1電子銜接器可靠性及其測試方法2一、產品的可靠性“可靠性〞譯自英文“Reliability〞，日本人將之譯為“信任性〞，指在給定條件下、規定期間中，一個產品執行某種功能的能夠性。開場開展于第二次世界大戰期間，開展歷程如下：1，真空管時代二戰期間，美軍作戰的戰斗機運用的通訊設備中半數以上無法運用，經過詳細調查發現幾乎都為真空管不良引起。但對真空管進展質量全面檢查時，從進料、消費、出貨整個過程都完全到達圖面要求的規格水準。此時才發現產品還需求思索鞏固耐用，并將其導入設計規范和圖面中，開場以制造不易缺點的產品為目的。2，阿波羅方案將可靠性技術導入阿波羅方案中，使本來落后于前蘇聯的太空方案，因阿波羅登月勝利而后來居上、一舉成名。3一、產品的可靠性3，1965年IEC(國際電氣規范委員會)設立<可靠性技術>委員會。1975年正式發表<可靠性和可維護性>規范(Reliability&Maintainability)4，可靠性技術引入日本約在1960年前后，最勝利的例子是日本新干線。到目前為止，新干線已累積運轉近10億公里，足可環繞地球25,000圈以上，從未發生艱苦事故。可靠性包括三個方面的要素1，給定的條件，亦即使用條件或環境條件2，規定的期間，亦即產品壽命3，要求的性能，性能或缺點的定義4二、產品質量與可靠性產品質量技術特性產品特性功能方面適用方面尺寸配合運用特性(性能)鞏固耐用維修容易可靠性可維護性狹義質量廣義可靠性Q、C、DQ:Quality;C:Cost;D:Delivery5三、電子銜接器的可靠性1，簡介銜接器的可靠性思索如下幾種要素：

A、產品設計和產品制造的資料

B、操作環境

C、功能要求

運用的環境，特別是溫度、濕度、腐蝕性，決議了哪些本身的失效機理睬發生作用，而銜接器功能的要求，決議了怎樣的失效程度是允許的。2，可靠性評價的程序銜接器可靠性評價程序包括如下內容：

A、決議運用的可接受的規范，包括端子電阻和其它的失效方式。按照運用的重要性確認發生作用的失效機理并分類。

B、開發測試程序處置預測的運用中的失效機理，陳列并分等級。

C、定下加速因子(規定X天暴露的A實驗相當于Y年的B項運用)，如有能夠，做特別的測試。

D、根據從鑒定程序得來的數據，作適當的數據分析和數據統計處置。

E、評價可靠性

以上的步驟依賴于工程上的判別。銜接器的制造商和用戶應該對鑒定程序的內容和方法一致贊同認可。

6三、電子銜接器的可靠性3，銜接器的定義從功能上定義：

電子銜接器：在一個電子系統中的兩個子系統之間提供一個可分別的銜接，而又不會對系統的性能產生不可接受的影響。

可分別性是我們要運用銜接器的理由，方便對一個系統的子系統或零件的維修、晉級。

同時，這種銜接對系統的性能不能產生任何不可接受的影響。例如信號的吸收、衰減、

電力的損耗。

可分別和不可接受的的限制的要求，決議于銜接器的詳細運用要求。從構造上定義：銜接器有四個構造性的元素，它們是：

A、端子(間)的接觸界面

B、端子的外表處置

C、端子的簧片

D、銜接器的殼體

請參考圖1-1。

7三、電子銜接器的可靠性銜接器的構造端子(間)的接觸界面端子的外表處置端子的簧片銜接器的殼體圖18三、電子銜接器的可靠性A、端子(間)的接觸界面端子間的接觸界面決議了端子的電阻、銜接器的壽命(性能不失效的情況下插撥次數)

