TFT-LCD制程工藝ARRAY陣列制程CF彩膜制程CELL成盒制程LCM模組制程ARRAY制程工藝陣列基板的制造原理工藝名稱工藝目的濺射(SPUTTER)成Al膜、Cr膜和ITO膜PCVD成a-Si膜、n+a-Si膜和SiNx膜PR·曝光形成光刻膠圖案濕刻(WE)刻蝕掉未被光刻膠掩蔽的金屬膜干刻(DE)刻蝕掉未被光刻膠掩蔽的非金屬膜剝離去掉殘余的光刻膠SPUTTER原理——利用借助電場加速的氣體離子對靶材的轟擊，從而使成膜材料從靶材轉移到基板上的一種物理成膜方法。初始放電和自續放電示意圖PCVD原理電子和反映氣體分子碰撞，產生大量活性基；活性基被吸附在基板上，或取代基板表面的H原子；被吸附的原子在自身動能和基板溫度的作用下，在基板表面遷移，選擇能量最低的點安定；同時，基板上的原子不斷脫離周圍原子的束縛，進入等離子氣氛中，所以達到動態的平衡；不斷地補充原料氣體，使原子沉積速度大于原子逃逸速度，薄膜持續生長PVCD成膜示意圖PR工程橫倍率臺形Ｍｉｒｒｏｒ凸面Ｍｉｒｒｏｒ凹面ＭｉｒｒｏｒＸ非線形Ｓｃａｎ光源ＣＣＤ弧狀ＳｌｉｔＭａｓｋＦｌｙＥｙｅPR工程示意圖Photoresist膜基板Photolithography工程Ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ涂布曝光顯影曝光原理示意圖曝光原理濕刻原理■濕刻是通過對象材料（一般為金屬導電膜）與刻蝕液之間的化學反應，對對象材料進行刻蝕的過程。■濕刻的過程刻蝕液在對象物質表面的移送階段：刻蝕過程中，刻蝕液不斷被消耗，反應生成物不斷生成，刻蝕對象周圍形成濃度梯度，促使新的刻蝕液不斷向刻蝕對象輸送，并將反應生成物從其表面除去，從而使新的刻蝕液與對象物質接觸。刻蝕液與對象物質的化學反應階段：指的是在對象物質表面，藥液與刻蝕對象之間的化學反應過程。濕刻裝置及原理示意圖干刻原理反應氣體在高頻電場作用下發生等離子體（PLASMA）放電。等離子體與基板發生作用將沒有被光刻膠掩蔽的薄膜刻蝕掉。干刻原理示意圖剝離——刻蝕完成后除去光刻膠剝離過程示意圖工程檢查——對上一工序的工藝結果進行檢測，防止生產線上不符合工藝管理規格的不良品大量產生，分為：顯影Check剝離外觀Check尺寸測定PR形狀測定CVD后自動外觀自動外觀段差測定ELP測定CF(ColorFilter)

彩膜制程彩膜制法分類染色法電沉積法印刷法噴魔法顏料分散法工藝流程：CELL成盒制程CELL制程流程圖清洗制程裝置目的特征Brush-WashingwithDetergentunit除去有機物利用界面活性劑產生親水性基本及親油性基除去油脂除去5um以上particle基板表面直接摩擦BJunit除去1um~5umparticle利用空氣與水混合后，在基板表面產生氣體爆破MegasonicShowerunit除去1um以下particle利用液體在基板上產生共振效果Spin/Airknife干燥unit玻璃基板初步干燥除去表面液體IRunit玻璃基板干燥完全使基板加熱至100攝氏度以上除去水分子UVunit除去有機物利用UV或03分解有機物表面改制（光酸化反應）印定向膜PI目的：在已洗凈的基板上形成一層0.05μm~0.12μm的均勻PI薄膜原理圖摩檫取向目的：于PI膜上制造定向溝槽，使液晶依序整齊排列原理圖框膠印刷目的：提供CF/ITO基板接著時所需之封邊用框膠。原理：利用網版印刷方式，將所需之框膠轉印至CF基板上。間隔劑散布目的：將間隔劑均勻散布在對向基板上，以供上下基板間維持均一間距組立工程目的：進行CF與ITO基板的對位、預壓和以及對位修正工作。原理：以stage加溫,促使CF基板上的框膠軟化,對位完成對位后施以高壓,藉由框膠將CF與ITO基板密著,最后做對位修正,完成組立工作。封著工程目的：將組立完成基板以高溫、高壓條件處理一段時間,使框膠硬化且間距成型。原理：將組立完成基板整齊地堆棧在封著治具上,施以均勻高壓,并送入封著爐內進行高溫烘烤,使基板溫度能維持150℃,90分鐘以上,以確保框膠完全固化。切割裂片目的：將組立封著完成之玻璃面板，依所需要求品種之尺寸進行切割/裂片。原理：以鉆石刀，在玻璃上切割出割痕。再以裂片棒加以裂片。液晶注入目的：真空槽內將液晶自動注入空面板中。原理：將空面板置入真空槽中，排氣后，注入口浸漬液晶中，通氮氣破真空，利用壓力差和毛細現象作用，使液晶注入空面板中。工檢檢查內容：以信號源及治具等將面板以“點燈”方式作檢查。目的：a.篩選大部份不良面板，以減少偏光板浪費。b.針對不良現象初步解析，將狀況回饋。偏光板貼附目的：貼附橢圓偏光板于面板上、下面。利用其偏光板產生明暗對比及位相差板補償顯色使畫面清楚顯示。原理：1.偏光板利用上、下偏光板吸收軸角度搭配，配合液晶電場效應，使對比明顯、顯像清楚。2.位相差板利用與液晶△n?d對波長分散性相近之位相差板補償液晶曲折率異方性造成之橢圓偏光，使其正確顯色。LCM模組制程

流程圖B/LAssembley(背光源組合)PanelAssembly（Panel與B/L組合）AssemblyTest（組裝測試）功能缺陷種類Aging（老化測試）以上曲線說明了一般電子產品故障發生幾率，可看出一般在使用前的幾個小時故障發生幾率較大，Aging測試的目的就是使圖中t時間點以前的使用時間發生在廠內，使客戶拿到產品開始使用時產品就處在一個故障發生率較低的階段，保證出貨品質。不同產品，同一產品的不同機種均有不同的t時間，需根據試驗來確定t，從而確定Aging的時間。FinalDisplay（畫面檢測）目的：1.于Aging后、出貨前進行畫面檢查，繼續篩選出功能