行業觀點Al大模型給消費電子和10T硬件帶來了新的發展機遇，有望持續帶動硬件創新、產業鏈價值量提升和加快換機周期。蘋果硬件創新和成長趨勢逐漸清晰，2025年IPhone17有望迎來硬件及端側Al大創新，2026年蘋果有望推出折疊手機/iPad和智能眼鏡。Al智能眼鏡百花齊放，有望迎來爆發式增長。半導體自主可控是大勢所趨，看好半導體設備/零部件、材料及國產算力產業鏈。2025年看好蘋果產業鏈、AI眼鏡、Al驅動及自主可控受益產業鏈。投資邏輯：蓋等方面迎來升級及價值量提升，蘋果產業鏈細分龍頭公司估值合理，2025-2026年蘋果硬件/端側模型創新及銷量增長趨勢確定，預測在SE4、Slim機型(輕薄款)及折疊手機的帶動下，2025-2027年iPhone銷量將快速增長，2023年iPhone銷量為2.25億臺，預測2026年iPhone銷量有望達到2.6-2.8億臺。Al智能眼鏡有望迎來爆發式增長：Meta和雷朋的第二代產品MetaRay-Ban在接入Al大模型后，銷量大幅增長，多家廠商發布Al智能眼鏡，包括百度、Looktech、Rokid、Inmo等，根據產業鏈調研，國內至少有50個團隊在做Al極布局。2025-2026年帶顯示功能的智能眼鏡有望崛起，未來三年智能眼鏡有望迎來爆發式增長。Al云端算力硬件需求持續旺盛：北美四大云廠商2024年三季度合計資本開支588.6億美元，同比增長59%,其中亞馬遜Q3資本支出同比增長81%,達到226億美元，微軟Q3資本支出達到149億美元，同比增長50%。云廠商資本開支繼續保持高增長，英偉達Blackwell芯片需求強勁，預測2025年供不應求，繼續看好Al云端算力產業鏈。Ai驅動+周期復蘇，PCB迎來新機遇：PCB作為周期性成長行業，在去年經歷了需求承壓之后開始迎來了新一輪的向上周期，PCB整個行業的修復在2024年的第一季度就開始充分體現，至第三季度A股PCB和CCL行業基本上保持了同比增長的態勢，根據prismark的預估，2023-2028年全球PCB產值復合增長將達到5.4%。Al云端算力對PCB需求交換機不斷升級，帶動高多層PCB量價齊升，Al-GPU算力芯片的爆發也帶動了IC載板需求快速增長。半導體設備/零部件自主可控加速：美國BIS將制裁的深度和范圍進一步擴大，新增140個實體清單主體，其中包括半導體設備公司、eda公司、半導體材料公司以及晶圓廠。我們認為，制裁收緊后，國產化率提升成為重中之重。對于fab來說，設備國產化率有望加速。對于設備廠來說，零組件國產化率提升有望成為立身之本。預測在Al需求帶動、存儲持續擴產及國產化率提升的帶動下，半導體設備/零部件將積極受益。海外科技，繼續看好Al產業鏈：1)AI相關半導體營收占比提升，且有望仍然維持較高景氣度；2)降息周期以及AI創新有望拉動消費電子終端需求；3)工業、汽車庫存去化有望結束，全球半導體有望在25年保持快速增長。我們繼續看好Al相關產業鏈，包括Al芯片、以太網以及先進制程的機會，同時建議關注Al帶動的端側創新的機會。投資建議我們認為，2025年電子行業有望Al與周期復蘇共振，看好蘋果產業鏈、智能眼鏡、Al驅動及自主可控受益產業鏈。風險提示云廠商Al資本開支低于預期、Al端側應用不達預期、消費電子需求復蘇慢于預期，晶圓廠資本開支低于預期。行業中期報告內容目錄一、看好以蘋果鏈及智能眼鏡為主的Ai端側應用 81.1智能手機：需求持續復蘇，Al滲透率持續抬升，2025年iPhone有望迎換機大年 81.2PC:需求表現平穩，Al滲透率持續抬升 1.3智能眼鏡大有可為 二、AI算力需求強勁，繼續看好算力硬件 2.1云廠商Al資本開支繼續高增長 2.2光模塊：Al驅動需求爆發，技術升級帶動價值量提升 2.4Al集群效率提升關鍵在于組網，交換機需求大幅提升 2.5Al加速發展，先進封裝是驅動芯片性能持續提升的核心 2.6數據中心連接器：Al貢獻增量，國產化可期 2.7投資建議 3.1PCB新周期態勢已現，周期以資本開支開局導致淡旺季節奏變化 3.2高多層/HDI/封裝基板是三大重要成長方向 4.1半導體設備：中高端設備持續突破，靜待后續存儲大廠擴產落地 4.2半導體設備零組件：國內設備訂單持續景氣，看好需求復蘇+國產替代加速 5.1全球半導體銷售額持續創新高，預計2025年全球半導體市場規模同比增長12.5% 5.2半導體代工：稼動率觸底回升，看好未來擴產彈性及海外產能回流 5.3供給端：庫存保持低水位，芯片交期及價格已經基本企穩 5.4需求端：預計2025年智能手機、PC出貨量持續同比修復，Al服務器保持強勁增長 5.5SoC:25年關注需求復蘇以及端側AI新品放量 465.6投資建議：持續看好Al主線不變，半導體周期底部重點把握IC設計龍頭 6.1被動元件：國產替代加速，Al帶動被動元件產品升級 (1)OLED:折疊屏放量、疊層加速應用，看好OLED國產化機會 (2)LCD:大尺寸價格企穩，看好面板龍頭長期價值凸顯 七、海外科技：持續看好Al產業鏈，關注端側創新機會 7.2Al賦能端側有望拉動需求、創造新品類，關注相關創新機會 行業中期報告 圖表目錄圖表1:全球智能手機出貨量及增速 8 8圖表3:AppleIntelligence五大定義 8圖表4:AppleIntelligence四大能力 8圖表5:蘋果歷年新機發布情況 9圖表6:蘋果手機出貨量份額持續攀升 9圖表7:蘋果智能手機出貨整體穩定 9 圖表10:全球智能眼鏡爆發式增長 圖表14:大量公司正涌入Al眼鏡賽道 圖表15:海外云廠商資本開支保持上升趨勢 圖表16:預估全球服務器出貨量繼續上漲 圖表17:北美四大云廠商對Al服務器需求逾60% 圖表18:2023-2028年全球光模塊市場規模CAGR達16% 圖表19:全球前十大光模塊廠商中六家為中國大陸廠商 圖表22:隨著搭載HBM容量提升GPU效能倍數提升 圖表23:H200較H100在大模型領域性能提升情況 圖表24:2025年DRAM總產能微幅增長、TSV占比升高 圖表25:以太網是當前最普遍的局域網技術 圖表26:Arista、AMD、博通等廠商成立超以太網聯盟，致力實現以太網在Al組網的部署 圖表27:GPT-4、Gemini1. 