淬火常見問題與解決技巧

Ms點隨C%的增加而降低

淬火時，過冷沃斯田體開始變態懸麻田散體的溫度稱之卷Ms點，變態完成

之溫度稱之卷Mf點。%C含量愈高，Ms點溫度愈降低。0.4%C碳鋼的Ms溫度約

350℃左右，而0.8%C碳鋼就降低至約200℃左右。

淬火液可添加適當的添加劑

(1)水中加入食鹽可使冷卻速率加倍：鹽水淬火之冷卻速率快，且不會有淬

裂及淬火不均勻之現象，可稱是最理想之淬硬用冷卻劑。食鹽的添加比例以重量

百分比10%懸宜。

(2)水中有雜質比純水更適合當淬火液：水中加入固體微粒，有助於工件表

面之洗凈作用，破壞蒸氣膜作用，使得冷卻速度增加，可防止淬火斑點的發生。

因此淬火處理，不用純水而用混合水之淬火技術是很重要的觀念。

(3)聚合物可與水調配成水溶性淬火液：聚合物淬火液可依加水程度調配出

由水到油之冷卻速率之淬火液，甚卷方便，且又無火災、污染及其他公害之虞，

頗具前瞻性。

(4)乾冰加乙醇可用於深冷處理容液：將乾冰加入乙醇中可羥生-76C之均勻

溫度，是很實用的低溫冷卻液。

硬度與淬火速度之關聯性

只要改變鋼材淬火冷卻速率，就會獲得不同的硬度值，主要原因是鋼材內部

生成的組織不同。當冷卻速度較慢時而經過鋼材的Ps曲線，此時沃斯田體變態

溫度較高，沃斯田體會生成波來體，變態開始點^Ps點，變態終結點^Pf點，

波來體的硬度較小。若冷卻速度加快，冷卻曲線不會切過Ps曲線時，則沃斯田

體會變態成硬度較高的麻田散體。麻田散體的硬度與固溶的碳含量有關，因此麻

田散體的硬度會隨著狀含量之增加而變大，但超過0.77隊后，麻田散體內的碳

固溶量已無明顯增加，其硬度變化亦趨於緩和。

淬火與回火冷卻方法之區別

淬火常見的冷卻方式有三種，分別是：(1)連續冷卻；(2)恒溫冷卻及⑶階

段冷卻。?^求淬火過程降低淬裂的發生，臨界區域溫度以上，可使用高於臨界冷

卻速率的急速冷卻卷宜;進入危險區域時，使用緩慢冷卻是極卷重要的關鍵技術。

因此，此類冷卻方式施行時，使用階段冷卻或恒溫冷卻(麻回火)是最適宜的。

回火處理常見的冷卻方式包括急冷和徐冷兩種冷卻方法，其中合金鋼一般使

用急冷；工具鋼則以徐冷方式卷宜。工具鋼自回火溫度急冷時，因殘留沃斯田體

變態的緣故而易羥生裂痕，稱之卷回火裂痕；相同的，合金鋼若探用徐冷的冷卻

方式，易導致回火脆性。

淬火后，殘留沃斯田體的所扮演的角色

淬火后的工件內常存在麻田散體與殘留沃斯田體，在常溫放置一段長久時間

易引起裂痕的發生，此乃因殘留沃斯田體羥生變態、引起膨脹所導致，此現象尤

其再冬天寒冷的氣候下最容易羥生。止匕外，殘留沃斯田體另一個大缺點卷硬度太

低，使得工具的切削性劣化。可使用深冷處理促使麻田散體變態生成，讓殘留沃

斯田體即使進一步冷卻也無法再羥生變態；或以外力加工的方式，使不安定的殘

留沃斯田體變態成麻田散體，降低殘留沃斯田體對鋼材特性之影響。

淬火處理后硬度不足的原因

淬火的目的在使鋼材表面獲得滿意的硬度，若硬度值不理想，則可能是下列

因素所造成：（1）淬火溫度或沃斯田體化溫度不夠；（2）可能是冷卻速率不足所致;

