二、光芯片行業(yè)市場分析及預(yù) 厚積薄發(fā)不斷進步的國產(chǎn)光芯片行 光芯片是現(xiàn)代光通信器件核心元 光芯片企業(yè)采用IDM模式提高競爭 國產(chǎn)光芯片產(chǎn)品競爭力不斷提 源杰科 仕佳光 光迅科 太辰 光庫科 2022-2023年光芯片市場分 光芯片占光模塊平均50%以上成 光芯片市場：產(chǎn)業(yè)鏈中占核心地位，政策推動核心發(fā) 國產(chǎn)光芯片與美日廠商差距較大，替代壁壘較高但空間廣 光模塊市場方興未 中國光芯片企業(yè)步入高速發(fā)展 2023-2028年光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù) 光芯片下游應(yīng)用場景廣闊，器件成本占比中價值量較 國內(nèi)廠商實力持續(xù)提升，光芯片國產(chǎn)化趨勢顯 5G/10G激光器芯片國產(chǎn)化成熟，龍頭企業(yè)持續(xù)推 從光模塊行業(yè)預(yù)測看光芯片需求增 數(shù)通市場25G及以上光芯片需求保持增 無線回傳10G需求穩(wěn)定，25G需求增 有線接入10GPON需求持續(xù)增 DWDM相干市場和薄膜鈮酸鋰產(chǎn)業(yè)機 AWG芯片在數(shù)據(jù)中心市場的競爭優(yōu) FTTR元年，非對稱PLC芯片開始規(guī)模部 400G/800G光模塊帶動高端連接器需求增 國產(chǎn)光芯片處于向廣闊高端市場進階的關(guān)鍵節(jié) 國內(nèi)產(chǎn)業(yè)格局為國產(chǎn)光芯片發(fā)展基 國內(nèi)光芯片產(chǎn)品開始向高端市場進 橫向拓展，積極開拓激光雷達第二曲 關(guān)注國產(chǎn)光芯片切入高端市場帶來的增長機 三、光芯片企業(yè)通過體驗提升顧客滿意度策 客戶體驗管理的作 什么是客戶體驗 客戶體驗管理的作 如何通過客戶體驗管理提升客戶滿意 利用決策線索——提升價值的可感知 內(nèi)部線 外部線 利用隨機驚喜，提升主觀感 基于體驗視角的消費行為意 應(yīng)兼顧消費者在進行消費過程中的“雙體驗 通過增強消費者口碑推薦意向，吸引更多的潛在顧 光芯片企業(yè)通過體驗提升顧客滿意度策 到店前的體 預(yù)定體 門頭體 迎賓體 排隊叫號體 等位體 叫號入店體 進店落座體 介紹體 注冊引導(dǎo)體 四、光芯片企業(yè)《通過體驗提升顧客滿意度策略》制定手 動員與組 動 組 學(xué)習(xí)與研 學(xué)習(xí)方 研究方 制定前準(zhǔn) 制定原 注意事 有效戰(zhàn)略的關(guān)鍵 戰(zhàn)略組成與制定流 戰(zhàn)略結(jié)構(gòu)組 戰(zhàn)略制定流 具體方案制 具體方案制 配套方案制 五、光芯片企業(yè)《通過體驗提升顧客滿意度策略》實施手 培訓(xùn)與實施準(zhǔn) 試運行與正式實 試運行與正式實 實施方 構(gòu)建執(zhí)行與推進體 增強實施保障能 動態(tài)管理與完 戰(zhàn)略評估、考核與審 六、總結(jié)：商業(yè)自是有勝 從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，光芯片、電芯片、PCB件，包括光組件與光模塊；產(chǎn)業(yè)下游組裝成系統(tǒng)設(shè)備，最終應(yīng)用于電信市場，如光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡(luò)，云計算、互聯(lián)網(wǎng)廠商數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。InP、GaAsInPDFB/電吸收EML芯片、探測器PIN/APD芯片、放大器芯片、調(diào)制器芯片等；GaAs片、VCSELPLC、AWG、調(diào)制器、光開光芯片等，LiNbO3分析，光芯片成本約占光模塊總成本的19%左右。激光器芯片和探測器芯片是最主要的有源光芯片，其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號，將電光結(jié)構(gòu)可進一步分為面發(fā)射芯片和邊發(fā)射芯片，面發(fā)射芯片包括VCSEL芯片，邊發(fā)射芯片包括FP、DFB和EML芯片；探測器芯片主要有PIN和APD兩類。應(yīng)用于無線回傳、FTTX接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、長途傳輸?shù)裙馔ㄐ艌鼍爸小９庑酒a(chǎn)工藝和流程均較為復(fù)雜，包括芯片設(shè)計、基板制造、磊晶成長、晶粒制造、封裝測試共五個主要環(huán)節(jié)。