SAP半導體芯片行業實踐經驗分享

中國高科技團隊價值工程部1.半導體產業鏈及中國芯片行業趨勢分析

2.半導體芯片行業的挑戰及SAP的解決方案

3.案例分享

90半導體產業鏈及中國芯片市場行業趨勢分析材料上游設備IP中游IC設計封裝測試晶圓制造4C光伏下游LED……電網中國半導體芯片市場、行業狀態及國家政策分析中國是全世界最大的半導體消費國，占全球芯片需求量54%，其中超過90%以上為進口，每年進口量超過2000億美金，為總進口額排名第二品類石油的兩倍，貿易逆差1600多億美金，產業存在嚴重的需求與供給不匹配。中國芯片產業企業現狀為“頭尖、腳粗、腰極細”的扭曲格局，芯片設計端增長迅速，出現如海思及展銳具有國際競爭力企業，后道封測因為低技術含量，低利潤，承接全球產能轉移，產能占比提升快，前道芯片制造工序，中國產能和技術仍非常薄弱，僅有中芯國際屬于芯片制造第二梯隊。集成電路為國家持續重點扶持產業，當前重點扶持前道芯片制造薄弱環節，國家成立產業基金，其中存儲芯片為重點投資領域，當前每年存儲芯片需求量超400億美金，幾乎100%進口，國家支持紫光集團建立三大存儲制造基地，計劃總投資額780億美金。半導體產業鏈SAP中國半導體芯片市場現狀SAP中國半導體客戶現狀全球與中國半導體客戶SAP應用對比ERPAPOGTSCRMHANAERPERPCRMAPOGTSERP《<中國制造2025>重點領域技術路線圖（2015年版）》正式發布，包括10大重點領域，23個重點方向.其中：新一代信息技術產業包括4個方向，分別是：集成電路及專用設備、信息通信設備、操作系統與工業軟件、智能制造核心信息設備。1.半導體產業鏈及中國芯片行業趨勢分析

2.半導體芯片行業的挑戰及SAP的解決方案

3.案例分享

半導體芯片行業挑戰及SAP的解決方案–設計

趨勢與挑戰支撐平臺解決方案支持進行產品產品生命周期管理，縮短產品推向市場的時間制程技術的不斷革新壓力需要設計前瞻性的產品，滿足客戶現在和未來的需求SAPPLM進行市場需求的調查，研究客戶行為，設計滿足客戶和市場需要的產品。SAPHybris,CEC需要精準的實際制造成本核算信息需要實時的業務規劃與財務數據合并

基于HANA的實時的成本核算生產制造，采購，銷售與財務實時無縫集成SAPS4/HANASD，PP，MMSAPS4/HANA

FICO半導體芯片行業挑戰及SAP的解決方案–制造

趨勢與挑戰支撐平臺解決方案支持產品數據管理生產過程控制,優化業務流程供應商協同提高產品良率提高準時交貨率多重入的制造工藝流程，導致復雜的產能平衡計劃高資本投入，需要高的設備利用率和優化的產品組合，獲得更多利潤需要精準的實際制造成本核算信息需要實時的業務規劃與財務數據合并SAPS4/HANAMDMSAPPP,ME,MIISAPSRM需要設備備件消耗與庫存計劃的精準信息需要長周期關鍵物料采購計劃的精準信息根據計劃配額實現快速的訂單承諾，并支持配額之間替代高級工廠計劃與詳細排產工具實現制造智能,和構建合理的層級KPI考核體系SAPS4/HANAAPOME,MIISAPSRM,CRM,CEC制定精確的物料與設備備件計劃SAPS4/HANASDSAPS4/HANAME,MII

基于HANA的實時的成本核算生產制造，采購，銷售與財務實時無縫集成SAPS4/HANAPP,MM,SDSAPS4/HANA

FICO半導體芯片行業挑戰及SAP的解決方案–封裝測試趨勢與挑戰支撐平臺解決方案支持通過優化作業計劃縮短排隊時間采集排序計劃屬性到SAPHANA通過已經存在的服務器群組硬件細節，合并作業排序屬性通過SAPIP平衡運行運算邏輯來匹配作業排序屬性，用服務器群組資源匹配作業分配的最適當的組合芯片從測試到良品確認作業排隊等待時間久，增加新產品的上市時間。SAPS4/HANAAPOSAPIP需要精準的實際制造成本核算信息需要實時的業務規劃與財務數據合并

基于HANA的實時的成本核算生產制造，采購，銷售與財務實時無縫集成SAPS4/HANAPP,MM,SDSAPS4/HANA

FICOSAPHANA英特爾解決方案概述

行業和市場趨勢*

定位英特爾將來的增長*IntelPresentation@MorganStanley2012Technology,Media&TelecomConference**MetricsBasedonNAandWesternEuropedeviceandPCpenetration技術優勢摩爾定律：是由英特爾（Intel）創始人之一戈登·摩爾（GordonMoore）提出來的。其內容為：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個月翻一倍以上。這一定律揭示了信息技術進步的速度。

