前言在國內半導體市場，“中興事件”與“華為事件”引發廣泛關注，美國在芯片領域的制裁使得國內半導體市場成為焦點。近年來，國家積極出臺一系列政策，大力推進先進計算、新型智能終端、超高清視頻、網絡安全等數字優勢產業競爭力的提升，同時推動光電子、高端軟件等核心基礎產業實現創新與突破。這些舉措極大地刺激了對半導體的需求增長以及創新要求的提升。綜合國內外多重因素影響，我國半導體產業正處于高速發展階段，且機遇與挑戰并存。2024年1月出臺的《關于推動未來產業創新發展的實施意見》明確提到加快突破GPU芯片需求，這一需求主要由近年AI技術的高速發展所引發。AI大模型的發展高度依賴半導體技術提供的算力（CPU+GPU可見半導體是人工智能發展的堅實基礎。在政策與技術的雙重加持下，半導體行業原本就存在的“人才短缺”現象進一步加劇。因此，企業必須從雇主品牌建設、招聘渠道拓展、人才儲備以及人才培養等各個方面著手，切實做好專業人才的選用育留工作，促進產業規模效益最大化。01半導體行業現狀與發展02半導體行業招聘情況03半導體行業人才畫像04半導體行業薪酬水平05AI+半導體行業趨勢06案例分析與總結建議半導體行業現狀與發展半導體行業現狀與發展我國半導體行業發展歷程《1956—1967年科學技術發展遠景規劃綱要》(簡稱“十二年科技規劃”)，是我國第一個科學技術發展遠景規劃，十二年科技規劃將半導體列為繼續發展的高新技術，明確了中國發展半導體的決心。隨后幾十年內，近兩年在以人工智能、高性能計算為代表的新需在以人工智能、高性能計算為代表的新需求驅動下，先進封裝我國半導體行業從0到1，逐步形成設計-制造-封測完善的產業鏈布局。英國芯片IP巨頭事長，走了中國另一條路設計中心（華為海思我國半導體行業從0到1，逐步形成設計-制造-封測完善的產業鏈布局。英國芯片IP巨頭事長，走了中國另一條路設計中心（華為海思美國商務部發布了針對華為的制裁新公告海思半導體首次進入全球TOP10半導體公司美國商務部發布了針對華為的制裁新公告海思半導體首次進入全球TOP10半導體公司發展推進綱要》發布部宣布禁止美國公司向半導體、商品、軟件和產業制定國家規劃產業制定國家規劃?國務院成立了“電子計算機和大規模集成領導小組”，制定了中國IC發展規劃，提出?國務院成立了“電子計算機和大規模集成領導小組”，制定了中國IC發展規劃，提出在無錫742廠試制成功在無錫742廠試制成功半導體產業鏈：產業鏈條長細分明顯半導體產業鏈：產業鏈條長細分明顯半導體產業鏈的上中下游分別是，上游供應，包括半導體設生產備和半導體原材料；半導體產業鏈的上中下游分別是，上游供應，包括半導體設生產備和半導體原材料；中游制作，包括半導體芯片設計+制造+封裝測試；下游應用，主要范圍是通信設備、計算機、汽車等領域。 生產設備光刻機通信設備計算機內存設備汽車電子工業電子其他濕電子化學品光電子 生產設備光刻機通信設備計算機內存設備汽車電子工業電子其他濕電子化學品光電子 原材料前端制造材料后端封裝材料半導體企業經營模式半導體芯片產業鏈主要包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試等環節，按照企業經營參與其中環節劃分為四種經營模式：F用全球范圍內的優質資源。Foundry模式企業只負責生產制造，不負責芯片設計，可以同時為多家設計公司提供服務計、銷售等環節的風險，但需要持續投資從事的環節，以保持先進的工藝。OSAT模式企業主要為晶圓質量和技術創新，同時降低成本和提高生產效率，但需要大量的初始投資和維護成本。除此以外，近年來衍生出的Fab-lite模式同樣值得關注，是介于Fabless和IDM之間的一種經營模式，相關廠商或IDM企業保留了部分自有的生產能力，自主完成關鍵生產在保證芯片質量和可靠性的前提下，非關鍵生產環節業務委外加工，因此稱作“輕晶圓”模式。集成設計、制造、封測等整個生產鏈路為一經營模式封裝半導體和晶圓進行測試近年來，中國半導體行業受到各級政府的高度重視和國家產業政策的重點支持。