甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業合同封面RESUMEPERSONAL2024年芯片銷售協議格式樣本版B版本合同目錄一覽第一條定義與術語1.1合同雙方1.2芯片1.3銷售數量1.4銷售價格1.5交付日期第二條銷售與交付2.1銷售條件2.2交付方式2.3運輸責任第三條付款與結算3.1付款條件3.2結算方式3.3發票第四條質量保證4.1芯片質量4.2質量問題處理第五條售后服務5.1技術支持5.2退換貨政策第六條違約責任6.1合同一方違約6.2合同解除第七條爭議解決7.1協商解決7.2調解7.3仲裁第八條法律適用8.1適用法律8.2法院管轄第九條保密條款9.1保密義務9.2保密期限第十條合同變更與終止10.1合同變更10.2合同終止第十一條繼承與轉讓11.1合同繼承11.2合同轉讓第十二條不可抗力12.1不可抗力事件12.2不可抗力后果第十三條附件13.1芯片技術參數13.2銷售計劃表第十四條其他條款14.1合同修訂14.2合同解除或終止后的權利義務14.3合同的整體性14.4合同的生效日期第一部分：合同如下：第一條定義與術語1.1合同雙方1.2芯片1.2.1芯片是指：（芯片名稱、型號、規格等詳細信息）。1.2.2芯片的知識產權歸：（知識產權持有方名稱）所有。1.3銷售數量1.3.1乙方同意向甲方購買的芯片數量為：（具體數量）。1.3.2甲方應保證在：（交付期限）內完成交付。1.4銷售價格1.4.1芯片的銷售價格為：（單價）。1.4.2總價款為：（總價款）。1.5交付日期1.5.1甲方應在：（交付日期）前將芯片交付給乙方。1.5.2交付地點為：（交付地點）。第二條銷售與交付2.1銷售條件2.1.1甲方應保證銷售的芯片符合：（技術參數、質量標準等）。2.1.2乙方應按照約定時間支付貨款。2.2交付方式2.2.2甲方應在交付時提供：（交付文件，如裝箱單、產品質量檢驗報告等）。2.3運輸責任2.3.1甲方負責將芯片運輸至交付地點。2.3.2在運輸過程中，甲方應承擔：（風險責任）。第三條付款與結算3.1付款條件3.1.1乙方應在：（付款日期）前向甲方支付貨款。3.2結算方式3.2.1本合同的結算貨幣為：（結算貨幣）。3.2.2結算周期為：（結算周期，如每月、每季度等）。3.3發票3.3.1甲方應在交付時向乙方提供：（發票類型，如增值稅專用發票、普通發票等）。3.3.2發票金額為：（發票金額）。第四條質量保證4.1芯片質量4.1.1甲方應保證芯片的質量符合：（技術標準、行業標準等）。4.1.2甲方應在：（質保期限）內對芯片質量進行保證。4.2質量問題處理4.2.1如芯片出現質量問題，乙方應在：（通知期限）內通知甲方。4.2.2甲方應在：（處理期限）內對質量問題進行處理。第五條售后服務5.1技術支持5.1.1甲方應在：（服務期限）內提供技術支持服務。5.1.2技術支持內容包括：（技術咨詢、故障排查等）。5.2退換貨政策5.2.1如芯片出現質量問題，乙方有權要求退換貨。5.2.2退換貨流程及手續按：（退換貨流程）。第六條違約責任6.1合同一方違約6.1.1如一方未履行合同義務，應承擔違約責任。6.1.2違約責任包括但不限于：（違約金、賠償損失等）。6.2合同解除6.2.1如一方嚴重違反合同約定，另一方有權解除合同。6.2.2解除合同后，雙方應按照約定處理已經發生的權利義務。第八條法律適用8.1本合同的簽訂、效力、解釋、履行及爭議的解決均適用中華人民共和國法律。第九條保密條款9.1雙方在合同履行過程中知悉的對方商業秘密、技術秘密、市場信息等，應予以保密。9.2保密期限自本合同簽訂之日起算，至合同終止或履行完畢之日止。第十條合同變更與終止10.1本合同的變更或終止，應經雙方協商一致，并以書面形式作出。10.2合同變更或終止后，雙方應按照約定處理已經發生的權利義務。第十一條繼承與轉讓11.1本合同的權利義務不因甲方合并、分立、解散、破產等原因而轉移。11.2未經對方書面同意，乙方不得將本合同項下的權利義務全部或部分轉讓給第三方。第十二條不可抗力12.1因不可抗力導致一方不能履行合同的，受影響的一方應立即通知對方，并提供相關證明文件。12.2遭受不可抗力的一方應盡力克服不可抗力，減少損失，并在不可抗力結束后繼續履行合同。第十三條附件13.1本合同的附件為：（附件名稱，如芯片技術參數、銷售計劃表等）。13.2附件與合同具有同等法律效力。第十四條其他條款14.1本合同未盡事宜，雙方可另行協商補充。14.2合同的修改及補充應以書面形式作出，并與本合同具有同等法律效力。14.3本合同一式兩份，甲乙雙方各執一份，自雙方簽字或蓋章之日起生效。第二部分：其他補充性說明和解釋說明一：附件列表：附件一：芯片技術參數詳細要求和說明：本附件應詳細列出芯片的各項技術參數，包括但不限于芯片的型號、規格、性能指標、生產工藝等信息。這些技術參數是雙方確定芯片質量和性能標準的重要依據。附件二：銷售計劃表詳細要求和說明：本附件應詳細列出芯片的銷售計劃，包括銷售數量、交付日期、交付方式等信息。雙方應按照銷售計劃表進行履約，確保合同的順利履行。附件三：質量保證書詳細要求和說明：本附件應詳細描述甲方對芯片質量的保證事項，包括質量標準、質保期限、質量問題處理流程等信息。質量保證書是乙方維護自身權益的重要依據。附件四：售后服務政策詳細要求和說明：本附件應詳細描述甲方的售后服務政策，包括技術支持服務的內容、服務期限、退換貨流程等信息。售后服務政策是乙方了解并享受售后服務的重要依據。說明二：違約行為及責任認定：違約行為：1.甲方未按約定時間、數量交付芯片。2.甲方交付的芯片不符合約定的質量標準。3.乙方未按約定時間支付貨款。4.乙方未按約定方式支付貨款。5.乙方未履行合同約定的保密義務。6.乙方未經甲方同意轉讓合同項下的權利義務。責任認定標準：1.甲方違約：甲方應承擔違約責任，包括但不限于支付違約金、賠償乙方損失等。2.乙方違約：乙方應承擔違約責任，包括但不限于支付違約金、賠償甲方損失等。示例說明：若甲方未按約定時間交付芯片，甲方應支付違約金人民幣萬元給乙方。若乙方未按約定時間支付貨款，乙方應支付違約金人民幣萬元給甲方。說明三：法律名詞及解釋：1.不可抗力：指不能預見、不能避免并不能克服的客觀情況，如自然災害、社會事件等。2.商業秘密：指不為公眾