ICS25.160.01

CCSJ33

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/CWAN0089—2023

鈦基活性焊膏質(zhì)量評(píng)價(jià)方法

Methodforqualityevaluationoftitanium-basedactivebrazingpaste

2023-11-27發(fā)布2023-12-01實(shí)施

中國(guó)焊接協(xié)會(huì)發(fā)布

T/CWAN0089—2023

鈦基活性焊膏質(zhì)量評(píng)價(jià)方法

1范圍

本文件規(guī)定了鈦基活性焊膏（以下簡(jiǎn)稱(chēng)焊膏）的術(shù)語(yǔ)和定義、技術(shù)要求、檢測(cè)規(guī)則、包裝、標(biāo)志及

質(zhì)量證明等內(nèi)容。

本文件適用于航空、航天、船舶用鈦合金換熱器、蜂窩壁板結(jié)構(gòu)的釬焊連接。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T1480金屬粉末干篩分法測(cè)定粒度

GB/T19077粒度分布激光衍射法

GB/T33148釬焊術(shù)語(yǔ)

T/HNNMIA9—2018鈦基釬料

3術(shù)語(yǔ)和定義

GB/T33148界定的以及下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。

3.1

干燥度drying

焊膏經(jīng)烘干后，其表面殘留物質(zhì)在室溫冷卻后產(chǎn)生膠粘性的程度。

3.2

粘附性tackiness

焊膏對(duì)母材粘附力的大小。

3.3

坍落slump

焊膏印刷試驗(yàn)時(shí)，印刷在承印物上的焊膏圖形發(fā)生形狀變化的現(xiàn)象。

3.4

溶劑solvent

含有或不含有活性劑的液態(tài)溶劑或膏狀物，將其添加到焊膏中以調(diào)節(jié)焊膏的粘度和固態(tài)含量。

4技術(shù)要求

4.1材料性能

1

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4.1.1合金化學(xué)成分

焊膏中釬料合金化學(xué)成分應(yīng)符合T/HNNMIA9—2018的規(guī)定。

4.1.2合金粉末類(lèi)型、尺寸及分布

焊膏合金粉末尺寸及規(guī)格類(lèi)型應(yīng)符合表1的規(guī)定。

表1合金粉末類(lèi)型、尺寸及分布單位為μm

合金粉少于0.5%（質(zhì)量分少于10%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）顆粒高于80%（質(zhì)量分少于10%（質(zhì)量分

末類(lèi)型數(shù)）顆粒尺寸尺寸數(shù)）顆粒尺寸數(shù)）顆粒尺寸

1160160~150150~75＜75

28080~7575~45＜45

36060~4545~25＜25

45050~3838~20＜20

54040~2525~15＜15

62525~1515~5＜5

71515~1111~2＜2

81111~88~2＜2

合金粉末中不少于80%質(zhì)量分?jǐn)?shù)的顆粒尺寸為焊膏合金粉末的公稱(chēng)尺寸。不同級(jí)別焊膏的合金粉

末中公稱(chēng)尺寸顆粒符合表2的要求。

表2不同級(jí)別焊膏的合金粉末公稱(chēng)尺寸顆粒的要求

焊膏級(jí)別公稱(chēng)尺寸的顆粒含量（%）

I＞95

II90~95

III80~90

4.1.3合金粉末形狀

焊膏中合金粉末形狀應(yīng)為球形或近球形，且其質(zhì)量之和不低于90%；允許1、2、3類(lèi)型的合金粉

末長(zhǎng)軸與短軸比不高于1.5，4、5、6、7、8型合金粉末的長(zhǎng)軸與短軸比不高于1.25。

4.1.4合金粉末含量

焊膏中合金粉末含量應(yīng)在90%~95%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）之間，與公稱(chēng)含量的偏差不應(yīng)大于±1%。

