智研咨詢專精特新專欄《2025年半導體硅片行業市場規模及主要企業市占率分析報告》外網宣發標題1：【市占率證明權威指南】中國大陸半導體硅片行業市占率全解（智研咨詢發布）外網宣發標題2：【市占率證明權威指南】行業市占率展播——中國大陸半導體硅片行業（智研咨詢）外網宣發標題3：【市占率認證】中國大陸半導體硅片行業市占率分析有這些就夠了！（智研咨詢）外網宣發標題4：專精特新申報的“獨門秘籍”——中國大陸半導體硅片行業企業排行（智研咨詢發布）基于為半導體硅片行業內領先企業提供專精特新市占率申報指標提供依據，智研咨詢特推出《2025年半導體硅片行業市場規模及主要企業市占率分析報告》（以下簡稱《報告》）。《報告》旨在深入、具體、細致、完善地論證和評估國內外行業市場規模、主要企業業務收入和市占率情況，為行業內領先企業申報專精特新“小巨人”、單項制造冠軍等資質提供強有力的證明依據。為確保《報告》內所涉行業、項目數據精準性以及論證分析嚴謹性，智研咨詢研究團隊通過上市公司年報、廠家調研、經銷商座談、專家驗證等多渠道開展數據采集工作，并對數據及內容進行嚴密論證，以求數據的準確性，助力企業申報，以享受更多政策支持，擴大品牌影響力，擴展國內外客戶資源，進而助力企業更上一層樓。半導體硅片指SiliconWafer，又稱半導體級硅片、硅晶圓，指用于集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品制造的硅片。半導體硅晶圓是制造硅半導體產品的基礎，可根據不同參數進行分類。根據尺寸（直徑）不同，半導體硅片可分為2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm）等規格，在摩爾定律影響下，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發展，目前8英寸和12英寸是主流產品，合計出貨面積占比超過90%。根據制造工藝分類，半導體硅片主要可以分為研磨片、拋光片、外延片等。受益于智能手機、個人電腦、物聯網、汽車電子、人工智能和高性能計算等終端需求持續涌現，全球半導體需求市場持續擴張。國家政策大力支持半導體產業自主化，出臺了一系列扶持政策，如《國家集成電路產業發展推進綱要》和“十四五”規劃，將半導體硅片列為重點突破領域，推動了本土企業的研發投入和技術進步。隨著全球半導體產業鏈向中國大陸轉移，國內晶圓廠大規模擴建，對半導體硅片等關鍵材料的需求擴張。2019年至2024年間，中國大陸半導體硅片市場規模年均復合增長率高達11.3%，高于同期全球半導體硅片的年均復合增長率。2023年受終端市場需求疲軟的影響，半導體硅片出貨面積下降，2023年中國大陸半導體硅片市場規模較2022年有所下降。2024年半導體市場迎來復蘇，但市場復蘇從下游向上游傳導尚需一定周期，同時受到全球半導體行業高庫存水平影響，中國大陸半導體硅片市場的復蘇不及預期。由于半導體硅片技術難度高、客戶認證周期長等特點，率先掌握先進技術和具有產能優勢的全球龍頭廠商，如信越化學、SUMCO、環球晶圓、德國世創、SKSiltron占據著絕大部分的全球市場份額，已形成良好的規模效應，在技術、價格、產品豐富度等方面具有很強的競爭力，把控著全球半導體硅片市場的主導權。中國大陸企業如滬硅產業、TCL中環、立昂微、奕斯偉等等近年來產能擴張速度較快，市場占有率明顯提升。隨著國家對專精特新“小巨人”企業的扶持力度不斷加大，各個企業申報意識也不斷加強，未來將會有越來越的企業投入到專精特新“小巨人”的申報行列中去。與此同時，專精特新“小巨人”的培養體系逐步完善，評價指標也更加客觀公正，通過名額愈發緊縮。申報企業需確保企業市占率和市場地位證明等相關證明材料準確、無誤，避免出現數據夸大、數據邏輯不清的情況，以免影響申報通過率。智研咨詢深耕行業研究多年，擁有經驗豐富的研究員、龐大的行研基礎和數據資源，掌握數據分析底層邏輯，助力企業提供更準確、更有說服力的市場占有率數據。《2025年半導體硅片行業市場規模及主要企業市占率分析報告》內含專業的分析、縝密的設計以及科學的論證。是智研咨詢重要研究成果，是智研咨詢引領行業變革、寄情行業、踐行使命的有力體現，更是企業申報資質的重要依據。智研咨詢已經形成一套完整、立體的智庫體系，多年來服務政府、企業、金融機構等，提供科技、咨詢、教育、生態、資本等服務。數據說明：1：本報告核心數據更新至2024年12月（報告中非上市企業受企業信批影響，相關財務指標或存在一定的滯后性），報告預測區間為2025-2031年。