電子束蒸發(fā)原理_第1頁
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文檔簡介

1、電子束蒸發(fā)原理 孔慶峰 蒸鍍機(jī)照片 一.金屬蒸鍍的分類 一.熱蒸鍍 二.電子束蒸鍍 三,濺射蒸鍍 1.熱蒸鍍 Thermal Evaporation 就是在高真空下，將所要蒸鍍的材料， 利用電阻加熱到達(dá)熔化溫度，使其蒸發(fā)， 達(dá)到并附著在基底表面的一種技術(shù)。 2.電子束蒸鍍 (E-Gun Evaporation) 就是在高真空下，將所要蒸鍍的材料， 利用電子束加熱到達(dá)熔化溫度，使其蒸發(fā)， 達(dá)到并附著在基底表面的一種技術(shù)。 3.濺射技術(shù) 磁控濺射的工作原理是指電子在電場E 的作用下，在飛向基片過程中與氬原子發(fā) 生碰撞，使其電離產(chǎn)生出Ar和新的電子； 新電子飛向基片，Ar 在電場作用下加速飛 向陰極

2、靶，并以高能量轟擊靶表面，使靶 材發(fā)生濺射。在濺射粒子中，中性的靶原 子或分子沉積在基片上形成薄膜 。 二.電子束蒸鍍 1.特點(diǎn). 相較于熱蒸鍍的方式電子束蒸鍍的方法 有其下列的優(yōu)點(diǎn)。 1.可聚焦的電子束，能局部加溫元素源，因 不加熱其它部分而避免污染。 2. 高能量電子束能使高熔點(diǎn)元素達(dá)到足夠 高溫以產(chǎn)生適量的蒸氣壓。 2.坩堝示意圖 3.電子速控制原理 我們只要改變加速電場的大小就可以改變 電子束射擊到坩鍋的位置,假設(shè)與電子束平 行的位置為X軸方向，如果與交插電子束的 位置加裝一組磁場,我們便能控制電子束左 右的方向,以此我們稱為Y軸。 以電場和磁場的控制，我們便能控制電子 束掃描的區(qū)域及面積的大小。 E-GUN的結(jié)構(gòu)示意圖 晶振片探測頻率控制膜厚 當(dāng)下電極的部位沉積一些金屬層之后,由于

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