制造的領先地位英特爾的競爭優勢技術產品推向市場的時間支持技術創新投資新工廠行業趨勢：由于資本的原因，趨向于逐步走向外包。個人電腦價格的可承受性在全球增長市場，由于價格逐步可承受，PC爆發式增長。中國個人電腦市場每年增長15%很大的上漲潛力。技術設備增長**技術矩陣–北美和西歐>1設備的滲透/人>1PC的滲透/人SAP給英特爾的創新點

從產品設計到客戶體驗制造:用SAPHANA實時獲得傳感器數據以提高良率商務智能:用快速交付實時報表增強用戶自我服務的能力

新產品研發:通過SAPIP和HANA縮短新產品推向市場的時間供應鏈:通過訂單合并和發貨最優化減少運輸成本客戶社交媒體:通過使用SAP社交媒體分析工具增加移動市場份額SAP給英特爾的方案銷售執行:通過使用SAPHANA加速BBB1

報表最大化季度目標1.BBB–Bookings,Billings,andBacklog客戶社交媒體

通過SAP社交媒體分析軟件增加移動市場份額英特爾的商業挑戰在智能手機市場增加收入和市場份額從最終用戶那里理解關于裝配了英特爾的移動設備的反饋和市場洞察SAP的解決方案建立一個戰略客戶社交媒體在新產品發布后快速的監控和回應市場的反應理解英特爾的競爭優勢，市場洞察力并且識別和競爭對手的強項和短處發現直覺和揭示客戶的喜好趨勢，給市場和產品開發提供輸入新產品研發

通過SAPIP和HANA加速新產品推向市場的時間英特爾的商業挑戰硬件工程師們每天通過服務器群組上安裝的設計軟件運行上千個的作業測試和確認芯片設計不斷增加的從芯片測試到在作廢環節的結果確認的作業排隊等待時間，增加新產品的上市時間。SAP的解決方案通過優化的作業計劃縮短排隊時間采集排序計劃屬性（包括項目名稱，架構，運行作業所需的應用軟件和服務器硬件的需求）到SAPHANA。通過已經存在的服務器群組硬件細節，合并作業排序屬性通過SAP

IP杠桿平衡運行運算邏輯來匹配作業排序屬性，用服務器群組資源匹配作業分配的最適當的組合。制造

用SAP

HANA通過實時的傳感器數據分析增加良率英特爾的商業挑戰在制造和流程技術方面的持續的創新增加半導體制造的良率來為將來增加競爭優勢SAP的解決方案采集制造傳感器流程數據到SAPHANA中去在秒級的時間內分析整個的fab流程，矯正良率的變量，減少生產成本。使英特爾的制造工程師更快地采取措施，更可靠地避免或者預防潛在的wafer失誤，采取糾正措施提高良率。供應鏈

通過訂單合并和發貨優化減少成本英特爾的商業挑戰英特爾的制造工廠，分銷中心，和合作伙伴在世界范圍內分布，這樣導致了復雜的成本很高的運輸流程在RosettaNet的時候，英特爾是定義運輸流程的領導者SAP的解決方案在英特爾的三個場景中優化運輸成本:在fabrication和assembly/test的公司間轉運在assembly/和anddistributioncenters公司間轉運在客戶和分銷商之間的運輸SAPTransportationManagement(TM*)最近在兩個硅谷的高科技企業里被采用，其中一個是英特爾的大客戶。10FabricationSites6Assembly/TestSites7Countries銷售執行

通過SAPHANA加速BBB1

報表來最大化季度結賬英特爾的商業挑戰銷售的數據是在每個季度的最后一兩個星期才開始在后臺錄入，造成大量的客戶訂單和財務數據需要在那個時候持續地收集和分析快速地監控和調整客戶發貨來確保正確的產品，收入，和利潤組合正確地按時發貨來滿足財務目標SAP的解決方案獲取最新的訂單的實際情況，承諾的發貨日期，以及當前和預期的財務情況減少季度末丟失訂單機會的風險，因為這將影響財務收入的確認，華爾街的預期，以及股票市值等商業智能

通過SAPHANA快速部署方案是用戶能做自定義報表

英特爾商業挑戰用英特爾產品研發遠景規劃芯片家族中的XeonE7處理器作為SAPHANA的樣板案例提供用戶自定義報表的功能，包括運營報表及財務報表優化“高價值報表”的性能SAP的解決方案開箱即用的預先定義的的服務和解決方案包提供給快速的客戶新興技術使用HANA技術，加速運營報表的時間價值;例子包括:銷售訂單歷史客戶訂單沒關閉子項分析(應收賬款天數公司收款的平均天數)采購訂單客戶發票1.半導體芯片行業的趨勢分析