2：除一手調研信息和數據外，國家統計局、中國海關、行業協會、上市公司公開報告（招股說明書、轉讓說明書、年報、問詢報告等）等權威數據源亦共同構成本報告的數據來源。一手資料來源于研究團隊對行業內重點企業訪談獲取的一手信息數據，主要采訪對象有企業高管、行業專家、技術負責人、下游客戶、分銷商、代理商、經銷商以及上游原料供應商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關行業新聞、公司年報、非盈利性組織、行業協會、政府機構及第三方數據庫等。3：報告核心數據基于智研團隊嚴格的數據采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型，確保統計數據的準確可靠。4：本報告所采用的數據均來自合規渠道，分析邏輯基于智研團隊的專業理解，清晰準確地反映了分析師的研究觀點。智研咨詢作為中國產業咨詢領域領導品牌，以“用信息驅動產業發展，為企業投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發算法，結合行業交叉大數據，通過多元化分析，挖掘定量數據背后根因，剖析定性內容背后邏輯，客觀真實地闡述行業現狀，審慎地預測行業未來發展趨勢，為客戶提供專業的行業分析、市場研究、數據洞察、戰略咨詢及相關解決方案，助力客戶提升認知水平、盈利能力和綜合競爭力。主要服務包含精品行研報告、專項定制、月度專題、可研報告、商業計劃書、產業規劃、專精特新申報等。提供周報/月報/季報/年報等定期報告和定制數據，內容涵蓋政策監測、企業動態、行業數據、產品價格變化、投融資概覽、市場機遇及風險分析等。報告目錄：第1章發展綜述篇1.1中國半導體硅片行業發展概述1.1.1半導體硅片行業概述（1）半導體硅片定義及分類（2）半導體硅片市場結構分析1.1.2半導體硅片行業發展環境分析（1）行業政策環境分析（2）行業經濟環境分析（3）行業社會環境分析（4）行業技術環境分析1.1.3半導體硅片行業發展機遇與威脅分析1.2國內外半導體行業發展現狀與前景分析1.2.1半導體行業產業鏈發展概述（1）半導體產業鏈簡介（2）半導體產業鏈上游市場分析（3）半導體產業鏈下游市場分析1.2.2全球半導體行業發展現狀分析（1）全球半導體行業發展概況（2）全球半導體市場規模分析（3）全球半導體競爭格局分析（4）全球半導體產品結構分析（5）全球半導體區域分布情況（6）全球半導體最新技術進展1.2.3中國半導體行業發展現狀分析（1）中國半導體行業發展概況（2）中國半導體市場規模分析（3）中國半導體競爭格局分析（4）中國半導體產品結構分析（5）中國半導體區域分布情況（6）中國半導體最新技術進展1.2.4國內外半導體行業發展前景分析（1）全球半導體行業前景分析（2）中國半導體行業前景分析第2章單晶硅片行業篇2.1單晶硅片行業發展綜述2.1.1單晶硅片規格與尺寸（1）單晶硅片基本規格介紹（2）單晶硅片產品特性分析（3）單晶硅片尺寸發展歷程2.1.2單晶硅片生產工藝流程（1）單晶硅片生產工藝對比（2）單晶硅片生產工藝流程2.1.3單晶硅片產業鏈分析（1）單晶硅片應用及分類（2）單晶硅片產業鏈介紹（3）單晶硅片產業鏈上游——多晶硅（4）單晶硅片產業鏈上游——生產設備2.2全球半導體硅片行業發展狀況分析2.2.1全球半導體硅片行業發展現狀分析（1）全球半導體硅片行業發展概況（2）全球半導體硅片出貨情況（3）全球半導體硅片市場規模分析（4）全球半導體硅片企業市場占有率分析（5）全球半導體硅片區域分布情況（6）全球半導體硅片產品結構分析（7）全球半導體硅片價格走勢分析2.2.2主要國家/地區半導體硅片發展分析（1）日本半導體硅片行業發展分析（2）臺灣半導體硅片行業發展分析2.2.3全球主要單晶硅片企業發展分析（1）日本信越化學（Shinetsu）（2）日本勝高科技（Sumco）（3）臺灣環球晶圓2.2.4全球半導體硅片行業發展前景預測（1）全球半導體硅片行業發展趨勢（2）全球單晶硅片市場前景預測2.3中國單晶硅片行業發展狀況分析2.3.1中國單晶硅片行業發展概況分析（1）中國單晶硅片行業發展歷程分析（2）中國單晶硅片行業狀態描述總結（3）中國單晶硅片行業發展特點分析2.3.2中國單晶硅片行業供需情況分析（1）中國單晶硅片行業供給情況分析（2）中國單晶硅片行業需求情況分析（3）中國單晶硅片行業盈利水平分析（4）中國單晶硅片行業價格走勢分析2.2.3全球主