（3）工件表面若熱處理前就發生脫碳現象，則工件表面硬化的效果就會大打折扣；

（4）工件表面有金秀皮或黑皮時，該處的硬度就會明顯不足，因此宜先使用珠擊法

將工件表面清除乾凈后，再施以淬火處理。

淬裂發生的原因

會影響淬裂的主要原因包括：工件的大小與形狀、碳含量高低、冷卻方式及

前處理方法等。鋼鐵熱處理會羥生淬裂,導因於淬火過程會濫生變態應力，而這

個變態應力與麻田散體變態的過程有關，通常鋼材并非一開始羥生麻田散體變態

即發生破裂，而是在麻田散體變態進行約50%時（此時溫度約150C左右），亦即

淬火即將結束前發生。因此淬火過程，在高溫時要急速冷卻，而低溫時要緩慢冷

卻，若能掌握f先快后緩』的關鍵，可將淬火裂痕的情況降至最低。

過熱容易羥生淬火裂痕

加熱超過是當的淬火溫度100C以上，稱之卷過熱。過熱時，沃斯田體之結

晶顆粒變得粗大化，導致淬火后生成粗大的麻田散體而脆化，易使針狀麻田散體

之主干出現橫裂痕（此稱卷麻田散體裂痕），此裂痕極易發展成淬火裂痕。因此，

當您的工件在沃斯田體化溫度時生過熱現象時，后續的淬火、冷卻均無法阻止

淬裂的羥生，故有人把f過熱』稱?^發生淬火裂痕的元兌。

淬火前的組織會影響淬火裂痕？

淬火前的組織當然會影響淬火的成敗。最正常的前組織應該是正常化組織或

退火組織（波來體結構），若淬火前組織卷過熱組織、球狀化組織均會有不同的結

果。過熱組織易羥生淬火裂痕，球狀化組織則可以均勻淬硬而避免淬裂及淬彎，

因此工具鋼或高碳鋼在淬火前，可施行球狀化處理已是淬火重要技術之一。此時

可施以球狀化退火或調質球狀化處理以獲得球狀碳化物。碳化物若以網狀組織存

在，則容易由該處發生淬火裂痕。

淬火零件因常溫放置引起之瑕疵

淬火后的零件，若長時間放置在室溫，可能發生擱置裂痕及擱置變形兩種缺

陷。擱置裂痕又稱卷時效裂痕，尤其在冬天寒冷的夜晚，隨溫度之下降導致殘留

沃斯田體變態卷麻田散體，使裂痕因此而崖生，又稱之卷夜泣裂痕。擱置變形又

稱之卷時效變形，乃淬火工件放置於室溫引起尺寸形狀變化之現象，大多導因於

回火處理不完全所致。卷防止擱置變形，需讓鋼材組織安定化，因此首先要消除

不安定之殘留沃斯田體（實施深冷處理）。接著實施200C、250c的回火處理使麻

田散體安定化。

防止零件氧化脫碳的技巧方法

一.早期：

1.鹽浴爐（但環境污染大，只能適用于中小型零件，且啟動慢（2至3小時），

只適用于大批量不間斷的生產。

2.箱式爐：零件中溫埋生鐵末（950攝氏度以下），零件包不銹鋼皮。裝箱法:

（高溫），950攝氏度以上

二.使用涂料（軸承行業還在大量使用）

三.保護氣氛（近年來使用）

1.放熱式氣氛：CH4,C3H8+空氣——（生成）H2+N2+H20+C0+C02---（脫水生

成）N2為主和H2（占百分之1—20）,這種氣氛適合低中碳鋼的光亮處理，且成本

低。

2.吸熱式氣氛：RX氣氛（百分之40C0+百分之40N2+百分之20H2）

甲醇的高低溫裂解CH3OH——2H2+C0（滲碳爐使用較多）

氨氣裂解：2NH3——N2+3H2（高溫網帶爐使用較多）

3.氮基氣氛：（國外使用較普遍，但成本較高）

（1）百分之99以上的N2,加少量CO,H2

（2）配比式：N2+CH30H——H2+CO

4.超級滲碳：丙酮加空氣，再用儀器進行混合，碳勢高可提高丙酮的含量，

反之一樣。

溫度的選擇：滲深度高的工件取高溫，滲深度低的取低溫

優點：裝爐量大，均熱時間長。

滲碳深度與滲碳時間成指數關系：

工件滲碳深度：0.8—1.2mm3.5小時

2.1—2.7mm17小時

合金鍍液

銀合金鍍液

鍍銀鎘合金銀鎘合金鍍層抗海水腐蝕能力、抗硫性能和抗高溫變色能力均比純銀高得多。

配方1

組分g/L組分g/L

AgCN32NaCN(游離)20?25

?