國家陸續出臺了多項政策，鼓勵半導體行業發展與創新，《關于推動未來產業創新發展的實施意見》《國家能源局關于加快推進能源數字化智能化發展的若干意見》《關于鞏固回升向好趨勢加力振作工業經濟的通知》等產業政策為半導體行業的發展提供了近年來，中國半導體行業受到各級政府的高度重視和國家產業政策的重點支持。國家陸續出臺了多項政策，鼓勵半導體行業發展與創新，《關于推動未來產業創新發展的實施意見》《國家能源局關于加快推進能源數字化智能化發展的若干意見》《關于鞏固回升向好趨勢加力振作工業經濟的通知》等產業政策為半導體行業的發展提供了明確、廣闊的市場前景，為企業提供了良好的生產經營環境。《關于推動未來產業創新發展的實施意見》突破腦機融合、類腦芯片、大腦計算神經模型等關鍵技術和核心器件，研制一批易用安全的腦機接口產品，鼓勵探索在醫療康駛、虛擬現實等典型領域的應用；加快突破GPU芯片、集群低時延互連網絡、異構資源管理等技術，建設超大規模智算中心，滿足大《國家汽車芯片標準體系建設指南》發揮標準在技術創新、成果轉化、整體競爭力提升等方面的引導作用，以產業創新發展需求為導向，充分融合汽車和集成電路行業《工業和信息化部辦公廳關于推進5G輕量化推動產業鏈上下游協同聯動，推進5cRedcap芯片、模組、終端、網絡、儀表等產品研發和產業化《電子信息制造業2023-2024年穩增長行動方案》提升產業鏈現代化水平。聚焦集成電路、新型顯示、服務器、光伏等領城，推動短板產業補鏈、優勢產業延鏈、傳統產業升鏈、《工業和信息化部等八部門關于推進IFv6技術演進和應用創新發展的實施意見》到2025年底，初步形成以IPv6演進技術為核心的產業生態體系，網絡芯片、模組器件、|整機設備、安全系統、專用軟件等研發增強，分段路由(SRv6)、網絡切片、隨流檢測、應用感《國家能源局關于加快推進能源數字化智能化發展《關于鞏固回升向好趨勢加力振作工業經濟的通知》深入實施產業基礎再造工程，加強關鍵原材料《全國一體化政務大數據體系建設指南》提升各地區各部門政務大數據云資源支撐能力，推動政務數據中心整合改造，提高使用低碳、零碳能源比例，按需打造圖像顯《工業能效提升行動計劃》推動低功耗芯片等產品和技術在移動通信網絡中的應用，推動電源、空調等配套設施綠色化改造。推進硬件節能技術應用，采用政策文件名稱發布時間根據數據顯示，半導體市場規模自2016年呈穩步增長的趨勢。特別需要關注2018年“中興事件”、2019年“華為事件”使我國的半導體市場收到影響，而2021年由于疫情、國際貿易等因素使我國半導體企業爆發式增長達到2055億元，企業注冊量15萬家。2023年中國半導體行業的市場規模達到1795億美元。隨著庫存調整的完成和自給自足根據數據顯示，半導體市場規模自2016年呈穩步增長的趨勢。特別需要關注2018年“中興事件”、2019年“華為事件”使我國的半導體市場收到影響，而2021年由于疫情、國際貿易等因素使我國半導體企業爆發式增長達到2055億元，企業注冊量15萬家。2023年中國半導體行業的市場規模達到1795億美元。隨著庫存調整的完成和自給自足業的市場規模有望增長至2380億美元。注冊量(萬家)同比增速注冊量(萬家)同比增速相關企業注冊量及增速情況企業主要集中在沿海城市廣東總量最多從企業存量來看，我國現存87.6萬家半導體相關企業。廣東現存29.11萬家半導體相關企業，占全國總存量的比重達33.2%，是存量第二區域江蘇的3.3倍，江蘇現存8.84萬家半導體相關企業，此后依次為福建、山東、浙江等地，相關企業存量均在5萬家以內。城市分布上，深圳現存13.88萬家半導體相關企業，其他城市，廣州現存7.10萬家，排名第二，此后依次為上海、中山、廈門等地，相關企業存量均在5萬家以內。2024年中國半導體相關企業區域分布TOP102024年中國半導體相關企業城市分布*數據來源：中商情報網，截止2024年8月總體投融資顯現出收緊資金集中晶圓制造2023年半導體行業投資呈收緊情況，2023年中國半導體行業一級市場共完成約650起投融資交易，融資規模約546億元人民幣。