和失效的發生。

端子間的接觸界面有兩種方式：

可分別性接觸------銜接器的每次插入時構成的聯接

永久性接觸------銜接器固定在子系統上的點，這些點是當作永久銜接的。B、端子的外表處置端子的外表處置有兩個主要功能：

a、維護端子簧片的基材不生銹

b、優化端子間的接觸界面

端子的外表處置主要分為兩大類：

a、貴金屬外表處置

我們所講的貴金屬即惰性金屬。主要有金(Au)、鈀(Pd)及其合金。

b、非貴金屬的外表處置

錫是最常用的非貴金屬外表處置，由于它的外表氧化層很容易在銜接器插入過程

中被破壞掉。

9三、電子銜接器的可靠性C、端子的簧片端子簧片提供如下三個功能：

a、傳輸電力或信號

b、提供端子正向力來建立和維持可分別的端子接觸界面

c、提供永久性端子接觸界面的銜接點D、銜接器殼體(HOUSING)銜接器殼體提供如下四項功能：

a、端子間的電氣絕緣

b、固定端子的幾何位置，利于插入和尺寸穩定

c、為端子提供機械維護和支撐

d、將端子從運用環境中隔分開來，減少對腐蝕的敏感

10三、電子銜接器的可靠性4，銜接器的電阻R總體電阻=R(永久性接觸)+R(體電阻)+R(接觸電阻) 公式1如圖2所示的銜接器，經過丈量兩個PCB板的引線可以丈量銜接器的整體電阻。電阻范圍大約為2~20微歐姆。電阻包含三個方面：a、永久性接觸界面的電阻的范圍為幾個至幾十個微歐；b、體電阻是端子彈簧片的電阻，圖2指的是公型彈簧片和母型彈簧片的電阻，取決于彈簧片的資料、幾何外形，其范圍也普通為幾至幾十微歐。C、可分別式的接觸電阻普通只需幾個微歐或更低。

低的和穩定的電阻是銜接器的一個主要要求之一，永久性接觸電阻和體電阻是穩定的，總體電阻的不穩定是由接觸電阻引起的。R(接觸電阻)=R(集中電阻)+R(膜層電阻) 公式2

R(集中電阻)主要由接觸的面積及接觸面的外表處置有關

膜層主要有：

氧化物膜層，存在于大部分膜層

化學膜層，包含氯化物、硫化物、氮化物等，所處的環境有關，是化學粘附

吸附膜層，通常為水和有機物，松散地吸附在外表

污染物層

因此，R(膜層電阻)主要與其運用的環境有關

圖3和4分別描畫了集中電阻和膜層構造。

11三、電子銜接器的可靠性圖2銜接器電阻組成表示圖R(永久性接觸)R(永久性接觸)R(體電阻)R(體電阻)R(接觸電阻)12三、電子銜接器的可靠性圖3接觸電阻表示圖集中區域接觸點膜層13三、電子銜接器的可靠性圖4典型的覆蓋的膜層構造金屬底層冷作硬化層氧化物層吸附物層污染物層14三、電子銜接器的可靠性5，銜接器的功能銜接器分為信號銜接器和電源銜接器這兩種銜接器的功能要求是不同的。

15三、電子銜接器的可靠性6，銜接器的運用為了了解銜接器的運用AMP建立了六個等級來定義系統中不同的內部銜接，即電子封裝的六個等級。等級1：芯片內部集成電路與金屬引腳之間的銜接

主要由高速自動的方法制造

非常特別

通常不是可分別的和可修補的

裝入到器件的封裝中

必需極端可靠

例如各種芯片

等級2：芯片與PCB之間的銜接

通常必需能耐焊接的環境

相對來說，尺寸較小，通常不需求固定硬件

低的插撥次數要求

由專業人員效力

例如DIPSocket 例如PGA(PinGridArray,針陣列)370，mPGA478(Northwood)