Cd(CN)220NaOH715

溫度為18?25C；電流密度0.3?0.7A/dm2；鍍層鎘含量為3%?5%。

配方2

組分g/L組分泌

AgCN28KCN（游離）35?45

Cd(CN)217KOH10?15

溫度為15?25C；電流密度0.2?0.5A/dm2；鍍層鎘含量為2.5%?6%。

鍍銀鉆合金

銀鉆合金硬度比純銀高

配方

組分g/L組分g/L

KAg(CN)230K2c。330

（游離）

KCO(CN)31KCN20

溫度為15?25℃；電流密度0.8?1A/dm2°

鍍銀銅合金

銀銅鍍層含銅量增加其顏色由銀白色經玫瑰紅色到紅色。鍍層結晶細致，耐磨性比純銀好。

配方

組分g/L組分g/L

Ag、Cu20K4P2O7100

pH值為9；溫度為20℃；電流密度0.5A/dm2

鍍銀鍥合金

銀銀合金屬硬銀合金鍍層。

配方

組分g/L組分g/L

AgCN6.7NaCN11.8

Ni(CN)21.1

溫度為20℃；電流密度0.2?0.8A/dm2：鍍層Ag:Ni為724.6。

鍍銀鉛合金

鍍鋁合金鍍層硬度比純銀高，在70?115HV,鉛量＜2%時硬度可達200HV,銀鉛合金鍍層主要用于高速

軸承，作為耐磨鍍層。

配方1

組分g/L組分g/L

AgCN30K2c4H4。640

堿式醋酸

4KOH或NaOH0.5

鉛Pb(Ac)2Pb(OH)2

KCN或NaCN22

溫度為20?30℃；電流密度0.4A/dm2（攪拌）；鍍層含鉛量為4%。

配方2

組分g/L組分g/L

AgCN30K2c4H4。647

堿式醋酸

4KOH或NaOH1.0

鉛Pb(Ac)2Pb(OH)2

KCN或NaCN22

溫度為25℃；電流密度0.8?1.5A/dm2（攪拌）；鍍層含鉛量為4%。

鍍銀鈿合金

鍍鉗合金鍍層的硬度是純銀的1.5倍，耐磨性比純銀高5?10倍，而且是很好的電接點鍍層。

配方

組分g/L組分g/L

Ag,以AgCI形式加入3.8HCI9.7

Pd,以PdCb形式力口入0.98LiCI350?800

溫度為70℃；電流密度0.15A/dm2；陽極為石墨。

用甄化物鍍銀鈿合金，若AgCN:Pd(CN”為1：6(molLt),可得到含8%?10%Pd的銀鈿合金鍍層。

鍍銀銷合金

配方

組分g/L組分g/L

銀，以AgCI形式加入14LiCI500

柏，以HPtCk形式加入3-1628%HCI400ml/L

溫度為75匕；電流密度0.2A/dm2。

鍍銀銷鉗合金

配方

組分g/L組分g/L

鈿，以PdCL形式加入2銀,以AgCI形式加入14

鉗,以HPtCU形式加入5LiCI50

溫度為37℃；電流密度0.2A/dm2：鍍層成分為Ag20.4%,Pt25%,Pd53.4%。

鍍銀睇合金

銀鐳合金鍍層比純銀硬度高、耐磨性好，電導率低，為全光亮鍍層。銀鑲鍍層主要用于電接點。

配方1

組分g/L組分g/L

AgNOa50?60SBi0.5?1.5

Sb,以

KCN（游離）80?100KSbOC4H4。6?1/2出0形1.5?3.5

式

K2co310-15SB20.2?0.5

。，鈕。??

KNaC4H4624050SB30.050.2

?

KNO33040

溫度為18?25℃：電流密度0.5?1.5A/dm2；陽極移動為20?25次/min。

配方2

組分睚組分g/L

AgCI40?55KNaC4H4。6?4出030?50

KCN（游離）80?100YM0.8?1.5

Sb,以

KOH3?5KSbOC4H4。6?於WO形1.5?3.0

式

K2co320?30

溫度為18?30℃；電流密度0.85?1.2A/dm2；陽極移動為可用或不用。

配方3

組分g/L組分瞠

?