要單晶硅片企業發展分析（1）日本信越化學（Shinetsu）（2）日本勝高科技（Sumco）（3）臺灣環球晶圓2.3.4中國單晶硅片所屬行業進出口市場分析（1）中國單晶硅片進出口狀況綜述（2）中國單晶硅片進口市場分析（3）中國單晶硅片出口市場分析（4）中國單晶硅片進出口趨勢分析2.4單晶硅片細分產品發展現狀分析2.4.1單晶硅片細分產品結構（1）單晶硅片細分產品應用分析（2）單晶硅片細分產品結構分析2.4.28寸（200MM）及以下單晶硅片市場分析（1）8寸（200mm）及以下硅晶圓應用情況（2）8寸（200mm）及以下硅晶圓廠數量分析（3）8寸（200mm）及以下硅晶圓產能統計（4）8寸（200mm）及以下硅晶圓出貨情況（5）8寸（200mm）及以下硅晶圓市場規模（6）8寸（200mm）及以下硅晶圓企業市場占有率（7）8寸（200mm）及以下硅晶圓前景分析2.4.312寸（300MM）單晶硅片市場分析（1）12寸（300mm）硅晶圓應用情況（2）12寸（300mm）晶圓廠數量分析（3）12寸（300mm）硅晶圓產能統計（4）12寸（300mm）硅晶圓出貨情況（5）12寸（300mm）硅晶圓市場規模（6）12寸（300mm）硅晶圓企業市場占有率（7）12寸（300mm）硅晶圓前景分析2.4.418寸（450MM）單晶硅片市場分析2.5單晶硅片行業前景預測與投資建議2.5.1單晶硅片行業發展趨勢與前景預測（1）行業發展因素分析（2）行業發展趨勢預測（3）行業發展前景預測2.5.2單晶硅片行業投資現狀與風險分析（1）行業投資現狀分析（2）行業進入壁壘分析（3）行業經營模式分析（4）行業投資風險預警（5）行業兼并重組分析2.5.3單晶硅片行業投資機會與熱點分析（1）行業投資價值分析（2）行業投資機會分析（3）行業投資熱點分析（4）行業投資策略分析第3章外延片行業篇3.1外延片行業發展綜述3.1.1LED產業鏈結構及價值環節（1）LED產業鏈結構簡介（2）LED產業鏈價值環節（3）LED產業鏈投資情況（4）LED產業鏈競爭格局3.1.2LED外延發光材料的選擇（1）LED發光技術的基礎（2）半導體能帶特征和外延材料選擇3.1.3LED芯片行業發展現狀分析（1）全球LED芯片行業市場分析（2）中國LED芯片行業市場分析（3）LED芯片細分產品市場分析3.2內外外延片行業發展狀況分析3.2.1球外延片行業發展現狀分析（1）全球外延片行業發展概況（2）全球外延片產能統計情況（3）全球外延片市場規模分析（4）全球外延片競爭格局分析（5）全球外延片區域分布情況（6）全球外延片產品結構分析（7）全球外延片市場前景預測3.2.2國外延片行業發展現狀分析（1）中國外延片行業發展概況（2）中國外延片行業供給情況（3）中國外延片行業需求情況（4）中國外延片所屬行業進出口分析3.2.3國外延片行業競爭格局分析（1）中國外延片行業企業市場占有率（2）中國外延片行業五力分析3.3外延片行業前景預測與投資建議3.3.1外延片行業發展趨勢與前景預測（1）行業發展因素分析（2）行業發展趨勢預測（3）行業發展前景預測3.3.2外延片行業投資現狀與風險分析（1）行業投資現狀分析（2）行業進入壁壘分析（3）行業經營模式分析（4）行業投資風險預警（5）行業兼并重組分析3.3.3外延片行業投資機會與熱點分析（1）行業投資價值分析（2）行業投資機會分析（3）行業投資熱點分析（4）行業投資策略分析第4章領先企業篇4.1中國單晶硅片領先企業案例分析4.1.1單晶硅片行業企業發展總況4.1.2國內單晶硅片領先企業分析（1）天津市環歐半導體材料技術有限公司（2）TCL中環新能源科技股份有限公司（3）浙江中晶科技股份有限公司（4）上海硅產業集團股份有限公司（5）浙江金瑞泓科技股份有限公司（6）上海先進半導體制造有限公司（7）西安奕斯偉材料科技股份有限公司（8）杭州立昂微電子股份有限公司4.2中國外延片領先企業分析4.2.1外延片行業企業發展總況4.2.2國內外延片領先企業案例分析（1）三安光電股份有限公司（2）杭州士蘭微電子股份有限公司（3）廈門乾照光電股份有限公司（4）上海合晶硅材料股份有限公司（5）南京國盛電子有限公司（6）華燦光電股份有限公司圖表目錄：部分圖表1：2024年8英寸半導體硅片（200mm）終端應用領域圖表2：2024年12英寸半導體硅片（300mm）終端應用領域圖表3：2024年全球半導體設備地區銷售結構情況圖表4：2020-2024年中國大陸地區半導體設備銷售額圖表5：2020-2024