1、2008年11月20日 提高貼片機房一次性直通率 廈門哈隆電子有限公司 linyansong 18-Jan-09 一、小組介紹一、小組介紹 單位哈隆電子有限公司 基板課 小組名稱“快樂直通車”QC小組成立時間08年11月20日 課題名稱提高貼片機房一次性直通率課題登記時間08年11月20日 課題類型攻關(guān)型活動時間08年11月20日-09年1月31日 1.1.小組介紹小組介紹 2.2.小組成員小組成員 姓名性別崗位職務(wù)組內(nèi)分工 林炎松男工程師（質(zhì)檢工藝課）組長 蔣榮標男基板課課長組員 黃智淵男生產(chǎn)線線長組員 linyansong 18-Jan-09 二、選題二、選題 選題理由 貼片機房的YAMA

2、HA自動 貼片機為新增設(shè)備，故生產(chǎn) 存在較多問題，反饋不良率 嚴重超標。 貼片機房主要生產(chǎn)的是空調(diào) 板，客戶對產(chǎn)品各方面性能 要求較高。 能夠降低產(chǎn)品不良率，對 今后提高其它同類高檔產(chǎn) 品質(zhì)量起到很好的借鑒作 用。 提高貼片機房一次性直通率 產(chǎn)品反饋不良率達9.62%， 因此，公司領(lǐng)導(dǎo)要求盡快解 決生產(chǎn)問題，降低產(chǎn)品不良 率。 只有提供過硬的產(chǎn)品質(zhì)量才 能維持長期良好的合作關(guān)系。 提升公司的企業(yè)竟爭力 linyansong 18-Jan-09 三、活動計劃 linyansong 18-Jan-09 四、現(xiàn)狀調(diào)查四、現(xiàn)狀調(diào)查 2008年11月27日11月16日生產(chǎn)的總點數(shù)2834575點，反饋不

3、良點數(shù)9336點， 產(chǎn)品不良PPM為3294，下面對9336不良點進行統(tǒng)計分析如下： 制圖|表：蔣榮標 08.12.16 癥結(jié)：從不良PPM分布圖可看 出少錫、連點所占不良PPM非 常高，是主要的改善點。 不良PPM分布圖 各個不良項的不良各個不良項的不良PPMPPM linyansong 18-Jan-09 活動目標圖活動目標圖 3294PPM3294PPM 500 PPM500 PPM 五、設(shè)定目標五、設(shè)定目標 2 2、可行性分析、可行性分析： (1)貼片機房設(shè)備配置較好：自動貼片機（YAMAHA 100XG），并配有半自動 印刷機。 (2)生產(chǎn)工藝簡單：現(xiàn)在生產(chǎn)的產(chǎn)品大都為0805和06

4、03元件。 (3) 小組成員都是SMT的技術(shù)骨干或管理骨干，有豐富的QCC攻關(guān)經(jīng)驗，并邀 請質(zhì)檢工藝課課長 擔(dān)任技術(shù)指導(dǎo)。 1 1、設(shè)定目標值、設(shè)定目標值：由于影響產(chǎn)品直通率的最主要因數(shù)為少錫、連點；這次改善也 是先從這兩方面開始入手，其它方面暫不考慮，因此我們將此次的目標設(shè)定為： 從現(xiàn)在的3294不良PPM，降低到500不良PPM。 linyansong 18-Jan-09 松香含量 清洗印刷不良品 六、原因分析六、原因分析 人人 機機 料料 環(huán)環(huán) 法法 連 點 室內(nèi)過 于潮濕 通風(fēng)不暢 溫度高 鋼網(wǎng)儲存 未按SOP作業(yè) 鋼網(wǎng)開口不當 手推撞板 手貼散料 錫膏加到鋼網(wǎng)開口處 手抹錫膏 手貼零

