IntroductiontoMicroelectronicsThirdEdition《微電子概論》（第3版）郝躍賈新章史江一6.3.1EDA工具軟硬件平臺(tái)6.3數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái)目錄6.3.2數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)典型工具介紹1.EDA軟件平臺(tái)（1）設(shè)計(jì)工具：不同設(shè)計(jì)階段使用的工具，采用軟件算法，依托計(jì)算硬件平臺(tái)，完成設(shè)計(jì)任務(wù)，主要包括設(shè)計(jì)輸入、邏輯綜合、物理綜合、物理驗(yàn)證、可測(cè)性設(shè)計(jì)等特點(diǎn)：系統(tǒng)表述的抽象層次越來(lái)越高，器件版圖物理設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜要求：能夠支撐足夠大的設(shè)計(jì)規(guī)模；工程師的重復(fù)性勞動(dòng)盡可能少，一次完成

典型工具：DesignCompiler、innovus、calibre、tessent1.EDA軟件平臺(tái)（2）驗(yàn)證工具：用于輔助、加速驗(yàn)證的工具，采用軟件算法，依托計(jì)算硬件平臺(tái)進(jìn)行功能仿真與驗(yàn)證、一致性檢查、時(shí)序分析、功耗分析等特點(diǎn)：UVM，從方法學(xué)角度提高驗(yàn)證效率、覆蓋率要求：能夠支撐足夠大的電路規(guī)模；工程師的重復(fù)性勞動(dòng)盡可能少，一次完成

典型工具：NCverilog、VCS、formality、primetime、SpyGlass1.EDA軟件平臺(tái)（3）工藝設(shè)計(jì)工具：用于掩膜版、器件工藝的輔助設(shè)計(jì)工具。掩膜版綜合工具實(shí)現(xiàn)從版圖到掩膜版設(shè)計(jì)。工藝設(shè)計(jì)工具簡(jiǎn)稱TCAD，用于器件結(jié)構(gòu)、工藝參數(shù)的設(shè)計(jì)仿真，并形成可供設(shè)計(jì)、驗(yàn)證工具使用的PDK等特點(diǎn)：從物理層面設(shè)計(jì)、分析、仿真集成電路器件。要求：能夠支撐nm尺度的多物理場(chǎng)仿真

典型工具：Silvaco、Davinci、TSUPREM-42.EDA硬件平臺(tái)硬件平臺(tái)：高可靠、高算力、大內(nèi)存、大存儲(chǔ)空間的服務(wù)器/工作站要求：可靠、穩(wěn)定，長(zhǎng)期支持持續(xù)工作由于大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中巨大的計(jì)算量、數(shù)據(jù)量帶來(lái)很長(zhǎng)時(shí)間的持續(xù)計(jì)算，對(duì)硬件平臺(tái)的內(nèi)存可靠性與容量、計(jì)算能力等資源的穩(wěn)定性和可靠性提出了極高的要求，通常要求又快又好，這就需要高層次的計(jì)算資源——服務(wù)器。

服務(wù)器能夠支持更多的處理器內(nèi)核，具有帶糾錯(cuò)功能（ECC）的內(nèi)存，處理器核、內(nèi)存之間的交互效率、穩(wěn)定性更好，是EDA平臺(tái)的常見(jiàn)選擇。3.EDA工具的操作系統(tǒng)要求由于大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中巨大的計(jì)算量和數(shù)據(jù)量以及精度需求，帶來(lái)數(shù)據(jù)位寬、內(nèi)存容量等數(shù)據(jù)組織與管理的要求，常常需求的數(shù)據(jù)位寬比PC機(jī)等面臨的應(yīng)用場(chǎng)景更寬、穩(wěn)定性要求更高，同時(shí)需要和硬件平臺(tái)配套，因此EDA工具的操作系統(tǒng)通常選擇unix/linux系列操作系統(tǒng)，較少采用windows系統(tǒng)早期常見(jiàn)承載EDA的unix操作系統(tǒng)：Solaris、IBMAIX

近期常見(jiàn)承載EDA的linux操作系統(tǒng)：redHat、ubuntu、centOS4.典型EDA軟件系統(tǒng)市占比比較高，處于壟斷地位，能夠支持全流程的EDA公司：國(guó)產(chǎn)EDA公司：典型單點(diǎn)工具EDA公司（已為西門子公司收購(gòu)）：4.