1、自動插件PCB設計要求1 .目的為降低人工成本壓力，提升機器質量，針對使用AI插件的PCB設計做出規范和標準化, 以滿足AI插件工藝的要求，特制定本規范。2 .適用范圍本標準規定了采用自動插件機進行電子組裝的電子產品在進行印制電路板設計時應遵 循的技術規范。本標準適用于采用自動插件機印制板的設計。3、設計要求、插件印制板的外形及要求印制板外形應為長方形或正方形，；最大尺寸為：450mmX450mm,最小尺寸為：50mmX50mm。印制板的翹曲度：最大上翹，最大下翹，如圖1所示。困1當印制板需要被部分地裁去邊或角時，應采用工藝沖縫的方法，使要裁去的部分能夠保留到 自動插件工序完成后再去除，（可采

2、用做郵票孔或微割方式，注意考慮去除裁去部分的方 便性）如圖2所示。邊沿若要開口，其開口寬度不要超過3mm,深度不要超過30mm。開口與附近角的距離要大于 35mm：同一邊上不要超過5個開口；盡量避免在長邊上開口；如圖3所示。印制板的插機定位孔采用AI插件的印制板應在最長的一條邊上設置主副兩個電插定位孔。如圖4所示（元件面）。其中左下角為主定位孔，孔徑為？；右下角為副定位孔，其孔徑尺寸應為？的螞蛋形定位圖4兩定位孔的中心軸連線平行于最長邊，離最長邊的距離為土，主定位孔與左邊的距離為土， 副定位孔孔邊與右邊的距離應不小于，定位孔周圍從孔邊向外至少2mm范圍內應覆銅 箔以增加板的機械強度。主副兩定位

3、孔的中心距L的優選系列為：290mm、235mm、350mm,誤差為士。Al插件PCB定位孔在元件面標記符號圖中用方框標示。印制板的非AI插件區在非AI插件區內布置的元件（其插孔在此區內）不適用于AI插件,如該部分確需布件，就需 采用手工插件。對于臥插元件，其非AI插件區（定位盲區和邊緣盲區）為圖5所示畫有斜線的區域，如該部 分有元件，需采用手插。圖5對于立插元件，其非Al插件區為圖6所示畫有斜線的區域，如該部分有元件，需采用手插。圖6為防止工裝、夾具等損傷印制板邊沿的印制線，應避免在印制板邊沿 3mm范圍內布寬度1mm以下的電路走線。、元件的插孔元件插孔中心連線必須和定位孔連線平行或垂直（如

4、圖7所示）。元件插孔的中心距CS見圖7示：臥插元件CS=20mm立插元件CS二土，如圖8所示5.0±0.1/元件插孔直徑？，按元件引線直徑+來計算，如如：臥插元件：塑封整流二極管等引線的元件，其插件孔為？二+二，（誤差土）1/2W、1/4W電阻、電感、跳線等引線的元件，其插件孔為？二+二（誤差 ±）1/6W、1/8W電阻、玻璃二極管等引線的元件，其插件孔為？二十二（誤差 ±）立插元件插件孔同樣為：元件插件腳直徑+二AI插件時PCB需設計的插件孔、元件形體的限制臥插元件：如圖9所示，對元件形體作如下限制本體長度 L = 10mm本體直徑 D二引線直徑 d二JU圖9立

5、插元件：如圖10所示，其元件體能夠被容納最大高度可為23mm （最大高度指：元件 本體高度十元件腳限位高度），最大直徑為13mm。立式材料的規格： 最大高度為23MM, 最大直徑為13MM 引線跨距： 雙間距2.5/5.0MM引線躋距：雙間距2.5/5.0MM38幽e依世代板上的切鉀形狀如圖11a所示，其中CL （錫點面露元件腳長度）二，CA 疊角度）二0-35±10°可調，h （元件本體離PCB距離）"立插元件：其在印制板上的切鉀形狀如圖11b所示，其中CL二，CA=0-35±10°、自動插元件的切斜形狀臥插 元件：其 在印制（元件腳折可調。

