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文檔簡介
內容目錄
1、復盤半導體第一次跨越:估值提升主導,國產替代全面提速大方向確立......................................8
1.1、電子板塊迎景氣周期,半導體漲幅遙遙領先...........................................................8
1.2、2019-2020H1半導體指數上行主要源于估值提升......................................................9
1.3、2020Q3-2021Q1震蕩行情下業績和估值此漲彼消.....................................................12
2、半導體第二次跨越:業績主導,業績兌現和行業景氣度是核心影響要素....................................14
2.1、2021Q1至今半導體板塊表現亮眼,業績持續兌現能力較高的細分龍頭引領此輪行情....................14
2.2、下游需求旺盛+行業高景氣,半導體第二次跨越在路上..................................................16
2.3、缺芯成行業主旋律,國內廠商迎來供應鏈導入良機....................................................25
3、半導體引領主線:汽車半導體、核心設備和材料、射頻與模擬等細分方向..................................30
3.1、半導體產業鏈環節眾多,核心芯片國產化率較低......................................................30
3.2、汽車半導體大有可為,功率、存儲、控制類芯片深度受益.............................................31
3.3、設備和材料:半導體產業基石,國產替代勢在必行....................................................43
3.4、模擬芯片:長坡厚雪,半導體優質細分賽道..........................................................48
3.5、射頻芯片:5G/IOT驅動,國產化正當時...............................................................50
3.6、IC制造和封測:行業景氣度持續提升,中芯國際加碼成熟制程前景廣闊...............................52
4^國內半導體重點標的介紹:..............................................................................55
4.1、中芯國際:晶圓代工龍頭,充分受益景氣周期.........................................................55
4.2、斯達半導:國內IGBT模塊龍頭,深度布局新能源車賽道..............................................56
4.3、捷捷微電:國內晶閘管龍頭,功率器件IDM全產業鏈布局打開成長空間...............................57
4.4、韋爾股份:CIS巨頭,車規級產品全球第二...........................................................58
4.5、北京君正:并購ISSI,國內車載存儲龍頭乘風而起....................................................59
4.6、兆易創新:國內MCU、NorFlash龍頭................................................................60
4.7、新潔能:國內功率設計龍頭,充分受益行業高景氣度...................................................62
4.8、北方華創:半導體設備龍頭,引領國產化浪潮.........................................................63
4.9、華峰測控:半導體測試機國產替代先鋒,切入SoC/功率賽道...........................................64
4.10、雅克科技:半導體材料領跑者,高端材料大有可為...................................................66
4.11、卓勝微:射頻前端龍頭,持續推動產品模組化進程....................................................67
4.12、圣邦股份:模擬芯片龍頭,品類持續擴張助力成長...................................................69
5、行業評級與投資策略.....................................................................................70
6、風險提示................................................................................................71
圖表目錄
圖1:2019年初至今電子行業價格指數相對滬深300指數變化....................................................8
圖2:2019年初至今電子及細分板塊行業價格指數變化..........................................................8
圖3:美國對我國半導體產業持續的制裁政策..................................................................9
圖4:全球半導體銷售額持續螺旋上升........................................................................9
圖5:全球半導體產業鏈的三次轉移..........................................................................10
圖6:2015-2020H1年中國集成電路銷售與進口情況............................................................10
圖7:2015-2020H1年中國集成電路國產化率...................................................................10
圖8:半導體企業IPO、可轉債、定增融資額(億元).........................................................12
圖9:2014-2020年中國半導體企業投融資事件(個)..........................................................12
圖10:2019年初至今PE及歸母凈利潤對申萬半導體板塊指數走勢相對貢獻率的變化...........................12
圖H:2020Q3-2021Q1申萬半導體指數與費城半導體指數累計漲幅對比........................................13
圖12:2020Q3-2021Q1申萬半導體指數與費城半導體指數累計漲幅對比........................................13
圖13:電子各板塊單季度營收同比增速情況..................................................................14
圖14:半導體單季度歸母凈利潤同比增速情況................................................................14
圖15:半導體行業累計PE變化情況與累計單季度歸母凈利潤對比..............................................14
圖16:2021Q2申萬半導體指數與滬深300累計漲幅對比.......................................................15
圖17:汽車三化發展趨勢.....................................................................................17
圖18:全球智能網聯汽車出貨量預測..........................................................................17
圖19:燃油車與電動車成本結構對比..........................................................................18
圖20:電動化、自動化和數字化大幅提升汽車電子BOM...................................................................................................18
圖21:全球汽車半導體市場規模快速增長.....................................................................19
圖22:我國汽車半導體市場規模迅速增長.....................................................................19
圖23:智能手機出貨量近兩季度持續同比增長.................................................................20
圖24:預計2021年智能手機出貨量重回正增長................................................................20
圖25:國內5G手機占比持續提升.............................................................................20
圖26:預計全球5G手機快速增長.............................................................................20
圖27:5G手機與4G手機對比...............................................................................21
圖28:5G手機12英寸晶圓需求量(sqi/unit)...................................................................................................................21
圖29:全球射頻前端芯片市場模預測..........................................................................21
圖30:VR成像原理圖........................................................................................22
圖31:AR技術原理圖........................................................................................22
圖32:VR/AR產業鏈及主要廠商一覽.........................................................................22
圖33:虛擬現實正處于規模上量前夜..........................................................................23