2024年上半年中國半導體項目投資主要集中在晶圓制造，占比47.7%，但同比減少33.9%，芯片設計投資占比21.3%，下降29.8%；其次為半導體材料占12.6%，同比大幅下降55.8%；封裝測試環節投資占比13.6%，下降28.2%；相比之下，半導體設備投資逆勢增長，雖然占比4.8%，同比增長45.9%。半導體設備47.7%半導體設備47.7%半導體行業招聘情況半導體行業招聘情況半導體持續納賢企業穩定招聘2024年上半年（1-6月）數據顯示，半導體行業整體招聘需求平穩，3-5月隨市場招聘情況有所浮動。而半導體行業1月招聘量熱度為3.51，同期教育行業招聘熱度為2.71，對比之下半導體行業招聘量持續高于教育行業，可見半導體企業對人才需求持續穩定。招聘量熱度平均薪酬一線城市中，2024年上半年，半導體行業整體招聘情況與2023年下半年相比呈現出一定變化。例，數據顯示，一線城市中，2024年上半年，半導體行業整體招聘情況與2023年下半年相比呈現出一定變化。例，數據顯示，2024年上半年廣州的招一線城市招聘趨勢稍緩但熱度持續環比變化率環比變化率2023年-2024年半導體行業2023年-2024年半導體行業招聘需求量及變化2023年-2024年半導體行業薪酬變化薪酬變化上半年政策助力半導體企業招聘態勢上揚達46.7%，相比2023年的2023年半導體企業招聘動向2024年上半年半導體企業招聘動向2023年半導體企業招聘動向2024年上半年半導體企業招聘動向46.7%32.4%46.7%32.4%4.8%7.4%4.8%7.4%45.9%62.8%45.9%62.8%半導體行業人才畫像半導體行業人才畫像半導體人才結構在半導體企業的人才架構中，主要涵蓋四大類核心人才。一是技術研發人才，他們是推動半導體技術不斷創新和進步的關鍵力量，負責芯片設計、新工藝開發等核心技術工作。二是生產制造人才，這類人才確保半導體產品的高質量生產，包括晶圓制造、封裝測試等環節的專業人員。三是市場營銷人才，他們在市場中積極推廣半導體產品，洞察市場需求，拓展銷售渠道，提升企業品牌知名度。最后是項目管理人才，他們對半導體項目進行有效的規劃、組織和協調，確保項目按時、按質、按量完成，實現企業的戰略目標。技術研發人才技術研發人才在半導體行業占比最高，主要負責新產品在半導體行業占比最高，主要負責新產品市場營銷人才市場營銷人才主要負責推廣產品、開拓市場，他們需要具備市場洞察力和客戶溝通能力。生產制造人才生產制造人才主要負責芯片的制造和封裝，是實現技術項目管理人才七成為男性行業對人才專業要求較高在半導體行業的人才分布呈現出特定的特征。從性別比例來看，男性人才占比高達總體占比較高。而在學歷層次上，人才主要集中在本科，占比達51.76%。鑒于半導體行業作為高新行業，對研發人員的專業技能要求較高，碩士和博士學歷人才占比相較其他行業也處于較高水平，分別為23.48%和7.88%。大專及以下學歷碩士23年半導體行業人才學歷分布75.48%男性24.52%女性23年半導體行業人才年齡分布23年半導體行業人才年齡分布學歷碩士23年半導體行業人才學歷分布75.48%男性24.52%女性23年半導體行業人才年齡分布23年半導體行業人才年齡分布半導體行業薪酬水平半導體行業薪酬水平7能源/礦產/采掘/冶煉7能源/礦產/采掘/冶煉8航空/航天研究與制造9基金/證券/期貨/投資新能源/電氣/電力4623行業薪酬水平持續在TOP10榜單，行業良好態勢發展在行業招聘薪酬的TOP10榜單中，半導體行業受政策及企業開年布局影響，在第一季度表現突出，位居第四位，其平均薪酬為11935。在第二季度，半導體行業的排名有所下降，位列第七，平均薪酬也略微降至11732。這一變化反映了半導體行業在不同季度的薪酬動態情況。