1、深深圳圳市市勝勝必必得得電電子子科科技技有有限限公公司司文件編號制訂部門制訂日期2017/2/21SMTSMT爐爐后后目目檢檢作作業業指指導導書書版本A0頁次1/7 一一. .目目的的: : 本標準為SMT品質檢驗提供了可接受條件準則，有效實施對SMT焊接完成產品進行檢驗，確保產品 質量。 二二. .適適用用范范圍圍: : 本標準規定了PCBA的SMT焊點質量檢驗標準 三三. .相相關關權權責責部部門門: : 電子部SMT 四四. .術術語語與與定定義義: : 最佳：對質量追求的一種理想化狀態；并非總能達到，也不要求必須達到，它是電子裝聯技術追求 的目標。 合格：它不是最佳的，但在其使用條件下

2、能保證PCBA正常工作和產品的長期可靠性。 不合格：不能保證PCBA在正常使用環境下的安裝，功能和性能要求；應依據設計要求、使用要求和 用戶要求對其進行處置（返工、修理或者報廢） 五五. .不不良良名名詞詞解解釋釋及及圖圖示示見見附附檔檔 六六. .注注意意事事項項： 1、作業員須配戴靜電環或靜電手套作業。 2、生產中連續出現 3 PCS 相同之不良問題時，須立即通知相關人員找尋原因及改善。 3、良品與不良品要區分并作好標示，不良品在維修OK后，須再次進行目檢或AOI檢查編寫日期審核日期核準日期高影/2017/02/21深深圳圳市市勝勝必必得得電電子子科科技技有有限限公公司司文件編號制訂部門制

3、訂日期2017/2/21SMTSMT爐爐后后目目檢檢作作業業指指導導書書版本A0頁次2/7不不良良現現象象不不良良名名詞詞解解釋釋例例圖圖連連錫錫連錫又稱為錫橋，元件端頭之間，元器件相鄰焊點之間，以及焊點與相鄰導線，過孔等不該連接的部分被焊錫連接在一起。立立碑碑墓碑又稱為曼哈頓現象，指兩個焊端的貼片元件，經過回流焊后其中一個焊端離開焊盤表面整個元件呈斜立和直立。側側立立元器件以側面和PCB接觸現象偏偏移移元器件在水平位置上移動，導致焊端或引腳不正貼于PCB的焊盤上。反反白白貼片元件正面向于PCB上，底面朝上現象。編寫日期審核日期核準日期高影/2017/02/21深深圳圳市市勝勝必必得得電電子子

4、科科技技有有限限公公司司文件編號制訂部門深深圳圳市市勝勝必必得得電電子子科科技技有有限限公公司司制訂日期2017/2/21SMTSMT爐爐后后目目檢檢作作業業指指導導書書版本A0頁次3/7不不良良現現象象不不良良名名詞詞解解釋釋例例圖圖錫錫珠珠在回流焊后，附在片式元件旁或散布在焊點附件微小的珠狀焊料。冷冷焊焊回流不完全現象，焊料未達到其熔點溫度或焊接熱量不充分，使其在潤濕和流動之前就被凝固，根本未形成任何金屬合金層，使焊料全部或部分地處于非結晶狀態并只是單純地堆積在被焊金屬表面上。芯芯吸吸焊料從焊盤沿引腳向上爬到引腳與芯片本體之間，從而造成焊點處焊錫不足或空焊。反反向向指有極性元器件焊接后，其

5、極性方向與實際要求方向不一致。氣氣泡泡焊料在凝固前氣體未能及時逸出，在焊點內部形成空洞現象。編寫日期審核日期核準日期高影/2017/02/21深深圳圳市市勝勝必必得得電電子子科科技技有有限限公公司司文件編號制訂部門制訂日期2017/2/21深深圳圳市市勝勝必必得得電電子子科科技技有有限限公公司司SMTSMT爐爐后后目目檢檢作作業業指指導導書書版本A0頁次4/7不不良良現現象象不不良良名名詞詞解解釋釋例例圖圖針針孔孔在焊點表面形成針狀的小孔。錫錫裂裂焊點由于受到機械應力或內應力而造成焊點裂開現象。少少件件少件是在應該貼裝元器件的位置沒有貼裝該元器件。錯錯件件錯件是指在實際貼裝元器件和要求貼裝元氣

6、件不一致。損損件件元器件本體有裂紋或缺損現象。錫錫尖尖焊接處有向外突出呈針狀或刺狀的錫料編寫日期審核日期核準日期高影/2017/02/21深深圳圳市市勝勝必必得得電電子子科科技技有有限限公公司司文件編號制訂部門制訂日期2017/2/21SMTSMT爐爐后后目目檢檢作作業業指指導導書書版本A0頁次5/7不不良良現現象象不不良良名名詞詞解解釋釋例例圖圖翹翹腳腳元器件一個或多個引腳變形而不共面，不能與焊盤正常接觸。不不潤潤濕濕焊錫不粘附金屬表面沒有形成合金層，不潤濕特征是可見基底金屬的裸露。半半潤潤濕濕當融熔的錫在金屬表面時 ，由于表面張力導致錫面不平整 ，有的地方厚 ，有的地方薄 ，但是不會導致銅

7、面露出 。紊紊錫錫焊料在冷卻階段受到振動或其他外力影響，呈紊亂痕跡的焊錫。少少錫錫焊接處的焊料少于需求量，造成焊點達不到可接受要求，影響其機械強度。編寫日期審核日期核準日期高影/2017/02/21深深圳圳市市勝勝必必得得電電子子科科技技有有限限公公司司文件編號制訂部門制訂日期2017/2/21SMTSMT爐爐后后目目檢檢作作業業指指導導書書版本A0頁次6/7SMTSMT爐爐后后目目檢檢作作業業指指導導書書不不良良現現象象不不良良名名詞詞解解釋釋例例圖圖多多錫錫焊接處的焊料大大多于正常需求量、致使看不清被焊件輪廓或焊料形成堆積球狀。溢溢膠膠在紅膠制程中，紅膠覆蓋到焊盤上影響焊接的現象。金金邊邊

8、污污染染金手指外表面被有機物或無機物污染。助助焊焊劑劑殘殘留留焊接處有多余的助焊劑殘留或堆積、粘連,致使焊接面不清晰。焊焊盤盤翹翹起起焊盤與PCB板基材分離的一種現象。編寫日期審核日期核準日期高影/2017/02/21深深圳圳市市勝勝必必得得電電子子科科技技有有限限公公司司文件編號制訂部門制訂日期2017/2/21SMTSMT爐爐后后目目檢檢作作業業指指導導書書版本A0頁次7/7不不良良現現象象不不良良名名詞詞解解釋釋例例圖圖空空焊焊元器件的引腳焊端全部脫離或偏離其相應的焊盤,而未進行應有的焊接。備備注注：一.凡是由于引腳變形造成空焊，連錫 統一記作翹腳。二.凡是由于偏移造成連錫，空焊 統一記作偏移。三.凡是由于元器件/PCB可焊性差而不潤濕或半潤濕造成空焊統一記作為假焊。四.QC報表上的不良點數是補焊的點數。 如：立碑不良點數為2，IC中的3個PIN連錫其不良點數為3，兩個焊端的貼片元件如只有一端假焊 不良點數為1。編寫日期審核日期核準日期高影/20