5、件 手碰零件 新手上線 鋼網(wǎng)未清洗干淨 清洗鋼網(wǎng)不及時 缺乏品質(zhì)意識 鋼網(wǎng)貼紙未貼好 缺乏教育訓(xùn)練 缺乏責(zé)任感 維修不當 鋼網(wǎng)清洗 來料腳彎 清洗劑類型 零件與PCB不符 使 用 周 期 無塵布起毛 零件間距太近 錫 膏 攪拌不均 粘度 錫膏成份 錫膏下塌性 有異物 回溫時間 PCB 有 錫 珠 變 形 殘 留 異 物 與 零 件 不 符 焊 盤 間 距 小 鋼網(wǎng)擦拭頻率少 錫膏回溫時間 鋼網(wǎng)管制 機器保養(yǎng) 錫膏的管制 零件管制 無塵布使用次數(shù)過多 錫膏粘度測量 未依SOP操作 錫膏選擇不當 錫膏攪拌頻率 印刷連點后用刀片撥錫 變 形 硬 度 材 質(zhì) 刮 刀 水 平 長 度 刮 刀 角 度 刮

6、 刀 尺 寸 軌 道 有 異 物 預(yù) 熱 不 足 溫 度 設(shè) 定 不 當 速 度 太 快 回 流 時 間 太 長 熱 風(fēng) 對 流 過 快 回 流 焊 開口 太大 鋼網(wǎng) 材質(zhì) 鋼網(wǎng) 張力 鋼網(wǎng) 厚度 鋼 網(wǎng) 貼 裝 高 度 part data 設(shè)定 不當 設(shè) 備 保 養(yǎng) 座 標 偏 移 真 空 不 暢 吸 嘴 規(guī) 格 吸 嘴 彎 曲 貼裝 偏移 定 位 過 高 印 刷 機 壓力 太大 真 空 清潔 方式 印刷 速度 脫模 方式 生產(chǎn)工藝 linyansong 18-Jan-09 松香含量 清洗印刷不良品 六、原因分析六、原因分析 人人 機機 料料 環(huán)環(huán) 法法 少 錫 通風(fēng)設(shè) 備不好 濕度太大 溫

7、度高 灰塵過多 未按SOP作業(yè) 鋼網(wǎng)開口不當 手推撞板 手放散料 鋼網(wǎng)上錫膏不均 手抹錫膏 手貼零件 手碰零件 新手上線 鋼網(wǎng)未清洗干淨 清洗鋼網(wǎng)不及時 缺乏品質(zhì)意識 鋼網(wǎng)貼紙未貼好 缺乏教育訓(xùn)練 缺乏責(zé)任感 維修不當 鋼網(wǎng)清洗 來料腳彎 清洗劑類型 零件與PCB不符 使 用 周 期 無塵布起毛 零件間距太近 錫 膏 攪拌不均 錫膏過期 錫膏成份 錫膏粘度高 有異物 回溫時間 PCB 有 錫 珠 變 形 殘 留 異 物 與 零 件 不 符 焊 盤 氧 化 鋼網(wǎng)擦拭頻率少 錫膏回溫時間 鋼網(wǎng)管制 機器保養(yǎng) 錫膏的管制 零件管制 無塵布使用次數(shù)過多 錫膏粘度測量 未依SOP操作 錫膏選擇不當 錫膏

8、攪拌頻率 印刷連點后用刀片撥錫 變 形 硬 度 材 質(zhì) 刮 刀 水 平 長 度 刮 刀 角 度 刮 刀 尺 寸 軌 道 有 異 物 預(yù) 熱 不 足 溫 度 設(shè) 定 不 當 速 度 太 快 回 流 時 間 太 長 熱 風(fēng) 對 流 過 快 回 流 焊 開口 太小 鋼網(wǎng) 材質(zhì) 鋼網(wǎng) 張力 鋼網(wǎng) 厚度 鋼 網(wǎng) 貼 裝 高 度 part data 設(shè)定 不當 設(shè) 備 保 養(yǎng) 座 標 偏 移 真 空 不 暢 吸 嘴 規(guī) 格 吸 嘴 彎 曲 貼裝 偏移 定 位 過 高 印 刷 機 壓力 太大 印刷 偏移 清潔 方式 印刷 速度 脫模 方式 心情不佳 爐溫曲線測量 生產(chǎn)工藝 linyansong 18-Jan

