電路分析基礎實驗教學課件電路的焊接與組裝一、實驗目的1.熟悉實驗環境；2.初步掌握電路的焊接技術；3.了解電路組裝調試技術。二、實驗設備1.數字萬用表2.焊接相關工具焊接是金屬連接的一種方法，它是利用加熱、加壓等手段，在兩種金屬的接觸面，依靠原子或分子的相互擴散作用，形成一種新的牢固結合，使二者永久連接在一起。三焊接知識焊接是整機裝配過程中的重要環節，每個焊點的質量都關系著產品的可靠性，因此，掌握焊接的操作工藝是電子工程技術人員必需的技能。焊接過程中，主要有三個階段的變化：浸潤、擴散和冷卻凝固。電烙鐵電烙鐵是手工焊接的基本工具，其作用是加熱焊料和被焊金屬，最終形成焊點。按照加熱方式，電烙鐵可分為內熱式和外熱式，其中內熱式的鐵心裝在烙鐵頭內部，從內向外傳遞熱量，具有功率小、預熱快、重量輕等優點，主要用于印刷電路板的焊接。實驗室采用內熱式電烙鐵。電烙鐵一般有正握、反握及筆握三種握法，其中筆握法用于小功率烙鐵的使用，精度較高。焊料與焊劑焊料是焊接中用來填充金屬結合部的材料，通常的焊料是焊錫（錫鉛合金），其熔點較低，價格便宜，還可以提高機械強度，適用于手工焊接。焊劑也稱為助焊劑，可以清除被焊金屬表面的雜質，防止氧化，加強浸潤、擴散的程度，提高焊接的質量。可以用焊料和焊劑合一的松香焊絲，也可以用松香塊助焊。注意：不宜在一塊松香上長期燙焊，造成松香碳化變黑或帶進氧化物，使焊點不光潔，周圍結有污垢；松香使用要適量，過少起不到助焊作用，過多使焊點產生針孔、污垢，甚至使元器件接觸不良或絕緣性變差。焊接技巧可歸納為“一刮、二鍍、三測、四焊、五查”。“刮”是將焊接物表面清潔處理，刮去焊接面氧化層直到露出新的表面。但有些元器件引線已經鍍銀或搪錫，只要沒有氧化和污垢，就不必去刮。

“鍍”是在清潔處理后，立即涂上焊劑，并用烙鐵頭鍍上一層焊錫。對于二極管、晶體管等怕燙的元器件，要用鑷子或尖嘴鉗夾住引線根部幫助散熱，再進行鍍錫處理。“測”是對搪好錫的元器件進行測試，通過目測、儀表測試等方法更換受損的元件。焊接技巧“焊”是按焊接要求、順序，把規定的元件焊在指定的位置。要注意以下幾點：（1）焊接時要掌握好電烙鐵的溫度及焊接的時間，溫度不合適易造成假焊、虛焊，一般為2-3秒；（2）焊錫的用量要適宜，不要過多。禁止把焊錫絲融在烙鐵頭上，再涂到焊點處；（3）移開烙鐵后，要待4-6秒，等焊錫完全凝固后再松開固定元件的鑷子，以免虛焊；（4）焊完后，發現焊點拉出尾巴，用電烙鐵在松香上蘸一下，再補焊即可；

焊接技巧（5）對晶體管等易損元件，應拔去電烙鐵電源插頭，利用余熱焊接。（6）在焊接印刷電路板時，可以先插電阻，焊完后統一剪去多余長度的引線，再焊電容等體積較大的元件，最后焊集成電路等易損的元件。“查”是對所焊的線路板等進行一次檢查，檢查焊點是否光亮、圓滑，是否有假焊、虛焊及短路、斷路等現象。注意事項（1）拿到電烙鐵后進行檢查，看烙鐵及電源線有無破損和漏電，是否安全可靠，焊接過程中，烙鐵要放置在烙鐵架上；（2）使用電烙鐵應注意安全，避免發生漏電、燙人或燙物，特別要注意避免焊劑爆沸或元件引線反彈時將焊錫渣濺入眼內；（3）在焊接高輸入阻抗的場效應管、集成電路時，要避免感應交流電造成的器件損壞，可在電烙鐵高溫時斷電進行焊接。*工業焊接隨著電子產品微型化的發展，印刷電路板上元器件密度越來越高，手工焊接已經無法滿足生產要求，這樣就出現了自動焊接技術。當前，浸焊、波峰焊、再流焊等焊接技術已經成為焊接的主要方法，在工業中得到普遍應用。同時，表面安裝技術（SMT）也得到了快速發展。四電路組裝電路組裝是指將電子零件和部件按設計要求組裝成整機或系統，達到預期的技術指標。一般分為以下步驟：元器件的檢驗——包括外觀質量檢驗和參數性能測試；元器件的安裝——按照先難后易的順序和信號流向進行元件安裝；導線的選用——導線粗細應和電路板插孔一致；一般正電源用紅線，負電源用藍線，地線用黑線，信號線