高等職業學校口腔醫學技術專業實訓教學條件建設標準目 錄適用范圍 1實訓教學場所及功能 1實訓教學場所要求 4供電 4采光 4照明 4通風 4防火 4安全與衛生 4網絡環境 4實訓場所布置 5實訓教學設備要求 5牙體形態訓練實訓室設備要求 5口腔修復工藝專業實訓室設備要求 6模型與包埋實訓室設備要求 10噴砂和打磨拋光實訓室設備要求 14鑄造實訓室設備要求 17口腔數字化修復實訓室設備要求 18口腔臨床實訓室設備要求 23口腔材料實驗室設備要求 24口腔基礎實驗室設備要求 26口腔虛擬仿真實訓室設備要求 29實訓成果展示室設備要求 33實訓教學管理與實施 34參考文獻及標準 34PAGEPAGE1適用范圍（(2021)實訓教學場所及功能高等職業學校口腔醫學技術專業實訓教學條件建設標準與該專業教學標準相對應，為滿足專業人才培養目標與技術技能訓練要求，按專業教學標準的口腔形態與功能、口腔材料學基礎等專業基礎課程，牙體雕塑技術、口腔固定修復工藝技術、可摘局部義齒工藝技術、全口義齒工藝技術、口腔數字化修復技術等專業核心課程，口腔醫學美學、口腔正畸工藝技術、口腔工藝管理、口腔設備學等專業拓展課程的培養要40人/表1為實訓教學場所分類、面積與主要功能。表1專業實訓教學場所分類、功能與面積實訓教學類別實訓場所名稱功能實訓場所面積（㎡）對應技術類型或實訓裝備特殊說明對應的主要課程主要實訓項目專業基礎技能實訓牙體形態訓練實訓室牙體雕塑技術學基礎（術）固定義齒修復工藝技術石膏牙雕刻蠟牙冠雕刻蠟牙冠堆蠟塑形固定修復體熔模制作80專業基礎技術/真實實訓裝備專業核心技能實訓模型與包埋實訓室口腔固定修復工藝技術可摘局部義齒工藝技術口腔設備學口腔工藝管理模型灌制與修整固定修復工藝代型制作與修整模型切割熔模完成后熔模的包埋可摘局部義齒石膏模型及耐火材料模型的制作模型與包埋相關設備認知、使用與保養模型與包埋工藝流程認知與實踐40專業核心技術/企業真實裝備續表續表PAGEPAGE2實訓教學類別實訓場所名稱功能實訓場所面積（㎡對應技術類型或實訓裝備特殊說明對應的主要課程主要實訓項目專業核心技能實訓工藝實訓室口腔固定修復工藝技術可摘局部義齒工藝技術全口義齒工藝技術口腔正畸工藝技術5.口腔設備學6.口腔工藝管理1瓷爐、超聲波清洗機等設備的認知、使用與保養各類口腔固定修復體熔模的制作可摘局部義齒支架的制作全口義齒及可摘局部義齒的排牙打磨與形態修整烤瓷熔附金屬修復體修復體金屬基底預氧化、各瓷層堆塑與燒結、染色和上釉口腔修復體與正畸矯治器相關工藝流程認知與實踐80專業核心技術/企業真實裝備打磨拋光與噴砂實訓室口腔固定修復工藝技術可摘局部義齒工藝技術口腔設備學金屬修復體的表面加工玻璃陶瓷修復體的表面加工二氧化鋯修復體的表面加工樹脂修復體的表面加工固定修復體打磨拋光可摘局部義齒打磨拋光全口義齒打磨拋光口腔正畸矯治器及保持器的打磨拋光設備的認知、使用與保養口腔修復體與整機矯治器打磨拋光工藝流程認知與實踐。60專業核心技術/企業真實裝備鑄造實訓室口腔固定修復工藝技術可摘局部義齒工藝技術口腔設備學口腔工藝管理固定修復體鑄造鑄造（福爐）、振蕩器、離心鑄造機等設備的認知、使用與保養鑄造技術工藝流程認知與實踐60專業核心技術/企業真實裝備實訓教學類別實訓場所名稱功能實訓場所面積（㎡對應技術類型或實訓裝備特殊說明對應的主要課程主要實訓項目專業核心技能實訓口腔數字化修復實訓室口腔數字化修復技術口腔材料學基礎口腔工藝管理口腔設備學口腔正畸工藝技術模型與印模掃描口內掃描面等修復設計4可摘局部義齒支架設計正畸矯治器設計材料修復體CAD加工設計排版數字可卸代型/模型打印制造使用使用120專業核心技術/真實實訓裝備、企業真實裝備專業拓展技能實訓口腔臨床實訓室口腔疾病概要口腔預防保健口腔內科常見病診療實訓；口腔頜面外科常見疾病診療實訓口腔修復科常見疾病診療實訓口腔預防保健實訓80專業基礎技術/真實實訓裝備、企業真實裝備（選配）口腔材料學基礎石膏固化實驗60專業基礎技術/真實實驗設備實訓室（選配）口腔形態與功能口腔組織病理實驗口腔解剖生理學實驗60專業核心技術/真實實訓裝備實訓室（選配）全口義齒工藝技術牙體形態雕塑口腔疾病概要各類口腔修復體制作工藝流程虛擬訓練牙體形態認知虛擬訓練口腔常見病虛擬診療120專業基礎與核心技術/虛擬仿真設備展示室（選配）口腔固定修復體制作流程認知可摘局部義齒制作流程認知3全口義齒制作流程認知牙體形態雕塑流程認知流程認知口腔常見病多發病診斷、治療流程認知60專業核心技術/模型及真實作品PAGEPAGE4實訓教學場所要求供電GB16895.3的要求。需接入電源的儀器設備，應滿足國家電網規定接入要求，電壓額定值為交流380V（三相220V（單相采光實訓室的采光應符合GB/T50033-2013的有關規定。專業特殊要求：采光設計應注意光的方向性，應避免對工作產生遮擋和不利的陰影。對于需要識GB50034的有關規定。照明照明應符合GB50034-2013的有關規定。