16三、電子銜接器的可靠性6，銜接器的運用等級3：PCB之間的銜接，通常有三種，即垂直板銜接(mother/daughter,)，平行板銜接

(ParallelStacked,=)和同一平面內銜接(Planar,一一)。

插撥次數在幾十至上百次。

針的數目比較多，有超越1000，屬高密度銜接器。

由于高的針數目，插撥力比較重要，有導向作用的硬件和鍵。

高速的才干支持板的處置速度，微毫秒、悄然秒開關，可控制的阻抗開場變得重要。

要求可維修性。

在系統的層次，是專業人員效力，但用戶直接運用的情況在增長，因此要思索鞏固性。

例如：AGP、PCI、DIMM、CardEdge系列。

等級4：子系統之間的銜接，由于子系統之間能常都有一定的間隔，因此普通都經過Cable和

Harness完成。

特別的構造，便于電纜的運用。

插撥次數在幾百次。

由于用戶自行銜接，要鞏固。

鎖緊構造很平常，防止振動或其它器件的挪動而呵斥的脫離接觸。

思索EMI/RFI(電磁干擾)的情況增多了。

屏蔽和過濾的要求增多了。

例如UltraATACable,AMP-Latch,CT(CommonTermination)Cable,EI/MTEICable

17三、電子銜接器的可靠性6，銜接器的運用等級5：系統內部子系統與I/O接口之間的銜接

由于銜接器的一半是在系統的外面，規范化很重要。

同樣的緣由，要鞏固、易用。

思索屏蔽、過濾和干涉很重要。

其它的要求同等級4。

例如：USB系列、IEEE4系列、MODJK系列、D-Sub系列。

等級6：不同系統之間的銜接，包括電纜組件、電源線組件、射頻同軸電纜組件及光纖保管等級4及5的要求

鞏固變得很重要

插撥次數要求添加，幾百次甚至近千次。

由于更長的暴露的長度，屏蔽和過濾很重要

規范化是一個主要的思索

工業規范如RS232、RS-449、SCSI-1、SCSI-2、IEEE4、IEEE802.3，

MIL-C-39012(與射頻同軸接插件有關)，MIL-C-24308(與AMPLIMITE有關)，

V35(系統內銜接和網絡工業有關)，905及906(與光纖銜接器有關)。

例如AMPLIMITE線纜、USBCable、MODJKCABLE，各種同軸CABLE。

18三、電子銜接器的可靠性圖5電子封裝的六個等級19三、電子銜接器的可靠性7，銜接器的可靠性A、定義在給定的運用條件下，規定的期間內，堅持規定的銜接器電阻范圍的能夠性。B、失效方式銜接器電阻增大超出規定的范圍。C、失效機理腐蝕磨損端子正向力損失

20三、電子銜接器的可靠性8，銜接器的失效機理A、腐蝕腐蝕主要與端子接觸界面和外表處置有關。腐蝕導致端子電阻添加的兩個主要機理為：一系列的膜層構成于接觸界面和腐蝕性的的物質浸透至接觸界面而導致接觸區域減少必需求思索的三個常見的腐蝕類型有：外表腐蝕指腐蝕膜層覆蓋在端子外表，如錫氧化物、鈀/鈀合金的氯化物腐蝕遷移指腐蝕性的物質遷移至端子外表而到接觸區域。運用的環境對腐蝕遷移很敏感，例如硫和氯存在的環境小孔腐蝕假設腐蝕遷移位置發生于一個小孔，一個小小的電鍍外表的不延續的孔，這種腐蝕機理叫小孔腐蝕。小孔本身不影響接觸電阻，而只需小孔變成腐蝕源頭時，才會使接觸電阻下降。

21三、電子銜接器的可靠性B、磨損由于磨損的作用，添加了接觸界面對腐蝕的敏感性，經過對基材的外表處置，維護了基層和優化了膜層外表，而磨損會使外表處置的功能喪失。影響磨損的要素V=(KFnI)/H公式3V為每次循環磨損量，K為摩擦系數，Fn為正向力，I為滑入長度，H為接觸外表資料硬度。摩擦系數K，由幾何外形、正向力、外表硬度、光滑情況和資料決議。正向力Fn，Fn添加，添加了粘結和相應的研磨的磨損，因此添加了磨損。滑入長度I，很明顯，I添加，磨損會添加，因此要限制插入深度。外表處置硬度H，影響接觸區域的面積，硬的和軟的外表處置的搭配的對拼，軟的磨損物質會轉移至硬的外表，所以在銜接器中，通常銜接器對拼的兩個部分的電鍍資料是一樣的。小結：磨損可以經過慎重地選擇適宜的資料(外表硬度)控制正向力和運用光滑劑來降至最低。

22三、電子銜接器的可靠性C、端子正向力損失對于銜接器的失效，正向力的損失，會呵斥端子接觸界面的機械穩定性降低，而機械穩定性的降低又會引起接觸界面對機械或熱誘發的應變的擾動的敏感性提高，從而添加接觸電阻。正向力損失主要有兩個方面：永久變形。永久變形指端子梁由于塑性變形而偏離原始位置呵斥梁偏移減少，因此正向力降低。是由插拔過程中的過應力，通常是由于不正確的或粗魯的插拔引起的，要通殼體和/或端子的構造設計來處理，例如添加導向構造防過插入等。應力松馳應力松馳的結果是應力S的減少，從而正向力下降。應力松馳是不可防止的，只能控制，應力松馳的速度與設計選擇的資料和施加的應力及運用環境的溫度有關。應力松馳依賴于時間和溫度。

