1、會計學1電子產品制作焊接工藝電子產品制作焊接工藝第1頁/共63頁返返回回第2頁/共63頁產品裝配的主要潮流。返返回回第3頁/共63頁返返回回第4頁/共63頁大功率電路的安裝。返返回回第5頁/共63頁返返回回第6頁/共63頁貼后插。n目前，使用較多的安裝方式還是混合安裝法。返返回回第7頁/共63頁返返回回第8頁/共63頁返返回回第9頁/共63頁返返回回合格的合格的SMTSMT焊接情況焊接情況 第10頁/共63頁返返回回第11頁/共63頁返返回回第12頁/共63頁返返回回第13頁/共63頁返返回回 浸焊設備的工作示意圖浸焊設備的工作示意圖 第14頁/共63頁返返回回第15頁/共63頁變形，元器件損

2、壞。返返回回第16頁/共63頁印制電路板預熱和電氣控制系統、錫缸以及冷卻系統等構成。返返回回第17頁/共63頁返返回回第18頁/共63頁返返回回第19頁/共63頁制。但波峰焊容易造成焊點橋接的現象，需要補焊修正。返返回回第20頁/共63頁焊接到印制電路板上的目的。n再流焊主要用于貼片元器件的焊接上。返返回回第21頁/共63頁n（6）修復、整形n（7）清洗、烘干返返回回第22頁/共63頁存在再次利用的情況，因而焊料很純凈，沒有雜質，保證了焊點的質量。返返回回第23頁/共63頁返返回回第24頁/共63頁方面。返返回回第25頁/共63頁返返回回第26頁/共63頁n（2）化學鍍銀、電鍍鎳銀、電鍍鎳/金

3、、銅/金層上熱風整平鍍錫、電鍍鍍鎳/鈀、鍍純錫、電鍍鈀/銅等。返返回回第27頁/共63頁返返回回第28頁/共63頁料與組裝焊接用無鉛焊料兼容，而且要考慮成本。n（3）助焊劑。無鉛焊料的助焊劑要與焊接預熱溫度和焊接溫度匹配，而且要滿足環保的要求。返返回回第29頁/共63頁高設備高溫區的絕緣性能。同時，采用先進的再流焊爐溫測控系統也是解決無鉛焊工藝窗口較窄帶來的工藝問題的重要途徑。返返回回第30頁/共63頁返返回回第31頁/共63頁面性問題（虛焊或開焊）等。返返回回第32頁/共63頁返返回回第33頁/共63頁返返回回第34頁/共63頁沒有明確的生長時間，有數天到數年的巨大變化范圍。金屬須會使兩個焊

4、區的電流過大，出現短路，引起設備故障。返返回回第35頁/共63頁中已經是個不容易完全解決的問題。而進入無鉛技術后，該問題顯得更嚴重。返返回回第36頁/共63頁量的（0.2%0.5%）Bi或Sb加入焊料，能夠預防錫瘟。返返回回第37頁/共63頁返返回回第38頁/共63頁返返回回第39頁/共63頁返返回回第40頁/共63頁流焊接，要適應更高焊接溫度的要求，可采用加長預熱區或上下兩面同時加熱方式，增強加熱能力，提高加熱效率、提高加熱控制精度等方法來達到焊接溫度的要求。返返回回第41頁/共63頁采用新型噴口結構和錫渣分離設計，盡量減少錫渣中的含錫量；采取氧化渣自動聚積的流向設計，波峰上無飄浮的氧化錫渣

5、；采用氮氣保護，以徹底減少氧化渣的形成。返返回回第42頁/共63頁返返回回第43頁/共63頁返返回回第44頁/共63頁返返回回第45頁/共63頁返返回回第46頁/共63頁n（5）缺點：壓接點的接觸電阻大，因而壓接處的電氣損耗大。返返回回第47頁/共63頁返返回回第48頁/共63頁返返回回第49頁/共63頁返返回回第50頁/共63頁柱子和導線的連接。n繞接點要求導線緊密排列，不得有重繞、斷繞的現象。返返回回第51頁/共63頁者的技能要求低。n（6）對接線柱有特殊要求，且走線方向受到限制。多股線不能繞接，單股線又容易折斷。返返回回第52頁/共63頁返返回回第53頁/共63頁n（4）工作效率高，約為錫焊的35倍。返返回回第54頁/共63頁返返回回第55頁/共63頁螺紋易松動，在安裝薄板或易損件時容易產生形變或壓裂。n螺紋連接的主要工具包括：不同型號、不同大小的螺絲刀、扳手及鉗子等。返返回回第56頁/共63頁返返回回第57頁/共