甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業合同封面RESUMEPERSONAL

2(2024版)高端芯片設計與制造合同本合同目錄一覽1.合同主體及定義1.1合同雙方1.2高端芯片定義1.3設計與制造范圍2.合同標的及交付2.1高端芯片設計2.2高端芯片制造2.3交付時間與地點3.技術要求與質量標準3.1技術參數與要求3.2質量控制與檢測3.3合格標準與質量保證4.合同價格與支付4.1定價原則4.2支付方式與時間4.3價格調整機制5.知識產權與技術保密5.1知識產權歸屬5.2技術保密義務5.3違約責任與賠償6.合同的履行與維護6.1合同的履行期限6.2合同的維護與修改6.3合同的解除與終止7.違約責任與爭議解決7.1違約責任7.2爭議解決方式7.3法律適用與訴訟管轄8.其他條款8.1合同的生效與解除8.2合同的轉讓與繼承8.3合同的附件與補充9.設計與制造許可9.1許可的范圍與條件9.2許可的期限與續簽9.3許可的監督與檢查10.技術支持與服務10.1技術支持內容10.2服務響應時間10.3技術培訓與交流11.信息安全與數據保護11.1信息安全義務11.2數據保護措施11.3信息安全事故處理12.環境保護與合規12.1環境保護要求12.2合規義務與監督12.3環境保護事故處理13.合同的簽訂與備案13.1簽訂程序與要求13.2備案程序與材料13.3合同文本的保管與使用14.附件14.1技術文件14.2設計圖紙14.3制造工藝第一部分：合同如下：第一條合同主體及定義1.1合同雙方1.2高端芯片定義（此處列出技術參數和要求，如：處理器核心數、最高主頻、制程工藝、存儲容量、功耗等。）1.3設計與制造范圍乙方根據甲方的要求，為甲方設計和制造滿足上述定義的高端芯片。具體范圍包括但不限于：（1）芯片設計：架構設計、電路設計、軟件設計等；（2）芯片制造：晶圓制造、封裝測試等。第二條合同標的及交付2.1高端芯片設計乙方應按照甲方的要求，完成高端芯片的設計工作，并提交設計成果。設計成果包括：（1）設計文檔：包括芯片架構、電路圖、軟件代碼等；（2）設計驗證：包括仿真結果、測試報告等。2.2高端芯片制造乙方應按照甲方的要求，完成高端芯片的制造工作，并提交制造成果。制造成果包括：（1）晶圓：符合甲方要求的芯片晶圓；（2）封裝測試：包括芯片封裝、性能測試、可靠性測試等。2.3交付時間與地點乙方應在本合同約定的期限內，將設計成果和制造成果交付給甲方。交付地點為甲方指定的地點。第三條技術要求與質量標準3.1技術參數與要求（此處列出技術參數和要求，如：處理器核心數、最高主頻、制程工藝、存儲容量、功耗等。）3.2質量控制與檢測乙方應建立嚴格的質量控制體系，對設計和制造過程進行全程監控，確保高端芯片的質量。質量檢測包括但不限于：（1）設計驗證：通過仿真和測試驗證芯片設計的正確性和性能；（2）制造檢驗：對晶圓制造和封裝測試過程進行檢驗，確保芯片質量符合要求。3.3合格標準與質量保證（1）性能指標：符合甲方約定的技術性能指標；（2）可靠性：滿足甲方約定的可靠性和壽命要求；（3）品質：符合甲方約定的品質要求。第四條合同價格與支付4.1定價原則本合同的價格根據高端芯片的設計復雜度、制造難度、市場行情等因素確定。具體價格如下：（1）設計費用：萬元；（2）制造費用：萬元。4.2支付方式與時間（1）預付款：合同簽訂后5個工作日內支付合同總額的30%；（2）進度款：按照乙方實際完成的設計和制造進度，支付相應款項；（3）尾款：高端芯片交付后，支付合同總額的70%。4.3價格調整機制如遇市場行情變化、原材料價格上漲等不可抗力因素，雙方可協商調整合同價格。第五條知識產權與技術保密5.1知識產權歸屬高端芯片的設計和制造過程中產生的知識產權，歸甲方所有。乙方應協助甲方辦理相關知識產權的申請和保護手續。5.2技術保密義務乙方應對甲方提供的技術資料、商業秘密等信息保密，未經甲方同意，不得向第三方披露。5.3違約責任與賠償如乙方違反保密義務，導致甲方遭受損失，乙方應承擔違約責任，賠償甲方損失。