2024年半導體分立器件和集成電路行業分析報告2024年5月目錄一、半導體分立器件和集成電路行業簡介 PAGEREFToc358471472\h4二、行業監督管理體制及主要法律法規 PAGEREFToc358471473\h61、行業監管體制 PAGEREFToc358471474\h6（1）行業主管部門 PAGEREFToc358471475\h6（2）行業自律組織 PAGEREFToc358471476\h62、行業主要法律法規及政策 PAGEREFToc358471477\h7三、行業市場現狀 PAGEREFToc358471478\h91、半導體行業市場整體現狀 PAGEREFToc358471479\h92、分立器件和集成電路行業現狀 PAGEREFToc358471480\h11（1）分立器件行業 PAGEREFToc358471481\h11（2）集成電路行業 PAGEREFToc358471482\h123、行業競爭格局 PAGEREFToc358471483\h134、行業發展趨勢 PAGEREFToc358471484\h16（1）分立器件行業 PAGEREFToc358471485\h16（2）集成電路行業 PAGEREFToc358471486\h175、行業進入壁壘 PAGEREFToc358471487\h18（1）技術壁壘 PAGEREFToc358471488\h19（2）資金壁壘 PAGEREFToc358471489\h19（3）市場資質壁壘 PAGEREFToc358471490\h196、市場供求狀況 PAGEREFToc358471491\h20（1）半導體分立器件和集成電路市場需求將持續增長 PAGEREFToc358471492\h20（2）國內企業面臨替代進口的巨大發展機遇 PAGEREFToc358471493\h217、行業利潤水平及其變動 PAGEREFToc358471494\h22四、影響行業發展的有利和不利因素 PAGEREFToc358471495\h231、有利因素 PAGEREFToc358471496\h23（1）產業政策扶持 PAGEREFToc358471497\h23（2）市場需求持續增長 PAGEREFToc358471498\h24（3）進口替代發展機會 PAGEREFToc358471499\h242、不利因素 PAGEREFToc358471500\h25（1）跨國企業在國內投資設廠，加劇行業競爭 PAGEREFToc358471501\h25（2）中高端市場的進入壁壘高 PAGEREFToc358471502\h25五、行業基本特點 PAGEREFToc358471503\h261、行業結構發展特點 PAGEREFToc358471504\h262、行業技術發展特點 PAGEREFToc358471505\h263、行業競爭特點 PAGEREFToc358471506\h27（1）馬太效應日益凸顯，資本運作成為規模擴張重要方式 PAGEREFToc358471507\h27（2）技術領先是企業生存并持續發展的重要保證 PAGEREFToc358471508\h28（3）產品可靠度、成本與服務網絡成為競爭關鍵 PAGEREFToc358471509\h294、行業的周期性、區域性、季節性特征 PAGEREFToc358471510\h29（1）行業的周期性 PAGEREFToc358471511\h29（2）行業的區域性 PAGEREFToc358471512\h30（3）行業的季節性 PAGEREFToc358471513\h30六、上下游行業發展狀況及與所處行業的關聯性 PAGEREFToc358471514\h301、上游行業發展狀況及關聯性 PAGEREFToc358471515\h302、下游行業發展狀況及關聯性 PAGEREFToc358471516\h31一、半導體分立器件和集成電路行業簡介半導體分立器件和集成電路行業，從2024年全球半導體市場產品結構來看，集成電路和分立器件合計占到半導體市場容量的90.2%。半導體產業的發展始于分立器件，分立器件是半導體產業的最初產品。由于其具有諸多優良的特性，如：使用靈活性，可在眾多線路中應用，低成本制作芯片的工藝，高成品率，特殊器件的不可替代性（如大功率、高反壓、高頻以及特殊工藝的分立器件）等，使分立器件長期以來作為半導體產品的基本支持。