1人工智能人工智能2基金/證券/期貨/投資3456789航空/航天研究與制造通信/電信運營、增值服務芯片工程師因人才稀缺性和市場需求，薪酬排名持續高位半導體行業作為高精尖領域，核心崗位芯片工程師在招聘薪酬TOP10職業榜單中始終位居前列。第一季度更是榮登TOP1，平均薪酬達22767。在第二季度，仍處于TOP3，平均薪酬為21124。這一數據充分彰顯了半導體行業對專業人才的高度重視以及其在薪酬待遇方面的競爭力，也從側面反映出該行業的技術含量和發展潛力。高端人才現狀：缺口推動薪酬競爭，設計封測崗位差異明顯在半導體行業中，中高端人才主要集中在設計、制造、封測等關鍵環節。目前，行業高端人才缺口較大，為吸引更多優秀人才，企業主要通過薪酬刺激來“搶奪”人才。2024年上半年，半導體行業中高端人才薪酬整體相對平穩，變動幅度較小。具體來看，IC設計類崗位表現突出，平均月薪超過30000，在各崗位中處于領先地位，充分體現了企業對IC設計高端人才的高度重視和迫切需求。相比之下，封測類崗位的平均薪酬相對略低，但也超過了15000。這一薪酬差異反映了不同環節在半導體行業中的價值定位和市場需求差異。2024上半年半導體行業部分崗位招聘薪酬情況單位：元非核心崗位人才薪酬：與研發人才有差距，與市場水平相近同時也保證了非核心崗位人才的薪酬在市場上具有一定的競爭力。0在半導體行業中，非核心崗位如市場營銷人才、項目管理人才、供應鏈人才等的薪酬水平與核心的研發人才相比存在一定差異。以2023年為例，大客戶銷售平均年薪為106543，項目管理專員平均年薪為133637，供應鏈中的采購專員平均年薪為71933，市場專員平均年薪為112576。盡管這些非核心崗位人才的薪酬與核心研發人才有差距，但整體上與市場水平相近。這表明半導體行業在薪酬體系設置上，既突出了對核心研發人才的重視，同時也保證了非核心崗位人才的薪酬在市場上具有一定的競爭力。005AI+半導體行業人工智能與半導體：一種共生關系人工智能與半導體：一種共生關系AI+半導體AI+半導體半導體技術促進人工智能設備的智能化和高效化，芯片廠商可以將專門設計的人工智能硬件集成到半導體芯片中，以實現更高效的神經網絡計算和深度學習。（電子設計自動化）廠商開始利用AI技術解決半導體芯片設計問題。AI需求推動半導體封測走向高光時刻根據《中國半導體封裝業的發展》，全球封裝技術經歷了五個發展階段的第三階段，并向第四、第五階段的SiP、SoC、TSV等封裝邁進。近年來，國內領先封裝企業通過自主研發和收購兼并等方式逐步掌握第三、四、五階段的部分先進封裝技術，但國內市場主流封裝產品仍處于第二、三階段，整體發展水平與國外仍存在一定差距。AI對高性能計算芯片的需求，必將推動半導體企業加大研發投入，不斷突破技術瓶頸，提升芯片的處理能力和能效比，案例分析與總結建議案例分析與總結建議 專業人才存量不足在市場上相當緊俏半導體行業作為高精尖領域，其知識涵蓋面極廣，幾乎囊括數理化物熱光電各類知識，包括光學原理、熱反應、物理化學成膜、數理統計分析等。這一行業對專業人才提出了高要求，需具備豐富的專業知識儲備與嚴謹的邏輯思維。如此高標準無疑使招聘難度大幅增加。半導體具有制造業屬性，企業需設備持續運轉以獲取持續收益，這使得大部分半導體工程師實行倒班制，確保機器24小時不停生產。然而，這種工作性質導致許多專業人才會考慮跳槽。這一現象反映出半導體行業在工作安排上的特殊性與人才需求之間的矛盾。半導體芯片制造過程極為復雜，依賴高度精密的設備和工藝。制造一個芯片需歷經多個工序，如光刻、薄膜沉積、離子注入等，每個工序都要求嚴格控制和精確測量，任何環節出現問題都可能致使芯片損壞或性能下降。這不僅加大員工的工作壓力，加上工作單位地理位置偏僻、外企對語言有要求以及對身體健康的考慮等因素，都是專業人才在擇業時會綜開拓招聘方式3校企人才合作開拓招聘方式3校企人才合作自主構建培訓體系針對校招的新員工，啟動180天2通過雇主品牌重包裝及推廣，更好地吸納校園人才。對