23四、銜接器可靠性要求的測試EnvironmentalTest(Thermal,Humid.)環境實驗(耐熱、濕度)*Heat.*Temp.cycling.*Cold.*Humidity.耐熱、溫度循環測試、*Shower*Solderingheatresistance.耐濕、噴淋、焊錫耐熱測試EnvironmentalTest(Corrosion,Others)環境試驗(腐蝕、其它)*SO2gas.*H2Sgas.*Saltspray.SO2氣體、H2S氣體、*Weather.*Dust鹽霧、耐氣候性、耐灰塵ElectricalTest電氣測試*Currentcycling.*Currentaging.電流循環、電流老化、*Rushcurrent.過度電流測試MechanicalTest機械測試*Vibration.*Shock.*Durability.振動、衝擊、耐久性、*Frettingcorrosion摩擦腐蝕測試ChemicalTest化學金屬測試*Solvent.*Flammability.*Oil.抗溶劑性、耐火性、耐油性、*Stresscorrosioncracking. 應力腐蝕開裂MixedTest混合測試*Vibration+Humidity.振動+耐濕24四、銜接器可靠性要求的測試ElectricalParameter電氣特性*Low-levelTerminationresistance.微歐姆的銜接電阻*Voltagedrop.*Insulationresistance.絶緣電阻、耐壓、洩漏電流*Dielectricwithstandingvoltage.壓降、振蕩、瞬間斷電*Leakcurrent.*Chattering.*Electricaldiscontinuity.MechanicalParameter機械方面的特性*Mate/Unmateforce.*RetentionForce.插入/拔出力、堅持力*Lockingstrength.*Stress-Straincurve.鎖緊強度、應力-應變曲線*Torque.扭力HighFrequency高頻特性*Impedance.*Capacitance.電磁抵抗、靜電容量、電磁誘導*Inductance.*Cross-talk.*VSWR.回路間串話、電壓駐波比Chemical,Metallurgical化學、金屬特性*Platingthickness.*Hardness.*PH.鍍金厚度、硬度、PH值Appearance外觀*Solderability.*Cross-section.可焊接性、斷面、外觀、覺得*Visual.*Feeling.25TerminationResistance接觸阻抗

TestMethod測定方法RAB二端點法四端點法mVRCDI2ProbeMethod二端點法*IncludeallresistancefromAtoBProbeanditscontactresistance,R.*Suitableforhighresistanceas1kΩ-2kΩ.4ProbeMethod四端點法*MeasureonlyR,betweenCandD.Notincludeprobeanditscontactresistance.*SuitableforlowresistanceasmΩlevel.四、銜接器可靠性測試方法Tyco109-6EIA364-23A&IEC60512-2-126LowLevelTerminationResistance

低的接觸電阻DryCircuit*ApplyingverylowvoltageandcurrentthoseaffectnooxidizedfilmbreakageatContactpoint.Rt=Rb+Rc+RfTotalResistanceBulkResistanceConstrictionResistanceFilmResistance總電阻體電阻集中電阻膜層電阻ContactResistance接觸電阻*Over50mVvoltageisrequiredtobreakthrough50?oxidizedfilmthickness.*Drycircuit:50mV,50mAmaximum.根據AMP的理論為50mV以下、但IEC標準為20mV以下。*Lowlevelterminationresistance:Measuredby4ProbeMethodinDrycircuit.施加的電壓非常低或通過的電流非常小，而又不破壞接觸點的絶緣膜的電路叫干式電路，這種小的接觸電阻稱為低的電阻。四、銜接器可靠性測試方法27InsulationResistance絶緣電阻*Resistancetoleakcurrentatappliedspecifieddirectvoltage.以規定的直流電壓加在端子〔CONTACT〕間或端子和接地線間１分鐘、並測定得到的電阻。＊＊MΩminimumat500VDC,1minute.*Checkinsulationperformancebytheeffectofstain,deteriorationandoxidizing.本試驗測定絶緣特性。該特性受絶緣物質的污染、退化、氧化及揮發成分的減少等緣由而影響。*Mainlyaffectedbytemperature,humidity,andresidualelectriccharge.影響絶緣電阻的主要要素有：溫度、濕度、殘留的電子、充電電流、測試儀及測定電路的設定參數、測試電壓、加壓的時間、等。

