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BILOCK型計算機

聯鎖系統現場升級指導書

編制審核批準日期

楊猛2016年8月

文件編號版本號/修改號VI.0

BILOCK型計算機聯鎖系統現場升級指導書

目錄

—.FPGA升級....................................................................3

1.1說明......................................................................3

1.2燒寫Actel芯片FnGA..............................................................................................................3

1.3燒寫Lattice芯片FPGA.........................................................................................................10

二.CPSU軟件升級.............................................................18

2.1燒寫STM32芯片程序.....................................................18

2.2燒寫PIC32芯片程序......................................................22

三.VC1/VC2軟件升級..........................................................30

3.1升級前準備..............................................................30

3.2VC1/COMM板(vxworks)軟件升級.........................................32

3.2VC2板(linux)軟件升級...................................................37

四.文件打包...................................................................43

4.1說明...................................................................43

4.2安裝SVN軟件............................................................43

4.3下載ConfigTool................................................................................................................43

4.4文件配置................................................................44

4.4.1酉己置“Input”文件夾.................................................45

4.4.2配置“通用產品”文件夾.............................................46

4.4.3”聯鎖配置.xls〃表格................................................47

4.5提交及編譯..............................................................48

4.5.1提交...............................................................48

4.5.2編譯...............................................................49

4.6.生成包下載.............................................................50

五.一鍵升級...................................................................51

5.1.升級前準備..............................................................51

5.2.單板進入診斷模式........................................................51

5.3一鍵升級.................................................................52

六.HMI軟件配置..............................................................58

6.1HMI預裝軟件要求........................................................58

6.2安裝HMI..................................................................................................................................58

七.SDM軟件配置..............................................................59

7.1.預裝軟件安裝............................................................59

7.1.1.安裝4所4。.......................................................S9

7.1.2安裝vcredist................................................................................................................60

7.1.3安裝WinPcap..............................................................................................................60

7.1.4安裝MySQL5.7..........................................................................................................63

7.2.XML配置...............................................................71

7.3.圖形配置................................................................71

7.3.1.數據庫連接配置...................................................74

7.3.2通信接口配置......................................................75

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7.3.3網絡圖配置.........................................................78

7.3.4站場圖配置........................................................79

7.3.5機柜圖配置........................................................80

7.3.6SDM開機自啟動功能設置...........................................81

7.3.7配置時鐘同步......................................................83

7.3.8DRU日志下載配置..................................................85

附件：VC板軟件升級口令.........................................................86

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—.FPGA升級

1.1說明

BiSTAR需要燒寫FPGA的單板包括VCl、VC2、VC-H2、VIB、VOB這5種單板,

其中VC1、VC-H2板上只包含Actel芯片，VC2板上只包含Lattice芯片，VIB、VOB±

同時包含Actel和Lattice芯片。VC-H2單板在現場調試時軟件不升級。

燒寫芯片時必須在斷電狀態下連接板卡。

1.2燒寫Actel芯片FPGA

（1）燒寫器的迷接；

注意板卜的“1”號針腳插入連接線有三角號標識的插口，燒寫Aciel芯片的連接如

圖所示：

圖1.1

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圖1.2

(2)Actel芯片通過PC上的FlshPro軟件進行燒寫。

步驟I：啟動FlshPro軟件：開始->MicrosemiFlashProv11.4->FlashProvl1.4(如

圖1.3所示)，或者直接雙擊桌面上的FlashPro圖標，可以打開FlashPro軟件。

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圖1.3打開FlashPio軟件

FlashPr。軟件的主界面如圖1.4所示。

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圖1.4FlashPr。軟件主界面

步驟2：在FlashPro軟件主界面上點“NewProject按鈕，新建一個工程(工程名可

以隨便定義，如actel),如圖1.5所示。

圖1.5創建FlashPro工程

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步驟3：創建好FlashPro工程后，主界面上“ConfigureDevice”和“RUN”按鈕變亮，.