圖表28:Al服務器的網絡帶寬遠遠小于顯存帶寬 圖表29:集群互聯占模型訓練及實驗成本約10% 圖表30:模型訓練成本指數級提升 圖表31:以太網可以在同樣網絡層數下構建更大規模集群 圖表33:B200性能提升顯著 圖表34:Chiplet技術相比SoC技術每個模塊可以采用不同的工藝 圖表40:第五代NVLinkSwitch 圖表41:全球PCB產值規模(億美元) 圖表42:2024年前三季度大陸PCB業績同比增速 圖表43:2024年前三季度大陸PCB業績環比增速 圖表46:2024年前三季度大陸CCL業績同比增速 圖表47:2024年前三季度大陸CCL業績環比增速 圖表50:臺系PCB月度營收同比 圖表52:臺系CCL月度營收同比 圖表53:臺系CCL月度營收環比 圖表54:臺系銅箔月度營收同比 圖表55:臺系銅箔月度營收環比 圖表56:臺系玻纖布月度營收同比 圖表57:臺系玻纖布月度營收環比 圖表58:2023~2028年全球PCB細分領域復合增速 圖表59:高速通信網絡中涉及的設備 圖表60:全球云計算市場規模及增速 圖表61:通信設備所用PCB的類型分布 圖表62:服務器/存儲所用PCB的類型分布 圖表64:服務器/存儲平臺升級導致PCB升級 圖表65:以太網轉發芯片升級 圖表68:英偉達GB200系統關鍵硬件架構示意圖 圖表69:從英偉達GPU的快速上量可知當前先進封裝已經發展至第五階段 圖表70:全球先進封裝市場規模(十億美元) 圖表71:2021~2027年全球先進封裝細分市場復合增速 圖表72:封裝基板在FCBGA封裝制造成本中占據50%的比例 圖表73:國內載板廠市占率 圖表74:2025年全球12寸設備支出有望同比+24%,達1232億美元 圖表75:后續主要擴產增量主要來自于存儲客戶 圖表76:ASML24Q1-3收入中中國大陸地區收入占比持續高于45% 圖表77:2024年1-9月從荷蘭光刻機進口額達到70.55億美元，同比增長52% 圖表79:中微公司持續突破極高深寬比刻蝕設備 圖表80:1-3Q24主要半導體設備零組件廠商收入增速同比持續改善 圖表81:國內龍頭半導體設備廠商在建工程有所下降(單位：億元) 圖表82:國內主要半導體設備廠商合同負債呈上升趨勢(單位：億元) 圖表83:國內的半導體設備零組件公司在收入規模上與海外龍頭有較大差距(單位：億元) 圖表84:半導體設備零組件行業公司的國內收入占比總體呈上升趨勢(單位：%) 圖表85:全球半導體月度銷售額持續創新高 圖表86:國內半導體設計板塊營收創新高 圖表87:國內不同芯片品類單季度營收同比向好 圖表88:2025年全球半導體市場規模有望達到6873.8億美元，增速達到12.5% 圖表89:24Q3全球半導體銷售額同增23.2% 圖表90:24和25年全球半導體銷售額增長主要由存儲芯片和邏輯芯片貢獻 圖表91:300mm晶圓廠設備開支 圖表92:硅晶圓出貨量 圖表93:全球晶圓廠產能總產能及分布 圖表95:2025年全球晶圓代工產值有望同增20% 圖表96:全球半導體各細分應用庫存月數 圖表97:國內半導體芯片平均庫存月數 圖表98:國內不同芯片品類庫存月數 圖表99:全球8寸晶圓代工稼動率漸次回升 圖表100:全球12寸晶圓代工稼動率漸次回升 55圖表101:截至24Q3主流芯片交期及價格均已企穩 圖表102:預估2025年全球智能手機出貨量持續增長 圖表103:預估2025年全球PC出貨量同比+10% 圖表104:2023-2027E全球Al服務器出貨量及增速 圖表105:24年耳機出貨量在連續兩年下滑后重回增長 圖表106:智能手表&手環出貨量維持溫和增長 圖表107:智能家居設備出貨量重回溫和增長 圖表108:耳機配置比高于手表&手環配置比 圖表109:發達地區可穿戴設備配置比高于發展中地區 圖表111:小度Al眼鏡功能 圖表112:Al發展的重心正在向邊緣側轉移 圖表113:終端側已有10-100億參數規模的模型可落地 圖表114:22-25年中國邊緣Al 圖表115:存算一體架構 圖表116:臺系被動元件月度營收數據及增速 圖表117:臺系MLCC月度營收數據及增速 圖表119:高通Al引擎 圖表121:高端薄膜電容市場由日美廠商主導 圖表122:中國薄膜市場競爭格局 圖表123:國內外廠商車用薄膜電容性能參數比較 圖表124:2023年面板廠商份額情況 圖表125:折疊屏手機形態 圖表126:中國折疊屏手機未來的銷量預期 圖表127:2020-2026年0LED車用面板市占率預估 圖表129:手提電腦OLED面板預測(百萬片) 圖表132:全球液晶電視面板市場區域結構及變化 圖表133:2023年全球液晶電視面板廠出貨量排名 圖表135:費城半導體指數局部高點出現在銷售額同比增速高點后，在半導體銷售額同比轉負前0~9個月出現66行業中期報告 圖表136:英偉達Blackwell系列產品較AMDM1325有明顯算力優勢，同時互聯帶寬更高 圖表137:全球數據中心交換機市場預計28年達近400億美元 )端口數出貨量已超思科兩倍(單位：百萬) 圖表139:22年博通全球以太網商用交換芯片市占率達70% 圖表140:博通22年推出51.2T交換芯片 圖表143:Al芯片制程迭代，面積增長 圖表144:臺積電高性能計算營收占比持續提升 圖表145:全球手機SOC市場主要廠商包括聯發科、高通、蘋果(按出貨量市占率) 圖表146:AMD、英特爾市占率變化較低(按銷售額市占率) 圖表147:高通已經推出第二代XR平臺 77行業中期報告—、看好以蘋果鏈及智能眼鏡為主的Ai端側應用我們看好Al應用落地，Al手機方面，看好蘋果產業鏈，今年iPhone16初步融入AI,端側模型持續升級，明年IPhone17有望迎來硬件及端側Al大創新，2026年蘋果有望推出折疊手機/Pad和智能眼鏡，蘋果將持續打造芯片、系統、硬件創新及端側AI模型的核心競爭力；近期多家廠商發布Al智能眼鏡，根據產業鏈調研，國內至少有50個團隊在做AI眼鏡，當中不乏華為、小米、vivo、榮耀等硬件廠商，海外大廠蘋果、微軟、Meta、智能眼鏡2024年銷量有望突破300TWS耳機、可穿戴及手機/PC等硬件產品帶來創新和新滲透率持續抬升，2025年iPhone有望迎換機大年根據IDC,2024年Q3全球智能手機出貨量為3.15億部、同增4%,2024年前三季度全球智能手機出貨量為9億部、同增8%,智能手機需求持續復蘇。