半導體分立器件種類繁多，具有廣泛的應用范圍和不可替代性，并具有技術成熟、可靠性高、成本低且采購渠道和資源豐富等特點。盡管集成電路的發明和迅速發展使一些器件已集成進集成電路，使得分立器件與集成電路有了許多交叉領域，但在許多不能集成的功能中，半導體分立器件仍起著關鍵的作用。集成電路（integratedcircuit）是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構，其中所有元件在結構上已組成一個整體。集成電路具有體積小、重量輕、壽命長、可靠性高、性能好、成本低等優點，便于大規模生產。集成電路按集成度高低的不同可分為小規模集成電路、中規模集成電路、大規模集成電路和超大規模集成電路。半導體分立器件和集成電路在工業控制、消費電子、計算機與外設、網絡通信、設備與儀器儀表、汽車電子、指示燈/顯示屏、電子照明等方面得到了廣泛的應用。半導體分立器件和集成電路行業從產業的制造環節上來看，可分為芯片設計、芯片制造、封裝測試幾個步驟。目前全球主要的半導體分立器件和集成電路廠商由于其技術發展純熟、規模化程度較高，因此大多專注于利潤率較高的芯片設計環節，同時，為了降低制造成本，大的國際廠商多將芯片制造、封裝等工序外包給代工廠生產，中國國內的許多半導體元器件廠家，即是通過為國際廠商做代工而發展起來的。就半導體分立器件和集成電路制造的技術水平本身而言，芯片設計屬于進入壁壘最高的環節，而封裝的進入壁壘相對較低，因此，國內的半導體分立器件和集成電路企業多數以做封裝為主，部分廠商主要為國際公司進行OEM的芯片制造，只有少數國內企業掌握了芯片設計的工藝技術。封裝測試行業作為國內半導體產業的主體，前幾年其銷售收入一直占產業整體規模的70%以上，封裝測試行業銷售收入的增長對國內半導體產業整體規模的擴大起著極大的帶動作用。近幾年隨著設計和芯片制造行業的迅猛發展，國內半導體價值鏈格局正在發生改變，其趨勢是設計業和芯片制造業所占比重迅速上升，封裝測試業比重則逐步下降，但封裝測試行業仍占據國內半導體產業的半壁江山。2024年中國內地半導體產業價值鏈格局為：芯片設計占18%，芯片制造占32%，封裝測試占50%。因此，我國半導體芯片設計業和制造業發展的相對滯后制約了我國半導體行業的健康發展。二、行業監督管理體制及主要法律法規1、行業監管體制行業主管部門工業和信息化部和中國半導體行業協會構成了半導體行業管理體系，各半導體制造企業在主管部門的產業宏觀調控和行業協會自律規范的約束下，遵循市場化發展模式，面向市場自主經營，自主承擔市場風險。（1）行業主管部門工業和信息化部是半導體行業的主管部門。工業和信息化部主要負責研究擬定產業發展戰略、方針政策和總體規劃；擬定行業法律、法規，發布行政規章，并負責行政執法和執法監督；組織制定行業技術政策、技術體制和技術標準，指導產品質量監督與管理；根據產業政策與技術發展政策，引導與扶植行業的發展，指導產業結構、產品結構和企業結構調整等。（2）行業自律組織中國半導體行業協會（CSIA）是我國半導體行業的自律性組織和協調管理機構，該協會下設五個分會：半導體分立器件分會、半導體封裝分會、半導體支撐業分會、集成電路分會和集成電路設計分會。中國半導體行業協會主要職能包括貫徹落實政府有關的政策、法規，向政府業務主管部門提出本行業相關政策的咨詢意見和建議；調查、統計、研究、預測本行業產業與市場；協助政府制（修）訂行業標準、國家標準及推薦標準，并推動標準的貫徹執行；維護會員合法權益，反對不正當競爭，保護知識產權，促進和組織訂立行規行約，推動市場機制的建立和完善等。2、行業主要法律法規及政策為推動半導體產業發展，增強產業創新能力和國際競爭力，帶動傳統產業改造和產品升級換代，進一步促進國民經濟持續、快速、健康發展，我國推出了一系列支持半導體產業發展的政策，主要如下：主要政策發布時間發布部門有關主要內容《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》（國發[2024]18號）2024.06.24國務院通過實施一系列的投融資政策、稅收政策、產業技術政策、進出口政策、收入分配政策、人才吸引與培養政策等優惠政策，鼓勵資金、人才等資源投向軟件產業和集成電路產業，進一步促進我國信息產業快速發展，力爭到2024年使我國軟件產業研究開發和生產能力達到或接近國際先進水平，并使我國集成電路產業成為世界主要開發和生產基地之一，同時進一步縮小與發達國家在開發和生產技術上的差距。