9、-09 七、要因確認七、要因確認 1.末端因素分析表 linyansong 18-Jan-09 七、要因確認七、要因確認 1.末端因素分析表（續(xù)） linyansong 18-Jan-09 七、要因確認七、要因確認 2、要因收集表 linyansong 18-Jan-09 八、制定對策八、制定對策 linyansong 18-Jan-09 九、對策實施九、對策實施 實施一、增加對鋼網(wǎng)清洗次數(shù)，并使用無塵紙沾酒精擦拭鋼網(wǎng)：實施一、增加對鋼網(wǎng)清洗次數(shù)，并使用無塵紙沾酒精擦拭鋼網(wǎng)： 1.實施前：原來每印刷30PCB清洗一次鋼網(wǎng)，清洗時只用干布條擦拭，導(dǎo)致鋼 網(wǎng)孔堵住或鋼網(wǎng)底部粘有錫膏，印刷后PCB板

10、焊盤容易漏印或連點； 2. 實施效果：PCB板引腳間距在0.8mm以下的，印刷5片清洗一次；引腳間距較 大的印刷10片清洗一次，并使用無塵紙沾酒精溶劑擦拭，保證鋼網(wǎng)清洗干凈， 印刷效果良好。 印刷容易漏印或連點 實施前 鋼網(wǎng)底面鋼網(wǎng)底面 印刷效果良好 實施后 鋼網(wǎng)底面鋼網(wǎng)底面 linyansong 18-Jan-09 九、對策實施九、對策實施 實施二、通過調(diào)整印刷機定位針來控制鋼網(wǎng)與實施二、通過調(diào)整印刷機定位針來控制鋼網(wǎng)與PCBPCB板的平度：板的平度： 實施前實施后 原來PCB板定位不均勻，鋼網(wǎng)下壓后，鋼網(wǎng)與PCB板之間形成空隙，印刷后容易 造成連點；現(xiàn)在在PCB板中間增加定位，鋼網(wǎng)與PCB

11、板，印刷效果良好。 連點 空隙 linyansong 18-Jan-09 九、對策實施九、對策實施 實施三、錫膏實施三、錫膏 1.錫焊沒有回溫，會凝結(jié)空氣中的水蒸氣，在回流焊里炸錫，導(dǎo)致焊盤焊錫少， 上班前，提前2小時將當天要用的錫膏回溫，回溫時間達到2-4小時。 回溫時間達回溫時間達 到到2-4 2-4小時 小時 實施前實施前 實施后實施后 2. 實施前：錫焊滾動性，錫焊太干、添加量不夠，導(dǎo)致少印、漏印；實施 后： 更換粘度適合的焊膏；錫膏的滾動直徑控制在1cm到3cm之間，印刷效果 好。 實施前實施前 實施后實施后 更換錫膏更換錫膏 增加錫膏量增加錫膏量 linyansong 18-Jan

12、-09 九、對策實施九、對策實施 實施四、重新制作測試板、調(diào)整回流爐溫：實施四、重新制作測試板、調(diào)整回流爐溫： 1.原來只用一塊空板，在表面取6個測溫點，作模擬測試，測試結(jié)果與貼上大元件后溫差達 到5 5 ；現(xiàn)改用一塊貼好元件的雙面渡金板，取6個不同的測試點：空焊盤電容引 腳電阻引腳三極管引腳IC引腳內(nèi)部IC引腳表面； 2.向供應(yīng)商索取錫膏溫度曲線資料，根據(jù)預(yù)熱時間、升溫斜率要求，重新調(diào)整回流爐溫。 實施效果：采用實物板作為測試板，可以達到接近于生產(chǎn)時的實際焊接溫度，每個對應(yīng) 測試點與實際焊接溫度相差0.50.5，達到工藝要求:誤差2 2；再通過調(diào)整回流爐溫， 使爐溫曲線符合錫膏要求。 貼好元

13、件的板測試與實際溫溫差0.5 0.5 預(yù)熱時間、升溫斜率符合要求 空板測試與實際溫溫差達5 5 預(yù)熱時間太短、升溫太快 實施前 實施后 的測試點 取6個不同 linyansong 18-Jan-09 九、對策實施九、對策實施 實施后實施后 實施后實施后 實施前實施前實施前實施前 linyansong 18-Jan-09 九、對策實施九、對策實施 手貼片時注意手手貼片時注意手 法準確一次定位法準確一次定位 長久方法：長久方法： 校準貼片校準貼片 機機 示教貼裝位置示教貼裝位置 長久方法：長久方法： 改用機貼片改用機貼片 機貼偏移機貼偏移 手貼偏移手貼偏移 1.自動貼片機長期沒有校準，轉(zhuǎn)線后第一塊