6、圖11b圖11a、元件排布的最大允許密度臥插元件：各種可能的最密排布其相鄰的最小間距如圖12所示。水平和垂直都平行的布件，各元件之間本體距離力；插件孔之間的距離23mm。水平或垂直在同一線上布件，相鄰插件孔之間的距離23mm。水平或垂直在同一平行線上布件，本體和相鄰插件孔距離2。其它布件注意該元件插件孔離周圍元件本體的垂直距離2,兩插件孔的距離2。圖12元件密度要求：PCB上元件密度越大，自插機走位越小，因此效率越高。但是，元件密度過大插件時會 打傷打斷鄰近元件，損壞刀具。下圖是插件機能夠接受的最大密度：平行方向：MINA=3.0im垂直方向：MJNB=30mmu臥式元件與貼片的密度要求自插機

7、插件時，一直存在如下問題：(1) .元件角度過大，容易掉件和產生浮腳(2) .元件角度過小，容易和相鄰銅皮短路PWBa過大3易掉件和浮腳相鄰桐皮aa過小，易和相鄰的銅皮短路為徹底解決以上問題，建議EG設計PWB時，離插件孔較近的走線覆蓋白油;將相鄰近桐皮覆蓋。NGGOOD”臥式元件孔偏斜范圍：PCB在布直插元件時，各元件插件孔盡量和PCB板邊垂直或平行: 如確認需偏斜時，注意兩元件插件孔平行的最小距離應小于。要求： X<0.05nunY<0.05nun立插元件：立插元件的排布應考慮已臥插的元件對立插元件的影響，還應避免立插元件引腳向外成形時 可能造成的相鄰元件引腳連焊（直接相碰或過

8、波峰焊時掛錫），如圖13所示。手插件請關注這些地方圖13立插元件最密排布時其相鄰立插元件本體（包括引腳）之間的最小距離應不小于1mm,插件 孔和相鄰的元件本體距離應不小于3m機 如圖14所示。立插元件與臥插元件之間應有適當的間距，立插元件插件孔和相鄰的臥插元件本體距離不小 于，如該兩插件孔在同一水平上，則要求距離不小于，該兩元件本體和本體之間的距離圖14立式機元件舉例25mm間隙插入5mm間隙插入3引線插入圖16立式元件與SMT元件間的密度：正反面SMT元件與立式元件的密度由于立式插件機的元件剪斷彎腳部件在進行立式插件時會與PCB的正反有較近的距離, 為此對正反面的SMT元件與立式元件孔的距離

9、有要求、(W) 4mmX (L) 9mm的范圍內不可有SMT元件。、(W) 10mmX (L) 16mm的范圍內不可有高度大于1mm的SMT元件。、(W) 13mmX (L) 22nlm的范圍內不可有高度大于5nlm的SMT元件。上下平面的元件高度不可大于6mmo說明：上圖16所示，AI機插件頭和底部剪腳刀片為斜面，上圖區域AI機插件頭和底 部剪腳刀片會完全接觸PCB,故該部分不能布貼片；區域AI機插件頭和底部剪 腳刀片第一個斜面離PCB為1mm,故該部分元件高度W1mm;區域Al機插件頭 和底部剪腳刀片第二個斜面離PCB為5mm,故該部分元件高度W5mm; Al機插件頭 和底部剪腳刀片工作離PCB為6mm,故上下平面的元件高度不可大于6mm。、焊盤焊盤的設計應考慮到元件引腳切鉀成形時的方向，應有利于焊接，應考慮到波峰焊時元件 引腳不至于與相鄰印制線路短路。臥插元件的焊盤宜設計成長圓形，插孔在焊盤中的位置如圖15a所示；立插元件的焊盤宜 設計成插孔和焊盤為圓形，插孔位置如圖15b所示。臥插圖15H立插。圖5W1mm以上4、設計注意事項圖示說明：PCB板應有AI定位孔，定位孔標準為(定位孔可大于即范圍內)； 如圖：定位孔物料與AI物料本身距離在1MM