《關于鼓勵軟件產業和集成電路產業發展有關稅收政策問題的通知》（財稅[2024]25號）2024.11.12財政部國家稅務總局海關總署貫徹落實國發（2024）18號文，具體落實在增值稅、關稅、企業所得稅等稅收方面對軟件產業和集成電路產業的優惠政策。國務院辦公廳關于進一步完善軟件產業和集成電路產業發展政策有關問題的復函（國辦函[2024]51號）2024.09.20國務院辦公廳通過設立風險投資基金、簡化進出口通關程序、支持企業積極參與國際競爭和國際合作、加強對人才培養、創新教育模式等政策，進一步為軟件產業和集成電路產業發展創造良好政策環境。《國家產業技術政策》(國經貿技術[2024]444號文)2024.06.21國家經貿委,財政部,科技部,國家稅務總局“深亞微米集成電路、新型元器件”列入我國的重點產業技術發展方向。《集成電路產業研究與開發專項資金管理暫行辦法》（財建[2024]132號）2024.03.23財政部、信息產業部、國家發展改革委由中央財政預算安排，劃撥專項用于支持集成電路產業研究與開發活動的資金，用于無償資助集成電路企業的研發活動。《信息產業“十一五”規劃》2024.03.01信息產業部完善集成電路產業鏈，形成以設計業為龍頭、制造業為核心、設備制造和配套產業為基礎，較為完整的集成電路產業鏈。推動元器件產業結構升級。繼續鞏固我國在傳統元器件領域的優勢，加強引進消化吸收再創新和產業垂直整合，加快新型元器件的研發和產業化。《關于發布第一批國家鼓勵的集成電路企業名單的通知》（發改高技[2024]1897號）2024.08.01國家發改委、信息產業部、海關總署、國家稅務總局94家企業被確認為“第一批國家鼓勵的集成電路企業”。《關于組織實施新型電力電子器件產業化專項有關問題的通知》2024.10.05國家發展改革委專項目標：提高新型電力電子器件技術和工藝水平，促進產業發展，滿足市場需求，以技術進步和產業升級推進節能降耗；突破核心基礎器件發展的關鍵技術，完善電力電子產業鏈，促進具有自主知識產權的芯片和技術的推廣應用；培育骨干企業，增強企業自主創新能力。支持重點中包括絕緣柵雙極晶體管（IGBT）、金屬氧化物半導體場效應管（MOSFET）的芯片設計、制造、封裝測試和模塊組裝的產業化。《集成電路產業“十一五”專項規劃》2024.01.08信息產業部繼續落實和完善產業政策，著力提高自主創新能力，推進集成電路產業鏈各環節協調發展。以應用為先導、優先發展集成電路設計業；積極發展集成器件制造（IDM）模式，鼓勵新一代芯片生產線建設，推動現有生產線的技術升級；提升高密度封裝測試能力；增強關鍵設備儀器和基礎材料的開發能力。《電子基礎材料和關鍵元器件“十一五”專項規劃》2024.01.08信息產業部新型元器件產業：以片式化、微型化、集成化、高性能化、無害化為目標，突破關鍵技術，調整產品結構；促進產業鏈上下游互動發展，著力培育骨干企業，推動產業結構升級。大力發展新型半導體分立器件，重點發展半導體電力電子器件，包括縱向雙擴散型場效應管VDMOS，絕緣柵雙極型晶體管IGBT，靜電感應晶體管系列SIT、BSIT、SITH，柵控晶閘管MCT，巨型雙極晶體管GTR等。《電子信息產業調整振興規劃》2024.04.15國務院加快完善體制機制，改善投融資環境，培育骨干企業，扶持中小創新型企業，促進產業持續健康發展；加大財稅、金融政策支持力度，增強集成電路產業的自主發展能力；實現電子元器件產業平穩發展；加快電子元器件產品升級；完善集成電路產業體系；在集成電路領域，鼓勵優勢企業兼并重組；繼續保持并適當加大部分電子信息產品出口退稅力度，發揮出口信用保險支持電子信息產品出口的積極作用，強化出口信貸對中小電子信息企業的支持。半導體行業作為國家的支柱產業之一，長期以來受到各種國家政策的扶持。三、行業市場現狀1、半導體行業市場整體現狀半導體行業是目前世界上發展最為迅速和競爭最為激烈的產業之一，也是全球電子信息的重要支柱產業。2024年四季度，全球半導體市場開始受到金融危機的強烈沖擊，美國半導體行業協會（SIA）的數據顯示，2024年全球半導體市場銷售額為2,486億美元，同比下跌了2.8%。2024年上半年全球半導體市場同比下滑達24.8%，全球半導體市場受金融危機的影響繼續加深。自2024年四季度開始，半導體行業開始步出金融危機的影響，出現了復蘇的跡象。全球半導體市場11月份銷售額為226億美元，環比上升3.7%，連續第9個月環比上升，同比增長8.52%，14個月來首次實現同比正增長。