伴隨各家廠商紛紛推出旗下Al手機，Al手機滲透率持續抬升，2024年Q3全球GenAl智能手機出貨量為0.55億部、同增471%、滲透率為18%。圖表1:全球智能手機出貨量及增速圖表2:全球A/智能手機滲透率持續抬升30%30%20%-5%智能手機出貨量(億臺)YOY(右)2023Q32023Q42024Q12024Q22024Q3來源：IDC,國金證券研究所來源：IDC,國金證券研究所；備注：GenAl指超過30NPUTops2024年6月11日蘋果首個生成式Al大模型AppleIntelligence正式登場，提出五大定義：功能強大、直觀易用、融入產品體驗、理解個人情景、注重個人隱私，核心能力涵蓋語言文本、圖片影像、跨應用操作、個人情景理解。功能包括基于個人情景實現跨app執行操作(比如郵件通知會議延期，可以直接問手機能支持自然語言理解、制作個人回憶視頻。AppleIntelligence只能用于A17Pro(對應iPhone15Pro)或更高版本手機、M系列的iPad、Mac。軟件系統升級對算力要求更高，有助于帶動新一波換機周期。首批Apple南非，明年逐步上線中國、法國、日本、西班牙。圖表3:App/e/nte//igence五大定義圖表4:Apple/nte//igence四大能力88來源：蘋果官網，國金證券研究所來源：蘋果官網，國金證券研究所2024年9月9日蘋果發布iPhone16系列，iPhone全系新增側邊相機按鍵，16、16Plus納米工藝制程(N3E)、相比A16提升30%速度，能耗降低30%,A18芯片配備了5核GPU,相比A16Bionic芯片，性能提升了40%,并且功耗降低了35%。16Pro、16Promax均搭載1200萬像素5倍潛望式長焦攝像頭、屏幕尺寸提升，16系列起售價維持不變。來最大的外觀改款，SE4對2022年發布的SE3形成有效替代。MaxMax日MaxMaxMaxMax根據IDC,2023年蘋果出貨量為2.3億臺、同增4%,位列全球第一，近年來蘋果份額持續攀升；2024年Q3蘋果出貨量為0.57億臺、同增1%。2023年蘋果全球保有量達8.4億臺、換機周期在3.6年。考慮AppleIntelligence只能用于A17Pro(對應iPhone15Pro)或更高版本手機，疊加2025年硬件創新周期，預計2025年有望迎來換機大年。15蘋果YOY(右)——蘋果份額(右)15%5-10%02015201620172018201920202000030%25%20%iPhone出貨量(萬臺)iPhone市占率(右)行業中期報告來源：IDC,國金證券研究所來源：IDC,國金證券研究所投資建議：建議關注智能手機品牌標的：蘋果、小米集團、傳音控股；蘋果產業鏈標的：水晶光電、藍特光學、欣旺達、珠海冠宇等企業。預計Al邊端對電池容量、散熱、電磁屏蔽需求提升，建議關注領益智造、欣旺達、珠海冠宇、蘇州天脈、中石科技、飛榮達、思泉新材等企業。1.2PC:需求表現平穩，Al滲透率持續抬升根據IDC,2024年Q3全球PC出貨量為0.69億部、同減2%,2024年前三季度全球PC出貨量為1.94億臺、同增1%,需求整體表現平穩。伴隨各家廠商紛紛推出旗下AlPC,AlPC滲透率持續抬升，2024年Q3全球AlPC出貨量為0.16億部、同增109%、滲透率為23%。預計2028年AIPC出貨量達2.67億臺、滲透率達98%,2023-2028年CAGR達42%。圖表8:全球PC出貨量及增速圖表9:全球A/PC滲透率持續提升40%0.800.600.40-10%-20%-30%-40%0.200.000.160.140.120.100.080.060.040.020.002023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q30.18來源：IDC,國金證券研究所來源：IDC,國金證券研究所投資建議：建議關注終端品牌聯想集團，預計Al邊端對電池容量、散熱、電磁屏蔽需求提升，建議關注珠海冠宇、欣旺達、豪鵬科技、飛榮達、中石科技、思泉新隆揚電子等企業。從收入敞口來看，建議關注PC供應鏈的華勤技術、億道信息、春秋電子、光大同創、信音電子等企業。1.3智能眼鏡大有可為根據WellsennXR,2024年Q3全球VR出貨量為118萬臺、同減5%,AR出貨量為11萬臺、同減4%,預計2024年VR出貨量為774萬臺、同增3%,AR出貨量為51萬臺、同比持平。XR領域表現平淡。根據IDC,2023年全球智能眼鏡出貨量達101萬臺、同增128%,2024年Q2全球智能眼鏡出貨量達45萬臺、同增276%,2024年H1全球智能眼鏡出貨量達71萬臺、同增252%。智能眼鏡快速增長主要系2023年9月Meta和雷朋發布其第二代產品MetaRay-Ban,2024年4月推出Al功能，目前僅支持英文對話，僅限美國和加拿大用戶使用。根據IDC,2023年Q4、2024年Q1MetaRay-Ban出貨量達36、10萬臺；我們估算2024年Q2MetaRay-Ban出貨量或達50萬臺，年化銷量達200萬臺。相較于一代產品(30萬臺),MetaRay-Ban銷量倍增、初具爆款雛形。行業中期報告圖表10:全球智能眼鏡爆發式增長圖表11:推出AI功能后，MetaRay-Ban快速增長2000%2023Q12023Q22023Q32023Q42024Q1202來源：IDC,國金證券研究所來源：IDC,國金證券研究所發布時間價格起售價299美元起售價299美元重量鏡盒總計可供眼鏡充電4次，12h,充電盒單次充滿芯片拍攝時長定時拍攝：15,30,60s定時拍攝：15,30s長寬比豎屏：1920x1440方形：1184x1184麥克風五個麥克風，對語音命令更加敏感，在嘈雜的環境中工作得非常好三個麥克風音頻直播功能有無款式4款框型，8種顏色，共32種外觀組合3款框型，5種顏色，共15種外觀組合來源：來源：Ray-Ban官網，36氪，Aha車庫，國金證券研究所能力需要基于云端實現，因而需要預留一定的響應時間。