專業特殊要求：當自然光線不足時，應配備人工照明，人工照明光源應選擇接近自然光色溫的光源。實訓室的照明應根據教學內容對識別物體顏色的要求和場所特點，選擇相應顯色Ra80。進行精細操作實訓（如劃線、金屬精加工、間隙調整等500lx通風通風應符合GB50016-2014和工業企業通風的有關要求。防火防火應符合GB50016-2014有關廠房、倉庫防火的規定。安全與衛生GBZ1-2010GB/T12801-2008GB2893-2008GB2894-2008的有關要求。網絡環境網絡環境應符合GB/T28037—2011等有關要求。應構建有安全保護的網絡環境，保證實訓教學與管理所使用的軟件及設備正常運行，滿足線上實踐指導、線上虛擬仿真實訓及信息化管理所需網絡環境要求。PAGEPAGE5實訓場所布置應在實訓場所墻壁、地面等布置工匠精神、有關專業技術發展歷史、實訓工藝要求、專業新技術規范、安全操作要求等課程思政教育內容。實訓教學設備要求高等職業教育口腔醫學技術專業各實訓場所的實訓設備配備數量要滿足40人/班同時開展實訓的教學要求。在保證實訓教學目標要求的前提下，各職業學校可根據本專業的實際班級人數和教學組織模式對實訓課程進行合理安排，配備相應的儀器設備/ISO標準管理體系認證等國家質量監督管理部門認可的企業所生產的相應規格、型號的儀器設備，優先選擇企業所用真實設備，優先選擇專業新技術實訓裝備，應推薦使用替代性強、實訓開出率高、便于更新換代、節約建設成本的虛擬仿真實訓資源，建立數字化、智能化、網絡化的新技術基地。牙體形態訓練實訓室設備要求牙體形態訓練實訓室設備要求見表2。表2牙體形態訓練實訓室設備要求序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注1長度測量工具主要功能：根據牙體各部位尺寸在石膏塊上進行數據準確測量。技術要求：游標卡尺、直尺精確套40游標卡尺：GB/T21389-2008直尺：GB9056-1988否2切削刀主要功能：用于石膏塊的大面積切削和牙體形態的粗雕。技術要求：做工精細，刀刃鋒利，不易卷曲、斷裂鍍鉻或不銹鋼材質把40GB/T36917.1-2018否3雕刻刀主要功能：用于精細雕刻，初步形成窩的形痕，形成窩和溝。技術要求：斷裂鍍鉻或不銹鋼材質把40GB/T36917.1-2018否PAGEPAGE6續表序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注4滴蠟器主要功能：用于牙體的滴蠟塑形。技術要求：做工精細，線條流暢；鍍鉻或不銹鋼材質。把40否5酒精燈主要功能：產生的熱量,可以對實驗材料加熱，（塊便熔蠟。技術要求：裂優先選用不銹鋼材質個40JY/T0424-2011ISO4805-1982否安全考量建議有條件的學校不用酒精燈，改用電蠟刀6電熔蠟器（選配）主要功能：修復體蠟熔模制作。技術要求：1.電源電壓：220V／50Hz±10%2.固定平穩，性能穩定，溫度可調節且穩定個40GB9706.1-2007否7電蠟刀（選配）主要功能：采用電加熱的方式對設在手柄上的雕刻刀或滴蠟器進行加熱頭，制作蠟熔模。技術要求：1.電源電壓：220V／50Hz±10%2.溫度可調節，且溫度穩定套40GB9706.1-2007否8技工桌主要功能：學生牙體形態訓練操作臺。技術要求：1.單相220V±22V/10A/50H；保護功能自然光臺40GB9706.1-2007否3。PAGEPAGE7表3口腔修復工藝實訓室設備要求序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注1技工微型電機主要功能：用于口腔各種修復體的調改、打磨、切削、研磨、拋光。技術要求：1.電源電壓：220V／50Hz±10%通用車針柄的直徑為2.35mm轉速和旋轉方向可調節4.轉速0~50000r/min臺40GB9706.1-2007否2高壓蒸汽清洗機主要功能：用于清洗模型和修復體上的污染物。技術要求：具有缺水、過壓過熱自動保護，強制加熱功能機內鍋爐從水箱自動加水、洗力強電源電壓：220V／50Hz5最高壓力：5bar工作壓力：4bar水箱容量：6L臺2GB/T34355-2017否3真空烤瓷爐主要功能：用于修復體瓷層的燒結。技術要求：1.電源電壓：220V，50Hz要求底盤升降型2.功率：1200W3.最高限溫度：1200℃200℃/min排氣量：>40L/min真空度：10kPa臺4JB/T10550-2006（CCS）J78否4超聲波清洗機主要功能：利用超聲波產生震蕩，對口腔烤塑金屬基底冠等幾何形狀復雜且高精密度鑄造件的清洗。可快速去除工件表面及內部細微的污垢，清潔效果好。技術要求：電源電壓：220伏／50Hz功率：80W1~15min30kHz5.加熱溫度：30℃~80℃6.