第六條合同的履行與維護6.1合同的履行期限乙方應按照本合同約定的期限履行設計和制造義務。如因特殊情況導致無法按時履行，乙方應提前通知甲方，并協商延期。6.2合同的維護與修改合同履行過程中，如需對合同內容進行修改，雙方可簽訂補充協議，作為本合同的附件。6.3合同的解除與終止在合同履行過程中，如一方嚴重違約，另一方有權解除合同。合同解除后，乙方應停止設計和制造工作，并按照甲方要求退還已收取的款項。第七條違約責任與爭議解決7.1違約責任一方違反本合同的約定，導致合同第八條其他條款8.1合同的生效與解除本合同自雙方簽字蓋章之日起生效。合同解除應書面通知對方，并經雙方協商一致。8.2合同的轉讓與繼承未經對方同意，任何一方不得將本合同的權利和義務轉讓給第三方。本合同的終止不影響雙方在合同有效期間產生的權利和義務。8.3合同的附件與補充本合同的附件包括技術文件、設計圖紙、制造工藝等。雙方可以在合同履行過程中簽訂補充協議，作為本合同的附件。第九條設計與制造許可9.1許可的范圍與條件乙方授予甲方對其設計和制造的高端芯片進行使用、銷售和再生產的權利。許可范圍包括但不限于：（1）使用范圍：包括但不限于個人消費、商業應用、政府采購等；（2）銷售渠道：包括但不限于線上銷售、線下銷售、代理銷售等。9.2許可的期限與續簽本合同許可期限為____年，自高端芯片首次交付之日起計算。許可期限屆滿后，如雙方同意續簽，應簽訂書面續簽協議。9.3許可的監督與檢查甲方有權對乙方的高端芯片設計和制造過程進行監督與檢查，確保乙方遵守合同約定。第十條技術支持與服務10.1技術支持內容（1）設計咨詢：為甲方提供高端芯片設計方面的咨詢服務；（2）售后服務：對甲方使用的高端芯片進行技術支持和故障排查；（3）技術升級：根據市場需求和甲方反饋，為甲方提供高端芯片的技術升級服務。10.2服務響應時間乙方應在接到甲方技術支持請求后，____小時內給予回應，并在____小時內提供解決方案。10.3技術培訓與交流乙方應定期為甲方提供技術培訓和交流，提高甲方使用高端芯片的能力。第十一條信息安全與數據保護11.1信息安全義務乙方應確保設計和制造過程中涉及到的甲方信息安全，采取有效措施防止信息泄露。11.2數據保護措施乙方應對甲方提供的技術資料、商業秘密等數據進行保護，防止數據丟失、損壞或泄露。11.3信息安全事故處理如發生信息安全事故，乙方應立即通知甲方，并采取措施防止事故擴大，共同處理事故后果。第十二條環境保護與合規12.1環境保護要求乙方應遵守國家和地方的環保法規，確保設計和制造過程符合環境保護要求。12.2合規義務與監督乙方應按照甲方要求和行業標準，進行合規管理和監督，確保高端芯片的合規性。12.3環境保護事故處理如發生環境保護事故，乙方應立即通知甲方，并采取措施防止事故擴大，共同處理事故后果。第十三條合同的簽訂與備案13.1簽訂程序與要求本合同的簽訂應遵循平等、自愿、公平、誠實信用的原則。合同雙方應簽字蓋章，并留存合同副本。13.2備案程序與材料乙方應將本合同及其附件報送相關政府部門備案，并提供所需的材料。13.3合同文本的保管與使用雙方應妥善保管合同文本，未經對方同意，不得泄露合同內容。合同文本僅限于雙方履行合同使用，不得用于其他目的。第十四條附件本合同附件包括：14.1技術文件：包括高端芯片的技術參數、設計圖紙、制造工藝等；14.2設計圖紙：包括高端芯片的電路圖、結構圖等；14.3制造工藝：包括高端芯片的制造步驟、工藝流程等。第二部分：第三方介入后的修正第一條第三方介入的概念和界定1.1第三方定義本合同所稱的第三方，是指除甲方和乙方之外的，參與本合同履行過程的各方，包括但不限于中介方、監理方、檢測方、運輸方等。1.2第三方介入的情形（1）中介方協助甲乙雙方簽訂合同，并提供相關信息服務；（2）監理方對乙方設計和制造過程進行監督，確保合同履行質量；（3）檢測方對乙方交付的芯片進行性能檢測和質量評估；（4）運輸方負責芯片的運輸和交付工作。第二條第三方責任的限定2.1第三方責任第三方應按照合同約定和法律法規規定，履行各自職責，確保合同順利履行。如因第三方原因導致合同無法履行或造成損失，第三方應承擔相應責任。