2)拍攝功能：借助全新超廣角腿上放的按鈕，單擊拍照，長按拍視頻，再次點擊停止錄像；或者使用"HeyMeta"激活語即可隨時隨地、快速且直觀地以第一視角記錄生活和信息。并且支持實時直播到Facebook和Instagram。3)音樂和通信功能：使用低調的開放式耳機揚聲器，內置了對AppleMusic、Spotify和AmazonMusic三個音樂流媒體服務的支持，用戶可以完全使用語音交互，指定向收音效果較好，可以用很細微的聲音和眼鏡交互，避免了公共場合語音交互的尷尬；同時即便是在非常嘈雜的環境中依然可以過濾掉大部分雜音，定向收取用戶自己的聲音，保證了在通話等情況下較高的清晰度。圖表13:Ray-BanMetaA/應用場景happoninghapponinghere.Anftalianfestiyaf.vModm2TheWashingtonSquareWashingtonSquareArch,tocatedinPirkmManhattan根據比爾蓋茨，智能眼鏡作為未來科技的璀璨明珠，將徹底顛覆我們與世界的互動方式。通過將這些輕巧的設備佩戴于眼前，用戶能夠直接將視頻內容無縫融入自己的視野之中，仿佛置身于一個全新的、高度互動的數字維度。根據Statista,2023年全球眼鏡(不含隱形眼鏡)出貨量達10億副，眼鏡作為最便攜的可穿戴設備、距離人眼最近的設備、可以捕捉用戶所看到的一切，伴隨Al加成，未來行業有望突破千萬級銷量。根據AR圈，大量公司正涌入Al眼鏡賽道。2024年9月25日，Meta展示首款智能AR眼鏡Orion(該產品已經研發9年時間),Orion采用分體式方案，包括眼鏡本體、手勢追蹤腕帶、計算模塊，三者無線連接。Orion眼鏡重量不足100g、是迄今為止最輕AR眼鏡，續航時間達2小時，視場角達70度、或擁有業內最寬視野，支持多任務窗口、全息投影。光學設計上采用碳化硅材料制成的衍射型光波導，并結合JBD的三片式全彩LEDoS技術。目前暫不面對消費者出售，為公司內部員工和特定外部受眾提供訪問權限，未來將發布適合消費者級別的AR眼鏡產品線。此外Meta與雷朋合作的第三代產品已在規劃中，新產品將進一步增加麥克風的性能或數量以提升語音Al交互能力，在此基礎上，還將引入AR顯示功能。Meta也在積極攻關SRG(表面浮雕衍射光波導)+MicroLED的方案，雖然SRG比幾何光波導更加輕薄，但目前在光效及視場角上稍遜一籌，未來新品有望采用為SRG+MicroLED方案。2024年11月12日百度發布小度Al眼鏡，作為全球首款搭載中文大模型的原生Al眼鏡具備第一視角拍攝、邊走邊問、卡路里識別、識物百科、視聽翻譯、智能備忘等功能。產品重量45克，搭載16MP超廣角攝像頭，支持Al防抖算法；待機續航56小時，支持超5小時連續聆聽，可30分鐘充滿電；搭載四麥克風陣列識別聲音，采用開放式防漏音揚聲器設計。2024年11月18日Rokid或牽手暴龍發布眼鏡新品，11月29日Inmo將發布INMOAir3、INMOGo2兩款AR眼鏡。年底雷鳥或攜手博士發布新一代Al眼鏡。2025年4月小米計劃推出旗下Al眼鏡。根據彭博，蘋果計劃于2025推出一款廉價版Visionpro,2026年推出Visionpro2,此后推出AR眼鏡；目前正致力于將Appleintelligence引入Visionpro。圖表14:大量公司正涌入A/眼鏡賽道科※※※科※※※M腦看貓溶頻詳配享柜他奇點臨※IHlu※※※※知敬未※V※※※李未可細※※逸wen閃極榮※華※雷※影※來源：AR圈，國金證券研究所佳禾智能、億道信息等，光學企業水晶光電、藍特光學、宇瞳光學、舜宇光學科技、韋爾股份、瑞聲科技、美迪凱、騰景科技等，SOC企業高通、恒玄科技、炬芯科技等，電池企業德賽電池、欣旺達、珠海冠宇等，結構件企業長盈精密、統聯精密等，眼鏡零售品牌博士眼鏡，眼鏡制造商明月鏡片、康耐特光學。2.1云廠商Al資本開支繼續高增長算力需求持續強勁，海外云廠商面向Al及云業務領域持續加大資源投入。我們看到海外云廠商資本開支持續上修，持續加碼Al競賽。在經歷高通脹、終端需求放緩等外因沖擊的背景下，2023年上半年海外云廠商資本開支有所下滑。但隨著Al的快速發展，大模型持續迭代與落地帶來的云業務以及隨之產生的海量數據存儲、訓練等需求，云廠商都加大了對數據中心、服務器以及基礎網絡設施的投資。海外四大云廠商谷歌、亞馬遜、微軟和Meta24Q3資本開支分別是131億美元、226億美元、149億美元和83億美元，分別同比增長62%、81%、50%、26%。各大云廠商也同步給出全年資本開支指引，谷歌展望四季度資本開支維持與24Q3類似，2025年資本開支有望進一步提升。亞馬遜展望全年資本開支約為750億美金，2025年資本開支有望進一步提升。微軟展望FY25資本開支將進一步增長，但增速會放緩。Meta將資本開支指引由24Q2的370-400億美元上修至24Q3的380-400億美元，同時預計25年資本開支將大幅增加。各大云廠商持續加大資本開支，以此支持云業務、AI業務的快速拓展。行業中期報告圖表15:海外云廠商資本開支保持上升趨勢40214023600500400300200040%20%-10%Amazon(億美元)Meta(億美元)700來源：CapitalIQ,國金證券研究所2.2光模塊：Al驅動需求爆發，技術升級帶動價值量提升服務器出貨量開始回暖，Al服務器需求集中于海外云廠商，Capex上修有望直接拉動光模塊需求。云基礎設施主要由交換機、服務器、光模塊、光纖光纜以及其他設備組成。光模塊作為光纖通訊的核心元件，有望持續受益于服務器市場的增長。此外，英特爾和AMD推出新一代服務器平臺，大型企業都加大了在邊緣服務器、元宇宙、超級計算機以及云服務器上的投入，這些都將會成為驅動服務器市場取得快速增長的關鍵因素。根據IDC的數據，2024年全球服務器出貨量有望達到1287萬臺，同增8%。海外云廠商對于Al服務器需求較大。根據TrendForce的數據，2024年四大云廠商微軟、谷歌、亞馬遜和Meta占全球AI服務器需求分別為20.2%、16.6%、16%及10.8%,合計超過60%。海外云廠商資本開支上修，有望直接拉動AI服務器需求，進一步提高上游光模塊的需求。