因此，從2024年全年來看，全球半導體市場規模2,263.1億美元，市場同比下滑僅9%。2024年11月份，美國半導體銷售收入同比大幅增長25.9%，11月份美國地區的銷售收入為38.8億美元，創2024年以來新高，其強勁表現超出市場預期；亞太地區同比增長12.8%，日本同比下降5.3%，歐洲同比下降4.9%。環比來看，歐洲增長7.7%，歐洲恢復勢頭得以延續，美國環比增長6.0%，亞太環比增長2.4%，日本環比增長2.7%。總體而言，各地環比增速都有所放緩，但同比勢頭不錯。由于美國集中了全球絕大部分的IC設計，其市場走勢可作為行業先行指標，當前美國市場的強勁表現預示著未來幾個季度半導體市場能持續增長。根據上述趨勢，可以預見2024年半導體市場會有同比大幅增長。總體而言，半導體市場步入上升通道的趨勢已經確立，并將持續到2024年以后。另外，由于全球訂單進一步轉移，國內優勢企業受益會更大。根據中國半導體行業協會的統計數據，中國半導體市場的增速情況明顯好于全球市場。從2024年前三季度的情況來看，全球市場仍然保持下滑趨勢，但市場的下滑幅度逐月收窄，雖然仍然處于負增長的態勢，但是可以看出，市場已經開始逐漸復蘇。中國市場的發展與全球市場基本類似，雖然有一定波動，但市場的下滑幅度也呈現出逐漸收窄的趨勢。市場從1月份-25.4%降幅收窄到7月份的-1.8%。從發展速度上看，雖然同樣處于下滑趨勢中，但是中國市場的衰退幅度明顯小于全球市場，尤其是三月份以來，中國市場已經基本能夠保持在一位數的衰退幅度之內，外銷復蘇和內需拉動兩方面利好讓中國市場發展仍然明顯好于全球市場。2、分立器件和集成電路行業現狀（1）分立器件行業分立器件行業是高科技、資本密集型行業，作為半導體市場的重要組成部分，2024年金融危機以來，分立器件市場亦受到半導體整體市場疲軟的影響，但在功率器件市場快速增長及其他產品結構升級等有利因素的帶動下，2024年市場規模的增長明顯高于半導體市場平均水平，銷售額增至176.9億美元，成為引人注目的產品市場。2024年，金融危機的加深抑制了全球電子產品消費，影響了上游分立器件產業和市場的發展，全球分立器件市場從持續正增長下滑為明顯負增長。就中國半導體分立器件市場而言，受全球經濟發展放緩等不利因素的影響，2024年中國分立器件市場結束了近幾年持續增長的發展勢頭，為886.9億元，比2024年小幅下降2.7%。但與世界其他主要市場相比，中國分立器件市場表現仍相對較為突出，規模萎縮幅度遠遠低于全球平均水平，仍是全球最引人注目的市場之一。（2）集成電路行業由于受全球金融危機迅速波及實體經濟的影響，2024年全球集成電路市場規模為1,900.6億美元，市場同比下滑8.9%。在中國市場方面，在連續5年實現增長后，2024年中國集成電路市場首次出現下滑，下滑的直接原因有兩方面，一方面是下游產品對上游集成電路產品需求量下降，另一方面是集成電路產品價格的下降。但隨著國家拉動內需政策的迅速制定與深入實施，以及國際市場環境的逐步回暖，2024年國內集成電路行業呈現顯著的觸底回升勢頭。2024年前10個月，無論全球市場還是中國市場都呈現出同比下降幅度逐漸減少的趨勢，而到了11月份，市場則表現出強勁反彈的趨勢，到了12月，全球市場同比增速接近30%，中國市場增速則接近40%。從2024年2季度以來，市場已經表現出明顯的復蘇跡象。2024年全年中國集成電路市場實現銷售額5,676億元，比2024年同比下降5.2%。3、行業競爭格局中國半導體分立器件和集成電路行業的競爭格局表現為以下幾個特點：（1）跨國公司在規模和實力上優勢顯著，處于絕對的行業領先地位。跨國公司通過產品進口輸入、國內投資設廠兩種方式參與國內市場競爭。A、半導體分立器件行業：日本廠商在消費電子、設備與儀器儀表應用領域處于霸主地位，同時在網絡通信和指示燈/顯示屏領域具有較強的綜合實力，代表廠商有東芝（Toshiba）、瑞薩（Renesas）、羅姆（Rohm）等；歐美公司以功率器件產品為主，主要在網絡通信、汽車電子、電源管理、計算機及外設等應用領域領先，以仙童（Fairchild）、意法半導體（ST）、安森美（OnSemiconductors）等為代表。B、集成電路行業：歐美企業在計算機主機和通訊領域占據較大競爭優勢，英特爾（Intel）和超微公司（AMD）幾乎壟斷了通用CPU市場，德州儀器（TI）、意法半導體（ST）和飛思卡爾（Freescale）在通信領域具有很強競爭力；韓國廠商在計算機存儲器方面有明顯競爭優勢，代表企業有三星（Samsung）、海立士（Hynix）；日本廠商在消費電子領域具有很強的競爭力，代表企業有東芝（Toshiba）。