圖34:AR/VR市場規模展望................................................................................24
圖35:8英寸晶圓產能展望...................................................................................27
圖36:2010-2020年國產芯片自給率及2025年預測............................................................28
圖37:車規級芯片對可靠性要求最高..........................................................................28
圖38:車規級芯片進入供應鏈的周期較長.....................................................................28
圖39:部分半導體企業季度營收變動(單位:億元)..........................................................29
圖40:部分半導體企業季度凈利潤變動(單位:億元)........................................................29
圖41:集成電路產業鏈全景...................................................................................30
圖42:功率半導體下游應用占比..............................................................................32
圖43:全球功率半導體器件市場規模穩步增長.................................................................32
圖44:全球MOSFET市場規模穩步增長......................................................................32
圖45:2022年預測MOSFET終端應用占比...................................................................32
圖46:IGBT主要應用領域...................................................................................33
圖47:2019年功率器件競爭格局情況........................................................................34
圖48:2019年MOSFET器件競爭格局情況...................................................................34
圖49:2019年IGBT芯片競爭格局情況.......................................................................34
圖50:2019年IGBT模塊競爭格局情況.......................................................................34
圖51:主控芯片和功能芯片配合對車身進行控制...............................................................36
圖52:特斯拉FSD自動駕駛芯片架構.........................................................................36
圖53:自動駕駛需要處理的數據量日益提升...................................................................36
圖54:自動駕駛L1-L5需要的算力(TFLOPS/TOPS)............................................................................................................36
圖55:汽車主控芯片與功能芯片增長情況及預測(單位:百萬美元)...........................................37
圖56:存儲器分類明細.......................................................................................38
圖57:不同存儲器在計算機存儲系統中的應用................................................................38
圖58:2016-2019年全球DRAM市場規模....................................................................39
圖59:2016-2019年全球NANDFlash市場規模................................................................39
圖60:2016-2019年全球NORFlash市場規模.................................................................40
圖61:各類存儲細分市場分布.................................................................................40
圖62:2019年DRAM下游應用分布..........................................................................40
圖63:2019年NANDFlash下游應用分布.....................................................................40
圖64:2019年汽車半導體市場規模分布情況..................................................................41
圖65:2025年汽車半導體市場規模分布情況預測..............................................................41
圖66:2016-2025年全球汽車年存儲芯片市場規模及預測......................................................41
圖67:2020年DRAM市場競爭格局..........................................................................42
圖68:2020年NANDFlash市場競爭格局.....................................................................42
圖69:2020Q1NORFlash市場競爭格局.......................................................................42
圖70:集成電路工藝復雜,制造設備種類繁多.................................................................43
圖71:2013-2020年全球半導體設備市場規模..................................................................44
圖72:中國大陸半導體設備市場規模占比逐漸提升............................................................44
圖73:全球晶圓制造材料市場規模............................................................................45
圖74:2019年晶圓制造材料市場結構........................................................................45
圖75:中國大陸全球半導體材料市場份額不斷上漲............................................................46
圖76:中國晶圓制造行業市場規模............................................................................46
圖77:模擬芯片是鏈接數字世界與自然界的橋梁...............................................................48
圖78:模擬芯片占半導體比重較為穩定........................................................................49
圖79:射頻前端的設計復雜度持續增加........................................................................51
圖80:2G-5G單部手機射頻前端價值量(單位:美元)........................................................51
圖81:射頻前端芯片全球市場格局............................................................................51
圖82:純晶圓代工占整個晶圓制造市場比例...................................................................53
圖83:全球晶圓代工市場規模持續增長........................................................................53
圖84:中芯國際全球布局.....................................................................................55
圖85:2018-2020中芯國際營業收入變化......................................................................55
圖86:20018-2020中芯國際歸母凈利潤變化..................................................................55
圖87:2015-2020斯達半導營業收入變化......................................................................56
圖88:2015-2020斯達半導歸母凈利潤變化...................................................................56
圖89:公司充電樁系統及電路系統示意圖.....................................................................57
圖90:2015-2020年捷捷微電營業收入及變化.................................................................58
圖91:2015-2020年捷捷微電歸母凈利潤及變化...............................................................58
圖92:豪威科技ASIL-C級汽車圖像傳感器...................................................................59
圖93:2015-2020韋爾股份營業收入變化......................................................................59