四、銜接器可靠性測試方法Tyco109-28EIA364-21C&IEC60512-3-128DielectricWithStandingVoltage耐壓*Applyspecifiedvoltagebetweencontacts.以規定的直流或交流電〔1000VAC/1500VDC〕加在端子〔CONTACT〕間或端子和接地線之間。Noflashover(1mAMax.leakcurrent)at500VAC,1minute.*Checkworkinsafeatratedvoltage,passingovervoltageandspacingofcomponents.試驗測定在額定電壓下能否平安動作、過大電壓時能否能接受、零件間的間隔*Mainlyaffectedbytemperature,humidity,atmosphericpressure,featureandsoon.影響耐壓的主要要素有溫度、濕度、大氣壓、電極的狀態及外形、頻率、電磁波形、加壓時的上昇率及繼續時間、試品的外形、等〕

四、銜接器可靠性測試方法Tyco109-29EIA364-20B&IEC60512-4-129Vibration振動*Addvibrationofspecifiedfrequency,accelerationorvibrationwidth,directionandperiod.將連接器放在振動測試器、以規定的頻率、振動加速度或以固定的振幅、方向和周期進展測試*Lowfrequency(10-55Hz):Normallytransportation,vehicleandtrain低頻率振動：為相當於普通的輸送工具、汽車及火車的振動頻率〔10-55Hz〕*Highfrequency(10-500,10-2000Hz):Airvehicle,missile,tank.高頻率振動：為相當於飛機、導彈及液槽車的振動頻率〔10-500Hz、10-2000Hz〕*Checkphysical/electricaleffectbyvibrationaselectricaldiscontinuity.測定在振動中所受的機械和電方面的影響，特別是電流的瞬間中斷能否發生。*Mainlyaffectedasloosenessofcomponents,electricalnoisebyterminationresistancemutation,fatigueofmechanicandbreakdown.因振動能夠引起以下的影響：零件的鬆動、電阻的變化所引起的電氣噪音、機械部分的疲勞和破壞、電流的瞬間中斷。

四、銜接器可靠性測試方法Tyco109-21EIA364-28D&IEC60512-6-430Discontinuity瞬間斷電VoltageTimeBaseLevel(100mAxSampleResistance)TriggerLevel500mVDiscontinuityNondiscontinuityDiscontinuitytimeIntervalConceptofDiscontinuity500mV=5Ω100mA瞬間斷電的時間間隔四、銜接器可靠性測試方法Tyco109-31EIA364-46A&IEC60512-2-531Discontinuity瞬間斷電四、銜接器可靠性測試方法Tyco109-31EIA364-46A&IEC60512-2-5固定電阻恒流源電壓偵測試樣規范：電阻>=10ohms，繼續時間>=1microsecond，那么fail32PhysicalShock物理沖擊*Addspecifiedacceleration,duration,wave,directionandtimes.將連接器放在衝擊測試器中以規定的衝擊加速度、繼續時間、波形、衝擊方法及規定的回數加以撞擊。490m/s2(50G),Halfsignwave,11msec,X,Y,Z,normalandreverseddirection,3timeseach.*Checkadaptabilitywhentheconnectorappliedroughhandlingandtransportationandmilitaryuse.為測定在不細心的搬運、運送及軍事運用上能夠發生的各種撞擊下、能否能接受。*Mainlyaffectedasloosenessofcomponents,electricalnoisebyterminationresistancemutation,mechanicalfatigue,breakdownandelectricdiscontinuity.因撞擊能夠引起試品的破裂、松動、電阻的變化所引起的電氣噪音、機械部分的疲勞和破壞、電流的瞬間中斷。 四、銜接器可靠性測試方法Tyco109-26EIA364-27B&IEC60512-6-333Plating電鍍*Method以以下的方法測定鍍金厚度。X-ray,β-scope,MicroscopeＸ射線、β-scope、電子顯微鏡*PurposeofAuplatingCorrosionprotectivecovering,Decreaseterminationresistance,Heatresistance,Ornamentandsoon.防止腐蝕、減小電阻、耐熱及裝飾等目的。*PurposeofNiunderplatingProtectdiffusionsulfideofcontactmaterial(Cu,Ag)comethroughgoldplatingporous.Protectdiffusionofcontactmaterial(Cu,Zn)toAu.CuandZnareeasytodiffusetoAuandmakeoxidizedCuandZn.1)為防止端子資料〔銅或銀〕的硫化物通過鍍金的小孔而分散到鍍金外表。2)為防止端子資料〔銅或鋅〕分散到鍍金中。銅和鋅很容易分散至金中使銅和鋅氧化。數個月的保管後、被鋅氧化物、銅氧化物或銅硫化物覆蓋。