14、板整體偏移，臨時解決方法：轉(zhuǎn)線后示 教貼裝位置；長久解決方法：校準貼片機；元件貼裝偏移量控制在小于焊盤1/3。 2. SOP、QFP元件時引腳間距比較小， 手工貼裝時，位置稍有偏移，回流后就會 導(dǎo)致少錫、橋接，或貼裝偏移后人工撥正后使錫膏橋接；臨時解決方法：手貼 片時注意手法準確一次定位；長久解決方法：改用機貼片 linyansong 18-Jan-09 十、效果檢查十、效果檢查 1.1. 措施實施后數(shù)據(jù)調(diào)查： 各項措施實施后，統(tǒng)計了09年1月份前半個月生產(chǎn)的總點數(shù)為 8416992點， 反 饋不良點數(shù)為5847點，不良PPM為695。 制圖|表：林炎松 09.01.16 linyansong

15、 18-Jan-09 十、效果檢查十、效果檢查 2.2.活動目標對比圖： 活動目標對比圖活動目標對比圖 32943294 PPM PPM 500 PPM500 PPM 695 PPM695 PPM b.總不良PPM對比：活動后比活動前降低了2559個PPM，但離目標值還差195 個PPM，未達標。 a.單項不良PPM對比：少錫不良項活動后比活動前降低了1278個PPM、連點不良 項活動后比活動前降低了1291個PPM。 單項不良單項不良PPMPPM對比圖對比圖 linyansong 18-Jan-09 十、效果檢查十、效果檢查 3 3.此次活動未達標原因分析： 從單項不良PPM對比圖看，活動后

16、的少錫不良項還占449個PPM，不良率還 是非常高；經(jīng)過再次現(xiàn)場調(diào)查，確認這些不良主要出現(xiàn)在QFP類型的大IC引腳上； 通過現(xiàn)場實驗，發(fā)現(xiàn)IC印刷位置偏移在回流后會出現(xiàn)少錫現(xiàn)象。 少錫少錫印刷偏移印刷偏移1/41/4 大IC印刷位置偏移量為焊盤 的1/4； 在過回流爐時，錫膏濕潤度 不夠，焊盤未能將錫膏拉回， 導(dǎo)致少錫。 實實 驗驗 分分 析析 對對 策策 實實 施施 將IC印刷偏移量控制在最小； 在不超出部品（基板、元件） 的耐熱要求下，增加回流溫度和 回流時間，提高錫膏濕潤度。 結(jié)結(jié) 果果 對策實施完成后再經(jīng)過兩天的數(shù)據(jù)調(diào)查，少錫不良PPM從499降低到286， 總不良PPM從695降低到

17、472，達到此次活動目標。 linyansong 18-Jan-09 十一、鞏固措施十一、鞏固措施 1 1、將措施納入標準化將措施納入標準化 鞏固措施鞏固措施文件類型、編號文件類型、編號擬制擬制時間時間擬制人擬制人 錫膏使用 作業(yè)指導(dǎo)書 Q/HOBG0407.002 09.01.20林炎松 回流爐溫曲線圖 作業(yè)指導(dǎo)書 Q/HOBG0407.013 09.01.20 林炎松 回流溫度 作業(yè)指導(dǎo)書 Q/HOBG0407.013 09.01.20 林炎松 手工刷錫膏 作業(yè)指導(dǎo)書 Q/HOBG0407.004 09.01.20 林炎松 半自動印刷錫膏 作業(yè)指導(dǎo)書 Q/HOBG0407.005 09.01.20 林炎松 linyansong 18-Jan-09 十二、鞏固措施十二、鞏固措施 2 2、鞏固效果、鞏固效果 短時間內(nèi)無法確認鞏固效果，從后續(xù)兩個月（09.02-09.03）生產(chǎn)數(shù)據(jù)中調(diào)查 linyansong 18-Jan-09 十三、總結(jié)和今后打算十三、總結(jié)和今后打算 1.1.總結(jié)：總結(jié)：通過本次活動，讓我們深刻的體會到團隊力量，集體討論是解決問題的有效手段。 全體組員增強了團隊意識、質(zhì)量意識，提高了分析