清洗槽容積：2L臺4否續表續表PAGEPAGE20序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注5模型觀測儀主要功能：義齒設計中的主要工具，用于觀測模型，判斷各部位倒凹的大小，確定義齒的就位道。技術要求：支架：可靈活移動觀測臺：有一活動關節，臺面可做前后左右不同方向和角度臺面下的旋鈕固定分析桿：能流暢地進行升降運動，分析桿下面的工具夾用于固定觀測儀的附件附件：測量規、描記鉛筆芯與筆芯鞘、倒凹量規、銑刀、錐度規等個5否6技工桌主要功能：技術要求：1.單相220V±22V/10A/50Hz；具有漏電保護、過載保護、短路保護功能要求，接近自然光桌體：由醫用不銹鋼和高密度防火板面構成，可承受清洗消抗沖擊、耐磨、易清潔、無銳角配備強力吸塵系統廢物抽屜：位于吸塵口下方配備儲物抽屜個40GB9706.1-2007否7電熔蠟器（選配）主要功能：對熔模蠟進行加熱，讓固體蠟變成蠟液儲存于恒溫熔蠟池內，用于各種修復體蠟熔模制作。技術要求：1.2.固定平穩，性能穩定，溫度可調節且穩定個40GB9706.1-20078滴蠟器主要功能：用于牙體的滴蠟塑形。技術要求：做工精細，線條流暢鍍鉻或不銹鋼材質把40否序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注9電蠟刀（選配）主要功能：采用電加熱的方式對設在手柄上的雕刻刀或滴蠟器進行加熱頭，制作蠟熔模。技術要求：1.電源電壓：220V／50Hz±10%2.溫度可調節，且溫度穩定套40GB9706.1-2007否10酒精燈主要功能：作為熱源燈具，酒精燈燃燒過程中產生的熱量,可以對實驗材料加熱，讓固體蠟片（塊）變軟或熔化成流動蠟液，便于塑形，可加熱雕刻器，以便熔蠟。技術要求：燈座平穩，燈體材料燃燒不易炸裂優先選用不銹鋼材質個40JY/T0424-2011ISO4805-1982否安全考量建議有條件的學校不用酒精燈，改用電蠟刀11雕刻刀主要功能：主要用于各種修復體熔模的精修整切削刀痕，形成窩和溝。技術要求：做工精細，刀刃鋒利，不易卷曲、斷裂鍍鉻或不銹鋼材質把40GB/T36917.1-2018否12塑瓷工具主要功能：用于烤瓷熔附金屬修復體瓷層涂塑。技術要求：塑瓷毛筆筆毛順滑，不易散開套40QB/T2293-1997否13平均值牙合架主要功能：中咬合調整。技術要求：12cm前伸髁導斜度平均值：35°0°-20°前伸髁導運動軌跡角度范圍：與水平頜平面夾角7.切導盤度數值：15°/35°防水、防銹性能好配件更換方便模型更換方式：磁性吸附個40否序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注14技工放大鏡主要功能：用于制作各種口腔修復體，在放大鏡下精細操作。技術要求：放大倍數：48倍鏡片材質：玻璃鏡片光源：12W環形熒光燈90mm電源：AC220V個40GB/T20968-2007否15各類技工鉗主要功能：技術要求：不銹鋼材質，良好的強度，鉗喙不易變形，防銹套40否16蠟卡尺主要功能：測量修復體蠟熔模厚度。技術要求：0.1mm0-10mm個10JB/T11506-2013否17研磨儀（選配）主要功能：模型觀測，制作精密附著體義齒、種植義齒時附著體雛形、附著體以及種植基臺和上部結構的研磨。技術要求：1.轉速：0-30000u/min2.功率：80W3.電源：230V/50-60Hz臺1否模型與包埋實訓室設備要求4表4模型與包埋實訓室設備要求序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注1真空攪拌機主要功能：主要用于攪拌石膏或包埋材料，以水的混合物在真空狀態下攪拌和防止產生氣泡，提高灌注模型或包埋鑄件的精確度。技術要求：工作電源-220V50Hz3.150-250W4.外接氣源壓力5-7MPa5.真空度0.08-0.09MPa350-500r/min550-750ML自帶振蕩器臺2否序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注2震蕩器主要功能：主要用于灌制石膏或包埋材料時，利用振動原理增加流動性，防止產生氣泡，使灌注的模型或包埋鑄件表面光滑，精確度高。技術要求：工作電源-220V50Hz750W臺5GB50034—2013否3舌側修整機主要功能：主要用于修整模型舌側，使其成為馬蹄形。技術要求：工作電源交流電，電壓為220V±10V50Hz臺2否4模型修整機-濕性主要功能：主要用于石膏模型及耐火材料模型的修整、打磨。用于修整底部及外側，使其平整或具有傾斜度，水流沖洗使表面較光滑。技術要求：電源電壓:220V/50Hz電動機功率:500W3.電動機轉速:1500-2500r/min安裝環境:有完善的供排水系統。（排水系統需安裝二級過濾石膏沉淀池）臺2GB21748—2008否5模型修整機-干性主要功能：用于石膏模型及耐火材料模型的修整、打磨。用于修整底部及外側，使其平整或具有傾斜度。強力吸塵，無需水流沖刷，石膏不會因為泡水產生吸水膨脹。