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文檔簡介
《專業英語》教案教學標題ManufacturingProcessofSemiconductor授課班級課時場地時間授課教師教學設計1.項目/任務價值以89C51芯片制造為項目載體,學習集成電路設計基礎知識、半導體制造技術、集成電路封裝測試技術的專業英語表達方式,完成相關設計文件的英文材料。2.學習目標知識目標:掌握半導體制造工藝的基礎知識理解常見的工藝步驟了解常見的半導體工藝流程掌握相關的專業詞匯及專業表達方式;能力目標:具備可持續發展能力,能夠舉一反三,理解并翻譯和這個知識點相關的專業英文資料。素質目標:1.培養耐心細致的工作態度2.培養團結協作的合作精神3.培養精益求精的工匠意識4.培養專業的口頭表達能力5.培養實事求是的科學態度3.學習內容(1)本課的重點專業詞匯;(2)半導體制造工藝的流程4.學習資源教材《電子信息專業英語》,PPT,自己搜集整理的資料教學實施過程教學環節學生、教師活動教學手段、方法及思政設計時間分配引入(任務項目)半導體行業中用到的芯片是如何從硅變為芯片的?經歷了哪些過程?研讀任務書針對關鍵問題進行解答PPT演示,口頭講授,黑板板書等,傳統文化的認知10訓練(1)本課的重點專業詞匯聽,說,讀,寫;(2)芯片準備工藝(3)芯片制造工藝查閱資料和老師互動,并回答老師提出的各項問題講授相關知識、提問檢查核實學生學習情況老師引導,學生實踐,團隊意識;工作作風35深化(1)分組討論,給出練習題,讓學生自主完成翻譯任務。(2)針對學生的回答,糾正和改進對原文的理解和翻譯,總結本次內容中的難點和重點,以及翻譯技巧。分組討論頭腦風暴引導學生討論,總結,團隊意識;工作作風30歸納提煉(1)什么是芯片準備,包含有哪幾個過程(2)什么是芯片制造,每個過程的意義是什么(3)歸納本次課程內容的難點,重點,翻譯技巧,詞匯特征,應用領域等團隊合作各施其職引導學生講授,討論,團隊意識;工作作風10總結(1)核心詞匯(2)芯片準備包含哪些過程(3)芯片制造包含哪些過程總結講授提煉自學實踐,團隊意識;工作作風5課后任務/作業(1)掌握本課核心單詞;(2)芯片制造
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