所得的熱阻值低于0.0005 m2K/W時,下列的步驟可以用于量測多層的樣品:1。開啟位于熱分析儀面板后方,輸入電源插座旁邊的主電源開關。確認冷卻水已經流入儀器內部的冷卻槽。2。確認壓力計所呈現的空氣壓力在10 20 Psi之間,必要的話請依照第3章的指示調節空氣壓力。3。確認溫度控制器的設定溫度在4

28、3C,必要的話請依照第3章的指示調整設定溫度。4。將加熱器 (HEATER) 的開關設定在ON。5。使用STACK UP/DOWN開關升高加熱模組。STACK MOVE/FREE開關必須保持MOVE的位置。6。將校正熱傳導分析儀所使用的不銹鋼塊單側涂上導熱膏,并將涂布導熱膏的不銹鋼塊平面放置于測試槽下方模組的平面上。如果您的儀器未配備校正用的不銹鋼塊時,請聯絡Anter公司。7。量測單層樣品堆疊成數層受測物后(例如2或3層)的總厚度,并將此受測物置于測試槽內校正用不銹鋼塊的上方。將受測物定位妥當,不要在受測物上涂布導熱膏。8。利用STACK UP/DOWN開關降低加熱模組。(在未使用氣動系統而

29、以固定重量的機構來壓合時,要將把手開啟,緩慢的降低加熱模組直到它與樣品接觸為止,最后將固定重量放置于支撐托盤上對樣品施加固定的壓力。) (參見第4章來決定正確的重量)警告:使用氣動裝置降低加熱模組時,手指必須遠離壓合的區域。手指被壓合中的上下模組夾住時,可能會造成嚴重的傷害。9。等待3060分鐘直到溫度完全穩定,再從顯示器上記錄以下數據: TH ( HEAT SINK ) R ( REFERENCE ) TL ( LOWER ) S ( SAMPLE ) TU ( UPPER ) VREF這些數據是熱阻計輸出的電壓值與儀器內每一層的溫度直接相關(參考圖2.1)。校正試片的厚度與材料也需要同時量

30、測記錄。這些電壓值換算成溫度值的工作是透過電腦程式來完成。10。 升起加熱模組,移開受測物。校正用的不銹鋼塊應該會留在原來的測試槽中。如 果校正用的不銹鋼塊意外的未留在測試槽中,可以用柔軟的衛生紙或布擦拭接觸 面上所殘余的導熱膏,必要的情況下可以使用酒精來清除上述物質。11。量測不同數量的單層樣品所堆疊起來的受測物厚度(例如5層),并且重覆執行步驟 6到步驟10。12。 依照上述的步驟,至少獲得4種不同層數受測物的實驗數據(例如3、5、7和9層)。第六章 數據分析6.1 軟體安裝QuickLine-10導熱儀所附帶磁碟片內的檔案,必須安裝于與IBM相容的電腦硬盤中。檔案可以利用DOS復制。首先

31、用指令設立一個子目錄md QL10再利用下列指令放到這個目錄cd QL10將內含程式的軟盤放進軟盤驅動器中,以下的例子是假定你的軟盤驅動器命名為a:。如果你的軟盤驅動器機沒有在a:的位子上,請將它更正為a:。由DOS進入QL10子目錄,鍵入指令copy a:*.*檔案復制后將QuickLine-10的程式軟盤妥善保存。由DOS鍵入以下指令就可以直接開始數據分析。QL10R6.2 主要目錄QuickLine-10的數據分析程式提供你下列4種選擇: 利用校正程序所取得的數據來校正儀器(參考段落4.1) 對受測物進行實驗所取得的數據來決定樣品的導熱系數(參考段落5.2) 以不同層數的受測物進行實驗來

32、決定薄膜樣品的導熱系數(參考段落5.3) 使用一個校正樣品進行實驗所取得的數據來查驗QuickLine-10校正后的準確性。在上述的4種情況下,都能夠建立一個檔案,包含量測所得的數據與計算后的結果。你可以查看先前實驗與校正的數據,也可以透過QuickLine-10的程式修改這些已經存在的檔案。6.3 在線幫助在線幫助能夠提供多種執行指令的解釋與螢幕上任何需求的說明。線上協助的模式可以用下列方法啟動: 在任何視窗下,按功能鍵F10可以獲得協助鍵的一般說明。 在鼠標顯示需要輸入數據的位置,按下F10的鍵,可以獲得要求輸入的說明。 同時按下(Alt)鍵與功能鍵(F1F10),可以獲得相關功能鍵的說明

33、。 同時按下(Alt)鍵與視窗上標題的字母,可以顯示出相關指令的說明。當你要取消指令或者是選擇時,可以按下Esc鍵。6.4 功能鍵使用者必須按下螢幕下方的功能鍵,才能夠顯示實驗的數據或者執行特定的指令。如果螢幕上鍵的顏色未發亮使用者就無法執行。例如使用者在瀏覽模式(Browsing)的時候,無法啟動F1或者F2鍵。因為在瀏覽模式時,使用者不被允許修改數據,以避免意外的刪除。在新的與修改模式(New and Modify)時,F1和F2鍵均能夠執行。下列功能鍵的敘述可以在線上協助模式中取得(同時按下(Alt)和Fn鍵,Fn鍵代表下列相關的功能鍵):F1 Calc:當輸入新的數據或者修改原有的數據之后,按下此鍵執行計算,新的結果會立即顯示在螢幕上。F2 Edit:當要修改原有的數據時,按入F2鍵將會出現下列選項:修改(Editing)、插入(Inserting)、刪除(Deleting)和追加(Appending)。F3 Raw:按下F3鍵會顯示原先輸入的數據,包括:QuickLine-10量測所得的原始電壓值。F4 Values:按下F4鍵會顯示數據分析所得的結果。在顯示任何新的結果之前,必須先按下F1鍵執行計算。F5 Print:按下F5鍵可以打印數據,詳細的結果包括所有樣品的溫度,也可以利用此鍵來打印數據。根據在分析中使用的樣品的數量,可以有5頁

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