技術要求：電源電壓:220V/50Hz2000W9A4.轉速2800-3000r/min自帶強力吸塵器臺2GB9706.1-2007否序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注6電烤箱主要功能：主要用于石膏模型水磨過后的烘烤去除水分及耐火材料模型浸蠟完成后的烘烤。技術要求：1.電源電壓:220V/50Hz2.功率1000-1600W臺4GB9706.1-2007否7種釘機主要功能：制備固定修復釘代型，以激光定位在石膏模型上精確鉆取釘孔。技術要求：電源電壓:220V/50Hz2000W9A4.轉速2800-3000r/min5.激光發生器電源-直流電，電壓為6V臺2GB9706.1-2007否主要功能：用于代型完成后，石膏模型或包埋材料切割。技術要求：8模型切割機電源電壓:220V/50Hz60W-300W3.電流0.3A-1.5A4.轉速3000-4000r/min鋸片尺寸：外徑80mm/內徑16mm/厚度≤0.25mm自帶專用吸塵器臺2GB9706.1-2007否9技工微型電機主要功能：用于口腔各種修復體的調改、打磨、切削、研磨、拋光。技術要求：1.電源電壓：220V／50Hz±10%2.35mm轉速和旋轉方向可調節4.轉速0~50000r/min臺5GB9706.1-2007否主要功能：吸除石膏粉塵和磨削粉塵。10吸塵器技術要求：1.電源電壓:220V/50Hz2.功率：120W臺2GB9706.1-2007HJ2514-2012否3.噪音：≤46分貝4.最大風壓：8ka5.最大吸壓：7.2ka序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注11壓力聚合機主要功能：用于樹脂基托注塑，正畸透明矯治器、保持器，臨時牙等樹脂成型。技術要求：電源電壓：220V/50Hz電機功率：700W最大壓力：5Kg/cm24.溫度范圍：20-100℃臺2GB9706.1-2007否12瓊脂攪拌機主要功能：利用電加熱、慢速攪拌使瓊脂均勻融化。主要用于石膏模型及耐火材料模型的復制。技術要求：電源電壓:220V/50Hz電動機功率：600W電流：3A攪拌轉速：60r/min45℃-55℃攪拌瓊脂：2-5Kg臺2GB9706.1-2007否13液壓壓榨器主要功能：利用壓力使多余樹脂從型盒中擠出來，并固定型盒。技術要求：1.2.最大壓力：4000㎏/㎝2套8否14沖蠟煮盒機主要功能：通過開水使型盒中的蠟熔化達到去蠟目的；通過升溫使牙科基托樹脂材料聚合。技術要求：由控制裝置、儲水箱、加熱裝置、溫控器、溫度傳感器、循環水泵、固定噴水頭、可移動噴水頭、水流轉換開關、工件放置設施、熔化蠟液清除設施、電機等部分組成。1.電源電壓：220-240V/50/60Hz輸出功率：1800W水箱容量：≥18L臺1否序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注15隱形義齒機（選配）主要功能：通過加熱使隱形義齒材料熔化，然后通過加壓將材料注塑到義齒型盒中，進行隱形義齒成型。技術要求：電源電壓：220V/50Hz電源功率：350W3.加熱溫度：100—350℃4.工作壓力：0.6Mpa臺1否16真空成型機主要功能：膜片成型。技術要求：加熱成型膜片真空抽吸成型3.220V50/60HZ加熱功率：450W電機功率：1400W6mm厚，120~130x120~130mm臺1否噴砂和打磨拋光實訓室設備要求噴砂和打磨拋光實訓室設備要求見表5。表5 噴砂和打磨拋光實訓室設備要求序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注1立式噴砂機主要功能：去除鑄件表面殘余的大塊包埋料。技術要求：1.電源：220V/50HZ2.氣源壓力：0.6-0.8Mpa3.排氣量：0.15m3/min4.噴砂壓力：0.4-0.7Mpa臺4GB9706.1-2007否2筆式噴砂機主要功能：去除鑄件表面殘余的包埋料及氧化物；粗化烤瓷熔附金屬修復體金屬基底表面，增加金瓷結合力。技術要求：1.電源：220V/50HZ2.氣源壓力：0.6-0.8Mpa3.排氣量：0.15m3/min4.噴砂壓力：0.3-0.7Mpa臺4GB/T19001-2016ISO09001:2015否序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注3高壓蒸汽清洗機主要功能：用于清洗模型和修復體上的污染物。技術要求：機內鍋爐從水箱自動加水、加熱功率大，產生蒸汽快，效率高，220V／50Hz5最高壓力：5bar工作壓力：4bar水箱容量：6L臺2GB/T37916-2019GB/T34355-2017否4金屬切割機主要功能：對金屬修復體進行切割、磨削、修整及拋光等。技術要求：220V／50Hz電動機功率：200-300W3.