手機主板副板來料檢驗標準保密文件A/0主板副板組件擬文人/時間FROM/DATE:/2017.8.1□文件類型：GATEGORY檢驗規范□傳閱CIRCULAR□閱后存檔FILIG保密/期限CONFIDENTIAL/TERM□其它OTHERS文件編號：HBS—PZWI—003更改記錄發行/修定日期修定內容摘要頁次版本/版次總頁數擬制審核批準2017-08-01初版1-8A/08陳斌5.0術語和定義5.1.缺陷定義致命缺陷：（CRITICAL）產品存在對使用者的人身及財產安全構成威脅的缺陷或造成主板不能使用的缺陷或嚴重影響主要性能指標、功能不能實現的缺陷；主要缺陷：(（MAJOR)重要的質量特性和功能特性不符合部件規格，不能達到使用效果，或嚴重影響外觀收貨標準及其它可能引起投訴的缺陷；注：漏件、撞件、連錫等影響功能使用的缺陷都是主要缺陷。次要缺陷：（MINOR）影響主板外觀的缺陷，不影響產品使用，最終有可能愿意讓步接受的缺陷；5.2主板不良缺陷定義脫焊：包括焊接后焊盤與基板表面分離；吊焊：元器件的一端離開焊盤而向上方斜立；橋接：兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊料與相鄰的導線相連；過焊：焊點上的焊料量高于最大需求量；焊料過少：焊點上的焊料量低于最少需求量，會造成焊點不飽滿；虛焊：焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象；極性反：元器件正負極性不對；貼錯：有元件貼錯；位置偏移：焊點在平面內橫向、縱向或旋轉方向偏離預定位置時，在保證電氣性能的前提下，允許存在有限的偏移；管腳上翹：管腳焊接水平位置不一致，有管腳明顯高出正常焊接水平位置；側立：元器件原本平放的，焊接后焊端成側立狀態；碑立：元器件原本平放的，焊接后焊端成直立狀態；燈芯現象：焊料在熱風再流時沿元件引腳向上爬形成的焊料上移的現象；不沾錫：錫沒有沾到元件引腳端子；錫裂：元件端子焊錫有裂縫；未熔焊：錫膏未完全熔焊；穿孔：焊錫面有穿孔；氣泡：焊錫面有氣泡；錫面不正常：焊錫面有粗糙不平、褶皺、臟污、不光滑或異常色調；縮錫：焊錫面面積小于正常焊錫面大小；浸錫：在焊接時兩種金屬之間由于擴散、滲透而生成合金，造成焊端電極的脫離的現象；細碎劃痕：由于摩擦或滑劃而造成產品表面留下點、線或塊狀的輕度殘留淺淡色印跡，目測看不出深度；硬劃痕：由于摩擦或滑劃而造成產品表面有明顯可視深度的點、線或塊狀的損傷；變形：目視PCBA，其平整度不在一條直線上；板邊批鋒：在分板后留下邊緣的廢料；元器件斷裂：元件在制程中斷裂；銅箔、焊盤氧化：因時間存放太久或儲存環境潮濕等因素造成銅箔、焊盤氧化；銅箔、焊盤臟污：在制程中，工作臺面、管理等問題未對產品保護好；卡座/連接器浮高：輕微抖動造成元器件浮起；6.0檢驗內容外觀判定標準備注：1.所有外觀不良潛在影響功能不良的為主要缺陷；2.本標準未定義到的不良現象不代表不管控；檢查項目判定標準缺陷定義CRMAJMIN脫焊不允許▲吊焊不允許▲橋接不允許▲過焊不可大于元器件的五分之一（限于貼片電阻或電容）▲焊料過少面積不可大元器件焊點或焊腳的五分之一▲虛焊不允許▲極性反不允許▲貼錯不允許▲位置偏移不可偏離元器件位置四分之一▲管腳上翹不允許▲側立不允許▲碑立不允許▲燈芯現象不允許▲不沾錫不允許▲錫裂不允許▲未熔焊不允許▲錫面不正常穿孔直徑<0.3mm允收,但制程須改善▲縮錫不允許▲浸錫不允許▲細劃痕不影響功能提前溝通確認▲硬劃痕不允許▲穿孔穿孔直徑<0.3mm允收▲氣泡不允許▲元器件斷裂不允許▲變形不允許▲板邊批鋒≦0.1mm（柔軟）▲銅箔、焊盤氧化不可有▲銅箔焊盤臟污不可有▲卡座/連接器浮高≦0.2mm▲7.0可靠性試驗實驗項目實驗方法及要求實驗要求時間（H）實驗取樣（PCS）判定標準溫度沖擊將不需要表面處理的零件，放進測試柜，溫度設定為-30℃，存放30分鐘；溫度設定為70℃，存放30分鐘；每次切換時間不超過10秒，共進行20個循環203高低溫后檢查手機外觀是否正常，有沒有凹痕、裂紋、變形，表面涂層不應起泡、龜裂、脫落等，開機檢查手機功能是否正常，能否撥打112，RF射頻指標根據判定標準進行判定，能夠正常進行話音通信高溫儲存70±2℃，50±5%483高低溫后檢查手機外觀是否正常，有沒有凹痕、裂紋、變形，表面涂層不應起泡、龜裂、脫落等，開機檢查手機功能是否正常，能否撥打112，RF射頻指標根據判定標準進行判定，能夠正常進行話音通信低溫儲存-40±3℃483高低溫后檢查手機外觀是否正常，有沒有凹痕、裂紋、變形，表面涂層不應起泡、龜裂、脫落等，開機檢查手機功能是否正常，能否撥打112，RF射頻指標根據判定標準進行判定，能夠正常進行話音通信恒溫恒濕將恒溫恒濕箱設定為溫度50℃±2℃，相對濕度95%±5%483高低溫后檢查手機外觀是否正常，有沒有凹痕、裂紋、變形，表面涂層不應起泡、龜裂、脫落等，開機檢查手機功能是否正常，能否撥打112，RF射頻指標根據判定標準進行判定，能夠正常進行話音通信8.0周期性測試所有主板每個訂單一個周期，當訂單大于50K時，其周期性測試自動更改為50K一個周期，如有異常需及時反饋。9.0包裝9.1確認包裝方式是否符合要求，供應商是否為合格供應商，是否有供應商貼好的PASS標簽或印章；9.2確認外包裝規格型號、物料代碼、數量、生產日期、生產批號是否正確；9.3外包裝箱標識是否正確，不可有標識不完整，標識錯誤現象；9.4外包裝箱不可有明顯的折鄒、破損、臟污