AgNO34654KNaC4H4O&4H2。40?60

KCN（游離）65?71Na2s2O31

Sb,以

KOH3?5KSbOC4H4。6?%出0形0.65?0.95

式

K2c。325?30

溫度為18?20C：電流密度0.3?0.5A/dm2。

鍍銀錫合金

配方

組分g/L組分g/L

AgCN5NaOH50

K2SnO3,3H2O80NaCN80

鍍層成分為Ag90%,Sn10%?

鍍銀鋅合金

配方

組分g/L組分g/L

Zn(CN)2100NaCN160

AgCN14NaOH100

溫度為20?30℃；電流密度0.3A/dm2o

鍍銀鋅金合金

銀鋅金鍍層柔軟，比銀鋅合金更耐腐蝕，也較光亮，呈銀白色。

配方

組分g/L組分g/L

Zn(CN)250NaCN80

AgCN6NaOH50

AuCh3

電流密度0.2A/dm2；鍍層成分為Ag7.5%,Au15%,Zn10%。

金合金鍍液

金合金鍍層應用很廣，首飾、工藝品、金幣、鐘表、金筆和電子元件等，用于電子元件，特別是插件利用

金合金鍍層低接觸電阻、耐磨性和抗腐蝕性等主要指標。

在裝飾方面利用鍍金溶液中加入不同金屬鹽可以得到不同色澤的金合金鍍層的特點。

鍍Au、Ag合金

配方

組分g/L組分g/L

Au6?8KCN50?60g/L

Ag2-2.5添加劑N60ml/L

pH值為11?13；溫度為室溫；電流密度為0.5?1A/dm2；陽極為不銹鋼或金；色澤為光亮淡金黃色。

鍍Au、Ag、Cu合金

配方

組分g/L組分g/L

Au,以KAu(CN)4形式加入2.4Na2HPO410

KAg(CN)20.4NaH2PO410

K2CU(CN)26檸檬酸(H3c6H5。7)15

pH值為7.5：溫度為60~70℃；電流密度0.5A/dm2。

鍍Au,Ag、Zn合金

配方

組分g/L組分g/L

KAU(CN)215K2Zn(CN)40.4

KAg(CN)210KNaC4H4OH2O45

pH值為8.5；溫度為60℃；電流密度1.5A/dm2：光澤為綠黃色。

鍍金祕合金

配方

組分g/L組分g/L

調值用

KAU(CN)20.5?100檸檬酸鉀pH

SnCI2-2H2O0.05?30

pH值為4?8；溫度為55?65℃；電流密度0.2?0.8A/dm2。

鍍合鉆合金

配方1

組分g/L組分g/L

KAU(CN)25?10H3c6H5。740?50

COSO4-7H2O15?20ln2(SO4)31?2

K3c6H5。750?90

pH值為3.5?4.5；溫度為35?38℃：電流密度0.5?1QA/dm?：陽極材料為不銹鋼或鈦；攪拌方式為陰

極移動；色澤為光亮金黃色。

配方2

組分g/L組分g/L

KAU(CN)24KCN16

K3CO(CN)612K2SO410

溫度為70℃；電流密度ZA/dnA

鍍金銅合金

配方1

組分g/L組分g/L

KAU(CN)250KH2Po460

CUSO4-5H2O10添加劑K0.1?0.5

EDTA-2Na20

pH值為3.5?4.5；溫度為35?38C：電流密度0.5?1A/dm2；陽極材料為不銹鈉；攪拌方式為陰極移動;