電流：0.3A-1.5A4.轉速：10000-20000r/min臺2否5打磨拋光機主要功能：用于金屬支架和義齒基托的表面拋光。技術要求：轉動平穩的低噪電機：功率200-300W旋方向相反玻璃臺2JB/T6090-2007否6技工微型電機主要功能：用于口腔各種修復體的調改、打磨、切削、研磨、拋光。技術要求：1.電源電壓：220V／50Hz±10%2.35mm轉速和旋轉方向可調節4.轉速0~50000r/min臺5GB9706.1-2007否7電解拋光（選配）主要功能：利用電化學的腐蝕原理，對金屬鑄件表面進行電解拋光。技術要求：箱組成0-25A臺2否序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注8等離子拋光機（選配）主要功能：工件表面的分子層與等離子反應，活化工件表面使其表面光亮。技術要求：1.功率：2.2-3.2KW工作電流：0-65A冷卻系統風冷?25mm?20mm臺1否9高速渦輪機主要功能：用于陶瓷材料的無壓力磨削。技術要求：壓力范圍：4-10bar流量：50L/min3..最高轉速：300000r/min臺4否10超聲波清洗機主要功能：利用超聲波產生震蕩，對修復體表面進行清洗。技術要求：由清洗槽和箱體組成器和晶體管電路等清洗槽用不銹鋼制成臺2否11技工放大鏡主要功能：用于制作各種口腔修復體精細部位打磨拋光。技術要求：放大倍數：48倍鏡片材質：玻璃鏡片光源：12W環形熒光燈90mm電源：AC220V、110V（默認220V，110V可訂做）個40GB/T20968-2007否12金屬卡尺主要功能：測量鑄件厚度。技術要求：精度：0.1mm測量范圍：0-10mm個20JB/T11506-2013否13護目鏡或防護面罩主要功能：技術要求：無污染、雜質、無裂紋現象材料應具有一定的強度、彈性和剛性，且耐腐蝕個40YY/T0691-2008否序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注14石膏剪主要功能：用于剪切石膏。技術要求：采用優質不銹鋼材料制成個4否15吸塵設備主要功能：工序的粉塵。技術要求：中央集塵器或單體集塵器均可器組成套1GB4706.93-2008HJ2514-2012否16氣泵主要功能：給噴砂機、氣動渦輪機、氣槍、真空攪拌機、切削機等設備提供壓縮空氣。技術要求：1.供氣壓力：0.55-0.75Mpa2.儲氣罐容量：0.6-2m33.的水分、油分和粒子臺1GB/T4974-2018否鑄造實訓室設備要求6表6 鑄造實訓室設備要求序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注1箱式電阻爐主要功能：用于齒科金屬鑄造前鑄圈的烘烤和焙燒。技術要求：1.溫度范圍∶100~1200℃1℃顯示精度∶1℃50整機功率∶4-5KW6.電源∶220V50HZ7.爐膛尺寸≥500*400*200（深*寬*高）臺2GB/T10067.44-2014否序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注2高（中）頻離心鑄造機主要功能：將合金熔化澆入旋轉的鑄型里，在離心力作用下充型并凝固成鑄件的鑄造方法。技術要求：1.電源∶AC220V±10%50Hz6.5KW50g（合金）鑄造方式;水平離心鑄造冷卻方式∶風冷臺2GB/T30099-2013GB19815-2021否3數控電烤（選配）主要功能：用于齒科金屬鑄造前鑄圈的烘烤和焙燒；烘烤干燥模型等。技術要求：220V、380V15%～+10%。3.允許電網電源上出現典型的瞬態過電壓。4.具有電壓型漏電保護、電流型漏電保護、過流保護、過載保護、接地保護功能5.爐膛尺寸≥500*400*200（深*寬*高）臺2GB ／T10067.1-2019否4電子秤主要功能：料的重量等。技術要求：顯示分度值：≤0.1g200g臺1GB/T7722-2020否口腔數字化修復實訓室設備要求口腔數字化修復實訓室設備要求見表7。表7口腔數字化修復實訓室設備要求序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注1口腔模型掃描儀主要功能：模型數字采集。技術要求：1.精度：≤15μm支持印模掃描支持彩色掃描輸出格式至少支持STL格式套1否建議操作臺配套面積㎡/臺配套計算機存內存≥4G序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注2口內掃描儀主要功能：患者口內數據采集。技術要求：掃描精度±20μm掃描頭內置自動加熱或吹微風的功能，防止鏡面起霧取景視窗≥13mm*13mm提供配套消毒器材套1ISO12836否建議配套面積≥6㎡/臺配套計算機存內存≥4G3計算機主要功能：DSD微笑設計。