跨國公司在國內市場競爭力表現在以下兩方面：第一、外商進口產品占據國內主要市場份額。A、半導體分立器件：2024年中國半導體分立器件市場整體銷售額為911.40億元，而中國分立器件企業實現銷售收入為149.50億元，即進口供給占到中國半導體分立器件市場銷售額的83.6%。同時，2024年在國內市場占據優勢競爭地位的仍是國際廠商，在前20大廠商中僅有長電科技、華微電子、華潤華晶三家本土企業。從企業規模來看，2024年前20大半導體分立器件廠商所占的國內市場份額比2024年小幅上升，為66.60%。B、集成電路：2024年中國集成電路市場銷售額為5,676億元，而中國集成電路企業銷售額為1,109億元，即進口供給占到中國集成電路市場銷售額的80.5%。2024年中國集成電路市場前20大廠商除一家中國臺灣企業聯發科技（MTK）外，其他全部是外資企業，中國國內企業雖然已經取得一定的發展，但與這些領導企業相比仍然存在很大差距。從企業規模來看，2024年前20大集成電路廠商占的國內市場份額為65.60%，比2024年提高1.60%。第二、跨國廠商為了利用國內人力和原材料成本優勢，紛紛以獨資、合資的形式投資建立生產線，直接參與國內市場競爭。跨國公司憑借出色的技術實力、雄厚的資本、先進的管理經驗，居于國內行業領先地位。綜合以上兩點，跨國公司占據中國市場供應商的主力位置。（2）內資企業是國內行業的主要力量，與跨國公司差距逐步縮小除外商投資企業外，我國大量的分立器件和集成電路企業由國有資本和民營資本所投資。內資企業數量眾多，規模、技術水平參差不齊，多數國內廠家還處于規模小、技術水平低、產業布局分散的狀態，主要集中在低端產品領域進行競爭。部分廠家采用OEM或購買芯片進行后道封裝的生產方式，尚缺乏核心競爭力。但國內廠商的整體實力在不斷增強，目前，內資企業在高端產品、規模和技術上還不能和國際廠商全面抗衡，但是憑借成本優勢已經在國內市場占有一定的市場份額，并逐步在個別產品或領域擠占國際廠商的市場份額。例如，內資廠商已實現節能燈領域的替代進口，包括華潤華晶、華微電子、深圳深愛、江蘇東光為代表的節能燈用1300X系列產品，就已經成功替代了摩托羅拉及飛利浦等廠商的產品；而在通訊防護集成電路領域，江蘇東光的固體放電管也已在國內市場成功替代國外企業固體放電管產品；目前VDMOS也已經有包括江蘇東光在內的少數國內企業開始投產，隨著國內企業在該產品項目上技術成熟度的提高，未來VDMOS產品有望成為國內企業實現替代進口的又一個突破口。4、行業發展趨勢（1）分立器件行業從近年全球分立器件市場的發展來看，一大突出特點是，功率器件產品成為最大的熱門。功率器件能在高頻工作時更節能節材，并且大幅減少設備體積和重量。事實上，功率技術已經成為保持分立器件產品活力的最主要動力。各類電子產品對功率變換、電源管理方面日益增長的需求構成功率晶體管產品最直接的市場增長點，并直接帶動了整個分立器件市場的增長。隨著市場對環保節能的日益重視，功率技術還將得到進一步的發展，并將成為推動全球分立器件市場持續發展的重要動力。目前國內半導體分立器件行業的整體水平還比較低，生產能力主要集中于低端產品領域，而在以功率器件為代表的高技術、高附加值、市場份額更大的中高檔產品領域，國外企業擁有絕對的競爭優勢，國內市場所需產品大量依賴進口。隨著國內半導體分立器件行業技術水平的提高和產業升級，實現高檔產品替代進口將為國內半導體分立器件產業創造巨大的發展空間。今后的半導體功分立器件發展方向從結構上看，隨著電子產品體積越來越小，分立器件將向著復合型、模塊方向發展。從性能上看，大電流、高速、高反壓功率半導體分立器件擁有非常穩定的市場需求，由于其不易集成或集成成本太高，具有較強的不可替代性，今后仍是市場需求的主要品種。特別是隨著分立器件的產品創新、制造技術的日趨成熟和應用技術的不斷升級，功率半導體分立器件的產品格局發生著重大的轉變，大電流、高速、高反壓功率半導體分立器件將得到越來越廣泛的應用，未來市場前景廣闊。另外，近年來追求節能和環保的趨勢也對功率器件市場的蓬勃發展推波助瀾，尤其是哥本哈根氣候會議后中國承諾到2024年碳減排40%-45%。各種應用設計都朝向高效能和低耗電的要求靠近。節能意識的加強，再配合政府的財政補貼政策，空調、冰箱以及洗衣機等變頻家用電器用半導體分立器件的市場空間會越來越大。