圖表16:預估全球服務器出貨量繼續上漲圖表17:北美四大云廠商對A/服務器需求逾60%2024E2026EMicrosohtOthers25.3%20.2%22.1%2024E2026EMicrosohtOthers25.3%20.2%22.1%Interior:2023Exterior:2024(E)BBATGoogle108%AWS■出貨量(萬)20004002000來源：IDC,國金證券研究所來源：TrendForce,國金證券研究所OFC光通信新品頻出，競爭格局強者恒強。光通信產業鏈處于持續升級迭代中，2024年OFC大會上光模塊、光芯片到電芯片皆有新品發布，同時從云計算周期到Al周期產品升光模塊，博通、Coherent、Lumentum等廠商發布了單波200G的EML或VCSEL光芯片，Marvell發布了1.6TPAM4DSP電芯片。隨著大模型訓練與推理需求持續釋放，算力需求指數增長，行業處于向更高帶寬、更高集成度、更低功耗等方向持續演進。根據Lightcounting的數據，2024年全球光模塊市場規模有望同增30%,2023-2028年全球光模塊市場規模CAGR達16%。同時，產品升級周期縮短、產品升級路徑多樣化，頭部廠商更有可能推陳出新，競爭格局有望強者恒強。根據中際旭創24年中報轉引Lightcounting行業中期報告的數據，全球前十大光模塊廠商中六家為中國大陸廠商，較2016年增加三家。批量應用，光模塊迎來技術升級，價值量積極提升。123456789來源：Lightcounting,國金證券研究所來源：Lightcounting,國金證券研究所圖表20:NVIDIA不同GPU型號搭載HBM情況NVIDIAGPU型號內存帶寬(GB/s)顆數架構TeslaV100NVL2HBM290032/164TeslaV100PCleHBM290032/164TeslaV100sPCleHBM242020Ampere架構A100PCleHBM2e1555/193540/805A100SXMHBM2e1555/203940/8052022Hopper架構H100PCleHBM2e20485H100SXM5HBM35H100NVLHBM33994*294*25H200SXMHBM3E491562024架構GB100HBM3e81928GB200HBM3e8192*282024GraceHopper架構GH200HBM340964GH200HBM3e4DualGH200HBM3e4096*24行業中期報告圖表21:AMD不同GPU型號搭載HBM情況AMDGPU型號帶寬(GB/s)容量(GB)2015年Fili架構1441442022年CDNA2架構MI250/MI250X82023年CDNA3架構82023年CDNA3架構2024年E8未知未知未知未知未知NVIDIA已在搭載HBM的GPU型號上迭代5次，性能也在不斷跟進以適配AI模型與訓練的需求。在7年時間內，從V100架構時代搭載的HBM2已經演化到了GB200的HBM3E,而內存寬帶與容量則是在這幾年內翻了數倍。以同一Hopper架構下的H100SXM和H200SXM為例，在其他硬件條件與接口協議相同的情況下，搭載了HBM3E的H200SXM要比搭載了HBM3的H100SXM在帶寬速率上提升了43%,在容量上也是擴增了76%。而對比落后了一整代，搭載了HBM2E的A100SXM,帶寬速率更是提高了141%,所有的這一切提升都是HBM性能迭代帶來的優勢。Llama213BGPT-3A100A10020242024來源：NVIDIA官網，國金證券研究所來源：NVIDIA官網，國金證券研究所預計2025年HBM產能同比增長117%歸因于Al大模型的逐步迭代，GPU迭代速度加快。核心供應商NVIDIA和AMD新品性能競爭，預計2025年加速HBM規格需求大幅轉向HBM3e,且將會有更多12hi的產品出現，帶動單芯片搭載HBM的容量提升。根據TrendForce集邦咨詢預估，2024年的HBM需求位元年成長率近200%,隨著全球前三大HBM廠商持續擴大產能，預計2025年全球HBM產能將同比大漲117%。從HBM產品類型來看，由于英偉達(NVIDIA)自BlackwellGPU開始，新產品會逐步轉往12層HBM3e,明年HBM3e將取代HBM3成主流產品，占整體HBM市場需求的89%。由于HBM3e平均售價(ASP)大約是傳統DRAM產品的3-5倍，隨著HBM3e產能的持續擴張，營收貢獻將逐季增長。中國大陸的HBM營收主要來自于HBM2e帶獻。目前SK海力士、美光、三星這三大存儲芯片廠商的12層HBM3e都在向英偉達送樣驗證階段，預期后續驗證完成、良率提升后，出貨量將大幅提升。TrendForce預估，受AI平臺積極搭載新世代HBM產品推動，2025年HBM需求位元將有逾80%落在HBM3e世代產品上，其中12hi的占比將超過一半，成為明年下半年Al主要競爭廠商爭相競爭的主流產品，其次則是8hi。因此，即便出現供過于求情況，推測最有可能發生在HBM2e和HBM3等舊世代產品上，至于對各DRAM供應商的影響程度，將取決于各家的產品組合。預估2025年HBM將貢獻10%的DRAM總位元產出，較2024年增長一倍。由行業中期報告Unit:Kunits/monthlyaverage700680545480340315TSV,170TSV,12020242024202520252024Theendof-20242025202520252024來源：TrendForce,國金證券研究所2.4AI集群效率提升關鍵在于組網，交換機需求大幅提升以太網是IEEE電氣電子工程師協會制訂的一種有線局域網通訊協議，應用于不同設備之間的通信傳輸，具備技術成熟、高度標準化、網絡帶寬高以及低成本等諸多優勢，是當今世界應用最普遍的局域網技術。在數據中心當中，以太網一般用于云計算領域。目前Al網絡主要基于Infiniband協議，但Infiniband相較以太網價格更高，對于英偉達的依賴度較高，同時以太網具備長期在大型數據中心以及遠距離傳輸的部署經驗，為了成本以及供應鏈安全考慮，目前包括英偉達的廠商也在探索以太網Al網絡。