色澤為光亮玫瑰金色。

配方2

組分g/L組分g/L

Au,以KAU(CN)2形式加入1.5KCN(游離)3

CuCN4

溫度為35C；電流密度0.1?0.15A/dm2；色澤為玫瑰金色。

鍍金鐵合金

配方

組分g/L組分g/L

KAU(CN)24?6KCN3.0

KFe(CN)328K2CO330

溫度為80℃；電流密度0.1A/dm2。

鍍金鍥合金

配方1

組分g/L組分g/L

Au2?4H3c6H5。740?50

Ni9?12亮光膠1?2

K3c6H5。7100-150

pH值為3?5；溫度為35?45℃；電流密度0.6?1.OA/dm?；陽極材料為不銹鋼或涂釘鈦網。

配方2

組分g/L組分g/L

KAU(CN)23.5KCN28

K2Ni(CN)410NH4CI7.0

溫度為80℃；電流密度0.2A/dm2；色澤為淺白色°

鍍Au、Pd、Cu合金

配方

組分g/L組分g/L

Au,以二亞硫酸金形式加

5EDTA-2Na100

入

Pd,以乙二受鋁形式加入5Na2SOs50

Cu,以硫酸銅形式加入0.2(NH2)2C2H410

pH值為9.0；溫度為50℃；電流密度0.8A/dm2；色澤為粉紅色。

鍍Au、Pd.Cu,Ni合金

配方

組分g/L組分g/L

AUCI3-2H2O0.25KNi(CN)33.0

PdCI23.0NaCH3.0

K2CU(CN)30.5NaPO4-12H2O60

溫度為55?65℃；電流密度0.2?0.5A/dm2；色澤為淡紅色。

鍍金睇合金

配方

組分g/L組分g/L

KAU(CN)26?8KCN(游離)8?10

KSbC4H4。6?%H2O0.3?1.0KNaC4H式爾旅電。20?40

溫度為50℃；電流密度0.25A/dm2；陽極材料為金、鈦鍍鉗；色澤為金黃色。

鍍金錫合金

配方

組分g/L組分g/L

KAU(CN)25.8?31.6K4P2。799?231

Sn2P2。757.6?103

pH值為9.2；電流密度為1.0A/dm2；

鍍Au,Sn、Cu合金

配方

組分g/L組分g/L

KAU(CN)235丙二酸450

SnSO450硫酸羥胺(NH3OH)2so45

CUSO4*5H2O0.5*蔡酚1.0

pH值為4.5：溫度為45℃：電流密度LOA/drM：陽極材料為伯。

鍍AuSnCo合金

配方

組分g/L組分用量

KAU(CN)235H3c6H5。7450g/L

SnC122H2。50HCHO(37%)10ml/L

C0C56H2。0.5甲苯胺2g/L

pH值為4.5：溫度為20匕；電流密度2A/dm2：陽極材料為石墨。

鍍金錫銀合金

配方

組分g/L組分g/L

KAU(CN)235蘋果酸（C4H6。5）300

SnSO450明膠1

月東

NiSO4-6H2O100.5

(NH2)2SO430醋酸節川0.5

pH值為4.5：溫度為20℃：電流密度4A/dm2；陽極材料為鈦或鈦鍍的。

銘合金鍍液

鍍銘鐵合金

鍍鐵合金鍍層外觀漂亮，抗蝕性強，可代替不銹鋼。

配方

組分g/L組分g/L

NH4Cr(SO4)2-12H2O700(NH4)2SO4100

(NH4)2Fe(SO4)2-12H2O13.6NaH2Po4牝00.2

MgSO4-7H2O25

溫度為60℃；電流密度54A/dm2：陽極材料為鉛或鋁鐵合金。

鍍鋁鐵銀合金

配方

組分g/L組分g/L

FeSO4-7H2O28H3BO325

Cr(SO4)3-18H2O265三乙醇胺149

NiSO4-7H2O65

pH值為2.0：溫度為40℃；電流密度5?40A/dm2；陽極材料為鉗；鍍層成分（Fe/Ni/Or）為Fe58%?