4.1.5焊膏穩(wěn)定性

焊膏中合金粉末應(yīng)均勻懸浮在載體中，無(wú)分層、無(wú)膠狀或結(jié)塊現(xiàn)象。

4.1.6粘度

焊膏的粘度應(yīng)在產(chǎn)品公稱(chēng)值的±15%以?xún)?nèi)。

4.2工藝性能

2

T/CWAN0089—2023

4.2.1粘附性

將焊膏進(jìn)行粘附性試驗(yàn)，以焊膏放置8h后的粘附性進(jìn)行評(píng)價(jià)。不同級(jí)別焊膏應(yīng)符合表3的要求。

表3不同級(jí)別焊膏的粘附性要求

焊膏級(jí)別粘附性（%）

I＜10

II10~20

III20~30

4.2.2坍落性

將焊膏進(jìn)行印刷實(shí)驗(yàn)，對(duì)坍落性進(jìn)行評(píng)價(jià)，不同級(jí)別焊膏應(yīng)符合表4要求。

表4不同級(jí)別焊膏的坍落性要求單位為mm

焊膏級(jí)別模板坍落距離

0.20.205~0.24和0.075~0.10

I

0.10.075~0.10和0.0625~0.075

0.20.24~0.28和0.10~0.125

II

0.10.1~0.125和0.075~0.0875

0.20.28~0.325和0.125~0.15

III

0.10.125~0.15和0.0875~0.1

4.2.3潤(rùn)濕性

焊膏應(yīng)均勻地潤(rùn)濕試件表面，不允許有不潤(rùn)濕的現(xiàn)象。不同級(jí)別的焊膏應(yīng)符合表5的要求。

表5不同級(jí)別焊膏的潤(rùn)濕性要求

焊膏級(jí)別潤(rùn)濕性要求

I焊膏中的熔融釬料潤(rùn)濕了試件，并且鋪展至施加了焊膏區(qū)域的邊界之外

II試件上施加了焊膏的區(qū)域完全被焊膏中的熔融釬料潤(rùn)濕

III試件上有部分（面積比不大于15%）施加了焊膏的區(qū)域未被焊膏中的熔融釬料潤(rùn)濕

4.2.4擴(kuò)展率

焊膏的最小擴(kuò)展率應(yīng)符合表6的要求。

表6不同級(jí)別焊膏的擴(kuò)展率要求

焊膏級(jí)別最小擴(kuò)展率（%）

I90

II85

III80

5檢測(cè)規(guī)則

3

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5.1坍落測(cè)試方法

5.1.10.2mm模板

I級(jí)焊膏模板要求如下：

用0.20mm厚的模板印刷的0.63mm×2.03mm圖形進(jìn)行試驗(yàn)，冷坍落試驗(yàn)要求間距不小于0.4lmm

的焊膏圖形之間不應(yīng)有橋連現(xiàn)象，熱坍落試驗(yàn)要求間距不小于0.48mm的圖形之間不應(yīng)有橋連現(xiàn)象；

用0.20mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏圖形進(jìn)行試驗(yàn)，冷坍落試驗(yàn)要求圖形間距不小

于0.15mm，焊膏圖形之間不應(yīng)有橋連現(xiàn)象；熱坍落試驗(yàn)要求圖形間距不小于0.20mm，焊膏圖形之間

不應(yīng)有橋連現(xiàn)象。

II級(jí)焊膏模板要求如下：

用0.20mm厚的模板印刷的0.63mm×2.03mm圖形進(jìn)行試驗(yàn)，冷坍落試驗(yàn)要求間距不小于0.48mm

的焊膏圖形之間不應(yīng)有橋連現(xiàn)象；熱坍落試驗(yàn)要求間距不小于0.56mm的焊膏圖形之間不應(yīng)有橋連現(xiàn)

象；

用0.20mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏圖形進(jìn)行試驗(yàn)，冷坍落試驗(yàn)要求圖形間距不小

于0.20mm，焊膏圖形之間不應(yīng)有橋連現(xiàn)象；熱坍落試驗(yàn)要求圖形間距不小于0.25mm，焊膏圖形之間

不應(yīng)有橋連現(xiàn)象。

III級(jí)焊膏模板要求如下：

用0.20mm厚的模板印刷的0.63mm×2.03mm焊膏圖形進(jìn)行試驗(yàn)，冷坍落試驗(yàn)要求間距不小于0.56

mm的焊膏圖形之間不應(yīng)有橋連現(xiàn)象；熱坍落試驗(yàn)要求間距不小于0.63mm的焊膏圖形之間不應(yīng)有橋連

現(xiàn)象；

用0.20mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏圖形進(jìn)行試驗(yàn)，冷坍落試驗(yàn)要求圖形間距不小