技術要求：WindowsX6464位操作系統CU主頻≥3.0Z≥4獨立顯卡顯存≥6GB內存≥16G（教師用機內存≥32G）5.硬盤≥500G配套顯示器一套標準鍵盤鼠標臺40是實訓場地≥80㎡配套至少100M網絡帶寬到桌面的局域網絡環境也可以采用同性能的云模式實訓4CAD軟件主要功能：用于義齒修復設計。技術要求：40人同時使用具備貼面修復設計實訓功能能具備可拆卸代型/模型編輯功能。具備種植基臺設計實訓功能套1是可以分為多種軟件功能組合實現功能要求。序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注5三維快速金屬成型（選配）主要功能：金屬材料修復體快速制造。技術要求：支持主要的義齒用金屬材料（包含但不限于TC4鈦材料、鈷鉻合金材料）激光器功率≥200W成型工藝：選擇性激光熔化（SLM）打印層厚：10μm～100μm套設備按下后激光器立即停止運行；整機系統具備CE認證，有相關資質認證各種故障以聲光方式實時報警配備正版排版及切片軟件配備電源穩壓器套1JBT13677-2019DB34/T2919-2017否1.實訓場地≥25㎡/套，2.主機獨立空間。工作環境要求：環境溫度10～2530℃、相對濕度≤7085%的工作環境下設備成型倉在打印鈦合金材料時必需要氬氣、鈷鉻合金材料需要氮氣惰性氣體保護6CNC切削機（選配）主要功能：金屬材料修復體快速制造。技術要求：軸數：≥4修復材料精度：誤差＜50μm配套正版排版軟件配備電源穩壓器臺≥123567.3-2018JB/T13072.3-2017否實訓場地≥3㎡/臺需接入壓縮空氣7CNC鋯切削機（選配）主要功能：氧化鋯材料修復體快速制造。技術要求：加工模式：干式加工控制軸數：≥4自動換刀，主軸水冷配套正版排版軟件臺≥1GB/T24109-2009否實訓場地≥3㎡/臺需接入壓縮空氣接入電腦可共享設計電腦，也可以單獨配置序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注8結晶爐（選配）主要功能：對氧化鋯產品進行燒結固化。技術要求：1600攝氏度可自定義編輯多條燒結曲線有狀態液晶顯示裝置配備至少兩個匣體配備電源穩壓器臺≥1JB/T-5693-1991否實訓場地≥2㎡/臺93D打印機（樹脂）主要功能：樹脂齒科模型打印。技術要求：成型工藝：SLA,DLP或LCD打印精度配備清洗設備及樹脂固化設備配備電源穩壓器8.設備運行溫度18℃-30℃臺≥2DB34/T2919-2017否2㎡/臺設備運行溫度18-30℃10DSD設計軟件（選配）主要功能：DSD微笑設計。技術要求：1.（12.空間位置關系并測量距離套≥1否11手術導板CAD軟器械盒（選配）主要功能：種植導板設計。技術要求：40人同時使用CTCBCT開放DICOM數據兼容常見的種植體系統能支持種植導板設計，植骨設計，上頜竇提升設計等設計功能套≥1是手術導板設計需要一套實操可用的導板種植器械盒及數據用于規劃設計12數碼相機（選配）主要功能：采集患者口內及面部照片。技術要求：1.像素≥2400對焦點數點HDMI輸出光學取景對焦支持面部+追蹤25-50mm25-75mm變焦，75mm定焦，100mm定焦套≥1GB/T22064-2008JB/T10362-2010否實訓場地≥3㎡/臺序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注13牙科綜合治療診療椅/機主要功能：模擬口腔診室治療環境。技術要求：430m720mm頭枕可調整噪音:≤50分貝0.2-0.4mpa0.5-0.8mpa6.凈水系統一套。帶開關，可調節7（二孔（或二孔手機LED感應口腔冷光燈可拆卸配置可調式醫生轉椅一把，可調節高度，移動靈活套1YY/T1043-2004YY1045.1-2009（渦輪手機）DB33/T2307-2021否實訓場地≥4㎡/臺主要功能：切削快速修復體或臨時修復體。技術要求：實訓場地≥314椅旁切削（選配）20min/顆軸數：≥4軸加工方式：濕式加工臺≥1GB/T23567.3-2018JB/T13072.3-2017否㎡/臺數字口腔實訓室切削機滿足技術要蠟、樹脂等修復材料求可通用5.配套正版排版軟件6.配備電源穩壓器15結晶爐（選配）主要功能：燒結硬化快速修復體。技術要求：1600攝氏度可編輯多條燒結曲線燒結時間≤1小時有狀態液晶顯示裝置配備電源穩壓器臺≥1否數字口腔室結晶爐滿足要求可用實訓場地≥1㎡/臺主要功能：采集患者面部信息。16采集儀（選配）技術要求：彩色紋理掃描左耳到右耳）100μm數據輸出格式至少支持STL格式套≥1是實訓場地≥3㎡/套序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注17轉移頜叉系統（選配）主要功能：采集患者頜位關系。