78%,Ni7%?11%,0r6%?10%。

鍍銘鋁合金

珞鋁合金鍍層化學穩定性很好，特別堅固耐磨性好。

配方

組分g/L組分g/L

CrO3250（NH4）6MO7O24-4H2O300

H2SO41.25

溫度為40℃；電流密度為4A/dm2；陽極材料為Pb/Sn合金（Sn10%）：鍍層成分含鋁4%。

鍍銘銀合金

鍍銘銀合金是為了得到具有耐磨、抗蝕性好、電阻高、熱強度高的鍍層。

配方

組分g/L組分泌

NH4Cr(SO4)2-12H2O0.6H3BO30.3

NiSO4-7H2O0.2竣基乙酸0.2

pH值為2.0：溫度為50℃；電流密度為15?60A/drM；鍍層成分含Cr2%?8%。

鍍合金鍍液

鍍銅銀合金

配方

組分g/L組分班

CUSO4-5H2O3?5NH4NO35?10

NiSO4-7H2O40?50輔助絡合劑20?40

K2P2O7130-160添加劑15?30

pH值為9；電流密度為4?5A/dm2；陰極為石墨；鍍層成分為Cu>30%；攪拌形式為陰極移動；鍍層外

觀為銀色亮。

鍍層成分和外觀與電流密度關系如下：

電流密度（A/dm2）1234?5

鍍層成分（含Cu%）<10?20?30>30

鍍層外觀銅色淺紫色銀色亮銀色亮

鍍銅錫合金

鼠化物鍍銅錫合金

配方1

組分g/L組分g/L

CuCN30KCN（游離）9

K2SnO3*3H2O38KOH11

溫度為63?71℃；電流密度為11A/dm2；陽極材料為銅極。

配方2

組分g/L組分睚

CuCN18?258?10

NaaSnOa^SHaO30?40明膠0.3?0.5

NaCN（游離）20?30

溫度為60?65℃；陰極電流密度為180?200A/桶（A/dm2）；陽極為銅板和錫板。

配方3

組分g/L組分泌

CuCN10-15NaCN（游離）10?15

Na2SnO303H2O50?60NaOH30?40

溫度為60~65匕；電流密度為3?4A/dm2。

焦磷鹽鍍銅錫合金

配方1

組分g/L組分g/L

二價錫（以焦磷酸亞錫加

K4P2。7350?4001.5?2.5

入）

二價銅（以焦磷酸銅加入）??

1618N(CH2COOH)53040

Na2HPO440?50

配方2

組分g/L組分睚

K4P2。7240?280氨三乙酸30?40

Clj2+（以焦磷酸銅形式加

Na2HPO430?5012?17

入）

SM+（以焦磷酸錫形式加

檸檬酸鈉5~101.5?2.5

入）

pH值為8.3?8.8；溫度為25?35℃；陰極電流密度為0.5?1.OA/dm2；陰極移動為20?25次/min；電源

為陰極間隙斷電20次/min,0.5S次：陽極為電解銅板：陽、陽極面積比為1：2?3。

配方3

組分g/L組分g/L

K4P2。7250?300KNO340?45

Clj2+（以焦磷酸銅形式加

8?10酒石酸鉀鈉20?25

入）

Na2SnO3*3H2O60?70明膠0.01-0.02

pH值為10.5?11.5；溫度為30?50℃；陰極電流密度為2.0?3.0A/dm2；陰極移動為10?15次/min；電

源為單相全波；陽極含Sn6%?8%的合金板；陰、陽極面積比為1：2o

檸檬酸鹽鍍銅錫合金

配方

組分g/L組分g/L

C6H8。7舊2。140?180KOH100-135

Cu（以堿式碳酸銅形式加

14?18H3PO(p=1.7g/ml)5/8ml/L

入）4

Sn（以錫酸鉀形式加入）18?22或KH2Po415?20

pH值為9?10；溫度（陰極移動）為25?35℃；（靜鍍）為18?25℃；電流密度（陰極移動）為0.6?1QA/dm2；

（靜鍍）為0.4?0.6A/dm2：陰、陽極面積為1：2-3：陽極材料為電解壓延銅板。

HEDP鍍銅錫合金

配方

組分g/L組分g/L

Cu（以堿式碳酸銅形式加

8?12Na2Hpe)4?12H2。10

入）

Sn（以錫酸鈉形式加入）20?28酒石酸鉀鈉20?30

HEDP（100%計）65?85KNO3或NaNO35?15

pH值（用氫氧化鈉調）為11.5?12.5；電流密度為1.5?2.5A/dm2；Sc:Sa（2?4）:（1?2）；溫度為30?45C；

陰極移動速度為10~16次/min。

鍍銅鋅合金

氟化物鍍銅鋅合金

配方1

組分g/L組分用量

CuCN7?14NH4OH3?5ml/L

?