（2）集成電路行業從市場發展趨勢來看，無論是全球市場還是中國市場，2024年將會成為市場復蘇的一年，2024年市場在2024年的基礎上實現超過15%的增幅并不困難，具體來看，未來3年中國集成電路市場發展速度將保持在10%以上。分領域來看，計算機領域仍將是未來帶動市場發展最重要的領域，汽車電子和IC卡領域將保持較快的發展速度，其他領域將隨著全球經濟的好轉而逐步復蘇。未來智能手機、液晶電視、電子書、智能表、監控和醫療電子產品等將可能成為推動集成電路發展的熱點產品。整體來看，2024年中國集成電路市場將會步入新一輪的增長期，但市場的發展速度不會再現前幾年的高速增長態勢，平穩增長將成為未來中國集成電路市場發展的主要形式。從產品技術趨勢來看，集成電路行業仍然處于成長期，技術的不斷更新和發展也是推動集成電路市場發展的主要因素之一。對于處理器來說，未來發展方向將以多核結構為主；對于存儲器來說，將以更小的工藝尺寸和更高級的封裝形式為主；對于模擬芯片和專用集成電路等產品來說，更注重功能方面的發展。此外，集成電路產品已經由提供參考設計（ReferenceDesign）發展到向客戶提供完整解決方案（TotalSolution），這不僅縮短了下游廠商量產的時間，更降低了整機廠商的技術門檻。綜合來看，未來集成電路產品的技術發展趨勢除了集成電路本身的架構和工藝進步外，同時還包含了產品應用解決方案的提升。5、行業進入壁壘半導體分立器件和集成電路行業在中國市場中屬于新興行業，有國家產業政策的大力支持，具有良好的發展前景。但是隨著行業投資強度和技術門檻越來越高，企業的資金實力和技術創新能力日益成為競爭的關鍵。（1）技術壁壘半導體分立器件和集成電路行業是技術密集型的行業，研發能力、工藝技術、品質控制水平和生產管理技術都非常重要，同時，由于下游產品更新換代較快，企業掌握的技術還需要不斷創新和提高。研發與生產的有機結合、生產工藝的創新和改良、品質控制的經驗，主要來源于企業長時間、大規模的生產實踐和積累，行業新進入者很難在短期內獲得。（2）資金壁壘半導體分立器件和集成電路行業亦屬于資本密集型的行業，需要在設備、凈化廠房、技術研發、人力資源等方面有較高的資金投入。較大比例的生產和檢測設備需要進口，且因產品配套化及生產規模化的要求，新進入本行業的企業需一次性投入大額固定資產投資。此外，高端產品的研發、試制、檢測等亦需要雄厚的資金實力保障，進一步增加了行業新進入者的市場風險。（3）市場資質壁壘具備技術和資金的企業仍然不能暢通無阻，企業產品還必須獲得進入市場的資質認定，如：國內行業標準、美國UL安全認證、歐盟RoHS認證、PAHS認證、德國萊茵TUV安規認證等。另外，企業產品還需通過下游客戶的供應商資質認定，這不僅是對產品質量和企業管理的考驗，也是時間上的考驗。下游客戶經過多次、多批量的試用后才能確定合作關系，認證過程少則半年長則一年，但一旦獲得認證雙方的合作關系將會比較緊密。6、市場供求狀況（1）半導體分立器件和集成電路市場需求將持續增長由于全球經濟逐步向好，2024年半導體分立器件和集成電路市場回暖的趨勢將更加明顯，在產品升級和電子整機需求迅速回暖的帶動下，分立器件和集成電路銷售額和銷量將呈現持續加速增長的勢頭。從銷售額和銷量的對比來看，2024年之后，分立器件和集成電路市場產品結構升級將有所加快，因此銷售額的增長勢頭將更加強勁。綜合來看，2024年以來，在全球半導體產業復蘇與國內內需市場繼續保持旺盛的雙重帶動下，預計國內半導體分立器件和集成電路行業將走出2024年的低谷并實現較大幅度的增長，預計2024年國內半導體分立器件和集成電路行業銷售額增幅分別將達到7.80%和17.50%，規模將回復甚至超過2024年的水平。而從中長期來看，隨著未來國內外市場的進一步回暖，國內半導體分立器件和集成電路行業又將步入一輪新的增長期。預計未來三年中國半導體分立器件和集成電路市場規模將保持持續增長，其中分立器件到2024年可達到1,139.20億元，比2024年增長28.40%，集成電路到2024年可達到8,354.50億元，比2024年增長47.20%。（2）國內企業面臨替代進口的巨大發展機遇根據中國半導體行業協會對國內主要分立器件企業的統計，2024年中國半導體分立器件市場整體銷售額為911.40億元，2024年中國分立器件企業實現銷售收入149.50億元，即國內供給僅占我國市場總量的16.40%；2024年中國集成電路市場整體銷售額為5,676億元，而2024年中國集成電路企業實現銷售額為1,109.10億元，即國內供給僅占我國市場總量的19.50%。