技術要求：頜的解剖學運動配備半調節或全調節頜架套≥1是附件：面弓、轉移臺、萬向關節；哥特式弓（選配）口腔臨床實訓室設備要求8表8 口腔臨床實訓室設備要求序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求備注1牙科綜合治療診療椅/機（選配）主要功能：模擬口腔診室治療環境。技術要求：720mm頭枕可調整噪音：≤50分貝0.2-0.4mpa0.5-0.8mpa6.凈水系統一套。帶開關，可調節7二套四孔（二孔）（或二孔低速手機LED感應口腔冷光燈可調節高度，移動靈活套10YY/T1043-2004YY1045.1-2009（渦輪手機）DB33/T2307-2021否2超聲波潔牙機主要功能：將電能轉換為高頻機械能，使工作頭高速震動致牙石破裂，使其從牙面脫落，去除牙齒表面的牙結石，進行齦上潔治。用于牙周病診療實訓齦上潔治術教學。技術要求：18kHz～60kHz必須配有冷卻系統。臺10YY0460-2003否序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求備注3光固化燈主要功能：對以聚合物為基底的充填、修復材料進行照射使之固化。口腔預防保健實訓課和樹脂嵌體制作實訓使用。技術要求：導光棒需具有高通透性和優越的聚光性能底座穩固充電方便10YY0055.2-2009否4根管測量儀主要功能：口腔預防保健和口腔疾病概要實訓課使用，測量根管長度。技術要求：測量精確數據反應準確直觀2否5仿頭模主要功能：模擬臨床治療環境，學生在仿頭模上進行牙體牙髓、牙周、修復、頜面外科等各種口腔臨床實操訓練，使實驗室的操作與在病人口腔內的操作更為接近。技術要求：仿真度高，易于固定10否口腔材料實驗室設備要求口腔材料實驗室設備要求見表9。PAGEPAGE25表9口腔材料實驗室設備要求序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注主要功能：測定材料強度以及各種力學性能技術要求：1.精度等級：0.5級2.最大負荷：5KN3.有效測力范圍：0.02%-100%，測力精度：示值的±0.5%以內4.試驗力分辨率為1/500000，內外不分檔，且全程分辨率不變5.最大試驗寬度：400mm6.有效試驗空間：500mm(不含夾具)1微機控制電子萬能試驗機（選配）:0.001~500mm/min(任意調)速度精度：示值的以內位移測量精度：示值的以內以內套1ISO9693GB/T16491-2008否11.位移分辨率：0.025μm12.試臺升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點動13.試臺安全裝置：電子限位保護14.試臺返回：手動可以最高速度返回動返回；15.電機：0.4KW16.夾具配置：專用拉伸夾具一套，專套，專用四點彎曲夾具一套主要功能：用于控制萬能試驗機技術要求：1.WindowsX6464位操作系統2計算機CPU主頻≥3.0GHZ，物理核數≥4獨立顯卡顯存≥6GB臺1GB/T9813.1-20164.內存≥16G（教師用機內存≥32G）5.硬盤≥500G6.配套顯示器一套7.標準鍵盤鼠標。主要功能：打印試驗結果數據3打印機技術要求：黑白激光多功能一體機打印速度：14ppmRB/T016-20193.打印分辨率：600*600dpi4.最大處理幅面：A4續表續表PAGEPAGE34序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注主要功能：.其主要用途是烤干物品和干熱滅菌。4恒溫干燥箱技術要求：1.電源電壓：AC220V/50HZ2.控溫范圍：RT+10~300℃±1℃0.1℃輸入功率：2050W6.容積：136L8.定時范圍：1~9999min臺1GB/T30435-2013否主要功能：用于水浴恒溫加熱和其它溫度試驗技術要求：5恒溫水浴鍋工作室與外殼間均勻充填隔熱材料，外殼溫升不大于25℃3箱體材料為A3鐵板4.內膽、面板、燒杯圈材料為不銹鋼板臺1YY91037-91038-1999否擱板材料為鋁板鋼外露部分拋光口腔基礎實驗室設備要求表10口腔基礎實驗室設備要求序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注1顯微鏡主要功能：用于觀察各種口腔組織切片。技術要求：1.無限遠光學系統2.放大倍數：40×～1600×3.觀察鏡筒：雙目4.目鏡：10×物鏡：平場消色差物鏡4×、10×、40×（彈簧）、100×（彈簧、油）載物臺：復合式機械載物臺，矩形臺面140×130(mm)調焦機構：粗微調同軸照明：LED照明系統套20GB/T2985-2008否序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注2教師端數碼顯微鏡主要功能：觀察切片.