23年7月UEC(超以太網聯盟)成立，創始廠商包括芯片廠商英特爾、AMD、博通，設備如遠程直接內存訪問(RDMA)和融合以太網RDMA(RoCE),提供針對高性能計算和人工智能進行優化的高性能、分布式和無損傳輸層，將在Al領域與InfiniBand展開競爭。致力實現以太網在A/組網的部署AMDAARISTA|MicrosoftORACLE來源：裕太微招股說明書，國金證券研究所來源：UEC網站，國金證券研究所隨著模型參數量的提升，訓練模型所需要的算力也不斷增加。根據EpochAI,2017年只有兩個Al模型的訓練所需要算力超過了10^23FLOP,在截至2020年，模型數量提升至4個，截至22年，模型數量提升至31個，在24年1~6月份，訓練所需要算力超過了10^23FLOP的新增的模型數量達到了25個。另外，部分模型訓練所需要的算力已經超過了10^25Al芯片集群的硬件性能主要包括算力、存力、網絡傳輸速度。其中算力是衡量單卡運目前通過采用HBM和CoWoS封裝，將GPU直接與具備高帶寬的HBM連接，存力瓶頸已經逐步改善。但目前交換機當中以太網及Infiniband的帶寬仍然較低，同時GPUtoGPU互聯的NVLink帶寬也較低，因此我們認為未來對于集群的效率邊際提升，發揮單卡的最大效率，最為關鍵的是提升網絡傳輸速度。以英偉達GB200NVL72為例，顯存帶寬達到了576TB/s,而NVLink帶寬為130TB/s網絡帶寬當中GPU之間互聯的NVLink為14.4TB/s,而對外進行傳輸的帶寬則為800Gb/s,通過兩個BlueField-3DPU實現。18行業中期報告4002000NVLink來源：英偉達網站，國金證券研究所我們認為未來集群效率的提升關鍵在于網絡傳輸帶寬提升，集群當中網絡硬件價值量有望Ultra的訓練以及實驗成本當中，集群層面的互聯成本分別為13%、11%、12%、9%。而模型的訓練成本也指數級提升，根據EpochAI測算，GPT-4訓練成本接近1億美元，Gemini1.0UItra訓練成本已經超過1億美元。圖表29:集群互聯占模型訓練及實驗成本約10%圖表30:模型訓練成本指數級提升■研發人員■■研發人員■A加速器集群互聯■其他服務器零部件■能耗GPT-4OPT-175BGPT-3175BCost(2023USD,logscale)0AiphaZero2.6x/year20202021202220232024GPT-31758(davinci)2016201720182019Infection-2來源：EpochAI,國金證券研究所來源：EpochAI,國金證券研究所我們認為以太網交換機相關廠商，在Al領域有望受益行業高增速，以及以太網滲透率提InfiniBand通常比以太網提供更低的延遲，從而實現更快、更高效的數據傳輸。而且InfiniBand的龍頭廠商Mellanox被英偉達收購后，在Al發展初期客戶通常采用英偉達GPU+Infiniband的全套英偉達方案。但出于供應鏈安全考慮，以及客戶搭建集群能力逐超大規模GPU集群，由于以太網具備更高兼容性、更高的線纜帶寬、更高的端口速率，采用以太網的比例明顯更高。根據博通24年6月舉行的FY24Q2業績會，目前八個最大的GPU集群當中，有七個使用以太網，并且博通認為25年所有的超大規模集群都將采用以太網組網。由于InfiniBand在線纜帶寬和端口速度方面落后于以太網，構建同等規模集群的網絡時以太網成本更優。根據博通的數據，當前一代的以太網可以在兩層網絡結構中實現較Infiniband系統規模的4倍擴展，同時使用的交換機數量比InfiniBand少3倍。與以太高端口速率，InfiniBand網絡的整體功耗明顯高于以太網的層次和光器件，顯著增加了整個網絡的功耗。我們認為未來隨著訓練所使用的Al集群尺寸不斷提升，考慮到以太網相比Infiniband的優勢，以太網也將成為大規模英偉達GPU集群的主流方案。推理側來看，由于推理所消耗算力較訓練少，對網絡架構的延時的容忍度更高，考慮以太網具備更高低的成本以及功耗，我們認為未來隨著應用的大量出現帶動推理需求，以太網需求也有望大量增加。以太網層數線纜數層數線纜數112由于Infiniband協議的創始廠商Mellanox被英偉達所收購，AMD的Al芯片以及云廠商ASIC在進行集群組網時將采用以太網通信協議。由于ASIC是定制化設計，我們認為未來推理需求起量后，ASIC有望具備較高性價比，帶動以太網在Al滲透率。因此，我們認為未來以太網有望在Al用于：1)英偉達GPU大規模訓練集群組網；2)英偉達GPU推理組網；3)非英偉達GPU及ASIC的訓練和推理組網。投資建議：以太網白盒交換機廠商、以太網交換芯片廠商、高多層能力強的PCB廠商以及 (滬電股份)以及布局高速連接的芯片與連接器廠商。2.5AI加速發展，先進封裝是驅動芯片性能持續提升的核心在Al浪潮下，算力是生成式Al核心。GPU可以通過并行化矩陣運算，使得生成式Al中龐大的語言模型能夠同時處理海量數據，從而顯著加快了訓練時間。目前龍頭公司英偉達的新產品GB200已經采用Chiplet方案，將兩個GPU和一個CPU相連形成一個“Blackwell”芯片，與上一代H100相比，有望將訓練性能提高4倍，推理性能提高30倍。20行業中期報告圖表32:Blackwe//配置1個GraceCPU和2個B200GPUConfiguration36GraceCPU:72BlackwellGPUs1GraceCPU:2BlackwellGPUFP4TensorCore21,440PFLOPS40PFLOPSFP8/FP6TensorCore2720PFLOPS20PFLOPSFP16/BF16TensorCore2FP64TensorCore3,240TFLOPS90TFLOGPUMemory|BandwidthUpto13.5TBHBM3e|576TB/sUpto384GBHBM3e|16TB/sCPUCoreCount2,592ArmNeoverseV2cores72ArmNeoverseV2coresCPUMemory|BandwidthUpto17TBLPDDR5X|Upto18.4TB/sUpto480GB1.Preliminaryspecifications.May2.Withsparsity.