圖94:2015-2020韋爾股份歸母凈利潤變化...................................................................59
圖95:2015-2020北京君正營業收入變化......................................................................60
圖96:2015-2020北京君正歸母凈利潤變化...................................................................60
圖97:兆易創新SPINORFlash主要特性......................................................................61
圖98:兆易創新RISC-VGD32VF103系列MCU產品..........................................................61
圖99:2015-2020兆易創新營業收入變化......................................................................61
圖100:2015-2020兆易創新歸母凈利潤變化...................................................................61
圖101:新潔能主要產品簡介..................................................................................62
圖102:2016-2020新潔能營業收入變化........................................................................63
圖103:2016-2020新潔能歸母凈利潤變化.....................................................................63
圖104:北方華創刻蝕機展示..................................................................................64
圖105:2015-2020北方華創營業收入變化.....................................................................64
圖106:20015-2020北方華創歸母凈利潤變化..................................................................64
圖107:華峰測控主要產品演變過程...........................................................................65
圖108:2015-2020華峰測控營業收入變化.....................................................................65
圖109:20015-2020華峰測控歸母凈利潤變化..................................................................65
圖110:公司主營產品........................................................................................66
圖111:2020年公司營收結構.................................................................................66
圖112:2016-2020雅克科技營業收入變化.....................................................................67
圖113:2016-2020雅克科技歸母凈利潤變化...................................................................67
圖114:卓勝微射頻前端芯片產品概覽.........................................................................68
圖115:2016-2020卓勝微營業收入變化........................................................................68
圖116:2016-2020卓勝微歸母凈利潤變化.....................................................................68
圖117:圣邦股份SGM41100A產品主要參數...................................................................69
圖118:2016-2020圣邦股份營業收入變化.....................................................................70
圖119:2016-2020圣邦股份歸母凈利潤變化...................................................................70
表1:中國集成電路政策一覽..................................................................................11
表2:2021Q2半導體板塊漲幅表現較好的個股匯總(截至2021-06-25)..............................................................................15
表3:汽車芯片產業鏈........................................................................................17
表4:國內汽車半導體在各領域的主要差距及自主率...........................................................19
表5:VR/AR連接需求及演進階段.............................................................................23
表6:2018-2020年度主流VR產品對比表.....................................................................24
表7:AR/VR產業相關公司布局情況..........................................................................25
表8:2021Q2部分廠商產品貨期及價格變動趨勢...............................................................26
表9:截至2021年3月底全球因缺芯導致的汽車已減產數量情況................................................26
表10:國產芯片市場占有率偏低..............................................................................31
表11:中國廠商與國外廠商對比..............................................................................33
表12:功率半導體部分公司簡介..............................................................................35
表13:汽車MCU龍頭企業與國內主要參與者.................................................................37
表14:汽車自動駕駛芯片龍頭企業與國內主要參與者..........................................................38
表15:DRAM、Flash技術對比...............................................................................39
表16:存儲部分公司簡介.....................................................................................42
表17:中國半導體設備國產化情況............................................................................45
表18:高端半導體材料現狀...................................................................................46
表19:國內半導體設備和材料部分公司簡介...................................................................47
表20:模擬芯片主要產品和功能..............................................................................49
表21:模擬芯片競爭格局比較穩定............................................................................49
表22:模擬芯片部分公司簡介.................................................................................50
表23:全球射頻前端芯片主要參與者..........................................................................52
表24:2021Q1全球前十大晶圓代工廠營收(單位:百萬美元).................................................53
表25:2021Q1全球十大封測業者營收排名(百萬美元).......................................................54
表26:公司IGBT模塊應用于新能源汽車產品類型.............................................................56
表27:公司DDR4/DDR3產品介紹............................................................................60
表28:重點關注公司及盈利預測..............................................................................70
1、復盤半導體第一次跨越:估值提升主導,國產替
代全面提速大方向確立
1.1>電子板塊迎景氣周期,半導體漲幅遙遙領先
2019-2020H1電子行業板塊漲幅遠超同期滬深300指數漲幅。2019年初至
2020H1,滬深300指數漲幅40.2%,電子板塊漲幅為117.4%,遠超滬深300指
數漲幅,電子行業整體景氣度快速提升。
圖1:2019年初至今電子行業價格指數相對滬深300指數變化
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資料來源:Wind、
2019-2020H1半導體行業漲幅領跑電子行業,實現第一次指數上的跨越。以
2019年初價格指數100為基數,對申萬一級電子行業及申萬二級電子行業進行
統計分析。2019年初至2020H1,電子行業漲幅為117.4%,其中半導體漲幅為
226.9%,其他電子漲幅為92.0%,元件H漲幅為101.8%,光學光電子漲幅為60.8%,
電子制造n漲幅為141.6%。
圖2:2019年初至今電子及細分板塊行業價格指數變化
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