芯片代工合同范本1.甲方（買方/出租方/委托方）：

甲方是一家專注于集成電路設計和研發的高科技企業，其主要業務包括芯片設計、開發和銷售。甲方成立于2010年，總部位于中國硅谷——北京中關村科技園區。甲方的注冊資本為人民幣1億元，法定代表人為張三。甲方的經營范圍包括集成電路設計、軟件開發、系統集成、技術服務等。為了擴大生產規模，甲方決定尋找專業的芯片代工廠商進行合作。

甲方地址：北京市海淀區中關村科技園區甲子園

聯系電話：138xxxx5678

電子郵箱：zhangsan@

2.乙方（賣方/承租方/服務提供方）：

乙方是一家專業從事芯片代工的高科技企業，成立于2005年，總部位于中國臺灣。乙方擁有先進的生產設備和技術團隊，具備年產10億顆芯片的產能。乙方的法定代表人為李四。乙方在業界享有良好的口碑，與多家知名企業建立了長期戰略合作伙伴關系。

乙方地址：中國臺灣新竹市科技園區

聯系電話：139xxxx5678

電子郵箱：lisi@

合同簡介：

基于甲方在集成電路設計領域的技術優勢和乙方在芯片代工方面的產能優勢，雙方決定展開合作，共同開拓市場。甲方作為買方、出租方和委托方，將向乙方提供芯片設計方案和研發成果，乙方作為賣方、承租方和服務提供方，負責對甲方的芯片設計方案進行生產、加工和制造。雙方在此基礎上簽訂本合同，明確雙方的權利和義務，以期實現互利共贏。

本合同的簽訂標志著甲方和乙方正式建立起合作伙伴關系，雙方將共同致力于推動集成電路產業的發展。通過本合同的履行，甲方可以專注于芯片設計和技術研發，提高自身核心競爭力；乙方則可以通過代工業務，充分利用產能，提高經濟效益。雙方合作的基礎是相互信任、平等互利、共同發展。在本合同中，雙方將就合同條款、價格、支付條件、履行期限、違約責任等方面進行詳細約定，以確保合作的順利進行。