上述情況說明中國半導體分立器件和集成電路企業整體實力仍然較弱，生產規模仍然較小，還遠遠不能滿足國內市場需求，大部分產品需要從國外進口。但同時我國市場的總量性矛盾和結構性矛盾也表明，國內企業存在替代進口的巨大發展機遇。7、行業利潤水平及其變動（1）總體上講，半導體分立器件和集成電路行業將經歷價格下跌、利潤率水平逐漸收斂的過程。但在未來十年內，我國市場需求仍將保持較快速增長，利潤率水平下降過程相對緩慢。根據產品周期理論，隨著我國半導體分立器件和集成電路行業的逐步成熟，最終將進入技術成熟期后的價格自然下跌過程，利潤率將回歸全球行業平均利潤水平。但隨著全球制造業向中國轉移、上世紀九十年代興起的網絡通訊及IT技術革命，以及國內的消費結構升級等積極因素作用，國內半導體分立器件和集成電路行業一直處于快速發展中，利潤率雖有下降但仍然高于國際同期利潤率水平。未來十年，由于國內市場容量巨大，仍將保持旺盛的增長需求，國內廠商的進口替代過程會進一步深化，利潤率水平下降過程將相對緩慢。部分廠商甚至會出現因產品結構優化，而利潤率水平上升的狀況。（2）半導體分立器件和集成電路行業內部，利潤率水平的變動呈現結構性特征半導體分立器件和集成電路中低端的產品由于技術門檻低，競爭十分激烈，價格將加速下跌，利潤空間收窄；甚至部分廠商會因重復生產、無序競爭、原材料價格波動等原因出現虧損。而越高端的產品，如MOSFET、IGBT等，技術壁壘越高、資金投入越大，進入者相對較少，利潤率水平能在較長的一段時期內保持穩定，甚至隨新興市場需求的增長而有所上升。四、影響行業發展的有利和不利因素1、有利因素（1）產業政策扶持半導體行業是我國信息產業化的支柱產業之一，國家政府出臺了一系列鼓勵半導體企業發展的政策，這些政策為我國半導體企業營造了良好的政策環境，在投融資、稅收、產業技術、進出口、收入分配、人才吸引與培養、采購以及知識產權保護等方面都給予了大力支持，極大地調動了國內外各方面投資半導體產業的積極性，有力地促進了我國半導體產業的發展。2024年《信息產業“十一五”規劃》中提出完善集成電路產業鏈，形成以設計業為龍頭、制造業為核心、設備制造和配套產業為基礎，較為完整的集成電路產業鏈。推動元器件產業結構升級，繼續鞏固我國在傳統元器件領域的優勢，加強引進消化吸收再創新和產業垂直整合，加快新型元器件的研發和產業化。2024年《電子基礎材料和關鍵元器件“十一五”專項規劃》中提出大力發展新型半導體分立器件，重點發展半導體電力電子器件，包括縱向雙擴散型場效應管VDMOS，絕緣柵雙極型晶體管IGBT，靜電感應晶體管系列SIT、BSIT、SITH，柵控晶閘管MCT，巨型雙極晶體管GTR等。2024年國務院發布了《電子信息產業調整振興規劃》，其中明確提出加快完善體制機制，改善投融資環境，培育骨干企業，扶持中小創新型企業，促進產業持續健康發展；加大財稅、金融政策支持力度，增強集成電路產業的自主發展能力；實現電子元器件產業平穩發展；加快電子元器件產品升級；完善集成電路產業體系；在集成電路領域，鼓勵優勢企業兼并重組；繼續保持并適當加大部分電子信息產品出口退稅力度，發揮出口信用保險支持電子信息產品出口的積極作用，強化出口信貸對中小電子信息企業的支持。（2）市場需求持續增長國內下游產業需求的高速增長是推動我國半導體分立器件和集成電路行業發展的主要驅動因素之一。金融危機以來，雖然美國這個重要市場的需求增速減緩，但國內市場的高速增長在一定程度上對總需求做出了彌補。尤其是汽車電子、照明電子等新興領域未來數年對半導體器件需求的年均增速均在30％左右，將是未來拉動半導體產業發展的重要動力。（3）進口替代發展機會逐漸加強的進口替代機會是半導體分立器件和集成電路產業發展的又一重要驅動力。前幾年大量進口中高端產品是因為國內自身中高端產品生產能力極其有限，難以從國內下游中高端市場增長中受益，但近年國內半導體分立器件和集成電路制造產業結構向中高端發展，在部分領域開始逐步滿足更多的國內中高端需求。從歷史數據來看，在過去的幾年里，我國半導體產品的自給率在逐年提升。國內企業因此能更多地從國內需求增長中受益。目前國內半導體分立器件和集成電路市場主要被國際大廠商所占據，而國內制造廠商的供給在總量和結構上都遠遠不能滿足國內市場需求，因此決定了國內企業存在進口替代的巨大發展機會。我國分立器件和集成電路企業隨著技術水平的提高和產業升級，依靠我國巨大市場，憑借國內勞動力成本優勢以及政策扶持，逐步在部分中高檔產品領域實現替代進口是完全可行的。