如果多塊板卡同時燒寫，則點擊屏幕左上方“N”按鈕。如圖1.6所示。

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圖1.6創建好FlashPro工程后的主界面

步驟4：在FlashPro工程后的主界面上點“ConfigureDevice”按鈕，在主界面上會出

現“Browse”按鈕，如圖1.7(1)。同時燒寫多塊板卡時，點擊主界面上aAddMicrosemi

Device”按鈕來添加文件路徑，燒寫幾塊板卡就添加幾次路徑。如圖1.7(2)。點擊“Browse”

或“AddMicrosemi或vice”按鈕，選擇相應的FPGA文件，如圖1.8所示。所有FPGA

文件在“D:\BoardTest\FPGA”路徑下，并根據單板名稱進行了分類。

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圖1.7(1)Browse按鈕

圖1.7(2)AddMicrosemiDevice按鈕

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圖1.8選擇FPGA文件

步驟5：選擇好FPGA文件后，在FlashPro主界面上點“PROGRAM”按鈕，就開始燒寫

Actel芯片的FPGA了，如圖1.9、1.10、1.11所示。在燒寫FPGA之前會擦除芯片中的數據,

當“ProgrammerStatus”為“RUNPASSED”時，表示燒寫成功。

圖1.9擦除FPGA

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圖1.10燒寫FPGA

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圖1.11FPGA燒寫成功

1.3燒寫Lattice芯片FPGA

Lattice芯片的FPGA通過DiamondProgrammer軟件進行燒寫。

燒寫Lattice芯片的連接方法如圖：

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圖1.12(I)所示為高功耗板卡連接方式：老版本的板卡用散線連接到板卡，黑皮線

為地線，連接2#或10#插針，白皮線接1#插針；圖1.12(2)為散線電路圖說明。(高功

耗板卡包括VE版本的VIB板、VD版本的VOB板、VB版本的VC2板)

圖1.12(3)為低功耗板卡所用整線的連接說明，有三角號的一端連接1#插針：

圖1.12(1)

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圖1.12(3)

步驟1：啟動FlshPio軟件：開始->LalticeDiamond2.2(64-bit)->Accessories->Diamond

Programmer,可以打開DiamondProgrammer軟件。

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步驟2：創建一個新的工程,其中Cable和Port選擇默認配置,如圖213所示。

圖1.13創建一個新的工程

工程創建成功后，會自動掃描硬件，如圖1.14所示。

圖1.14自動掃描硬件

點擊工具欄中的圖標，如圖1.15中的紅框里的圖標所示。

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圖1.15掃描硬件

步驟3：在FileName欄下選擇點口圖標，選擇與隼板對應的FPGA文件，如圖1.16所

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圖1.16選擇FPGA文件

步驟4：點擊毒圖標，開始燒寫軟件，如圖1.17所示。

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圖1.17燒寫FPGA

如果在燒寫FPGA時出現uConnotidentifydetecteddevice"錯誤，如圖1.18所示。需

要重新選擇DeviceFamily和Device才能燒寫成功。

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圖1.18FPGA燒寫錯誤

重新選擇DeviceFamily和Device的方法如圖1.19所示，在下拉列表中選擇的Device

Family和Device需要與自動掃描出來的值相同。

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31.19重新選擇DeviceFamily和Device

LatticeFPGA正常燒寫的狀態如圖1.20所示。如果燒寫成功，如圖1.21所示，在“Stans”

中顯示狀態為“PASS”，在Output串口中會顯示燒寫所用的時間。

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圖1.20FPGA燒寫過程

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圖1.21FPGA燒寫成功

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二.CPSU軟件升級

2.1燒寫STM32芯片程序

燒寫STM32芯片的連接如圖2.1所示:

圖2.1

步驟1：打開J-FLASHARM,開始->SEGGER->J-LinkARMV4.78g->J-Flash,或者直接雙擊

桌面上的J-Flash圖標,可以打開J-Flash軟件。

步驟2：設置參數。"選擇菜單Options->Projectsettings,選擇TargetInterface選項卡,

設置接口為SWD,速率為Autoselection,如圖2.2和圖2.3所示。

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圖2.2設置Project參數

選擇CPU選項卡，設置CPU為STSTM32F103VE

圖2.3設置CPU參數

步驟3：打開待燒寫的.hex文件，如圖2.4所示。STM32待燒寫的.hex文件在

“D:\BoardTest\PSU”路徑下。

注意：平臺版本低于V（不包括）時，燒寫psul.hex文件，高于VI.4.1.4（包括）

時，燒寫psu_boot.hex文件。

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圖2.4打開待燒寫的.hex文件

步驟4：使用J-LINK連接器連接J-LINK和PSU板的STM32調試LI,注意PCB上的絲印

1號腳和排線插頭的小三角型對齊。如圖2.5和圖2.6所示。

圖2.5STM32芯片燒寫器

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圖2.6PSU板卡上STM32芯片燒寫位置

步驟5：連接STM32芯片。選擇菜單TargetfConnect,等待下方的LOG窗I」出現

Connectedsuccessfully,否則檢查PSU是否上電，J-Link是否正確連接,如圖2.7所示。

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