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文檔簡介

SMT不良判定標準SMT半成品常見不良判定標準培訓（一）連焊：(*有紅色標簽指示的為不良樣品，此判定標準僅做為依據，不是最終檢驗標準)

管腳與管腳之間錫連接在一起,或PCB板上兩個pad上的錫連接在一起

.SMT半成品常見不良判定標準培訓（二）立碑:

零件一邊貼在焊盤上另一邊沒有焊接形成立起的形狀.SMT半成品常見不良判定標準培訓（三）極性反﹕有極性零件極性轉90度或180度.SMT半成品常見不良判定標準培訓（四）多件:

沒有零件的位置多出一個零件.SMT半成品常見不良判定標準培訓（五）空焊:

零件與焊盤沒有焊接.SMT半成品常見不良判定標準培訓（六）側立:

零件與實際貼片翻轉90度.大家應該也有點累了，稍作休息大家有疑問的，可以詢問和交流SMT半成品常見不良判定標準培訓（七）偏移:

零件貼片位置超出規定位置.SMT半成品常見不良判定標準培訓（八）反白:

除了一般電容外,零件與實際貼片翻轉180度背面朝上.SMT半成品常見不良判定標準培訓（九）漏件:

在樣品上有零件的位置,實際上卻沒有零件,(過BTU前pad上無組件,此pad點飽滿、光亮;

掉件:

過BTU后在流轉中組件脫落,此pad點灰暗、無光澤).SMT半成品常見不良判定標準培訓（十）

虛焊:

零件與焊盤有焊接,但沒有焊接牢固.SMT半成品常見不良判定標準培訓（十一）浮高:

零件沒有平貼在板子表面.SMT半成品常見不良判定標準培訓（十二）金手指沾錫:

板子上金手指部分有錫膏.SMT半成品常見不良判定標準培訓（十三）移位:

零件貼片時離開規定位置.SMT半成品常見不良判定標準培訓（十四）破損:

零件本體某一部位缺損.SMT半成品常見不良判定標準培訓（十五）錯件:

板子上零件與樣品規定不符.SMT半成品常見不良判定標準培訓（十六）少錫:

零件焊錫時,焊錫位在引角或零件的高度的一半以上(除了少數異形零件及特殊零件,如濾波器、BGA等).SMT半成品常見不良判定標準培訓（十七）燒焦:

修補人員在修補時烘板烤時間超出原本的時間引起零件變型或變色.SMT半成品常見不良判定標準培訓（十八）多錫:

零件焊錫時,焊錫位超出引角或零件高度.SMT半成品常見不良判定標準培訓（十九）焊錫尖棱:

補焊過程中焊錫焊接在零件一端形成細小錫尖部分.SMT半成品常見不良判定標準培訓（二十）露銅:PCB板外力劃傷引起紅色銅片

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