技術要求：數碼攝像系統：500萬純物理像素，USB2.0/學系統30°Cm雙視度可調，帶護眼罩轉換器：內定位內傾式五孔物鏡轉換器，朝鏡臂內安裝，操作方便4×、10×、40×（彈簧）、100×（彈簧、油），X、Y腐，耐磨，片夾可裝雙片觀察調焦機構：粗微調同軸調節，左、右兩側均有粗微調手輪聚光鏡：阿貝聚光鏡N.A.0.9齒條升降30W鹵素燈照明臺1GB/T2985-2008否3組織病理切片主要功能：用于口腔形態與功能課程實踐教學中觀察牙體組織、牙周組織、口腔頜面部常見囊腫、腫瘤等的鏡下表現。技術要求：HE染色或免疫組化染色肉眼可見組織外形套1否4（選配）主要功能：顯示口腔組織、病理、解剖結構。技術要求：50剖等片源建立數字切片庫，利于檢索與教學管理等，教學課件制作，利用完整的數作空間，靈活方便地規劃和建立精品課程套1否序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注5（選配）能實時瀏覽玻璃切片數字化后的專業數觀察到的全部信息，可對數字切片進行可進行各種標注，可測量長度、周長、面積等，同時，可按標注方式導航行數字切片對比瀏覽，便于研究比較數字切片網絡教學系統：可在局域Internet及時更新數字切片庫，注重學習實效性套1否6教師主控臺主要功能：放置教師電腦、顯微鏡和服務器。技術要求：厚≥25mm，參考規格(長×寬×高18mm環保三聚氰胺雙面板材，PVC優質五金附件，結構合理臺1否7學生實驗臺（雙人）主要功能：放置學生電腦和顯微鏡。技術要求：桌面采用實心理化板材，PVC2mmPVC邊2.柜體：E118mm環保三聚氰胺雙面板材，PVC優質五金附件，結構合理，外形美觀臺20否8頭頸部局部解剖標本（選配）主要功能：顯示頭頸部局部解剖及形態結構。技術要求：尸體標本須按照相關要求做好固定及封閉套1否9牙列立體模型主要功能：顯示恒牙的組成、牙列、形態結構。技術要求：尺寸：自然比例大小2部分組合而成套5解剖結構比例準確否序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注10恒牙牙體解剖模型主要功能：顯示牙體組織：牙釉質、牙本質、牙骨質、牙髓；顯示髓腔形態。技術要求：尺寸：放大十倍天然牙材質：復合樹脂可拆解或縱向打開套1否11下頜骨模型主要功能：顯示下頜骨整體形態，水平部、下頜升支部內外側解剖結構。技術要求：材質：復合樹脂個10解剖結構比例準確否12（頜骨主要功能：顯示顱骨的組成，顱面骨結構、數量完整。技術要求：尺寸：成人顱面骨自然比例材質：復合樹脂，各個骨染色區分個10解剖結構比例準確否13口腔組織胚胎發育過程模型主要功能：顯示胚胎發育第四周、第五周、第六周、第七周、第八周頜面部發育形態技術要求：尺寸：高度≥50cm材質：復合樹脂。不同面突染色顯示各周胚胎模型矢狀面可打開，顯示胚胎內部結構套1否口腔虛擬仿真實訓室設備要求口腔虛擬仿真實訓室設備要求見表11。表11 口腔虛擬仿真實訓室設備要求序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注1智慧黑板主要功能：用于虛擬仿真教學。技術要求：段式結構方式，整體尺寸不低于寫UHD液晶屏體應為A寸≥86英寸個1否序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注2智慧黑板3.雙側黑板涂層須穩定4.物理分辨率需不低于3840×2160，可無損播放4K片源屏體亮度應≥470cd/M2，對比度應≥4800：1，最大可視角度應≥178度交互黑板屏體色彩覆蓋率不應低于120%書寫延遲速度≤15ms71-9H硬度1HDMI接口與≥1USB與移動終端連接使用后置≥2路HDMI≥1路RF≥1路YPbPr≥1路USB≥1路Type-B3.0接口，≥1VGA，接口不接受擴展塢方式USB線直接讀取插在交互黑板上的U無線鍵鼠等USB設備器功率不低于后置低音功率不低進行調整前置應具有文字圖標標識無線網絡與藍牙模塊，PCWi-Fi連接和AP無線熱點發射。Wi-Fi和AP2.4GHz/5GHzIEEE802.11a\b\g\n\acWi-Fi和AP熱點工作距離≥12m401200萬核CPUROM2G8.0內置電腦采用80pinIntel接口，即插即用CPU需采用Intel8代及以上平臺處理器酷睿I5/I7處理器個1否序號設備名稱主要功能和技術要求單位數量執行標準或質量要求是否采用虛擬仿真環境備注3智慧黑板內存：≥8GDDR4硬盤：≥256GSSD固態硬盤5口：≥1HDMI；≥1路DP等標配正版辦公軟件與辦公系統使用支持免登錄直接使用本地教學工具，支持賬號、U盤和掃碼登錄具有后臺管理和數據統計功能個1否4混合現實全息交互教學終端（教師機）主要功能：用于虛擬仿真教學展示以及教學管理。技術要求：VR配置不小于23.6端，搭配位置追蹤元件需支持Windows10操作系統CPU2.9GHz3.8GHz，三級緩存≥8MB；硬盤≥256GSSD≥16G，DDR4，顯卡顯存不低于2GBGDDR5，分辨率≥1920*1080，點距≤0.2715(H)x0