行業中期報告B200AWholeLotAsManyAsPossibleToTheMoonMemoryClockMemoryBusWidthMemoryBandwidthVRAMFP32VectorFP64VectorN/AN/ATransistorCountManufacturingProcessArchitectureNVLink5?Links(1800GB/sec)NVLink5?Links(1800GB/sec)Blackwell來源：半導體行業觀察，國金證券研究所在Al算力芯片的設計中，Chiplet相較于SoC對于性能提升更有優勢、性價比更高，有望成為Al芯片設計公司的主流設計方案。此外，美國大選落地，地緣政治持續緊張，美方對華半導體后續制裁有望收緊。當前國內先進制程產能有限，Chiplet技術或有望成為破局良策。Chiplet具體是指小型模塊化芯片，通過die-to-die內部互聯技術將多個模階段將不同的模塊設計到一顆die(芯片裸片)中，晶圓制造完成后封裝；Chiplet則將不同模塊從設計時就按照不同計算或者功能單元進行分解，制作成不同die后使用先進封裝技術互聯封裝，不同模塊制造工藝可以不同。22行業中期報告主存22nm顯示控制顯示控制22nmVPUGPU主存VPUGPU來源：芯源股份2023年報，國金證券研究所CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)是臺積電2011年推出的首個2.5D先進封裝技術，CoWoS包括CoW和oS兩部分，芯片間通過CoW工藝與硅晶圓相連，再通過凸塊將CoW芯片與基板相連。該技術用微凸塊和硅穿孔工藝代替傳統引線鍵合，將不同功能的芯片堆疊在同一個硅中介層上實現互聯，具有縮小封裝尺寸、降低功耗、提升系統性能的優點。臺積電當前CoWoS需求旺盛，產能緊缺，根據臺積電法說會，今年臺積電超300億美金資本開支中，預計將70-80%投入先進制程，10%投入先進封裝、光罩等，龍頭公司積極布局先進封裝產能反應客戶強勁需求。OptionalOptionalHBMDRAMDiesBN8MμBumpsStandardPackageTraceShortWiresHPMDRAMDHaMORANbOptionalmultiplelogicdiesTSV來源：Semiwiki,國金證券研究所HBM(HighBandwidthMemory)即高帶寬存儲器，其通過使用先進的封裝方法(如TSV硅通孔技術)垂直堆疊多個DRAM。在高性能計算應用對內存速率提出了更高的要求的背景的DRAM堆疊屬于3D封裝，而HBM與Al芯片的其他部分合封于Interposer上屬于2.5D封裝。2323行業中期報告圖表36:HBM解決了內存速率瓶頸的問題TSVTSVDRAMCoredieDRAMCoredieDRAMCoredieDRAMCoredieBasedielu-Bump>100GB/sperstackPackageSubstrateIFBGARollBusWidthVoltage來源：Hardzone,國金證券研究所Al加速落地，國內外大廠積極布局先進封裝。隨Al加速落地，高性能計算芯片的需求急劇增加，國內外大廠積極推出相關產品，比如AMD的M1300、英偉達B200、昇騰910B等產品。其中涉及CoWoS、HBM等多種先進封裝形式。Al的加速發展帶動CoWoS等先進封裝需求快速增長，當前臺積電CoWoS產能供應較為緊張，是影響英偉達高算力芯片出貨的核產能正積極擴產，看好相關受益產業鏈。帶動的先進封測產能擴產以及消費電子復蘇拉貨受益的的半導體封測板塊。一方面，先進封裝在高算力芯片上優勢顯著:HBM方案的提出，解決了存儲內存速率瓶頸的問題；龍頭公司英偉達的新產品GB200已經采用Chiplet方案，將兩個GPU和一個CPU相連形成一個“Blackwell”芯片，與上一代H100相比，有望將訓練性能提高4倍，推理性能提高30倍。另一方面，美國大選落地，地緣政治持續緊張，美方對華半導體后續制裁或將收緊。當前國內先進制程產能有限，Chiplet等先進封裝技術或有望成為破局良策。看好Al帶動下的先進封測產能擴產，建議關注封測廠：長電科技、甬矽電子、通富微電、晶方科技、匯成股份。第三方測試公司：偉測科技、利揚芯片。擴產受益封測產業鏈公司：長川科技、華峰測控、精智達、金海通、賽騰股份等。2.6數據中心連接器：Al貢獻增量，國產化可期數據中心行業一直是連接器市場的重要下游應用，2023年通信連接器市場規模達190億美元、占比23%,涵蓋了手機、通信基站、數據中心等領域；假設數據中心占全球連接器市場的7%,對應市場規模為57億美元。服務器連接器按模塊可分為存儲模塊用DDR連接器、數據傳輸模塊用夾層連接器、電源模塊用大電流連接器、光傳輸模塊用光纖連接器以及信號傳輸模塊用高速背板連接器等；也可劃分為內部和外部I/0類連接器：外部1/0類連接器主要有Type-A、Type-C、RJ45、SFP、QSFP、D-SUB等；內部連接器主要有CPUSocket、高速背板連接器等。電連接優勢突出，GB200NV72系統有望拉動服務器連接器市場翻倍增長。1)2024年3月系統包含18個服務器Tray、9個交換機，每個NVIDIAB200TensorCoregpu、1個NVIDIAGraceCPU,每個交換機包括2個交換芯片。NV72總共5000條NVLink電纜，總計兩英里(3.2km)。新的DGX系統通過NVLinkSwitch實現了高達130TB/s的數據傳輸速率。銅連接方案相較于光連接方案成本降低至1/6。2)根據估算，GB200NV72系統單根電纜傳輸速率超200Gb/s,目前國內企業中立訊精密已成功完成112Gb/s、224Gb/裸線批量交付，預研448G產品：沃爾核材224Gb/s高速通信線處于批量交付中。3)根據立訊精密公告，GB200NVL72單柜整套立訊可以提供約209萬元的解決方案.包含電連接、光連接、電源管理、散熱等產品：我們估算GB200NV72系統的電連接價值量達100萬元，假設2024、2025年GB200NV72系統出貨0.5、3萬臺，對應市場規模達50、300億元(折合7、43億美元),成功導入GB200NV72的企業有望深度受益。