集成電路設計委托開發協議合同編號：__________甲方（委托方）：__________地址：_____________________聯系方式：_________________乙方（受托方）：__________地址：_____________________聯系方式：_________________第一章定義與術語1.1本協議中，除非上下文另有解釋，以下術語具有以下含義：（1）“集成電路設計”指甲方委托乙方進行設計的集成電路設計。（2）“開發成果”指甲方根據本協議委托乙方開發完成的集成電路設計成果。（3）“技術資料”指甲方提供給乙方用于開發集成電路設計的所有技術文件、數據、圖紙等資料。第二章項目內容與要求2.1項目內容乙方根據甲方的需求，進行集成電路設計開發，包括以下內容：（1）集成電路設計需求分析；（2）集成電路設計方案的制定；（3）集成電路設計的實現、驗證與優化；（4）開發成果的交付。2.2技術要求乙方應按照甲方提供的技術資料進行集成電路設計，并保證開發成果符合以下技術要求：（1）符合國家相關法律法規、技術規范和標準；（2）具有高度的可靠性、安全性和穩定性；（3）能夠滿足甲方提出的功能指標要求。第三章權利與義務3.1甲方權利與義務（1）甲方有權要求乙方按照本協議約定進行集成電路設計開發；（2）甲方應及時向乙方提供完整、準確的技術資料；（3）甲方應協助乙方解決開發過程中遇到的技術問題；（4）甲方應按本協議約定支付乙方報酬。3.2乙方權利與義務（1）乙方有權要求甲方提供完整、準確的技術資料；（2）乙方應按照本協議約定完成集成電路設計開發任務；（3）乙方應保證開發成果的質量和安全性；（4）乙方應對甲方提供的技術資料和商業秘密予以保密。第四章質量保證與驗收4.1質量保證乙方應保證開發成果符合本協議約定的技術要求，并對開發成果的質量承擔責任。如開發成果存在質量問題，乙方應在甲方提出書面通知后30日內免費修復。4.2驗收甲方應在乙方提交開發成果后15日內完成驗收。驗收合格后，甲方應向乙方支付剩余報酬。第五章保密與知識產權5.1保密乙方應對甲方提供的技術資料和商業秘密予以保密，未經甲方書面同意，不得向第三方披露。保密期限自本協議簽訂之日起算，至協議終止或履行完畢之日止。5.2知識產權開發成果的知識產權歸甲方所有。乙方不得將開發成果用于其他項目或向第三方轉讓。如乙方在開發過程中產生與開發成果相關的知識產權，乙方應將這些知識產權無償轉讓給甲方。第六章開發進度與交付6.1開發計劃乙方應根據甲方提供的需求，制定詳細的開發計劃，并在本協議簽訂后7日內提交給甲方。開發計劃應包括但不限于以下內容：（1）開發階段的劃分；（2）各階段的完成時間；（3）各階段所需的人力、物力和財力投入。6.2開發進度報告乙方應每月向甲方提交一次開發進度報告，報告應包括以下內容：（1）已完成的工作內容；（2）存在的問題及解決方案；（3）下個月的工作計劃。6.3交付乙方應在本協議約定的開發周期內完成開發任務，并將開發成果及相關技術資料交付給甲方。交付方式為：（1）電子版交付：乙方將開發成果及相關技術資料通過電子方式發送給甲方；（2）紙質版交付：乙方將開發成果及相關技術資料的紙質版交付給甲方。第七章報酬與支付7.1報酬本協議項下的報酬包括以下兩部分：（1）固定報酬：指本協議簽訂后，甲方應支付給乙方的固定金額報酬；（2）浮動報酬：指根據開發成果的質量、進度等因素，甲方支付的額外報酬。7.2支付甲方應按照以下方式支付報酬：（1）固定報酬：在本協議簽訂后7日內支付50%，剩余50%在開發成果驗收合格后支付；（2）浮動報酬：在驗收合格后30日內支付。第八章違約責任8.1甲方違約責任甲方有下列違約行為之一的，應承擔相應的違約責任：（1）未按約定支付報酬的，應支付違約金，違約金計算方式為未支付報酬金額的10%；（2）未按約定提供技術資料或提供的技術資料存在嚴重錯誤的，應承擔乙方因此產生的額外費用。8.2乙方違約責任乙方有下列違約行為之一的，應承擔相應的違約責任：（1）未按約定完成開發任務的，應支付違約金，違約金計算方式為未完成部分報酬的20%；（2）開發成果存在質量問題，未能在約定時間內修復的，應支付違約金，違約金計算方式為修復費用。第九章爭議解決9.1爭議解決方式本協議項下發生的任何爭議，首先應通過友好協商解決。協商不成的，任何一方均有權將爭議提交至所在地人民法院訴訟解決。9.2法律適用本協議的簽訂、履行、解釋及爭議解決均適用中華人民共和國法律法規。第十章其他條款10.1合同變更本協議的任何變更或補充均應以書面形式作出，經雙方簽字或蓋章后生效。10.2合同解除在以下情況下，任何一方有權解除本協議：（1）對方嚴重違約，經催告后在合理期限內仍未補救的；（2）對方發生重大經營困難，無法繼續履行本協議的；（3）不可抗力導致本協議無法履行的。10.3合同期限本協議自雙方簽字或蓋章之日起生效，有效期為____年，自生效之日起計算。10.4通知本協議項下的任何通知、要求、請求等均應以書面形式作出，并通過以下方式送達：（1）直接送達：將書面文件送達對方指定的聯系人或地址；（2）快遞：通過快遞公司送達對方指定的聯系人或地址；（3）郵件：將郵件發送至對方指定的電子郵箱。10.5附件本協議附件為本協議不可分割的一部分，與本協議具有同等法律效力。附件包括：（1）甲方提供的技術資料清單；（2）乙方開發計劃；（3）其他雙方約定的附件。第十一章不可抗力11.1如果任何一方因不可抗力事件（包括但不限于自然災害、戰爭、行為、網絡故障等）導致無法履行本協議項下的義務，該方應及時通知對方，并在合理時間內提供相關證明。11.2在發生不可抗力事件的情況下，受影響方對于無法履行或延遲履行本協議項下的義務不承擔責任，但應盡力減少不可抗力事件對履行本協議的影響。第十二章完整性和優先性12.1本協議構成雙方關于集成電路設計委托開發事項的完整協議，取代了所有先前的口頭或書面協議、談判和討論。12.2如果本協議的任何條款與任何其他文件或協議發生沖突，應以本協議為準。第十三章一般條款13.1本協議的任何條款的無效或不可執行，不影響其他條款的有效性和可執行性。13.2本協議的標題僅供參考，不用于解釋或界定本協議的含義。13.3本協議的條款對雙方及其各自的繼承者、受讓人和法定代表均具有約束力。第十四章附則14.1本協議的任何一方不得未經另一方書面同意，將本協議項下的任何權利或義務轉讓給任何第三方。14.2本協議的任何修改、補充或解除，均應以書面形式作出，并由雙方授權代表簽署。第十五章簽字15.1本協議由以下雙方于____年____月____日在__________簽訂。甲方（委托