1、文件名稱：PCB來料檢驗規范文件編號：QA- 0023編制：審核:批準:版本：3/0受控狀態：分發號：發布日期：生效日期：1. 目的建立和規范檢驗流程，確保檢驗結果的全面、準確和一致性。2. 范圍該檢驗規范適用于吉銳公司各來料PCB的檢驗。3. 抽樣方法依據GB2828計數值抽樣計劃表抽樣CRI : 0, MAJ : 0.65 , MIN: 1.04. 檢驗范圍（1）實物與承認書比較包裝外觀性能（5）尺寸5. 測量設備顯微鏡、卡尺、千分尺、錫爐/烙鐵、3M膠帶、平臺，萬用表6. 檢驗內容：項目規格說明AQL設備判定1包裝方式外箱有料號、品名、交貨日期、QA PASS 章等標示，且外箱無破損受潮

2、 自.Vfftl嘴f li卩十些Ml全部目視NA必須采用真空包裝且無破損.IQC檢驗發現真:破損則拒收處理L*空包裝廣全部目視NA（來料沉銀板間需用無硫無氯紙間隔， OSP/化金板須用無硫紙間隔，詳細如右 圖所示）全部目視NA第一次來料需附出貨報告（內含切片、試錫板及廠商詳細測試報告）N/A目視MI夕卜觀本體標示須有清晰完整的料號、版本、 生產周期、安規（UL MARK ）、廠商、 板材標示標示不清若可辯認可 接收抽樣目視MI1TON F T Q f t綠漆須覆蓋均勻、無露銅（不得有氣 泡、脫洛及嚴重色差等）1抽樣目視Ml印刷不得有偏移、漏印、重影、模糊 等不良印刷不良若可辯認可 接收抽樣目視

3、MI孔洞不可殘留銅屑、孔不可鉆偏、孔 內不得有空洞抽樣目視MA焊墊不可異常：有異物附著（綠漆、 殘膠）、刮傷、發白抽樣目視Ml板面沒有明顯污染及色差、板面凹陷 、凹點（不可露銅、露鎳、露底材）抽樣顯微鏡MA線路是否 OPEN、是否有刮傷、露銅 或沾錫等現象抽樣目視Ml性能銅箔綠漆不得有脫落現象用3M膠帶平貼綠漆 面，后垂直迅速拉起1-5 pcs3M膠帶NA上錫性應良好1根據正常生產條件 試驗（樣品保留一個 月）2將可調溫度電烙鐵 溫度設置為 340-400 C,當溫度恒 定后，用電烙鐵加適 量焊錫在PCB基板隨 機的焊點上（至少 2 個焊點/片）焊接信號 線，接觸時間4秒， 間隔10秒后，再用

4、電 烙鐵將線取下，接觸 時間4秒；間隔10秒 后作第2次循環，共 做5次試驗后，目視 PCB焊點無本質變 化，焊點光亮，飽滿， 無少錫；無翹銅皮，無 脫落，并且焊層與基材 粘貼良好1pcs錫爐/烙鐵NA3.將可調溫度電烙鐵 溫度設置為 340-400 C,當溫度恒 定后，用電烙鐵加適 量焊錫在PCB基板隨 機的焊點上（至少2個焊點/片）焊接，接 觸時間3040秒后； 目視PCB焊點無本質 變化；焊點光亮，飽 滿，無少錫；無翹銅 皮,無脫落并且焊層與 基材粘貼良好高溫熱沖擊（不可出現分層、破裂、起泡等）288 土 5 C、10s P/P 和銅之間不可有分層、 破裂等，且PCB不可 有起泡（樣品保留一 個月）1 pcs錫爐NA阻抗測試抽樣萬用表MA量測板厚須符合 Master File 15 pcs千分尺NA不得有板彎、板翹板翹扭曲