24行業中期報告圖表37:GB200NV72系統圖表38:NVLinkSwitch系統和背板的鏈接圖表39:GB200tray圖表40:第五代NVLinkSwitch目前國內服務器連接器國產化率較低，其中高速背板連接器、CPUSocket國產化率極低。高速背板連接器：根據Bishop&Associates,2022年中國高速背板連接器市場規模達6億美金，主要廠商包括華豐科技、慶虹、中航光電，其中華豐科技、慶虹主要客戶為華為，分別占據華為20%~30%的份額，中航光電主要客戶中興，2023年華豐科技完成正交架構的112G高速背板產品開發及小批量生產，224G高速背板連接器已達到樣品試制合格的狀態。此外，立訊精密亦覆蓋背板連接器產品。CPUSocket:根據鴻騰精密公告，預計2025年全球服務器用CPUSocket市場規模達5億美金，目前市場份額由鴻騰精密(富士康子公司)、泰科、LOTES壟斷，2023年華豐科技完成200針級雙LGAICSocket研發，成功實現國產替代，且基本完成CPUSOCKET的大批量生產能力準備。建議關注服務器連接器&線纜標的：安費諾、泰科、華豐科技、鼎通科技、立訊精密、鴻騰精密、奕東電子、新亞電子、沃爾核材等。2.7投資建議大模型持續升級，算力需求不斷提升，帶動Al芯片、Al服務器、光模塊、以太網交換機等需求高景氣，繼續看好Al云端算力硬件產業鏈，建議關注：滬電股份、生益電子、中際旭創、天孚通信、新易盛、工業富聯、寒武紀、生益科技、方正科技、勝宏科技、立訊精密、深南電路；海外：臺積電、英偉達、Arista、博通、邁威爾。三、PCB:新周期態勢已現，高多層/HDI/封裝基板是主要成長方向PCB作為周期性成長行業，在去年經歷了需求承壓之后開始迎來了新一輪的向上周期，根據prismark的預估，2023~2028年全球PCB產值復合增長將達到5.4%,于2028年全球產值將有望達到900億美元，增長維持在偏快的水平，可見PCB行業是成長板塊中值得高度關注的細分領域。25行業中期報告圖表41:全球PCB產值規模(億美元)90070040030020002023A2028E3.1PCB新周期態勢已現，周期以資本開支開局導致淡旺季節奏變化PCB整個行業的修復在2024年的第一季度就開始充分體現，至第三季度A股PCB和CCL行業基本上保持了同比增長的態勢，其中A股PCB前三季度營收/歸母凈利/扣非歸母每但走出盈利低谷的態勢已現，綜合來看我們認為PCB行業已經開啟新的周期。圖表42:2024年前三季度大陸PCB業績同比增速圖表43:2024年前三季度大陸PCB業績環比增速大陸PCB-營收/歸母凈利/扣非歸母-YoY大陸PCB-營收/歸母凈利/扣非歸母-QoQ歸母凈利扣非歸母60%40%20% 歸母凈利扣非歸母營收歸母凈利扣非歸母來源：,國金證券研究所來源：,國金證券研究所圖表44:大陸PCB歷年毛利率圖表45:大陸PCB歷年凈利率大陸PCB-毛利率來源：,國金證券研究所來源：,國金證券研究所圖表46:2024年前三季度大陸CCL業績同比增速圖表47:2024年前三季度大陸CCL業績環比增速大陸CCL-營收/歸母凈利/扣非歸母-YoY大陸CCL-營收/歸母凈利/扣非歸母-QoQ扣非歸母凈利-8%營收-12%歸母凈利扣非歸母凈利來源：,國金證券研究所來源：,國金證券研究所圖表48:大陸CCL歷年毛利率圖表49:大陸CCL歷年凈利率大陸CCL-毛利率2019-032020-032020-062020-092020-122022-032022-062019-032020-032020-062020-092020-122022-032022-062023-032023-062023-092023-122024-032024-062018-095%0%2018-092019-062019-122020-032020-092021-032022-032022-062022-092022-122023-032019-062019-122020-032020-092021-032022-032022-062022-092022-122023-032023-092024-032024-06來源：,國金證券研究所來源：,國金證券研究所從節奏上看，今年上半年景氣度修復明顯高于下半年，一方面A股PCB/CCL的三季度同比增速明顯放緩，環比也有所承壓，另一方面從臺系產業鏈也可以看到10月整個行業景氣類產品，而Al資本開支是逆周期的、不遵循下半年旺季的規律，從而導致今年需求上半年好于下半年。圖表50:臺系PCB月度營收同比圖表51:臺系PCB月度營收環比臺系PCB-月度營收-MoM5-10%-20%-15%-30%來源：,國金證券研究所來源：,國金證券研究所圖表52:臺系CCL月度營收同比圖表53:臺系CCL月度營收環比臺系CCL-月度營收-YoY5%-20%-30%來源：,國金證券研究所來源：,國金證券研究所圖表54:臺系銅箔月度營收同比圖表55:臺系銅箔月度營收環比-40%臺系銅箔-月度營收-YoY臺系銅箔-月度營收-MoMS-10%-15%-20%來源：,國金證券研究所來源：,國金證券研究所圖表56:臺系玻纖布月度營收同比圖表57:臺系玻纖布月度營收環比臺系玻纖布-月度營收-YoY臺系玻纖布-月度營收-MoM-10%5從結構機會上來看，根據Prismark的預期，2023~2028年復合增長較高的細分領域為18層+板、封裝基板、HDI,復合增速分別達到10.0%、8.8%、7.1%,可見在PCB行業景氣度圖表58:2023~2028年全球PCB細分領域復合增速18層+板封裝基板4-6層板其他HDI來源：世運電路公告，Prismark,國金證券研究所算、AI等領域。根據信通院引用的Gartner數據，云計算市場規模在未來幾年仍然有望保持在18%以上的復合增速，加之當前Al“軍備賽”正如火如荼，高速通信產業鏈高速發展確定性強。高速通信領域主要運用的板型為高多層板，并且隨著高速通信類產品升級(如Al服務器的滲透),18層及以上板型有望進一步提升。6,0004,0002,000020202021