2、不利因素（1）跨國企業在國內投資設廠，加劇行業競爭從20世紀90年代初開始，國際半導體巨頭紛紛來華創辦獨資或合資企業，轉移生產能力。跨國公司向我國本土轉移生產線，更貼近中國市場，市場反應更加靈敏和迅速，同時利用國內廉價的原材料和勞動力資源，增強了自身的競爭能力。跨國公司再憑借其先進的技術、雄厚的資本以及靈活的經營方式，確立了市場領先地位，在競爭中處于較為有利的地位。（2）中高端市場的進入壁壘高國內半導體分立器件和集成電路企業在國內中低端市場逐步飽和的情況下，進入中高端市場是必然的選擇。但是，國內企業進入高端市場在技術、資金和管理方面存在較高的行業壁壘。技術方面，跨國公司對高端技術轉移的限制仍將繼續。作為戰略性產業，全球主要發達國家越來越重視半導體產業的發展，為保持其領先地位，國際半導體巨頭仍會對關鍵技術裝備、材料、高端設計和工藝技術向我國的轉移進行嚴格控制，國內產業面臨的技術挑戰仍將長期存在。資金以及人員方面，除少數行業領先企業具有大規模投資并運營先進生產線的能力外，絕大部分廠商并不具備相應的條件。這樣的競爭格局決定了我國企業趕超跨國領先廠商是一個長期的、艱難的過程。五、行業基本特點1、行業結構發展特點從行業結構發展來看，我國半導體產業目前發展的三個主要特點，一是產業分布很集中，97％集中在長三角、珠三角和環渤海地區；二是行業整體發展水平還比較落后，低端產品大量出口、高端產品需大量進口；三是行業結構“頭輕腳重”，位于中上游的設計、制造業占比很低，下游的封裝業占比很高。2、行業技術發展特點目前國內半導體分立器件和集成電路行業的技術發展水平呈現不均衡狀態。多數國內廠家還處于規模小、技術水平低、產業布局分散的狀態，主要集中在低端產品領域進行競爭。部分廠家采用OEM或購買芯片進行后道封裝的生產方式，尚缺乏核心競爭力。從產品技術趨勢來看，當今世界半導體分立器件和集成電路制造技術快速發展，部分高端功率器件產品技術含量及其制造工藝難度均不亞于超大規模集成電路，如VDMOS、IGBT等產品就是采用超大規模集成電路的微細加工工藝技術制作的。為了適應市場需求的快速變化，通過采用新技術、不斷改進材料、結構設計、制造工藝和封裝等，分立器件和集成電路的性能不斷提高，正朝著高頻、寬帶、高速、低噪聲、大功率、大電流、高線性、大動態范圍、高效率、高亮度、高靈敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面不斷發展。同時，隨著全社會對環保要求的日益提高，加大開發環保型產品的力度，實現更加“綠色”的生產，也是目前分立器件和集成電路普遍關注的焦點，而在保持較低成本和可靠質量的同時，實現無鉛化生產則是其中的關鍵。3、行業競爭特點（1）馬太效應日益凸顯，資本運作成為規模擴張重要方式半導體行業是典型的高投入行業。在“摩爾定律”的影響下，半導體產業技術升級的步伐從未減緩，同時伴隨著研發與建廠支出的成倍增長。例如，業內主要廠商近年來紛紛投資建設VDMOS生產線，中環股份該項目投資總額為60,960萬元，而華微電子該項目投資總額為39,345萬元。與此同時，半導體行業又是一個高風險的行業，在這樣的產業環境中，只有技術領先、資本雄厚的大型企業才有回旋余地。位居各個細分領域前茅的企業才有較穩固的地位。“大者恒大”的馬太效應在半導體領域得到充分的體現。大企業的不斷擴張是半導體產業中馬太效應的重要表現，Intel、三星、意法半導體等世界半導體巨頭，以及高通、博通、聯發科等IC設計行業領導廠商無不是通過頻繁的收購、兼并、重組來達到完善自身技術、進入新興市場、消滅競爭對手等目的，并最終實現企業規模的迅速擴張。目前國內半導體企業也已經開始通過上市、收購等資本手段實現企業的發展。（2）技術領先是企業生存并持續發展的重要保證半導體行業是技術密集型行業，因此技術優勢是半導體企業持續發展的核心競爭力。目前我國半導體企業規模、技術水平參差不齊，多數國內廠家還處于規模小、技術水平低、產業布局分散的狀態，主要集中在低端產品領域進行競爭。部分廠家采用OEM或購買芯片進行后道封裝的生產方式，不具備芯片研發設計的技術能力。這種代工生產企業(包括芯片制造與芯片封裝)本身處于產業鏈的中下游，利潤與附加值較低。而具備芯片設計能力的公司才處于產業鏈的上游，其生產的產品利潤率高、附加值大，企業抗風險能力也較強。隨著生產技術水平的提高和企業的不斷發展，我國半導體企業越來越重視技術研發，并在多個細分領域通過自