第一條合同目的與范圍

本合同的目的是確保甲方提供的集成電路設計方案（以下簡稱“芯片設計”）能夠得到高效、高質量的代工服務，同時乙方能夠按照約定的條件獲得相應的代工收入。具體內容包括：

1.甲方應向乙方提供完整的芯片設計資料，包括但不限于設計文件、技術規范、測試標準等。

2.乙方根據甲方提供的芯片設計資料，進行生產加工，并按照約定時間完成芯片的生產、測試和封裝。

3.乙方應保證芯片的質量和性能符合甲方的技術要求，并按時交付成品。

4.甲方應按照約定支付乙方代工費用，并協助乙方進行產品的市場推廣和銷售。

第二條定義

為避免歧義，本合同對以下關鍵術語進行定義：

1.芯片設計：指甲方擁有知識產權的集成電路設計方案，包括但不限于電路圖、布局圖、邏輯代碼等。

2.代工費用：指乙方為完成芯片生產所收取的費用，包括生產成本、人工費用、管理費用等。

3.交貨日期：指乙方按照甲方要求完成芯片生產并交付的時間節點。

4.質量保證：指乙方對生產出的芯片質量和性能所作的承諾，確保其符合甲方的技術要求。

第三條雙方權利與義務

一、甲方的權利與義務

1.甲方有權按照合同約定獲得乙方提供的芯片代工服務。

2.甲方有權要求乙方按照約定時間和質量標準完成芯片生產。

3.甲方有權對乙方的生產過程進行監督和檢查，以確保合同的履行。

4.甲方應向乙方支付約定的代工費用，不得無故拖延或拒絕支付。

5.甲方應按照約定時間向乙方提供完整的芯片設計資料，確保乙方能夠按時開始生產。

6.甲方應協助乙方進行產品的市場推廣和銷售，提高產品的市場知名度。

二、乙方的權利與義務

1.乙方有權按照合同約定收取甲方支付的代工費用。

2.乙方有權要求甲方按照約定提供完整的芯片設計資料，以便及時開始生產。

3.乙方有權對甲方提供的芯片設計資料進行審核，以確保生產的可行性。

4.乙方應按照約定的時間和質量標準完成芯片生產，保證芯片的性能和質量。

5.乙方應向甲方提供生產進度報告，并及時解決甲方在監督和檢查過程中提出的問題。

6.乙方應對生產出的芯片負有質量保證責任，確保其符合甲方的技術要求。

7.乙方應協助甲方進行產品的市場推廣和銷售，提高產品的市場知名度。

本合同雙方的權力和義務是相互依存、相互制約的。甲方應按照約定履行自己的義務，乙方也應按照約定履行自己的義務。雙方應共同努力，確保合同的順利履行，實現雙方的共贏。

第四條價格與支付條件

1.代工費用：乙方向甲方提供的芯片代工服務的費用為人民幣【】元整（大寫：【】元整）。

2.價格條款：雙方確認，代工費用為一次性支付，甲方應在合同簽訂后【】個工作日內向乙方支付上述費用。

3.支付方式：甲方通過銀行轉賬的方式向乙方支付代工費用。

4.支付時間：甲方應于合同簽訂后【】個工作日內完成支付。

5.發票：乙方應向甲方提供正規發票，甲方據此進行稅前扣除。

雙方應嚴格按照本條約定履行支付義務，任何一方不得無故拖延或拒絕支付。

第五條履行期限

1.交貨日期：乙方應按照甲方要求，在合同簽訂后【】個月內完成芯片的生產、測試和封裝。

2.甲方應在合同簽訂后【】個月內向乙方提供完整的芯片設計資料。

3.雙方應按照本合同約定，按時履行各自的權利和義務。

任何一方未按本條規定履行義務的，應承擔相應的違約責任。

第六條違約責任

1.甲方未按約定時間向乙方支付代工費用的，應向乙方支付違約金，違約金為代工費用的【】%。

2.甲方未按約定時間提供芯片設計資料的，應向乙方支付違約金，違約金為代工費用的【】%。

3.乙方未按約定時間完成芯片生產的，應向甲方支付違約金，違約金為代工費用的【】%。

4.乙方生產出的芯片質量或性能不符合甲方技術要求的，乙方應負責重新生產或提供相應的賠償。

5.不可抗力：因不可抗力導致一方無法履行合同的，該方應立即通知對方，并在【】個工作日內提供相關證明。

6.雙方應按照本合同約定履行各自的權利和義務。任何一方違反本合同的，應承擔違約責任，向對方支付違約金，并賠償因此給對方造成的損失。

7.本合同的違約金支付方式為：【】（銀行轉賬/現金支付等）。

雙方應嚴格按照本合同約定履行各自的權利和義務，確保合同的順利履行。

第七條不可抗力

1.不可抗力：指不能預見、不能避免并不能克服的客觀情況，包括但不限于自然災害（如地震、洪水、臺風等）、社會事件（如戰爭、動亂、政策變化等）和網絡事件（如黑客攻擊、系統故障等）。

2.責任免除條件：一旦發生不可抗力事件，受影響的一方應立即通知對方，并在【】個工作日內提供相關證明。如果不可抗力事件導致一方無法履行合同，該方應免除承擔違約責任。

3.不可抗力事件的后果處理：受影響的一方應盡力減少不可抗力事件造成的損失，并在不可抗力事件結束后【】個工作日內恢復合同的履行。

4.如果不可抗力事件持續發生，雙方應共同協商確定合同的繼續履行或終止事宜。

雙方應認識到不可抗力事件可能對合同履行造成的影響，并提前做好相應的風險防范措施。

第八條爭議解決

1.爭議解決方式：雙方在履行本合同過程中發生的任何爭議，應首先通過友好協商解決。如果協商不成，任何一方均有權向合同簽訂地人民法院提起訴訟。

2.仲裁：如果雙方同意，也可以選擇將爭議提交【】仲裁委員會進行仲裁，仲裁裁決是終局的，對雙方均有約束力。

3.訴訟：如果雙方未選擇仲裁，任何一方均可選擇向合同簽訂地人民法院提起訴訟，法院的判決對雙方均有約束力。

4.爭議解決期間：在爭議解決期間，雙方應繼續履行合同項下的義務，除非雙方另有約定。

5.費用承擔：無論爭議最終通過協商、調解、仲裁還是訴訟解決，由此產生的費用由敗訴方承擔，雙方另有約定的除外。

雙方希望通過明確爭議解決方式，確保本合同的順利履行，減少不必要的法律風險。

第九條其他條款

1.通知方式：雙方應以書面形式通過電子郵件或快遞方式相互發送通知，確保通知的及時性和有效性。

2.合同變更：本合同的變更應經雙方協商一致，并以書面形式進行，任何一方不得單方面變更合同內容。

3.終止條件：除非雙方另有約定，本合同在以下情況下可終止：

a.雙方協商一致解除合同；

b.合同約定的代工任務完成；

c.不可抗力事件導致合同無法履行，且雙方無法通過協商解決；

d.一方明確表示無法履行合同，另一方書面同意解除。

4.合同解除：合同終止后，雙方應按照合同約定處理善后事宜，包括但不限于代工費用的結算、知識產權的歸屬等。

5.保密條款：雙方應對本合同的內容和履行過程中獲取的對方商業秘密予以保密，未經對方同意不得向第三方披露。

6.適用法律：本合同受中華人民共和國法律管轄，雙方應遵守相關法律法規，履行合同義務。

第十條附則

1.附錄：本合同附件包括雙方提供的技術規范、設計文件、生產要求等詳細資料，附件與本合同具有同等法律效力。

2.附件：雙方應將合同履行過程中產生的相關單據、報告、郵件