四、銜接器可靠性測試方法34PorousofGoldplating4003005002001000102060708090304050PorousPlatingthickness[μinches]ConventionalHotCyanideGold多孔性多孔率鍍金厚度常規的熱氰化物金四、銜接器可靠性測試方法Tyco109-14335Solderability可焊接性為測定端子的焊接性和連接器的焊接性。*Checkbymicroscope(10times).以以下的條件進行測試後、以10倍放大鏡察看焊錫的外表的付著情形。*MethodSolder:60%Sn-40%Pb焊錫：60%錫ー40%鉛Flux:Alpha100Flux：ALPHA100(AquaticwhiteRosin:25%,IPO:75%)Soldertemp.:235±5℃溫度：235±5℃Duration:5sec.繼續時間：5秒四、銜接器可靠性測試方法Tyco109-1136StressCorrosionCracking應力腐蝕破裂*Copperalloy,especiallyBrassisoccurredStressCorrosionCrackinginAmmonia(氨)atmosphere.AmmoniaWater(28%)ConnectorDesiccator*MethodExposematedcontact(connector)intheatmosphereofAmmoniagason28%Ammoniawater40minutes.StressCorrosionCrackcertainlyoccurredtoBrasswhichhastensilestressinhumidair.四、銜接器可靠性測試方法銅合金，特別是黃銅，容易在氨的環境中發生應力腐蝕開裂暴露已配插的端子或銜接器于28%氨水的氨氣環境中40分鐘在潮濕空氣中有拉應力的黃銅一定會有應力腐蝕開裂37SaltSpray鹽霧實驗Method*Spray5%densitysaltwateronconnector.將5%的鹽水以噴霧器噴淋至銜接器中。Purpose*Checkqualityofplatingthicknessandporosity.為電鍍質量、特別是厚度及多孔性的評估。Method*Exposespecimeninchamberwhichset40℃temp.將試樣在40℃或60℃,90-95%and90~95%humidityforspecifiedduration.的恒溫恒濕槽中、放置規定的所要実験時間。Purpose*Checkdeteriorationofmaterialsbymoistureabsorption.判別絶縁資料的吸濕度。Thematerialwhichiseasytoabsorbmoistureiseasytogetphysical,mechanicalandelectricaldeterioration.MainlyaffecttoInsulationresistanceandterminationresistance.HSG的絶縁度劣化、因端子的腐蝕而呵斥電阻変大。

四、銜接器可靠性測試方法Tyco109-510138Humidity(Constant)濕度〔常態下〕Method*Exposespecimeninchamberwhichset40℃temp.將試樣在40℃或60℃,90-95%and90~95%humidityforspecifiedduration.的恒溫恒濕槽中、放置規定的所要実験時間。Purpose*Checkdeteriorationofmaterialsbymoistureabsorption.判別絶縁資料的吸濕度。Thematerialwhichiseasytoabsorbmoistureiseasytogetphysical,mechanicalandelectricaldeterioration.MainlyaffecttoInsulationresistanceandterminationresistance.HSG的絶縁度劣化、因端子的腐蝕而呵斥電阻変大。

Method*Exposespecimeninchamberwhichset40℃temp.and90~95%humidityforspecifiedduration.將試樣在40℃或60℃,90-95%濕度的恒溫恒濕槽中放置規定的時間。

Purpose*Checkdeteriorationofmaterialsbymoistureabsorption.判別絶緣資料因吸濕而引起的劣化。Thematerialwhichiseasytoabsorbmoistureiseasytogetphysical,mechanicalandelectricaldeterioration.MainlyaffecttoInsulationresistanceandterminationresistance.容易吸濕的資料很容易會物理、機械、絶緣性劣化、因端子的腐蝕而呵斥電阻變大。四、銜接器可靠性測試方法Tyco109-5106(Moistureabsorption)39HumidityandTemperatureCycling濕度和溫度周期Method*Exposespecimen10cyclesinchamberwhichissetasfollow;樣品置于恒溫恒濕箱中，按如下的設定循環十次：[RoomTemp.