芯片設(shè)計指根據(jù)芯片功能需求制作光電線路圖，這是光芯片生產(chǎn)流程的核心環(huán)節(jié)。我國多數(shù)企業(yè)主要集中在這一環(huán)，擁有設(shè)計能力但不具備生產(chǎn)能力。基板制造/襯底：主要指InP/GaAs等材料經(jīng)提純、拉晶、切割、拋光、研磨制成單晶體襯底（基板），這是光芯體在MOCVD/MBE設(shè)備里長晶，制成外延片。外延片是決定光芯片性能的關(guān)鍵一環(huán)，生成條件較為最后封裝成擁有完整光電性能的光芯片。IDM模式能及時響應(yīng)各類市場需求，靈活調(diào)整產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)環(huán)節(jié)的工藝參數(shù)及產(chǎn)線的生產(chǎn)計劃；能高效排查問題原因，精準(zhǔn)指向產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)工序或測試環(huán)節(jié)等問題點；還能有效保護IDMIPO場份額，并且能在產(chǎn)品成熟期保持價格穩(wěn)定。LightCounting，2021年中國光模塊供應(yīng)商在全球市場的占有率超過50%光芯片是我國光電子領(lǐng)域國產(chǎn)化水平亟待提升的重點環(huán)節(jié)。從國產(chǎn)化進展來看，當(dāng)前我國高功率激光器芯片，部分高速率激光器芯片已處于國產(chǎn)化加速突破階段，而光探測芯片、25G10G裝優(yōu)勢在中低端市場已形成較強影響力。根據(jù)ICC預(yù)測，2021年2.5G及以下國產(chǎn)光芯片占全球比重超過90%，10G光芯片方面國產(chǎn)光芯片占全球比重約60%，但不同頻段光芯片的國產(chǎn)化情況存在差異，部分10G光芯片產(chǎn)品性能要求較高、難度較大，如10GVCSELEML激光器芯片等，國產(chǎn)化率不到40%國產(chǎn)光芯片行業(yè)同時面臨低端產(chǎn)品競爭激烈，高端產(chǎn)品突破困難的國產(chǎn)替代挑戰(zhàn)。作為從原材料到光器件的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，光芯片企業(yè)還需要上游襯底企業(yè)和下游光模塊企業(yè)的配合，來加快產(chǎn)IDM10G-PON拓高端品類是10G根據(jù)公司招股書及回復(fù)意見材料，202010G1270nmDFB10G-PON50%10G-PON10G1577nmEML際少數(shù)廠商可批量供貨，且產(chǎn)品單價遠高于公司主力出貨的10G1270nmDFB芯片。公司的10G1577nmEML芯片產(chǎn)品推進順利，未來有望形成批量出貨，成為公司光纖接入業(yè)務(wù)新的業(yè)績增長25G根據(jù)Omdia對數(shù)據(jù)中心和電信場景激光器芯片的預(yù)測，2019年-2025年，25G及以上速率光模塊所使用的光芯片整體市場空間將從13.56億美元增長至43.40億美元，年均復(fù)合增長率將達到21.40%。2022年，公司25GDFB芯片已通過客戶B1切入全球知名高科技公司G供應(yīng)鏈，未來有望進一步開拓直接/最終客戶群體；此外公司50GPAM4DFB、100GEML等產(chǎn)品亦在快速推進。25G50G400G、800GFTTR元年，PLC2010年，鄭州仕佳與中科院半導(dǎo)體所合作成立仕佳光子。2012年，公司完成PLC分路器芯片的研制，并開始逐步批量供貨。2014PLC2023FTTRFTTR備招標(biāo)工作，有望帶動非對稱PLC這一公司優(yōu)勢產(chǎn)品進入規(guī)模部署。AWG電信領(lǐng)域，AWG主要應(yīng)用于相干DWDM通信，公司基于PLC工藝平臺成功開發(fā)100GHz波、150GHz40AWG100GHz602023100G/200GAWG現(xiàn)大批量銷售，得到Intel等海外廠商認證，是公司當(dāng)前重要的產(chǎn)品線。隨著公司AWG芯片向400G、800G產(chǎn)品導(dǎo)入，AWG產(chǎn)品有望量價齊升。光迅科技是全球領(lǐng)先的光通信器件及系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商，也是我國光電產(chǎn)業(yè)稀缺的產(chǎn)品能力覆蓋芯片、器件、模塊、子系統(tǒng)的全鏈條供應(yīng)商。公司前身是我國郵電部固體器件研究所，自2001產(chǎn)品的各類有源、無源光器件及子系統(tǒng)解決方案全面覆蓋接入網(wǎng)、匯聚網(wǎng)、核心網(wǎng)、骨干網(wǎng)等各類電信運營商市場，數(shù)通市場產(chǎn)品包括10G/40G、100G、400G等各速率光模塊解決方案。