于0.25mm，焊膏圖形之間不應(yīng)有橋連現(xiàn)象；熱坍落試驗(yàn)要求圖形間距不小于0.30mm，焊膏圖形之間

不應(yīng)有橋連現(xiàn)象。

5.1.20.1mm模板

I級(jí)焊膏：

用0.10mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏圖形進(jìn)行試驗(yàn)，冷塌試驗(yàn)要求間距不小于0.15

mm的焊膏圖形之間不應(yīng)有橋連現(xiàn)象；熱坍落試驗(yàn)要求間距不小于0.20mm的焊圖形之間不應(yīng)有橋連

現(xiàn)象；

用0.10mm厚的模板印刷的0.20mm×2.03mm圖形進(jìn)行試驗(yàn)，冷坍落試驗(yàn)要求間距不小于0.125

mm的焊膏圖形之間不應(yīng)有橋連現(xiàn)象；熱坍落試驗(yàn)要求間距不小于0.15mm的焊膏圖形之間不應(yīng)有橋

連現(xiàn)象。

II級(jí)焊膏：

用0.10mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm圖形進(jìn)行試驗(yàn)，冷坍落試驗(yàn)要求間距不小于0.20mm

的焊圖形之間不應(yīng)有橋連現(xiàn)象；熱坍落試驗(yàn)要求間距不小于0.25mm的焊膏圖形之間不應(yīng)有橋連現(xiàn)象；

4

T/CWAN0089—2023

用0.10mm厚的模板印刷的0.20mm×2.03mm焊圖形進(jìn)行試驗(yàn)，冷坍落試驗(yàn)要求間距不小于0.15

mm的焊膏圖形之間不應(yīng)有橋連現(xiàn)象；熱坍落試驗(yàn)要求間距不小于0.175mm的焊膏圖形之間不應(yīng)有橋

連現(xiàn)象。

III級(jí)焊膏：

用0.10mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊圖形進(jìn)行試驗(yàn)，冷坍落試驗(yàn)要求間距不小于0.25

mm的焊圖形之間不應(yīng)有橋連現(xiàn)象；熱坍落試驗(yàn)要求間距不小于0.3mm的焊圖形之間不應(yīng)有橋連現(xiàn)象；

用0.10mm厚的模板印刷的0.20mm×2.03mm圖形進(jìn)行試驗(yàn)，冷坍落試驗(yàn)要求間距不小于0.175mm

的焊膏圖形之間不應(yīng)有橋連現(xiàn)象；熱坍落試驗(yàn)要求間距不小于0.20mm的焊膏圖形之間不應(yīng)有橋連現(xiàn)

象。

5.2批量劃分

檢驗(yàn)批應(yīng)由同時(shí)提交的同一牌號(hào)、類(lèi)型和規(guī)格的產(chǎn)品組成。

5.3采樣方法

材料性能檢驗(yàn)時(shí)，每批焊膏任取不小于3個(gè)代表性樣品組成1個(gè)分析試樣。

工藝性能和使用性能檢驗(yàn)時(shí)，每批焊膏取樣數(shù)量應(yīng)由供需雙方協(xié)商確定。

5.4驗(yàn)收

5.4.1常規(guī)檢驗(yàn)

檢驗(yàn)項(xiàng)目、質(zhì)量要求按表7的規(guī)定

表7常規(guī)檢驗(yàn)

序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目質(zhì)量要求章條

1合金粉末含量4.2.4

2粘度4.3.1

3坍落實(shí)驗(yàn)4.3.2

4潤(rùn)濕性4.3.3

5擴(kuò)展率4.3.4

5.4.2常規(guī)檢驗(yàn)復(fù)驗(yàn)

任何1項(xiàng)檢驗(yàn)結(jié)果不合格時(shí)，該項(xiàng)檢驗(yàn)應(yīng)加倍復(fù)驗(yàn)。如復(fù)驗(yàn)結(jié)果仍不合格，則該批焊膏質(zhì)量不符合

本文件的要求。

5.4.3型式檢驗(yàn)

當(dāng)出現(xiàn)下列情況之一應(yīng)進(jìn)行型式檢驗(yàn)

a）首次生產(chǎn)或老產(chǎn)品轉(zhuǎn)廠生產(chǎn)的試制時(shí)；

b）正常生產(chǎn)后，如材料或工藝發(fā)生較大改變，可能影響產(chǎn)品性能時(shí)；

c）正常生產(chǎn)后每生產(chǎn)滿一年時(shí)；

d）產(chǎn)品長(zhǎng)期停產(chǎn)后恢復(fù)生產(chǎn)時(shí)；

5

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e）國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)提出進(jìn)行檢驗(yàn)要求時(shí)。

型式檢驗(yàn)項(xiàng)目、質(zhì)量要求及檢驗(yàn)方法按表8的規(guī)定，其余檢驗(yàn)項(xiàng)目由供需雙方協(xié)商確定。

表8型式檢驗(yàn)

序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目

1合金化學(xué)成分

2合金粉末形狀

3