2.半導體芯片行業的挑戰及SAP的解決方案

3.案例分享

KolonBenit韓國三星IT解決方案提供商（良品率優化場景）KolonBenit案例KolonBenit是韓國最大的IT解決方案和服務提供商之一（主要服務三星），年收入5億美元。項目背景:作為SAP平臺的合作伙伴，為提高高科技企業分析平臺的實時處理能力，該公司已決定將他們的工廠自動化解決方案“BenitHistorian”從Oracle移植到SAPHANA。為滿足高端客戶(三星)的特殊要求，解決方案的重點是提高自助分析能力。PA為“BenitHistorian”提供獨特的價值計劃預測分析用例RootCause分析：結合wafer檢測信息和設備檢測信息，分析產品failure的根本原因潛在故障評分：計算wafer在每個過程中潛在故障的得分預測性維護：每條產線8000多臺設備做預測性維護Wafer質量分析：分析在相同工藝條件下生產的wafer質量差異

蘋果公司（AppleInc）供應鏈運營支持系統蘋果卓越供應鏈運營背后的支撐系統客戶管理：管理B2B及B2C客戶，用戶接單，360度畫像需求管理:建立多維度多層級產品需求預測，尤其是對新品的需求預測對實際銷售情況的短期預測修正，調整補貨計劃

協同計劃:融合新品發布，通過整個供應鏈網絡建模，進行全局網絡計劃，實現供需匹配，生成分銷計劃，供應計劃，采購計劃及運輸需求。訂單管理:對全球需求訂單進行優先級排序，并根據需求配額管理全球的訂單承諾，支持全局庫存均衡調配，優化庫存

供應商協同:實現與多級供應商的多級采購PO協同管理EMS外包制造協同及質量協同運輸管理:生成從EMS代工廠到各地暫存倉的運輸計劃需求感知配額管理需求管理傳統預測網絡協同計劃研發采購計劃銷售供應計劃分銷計劃供需匹配采購計劃

協同計劃新品計劃運輸需求運輸管理運單管理貨運計劃貨運執行電商客戶管理分銷專賣運營商設計協同模塊化設計訂單排序訂單模擬訂單承諾訂單管理供應商協同三級供應商二級供應商一級供應商需求驅動的價值網絡庫存需求承諾訂單配額訂單訂單交付基地主計劃采購需求計劃循環周期訂單執行周期Apple采用SAP整體解決方案來支持其供應鏈端到端的運營，從前端的客戶關系管理（CRM），到供應鏈高級計劃（APO）包含需求管理，網絡計劃及全球可用性承諾，再到和供應商采購及外包制造協同，及最后的交付運輸管理。FIERPCOSDMMPPQM中微半導體（AMEC）半導體設備提供商（質量控制及供應商協同系統）中微信息化的背景行業痛點和業務痛點公司以研發和運營為核心，絕大部分生產需要外協加工和生產外包；生產工藝復雜，工藝流程長，品控要求高；研發和業務變更頻繁，導致供應鏈協同壓力大項目需求滿足客戶對于關鍵零部件質控要求，建立質量源頭追溯體系；實時掌控供應商生產過程數據，建立實時SPC質控體系；實現中微和供應商實時交流平臺，跨組織工作流協同；建立大數據多維度分析模型，實現趨勢預測和實時預警項目總結及展望項目成效：截至2016年9月平臺上線96家供應商，海外供應商78家；全面覆蓋中微200多個關鍵物料SOP,2000多個檢驗項目，實時采集120000個數據點；檢驗合格率上升2-3個百分點，質量成本降低30%；由于質量問題造成生產延誤降低為0；核心供應商全部導入SPC控制，CP,CPK平均上升3-5%，98%達到3Sigma；取消外派駐廠質控人員，節省費用100萬元/年以上；得到關鍵客戶認可和支持展望：利用HANA建模和數據分析功能建立供應商評估模型通過HANA與R結合，建立預測預警模型，將質量實時控制，轉變為提前防范和預警與人工智能模式識別集合，實現自動可視化檢驗；建立全面覆蓋供應鏈訂單流，資金流，審批流，及時通訊SaaS平臺一切業務數據化，一切數據業務化-馬云樣例中微信息化SAP路徑200820132011200620072016SAPERPPhaseIFICO/MM/SDSAPERPPhaseIIPP/QM/WM/PS/PLMSAPPortal/KMSAPBPCSAPSuiteOnHANAUI5SAPS4/HANA樣例SAP在整個半導體產