2013IPX、2016Almae，AWGPLClnPEML、DFB10G，25GVCSEL、DFB10GEML10GPONOLT，5G10G/25GDFB已實現(xiàn)大部分自給，數(shù)通領(lǐng)域25GVCSEL等也實現(xiàn)自用。最終客戶北美云巨頭實現(xiàn)深度綁定。2022MXC一代高密度連接器等多方面業(yè)務(wù)，使得公司業(yè)績在Q2迎來重要拐點。200G/400GAOCDAC號已具備批量供貨的能力。新能源車相關(guān)業(yè)務(wù)方面，公司在光纖傳感領(lǐng)域深耕多年，當(dāng)前正在開發(fā)應(yīng)用于新能源汽車的鋰離子動力電池光纖傳感產(chǎn)品，有望進一步助力公司拓展未來成長空間。公司作為大功率激光器組件的龍頭公司，提供光柵，隔離器、合束器、激光頭等核心無源組件，其中大功率隔離器產(chǎn)品處于全球領(lǐng)先地位。2023luminar2023155015502023年國內(nèi)運營商400G骨干網(wǎng)OTN的商用進程加速，薄膜鈮酸鋰調(diào)制器迎來產(chǎn)品導(dǎo)入良OFC2023800G2023400GOTN800G現(xiàn)商用突破。公司國內(nèi)薄膜鈮酸鋰調(diào)制器產(chǎn)能落地，可以優(yōu)化成本并有足夠的產(chǎn)能增量訂單需2022-202320%、50%70%GaAsInP底。GaAsInP3GaAsYole，2019FreibergerSumitomoAXT（北京通美），F(xiàn)reiberger28%、Sumitomo21%AXT（北京通美）13%。從市場格局來看，InP據(jù)顯示，202090%Sumitomo42%；AXT（北京通美）36%。磊晶生成的外延片質(zhì)量MOCVD、MBEGaAs：1）GaAsLED廠商，如歐司朗（Osram）、三安光電（San’an）、晶元光電（Epistar）（Changelight）等；2）GaAsGaAsIDM（Finisar）、安華高（Avago）、貳陸（II-LumentumIQEVCSEL（報告來源：未來智庫VCSEL：屬于面發(fā)射類型（垂直腔結(jié)構(gòu)），VCSELFPDFB，VCSELVCSELVCSELFP（Fabry-perot）：FPTO“TOFP20構(gòu)），F(xiàn)P（也就是增益介質(zhì)中），在諧振腔內(nèi)形成選模結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)單模工作（即使用光柵選頻以實現(xiàn)單模工作）。DFBVCSEL（1310nm1550nm2），在包括傳輸網(wǎng)、無線基站、數(shù)據(jù)中心內(nèi)以上三中激光器都屬于直接調(diào)制激光器（DML，DirectlyModulatedLaser），0/1調(diào)制器（EAM）DFB（EML）應(yīng)運而生：EML高速率、遠距離的電信骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)類的應(yīng)用；但是相對地，EML光模塊根據(jù)不同場景的選擇和使用是完全不同的，其中最主要的就是根據(jù)傳輸速率、傳輸距100GVCSEL10DFB，40EML10G，1310nm20DML1550nmEMLVCSELPDPLCAWGEDA（電子設(shè)計自動化軟件）種生成所需30%、50%、70%。芯片是光模塊中成本占比最高、利潤率最高的環(huán)節(jié)，下游光模塊年，中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖（2018-2022）202225GDFB60%，2021115GIPv6、移動物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)5G202511.235%。端光芯片技術(shù)，還掌握在美日企業(yè)手中（50%市場份額，占10Gb/sPLC/AWGIC，25Gb/s25Gbps25Gb/s50Gbps100GDSP5G50Gb/sPAM-4DWDM40Gbit/sROADM60%，15%市場份額，其中無源光器件的競爭力相對較高。DFBPIN10GDFB、FP、VCSEL、PIN、APD代，202010G25GbpsEML5G20202021LightCounting20219%，202017%之后，2022收入的強勁增長（17%），2022-202712%。20202060%InP202020255G2023Yole2026（折合兩英寸）預(yù)計銷量將超過100，20192