Zn2P2O73.5-7N(CH2COOH)3713g/L

K4P2O7100-150NaCN(游離)1.5?4g/L

pH值為10.5?11；電流密度為30?35A/dm2：陰極電流密度為0.1?0.3A/dm2。

配方2

組分g/L組分g/L

Zn(CN)24?6Na2c。320-30

CuCN28?35NaOH5?8

NaCN（游離）8?15醋酸鉛0.01-0.02

酒石酸鉀鈉20?30

溫度為50?55℃；陰極電流密度為150?157A/桶（A/drM）；陽極銅、鋅比為70：30；轉速為12?14r/min.

配方3

組分g/L組分g/L

(游離)

Zn(CN)26?15NaCN5?10

CuCN9?15氨水0.5~1.0ml/L

溫度為20?30C；陰極電流密度為0.3?0.5A/dm2；陽極銅、鋅比為7：3；陰、陽極面積比為1：2：時

間為1：2o

焦磷酸鹽鍍銅鋅合金

配方

組分g/L組分ml/L

K4P2。7200~300C3H5(OH)38?12

CU2P2O71.4?2.1H2O20.2?0.5

Zn2P2。742?54

pH值為7.5?8.5；溫度為20?35℃；陰極電流密度為0.1?0.3A/dm2；陰、陽極面積比為1：1.0?1.5。

仿金鍍銅錫合金

氟化物仿金鍍

配方

組分g/L組分g/L

CuCN14?22NaCN(游離)12?15

NaSnO3*3H2O35?45NaOH14?18

溫度為47?52℃；電流密度為1.5?2A/dm2；陽極為Cu(60%?85%)-Sn(40%?15%)合金板。

注：加入極少量的Zn、Ni或Co鹽，仿金色更加逼真。

焦磷酸鹽仿金鍍

配方

組分g/L組分g/L

CU2P2O7

42?48(NH4)2HPO420?30

SnCI2-2H2O230?250檸檬酸鈉(Na3c6H56)1-2

K4P2O7TH2O30?40

pH值為8.5?8.7：溫度為25?35℃；電流密度為0.6?1A/dirA

仿金鍍銅鋅合金

氟化物仿金鍍

配方1

組分g/L組分g/L

CuCN22?27Na2c。320?40

Zn(CN)28?10NaaSOa5

NaCN（總量）54NH4CI2?5

NaCN（游離）15酒石酸鉀鈉10?20

溫度為20?40℃；電流密度為0.2?0.5A/dm2；陽極為Cu-Zn（7：3）合金板。

配方2

組分g/L組分g/L

CuCN20Na2c。340?45

ZnO7酒石酸鉀鈉20?30

NaCN(游離)12

溫度為25?35℃：電流密度為0.5?0.7A/dm2；pH值為8.5?9.5。

HEDP仿金鍍

配方

組分用量組分用量

HEDP80-100ml/LZnSO4-7H2O15?20g/L

CUSO4-5H2O40?50g/LSC150g/L

pH值為11?13；溫度為35?45C：電流密度為1.5?2A/dm2；時間為30?45s；陰陽極面積比為2：1。

焦磷酸鹽仿金鍍

配方

組分g/L組分用量

Cu,以CuSO4或C112P2O7

4?4.5NaKC4H4O-4HO20?30g/L

形式62

Zn,以ZnSO4?7H2。形式2-3.528%氨水8?10ml/L

K4P2O7,3H2。80?130NaCN1.5?2.5g/L

pH值為10?11；溫度為20?25℃；電流密度為0.1?0.3A/dm2。

仿金鍍銅錫鋅合金

鼠化物仿金鍍

配方

組分g/L組分g/L

CuCN15?18NaOH4?6

Zn(CN)27?9Na2CO38?12

Na2SnO3-3H2O4?6檸檬酸1?6

酒石酸鉀鈉30?35鉛鹽合劑0.01?0.2

NaCN(游離)5?8

溫度為40?45℃；電流密度為5?6A/dm2。陽極為Cu-Zn(4?5:1)合金板。

焦磷酸鹽仿金鍍

配方

組分g/L組分g/L

Cu,以CuSC)4或C112P2O7

14?16NTA25?35

形式

Zn,以ZnSG)4?7H2。形式4?5Na2HPO4-12H2O30?40

Sn,以SnCLZWO形式1.5?2.5檸檬酸鉀15?20

K4P2CV3H2。300?320KOH15?20

pH值為8.5?8.8；溫度為30?35℃；電流密度為0.8?