2.2第三方責任限額甲乙雙方與第三方約定，第三方的責任限額為合同總額的____%。超過該限額的部分，由甲乙雙方協商解決。第三條第三方介入的協調與管理3.1第三方協調甲乙雙方應與第三方保持良好溝通，協調解決合同履行過程中的問題。如第三方之間出現糾紛，甲乙雙方應協助解決。3.2第三方管理甲乙雙方有權對第三方的工作進行監督和管理，確保第三方按照合同約定履行義務。第三方應接受甲乙雙方的監督和管理。第四條第三方介入的變更與解除4.1第三方變更如甲方或乙方因客觀原因需更換第三方，應提前通知對方，并經雙方協商一致。4.2第三方解除如第三方嚴重違約或出現合同約定的解除情形，甲乙雙方均有權解除與第三方的合同。第三方解除合同后，應承擔相應責任。第五條第三方介入的違約責任5.1第三方違約第三方如違反合同約定，導致合同無法履行或造成損失，第三方應承擔違約責任。5.2第三方違約責任限額甲乙雙方與第三方約定，第三方違約責任限額為合同總額的____%。超過該限額的部分，由甲乙雙方協商解決。第六條第三方介入的爭議解決6.1爭議解決方式甲乙雙方與第三方發生的爭議，應通過友好協商解決；協商不成的，可提交仲裁機構仲裁或向人民法院提起訴訟。6.2法律適用與訴訟管轄爭議解決的適用法律為____法律，訴訟管轄地為____法院。第七條第三方介入的合同附件本合同附件包括甲乙雙方與第三方簽訂的合同、協議等文件。附件與本合同具有同等法律效力。第八條第三方介入的生效與解除本合同及其附件自甲乙雙方簽字蓋章之日起生效。合同解除應書面通知對方，并經甲乙雙方協商一致。第九條第三方介入的轉讓與繼承未經甲乙雙方同意，任何一方不得將本合同及其附件的權利和義務轉讓給第三方。本合同及其附件的終止不影響甲乙雙方與第三方之間產生的權利和義務。第十條第三方介入的其他條款本合同及其附件未涉及的其他事項，甲乙雙方與第三方可簽訂補充協議，作為本合同的附件。第三部分：其他補充性說明和解釋說明一：附件列表：1.高端芯片技術參數與要求說明書2.設計圖紙與技術文件3.制造工藝流程與質量控制標準4.知識產權歸屬協議5.技術保密協議6.設計與制造許可協議7.技術支持與服務協議8.信息安全與數據保護協議9.環境保護與合規協議10.合同履行時間表與里程碑11.預付款與進度款支付憑證12.尾款支付憑證13.交付證明文件14.質量檢測報告15.驗收報告16.技術培訓與交流計劃17.第三方合同與協議18.第三方責任限額協議19.第三方變更與解除協議20.第三方違約責任協議說明二：違約行為及責任認定：1.設計違約責任認定：乙方未能按照合同約定的技術參數和設計要求完成芯片設計，導致芯片無法滿足甲方需求，視為設計違約。示例說明：乙方設計的芯片主頻低于合同約定的最高主頻，甲方有權要求乙方重新設計或承擔違約責任。2.制造違約責任認定：乙方未能按照合同約定的制造工藝和質量標準完成芯片制造，導致芯片存在質量問題，視為制造違約。示例說明：乙方制造的芯片在可靠性測試中出現故障，甲方有權要求乙方重新制造或承擔違約責任。3.交付違約責任認定：乙方未能按照合同約定的時間、地點和數量完成芯片交付，視為交付違約。示例說明：乙方未能在合同約定的時間內完成芯片交付，甲方有權要求乙方承擔違約責任。4.知識產權違約責任認定：乙方未能按照合同約定保護甲方知識產權，導致甲方權益受損，視為知識產權違約。示例說明：乙方泄露了甲方提供的技術資料，導致甲方知識產權受損，乙方應承擔違約責任。5.技術保密違約責任認定：乙方未能按照合同約定保密甲方提供的技術資料和商業秘密，導致甲方權益受損，視為技術保密違約。示例說明：乙方未經甲方同意，向第三方披露了甲方的技術資料，導致甲方權益受損，乙方應承擔違約責任。6.信息安全違約責任認定：乙方未能按照合同約定保護甲方提供的數據和信息，導致甲方權益受損，視為信息安全違約。示例說明：乙方未能妥善保管甲方提供的技術資料，導致資料泄露，乙方應承擔違約責任。7.環境保護違約責任認定：乙方未能按照合同約定遵守環境保護法規，導致環境污染或損害，視為環境保護違約。示例說明：乙方在制造過程中排放了超標污染物，導致環境污染，乙方應承擔違約責任。說明三：法