內(nèi)容目錄一、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)：行業(yè)主動(dòng)去庫(kù)即將結(jié)束，新需求帶動(dòng)趨勢(shì)向上 11全球及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司銷(xiāo)售額走出低谷，趨勢(shì)逐步向上 11主動(dòng)去庫(kù)漸入尾聲年芯片價(jià)格有望陸續(xù)回暖 11需求端看好消費(fèi)電子終端需求換新周期疊加應(yīng)用創(chuàng)新 13投資策略：關(guān)注格局較好的存儲(chǔ)SoC芯片、、射頻等板塊 15二、消費(fèi)電子：拐點(diǎn)已現(xiàn)，AI、MR、折疊屏多點(diǎn)開(kāi)花 15消費(fèi)電子經(jīng)歷多個(gè)季度下行周期后，2024年迎來(lái)拐點(diǎn) 15AI賦能邊端，帶動(dòng)新一批換機(jī)潮 16積極把握蘋(píng)果MR新品周期，關(guān)注顯示、光學(xué)技術(shù)升級(jí) 17折疊屏手機(jī)蓬勃發(fā)展，預(yù)計(jì)2025年球UTG玻璃、鉸鏈?zhǔn)羞_(dá)75、200億元 19被動(dòng)元件：看好消電拉貨持續(xù)性及自主開(kāi)發(fā)機(jī)會(huì) 20消費(fèi)電子需求拉動(dòng)，23Q2/Q3業(yè)績(jī)改善明顯 20關(guān)注消費(fèi)電子拉貨持續(xù)性，看好自主開(kāi)發(fā)空間 20投資建議 24顯示板塊：看好OLED格局改善&上游國(guó)產(chǎn)化機(jī)會(huì)龍頭長(zhǎng)期價(jià)值凸顯 24OLED：看好OLED格局改善&上游國(guó)產(chǎn)化機(jī)會(huì) 24LCD：短期受淡季影響，看好面板龍頭長(zhǎng)期價(jià)值凸顯 29LED：MiniLED降本商業(yè)化進(jìn)程加速，大尺寸背光持續(xù)滲透 33投資建議 37三、汽車(chē)電子：電動(dòng)化速收斂，智能化未來(lái)可期，看好連接器、光學(xué) 37四、半導(dǎo)體設(shè)備/零組件/材料：看好自主可控+復(fù)蘇預(yù)期邏輯驅(qū)動(dòng) 40半導(dǎo)體設(shè)備：中高端設(shè)備不斷突破 40下游擴(kuò)產(chǎn)邊際改善，疊加復(fù)蘇預(yù)期，2024年行業(yè)走出低谷 40卡脖子環(huán)節(jié)持續(xù)突破，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率有望快速提升，看好存儲(chǔ)和邏輯先進(jìn)制程需求 41半導(dǎo)體設(shè)備零組件：需求復(fù)蘇+自主開(kāi)發(fā)份額提升 42半導(dǎo)體設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，零部件種類(lèi)繁多位于產(chǎn)業(yè)鏈上游 42目前大部分核心零部件品類(lèi)國(guó)產(chǎn)化率尚處較低水平，國(guó)內(nèi)廠商正加速追趕 44海外資本開(kāi)支將于24年恢復(fù)正增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控進(jìn)程加速 45半導(dǎo)體材料：順周期復(fù)蘇疊加國(guó)產(chǎn)化率提升，看好平臺(tái)化公司 47五、半導(dǎo)體封測(cè)：行業(yè)向上拐點(diǎn)或?qū)⒌絹?lái)，先進(jìn)封裝助力產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展 49行業(yè)周期：觸底持續(xù)進(jìn)行，向上拐點(diǎn)或?qū)⒌絹?lái) 49先進(jìn)封裝：AI加速發(fā)展，帶動(dòng)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)成長(zhǎng) 51投資建議 53六、PCB：預(yù)期明年恢復(fù)增長(zhǎng)，抓住重創(chuàng)新點(diǎn)是關(guān)鍵 54全年預(yù)計(jì)下滑-4，創(chuàng)下近10年以來(lái)最大跌幅 54明年預(yù)期開(kāi)始恢復(fù)增長(zhǎng)，主要關(guān)注具有創(chuàng)新點(diǎn)的公司 55投資建議 65七、海外：業(yè)績(jī)+流動(dòng)性拐點(diǎn)漸顯，看好強(qiáng)周期業(yè)績(jī)反轉(zhuǎn)與AI繼續(xù)增長(zhǎng) 65費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)收復(fù)失地，AI賽道上漲明顯 65業(yè)績(jī)、流動(dòng)性雙重拐點(diǎn)漸顯，看好終端、芯片、代工廠需求傳導(dǎo) 66強(qiáng)周期賽道：看好存儲(chǔ)、晶圓代工、消費(fèi)電子業(yè)績(jī)反轉(zhuǎn) 67AI云端、邊緣端、終端全面部署，看好云端AI芯片與端側(cè)處理器機(jī)會(huì) 69八、投資建議 70九、風(fēng)險(xiǎn)提示 71圖表目錄圖表1：全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額已連續(xù)7個(gè)月環(huán)比向上 11圖表2：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司營(yíng)收連續(xù)兩個(gè)季度環(huán)比向上 11圖表3：全球半導(dǎo)體平均庫(kù)存月數(shù) 12圖表4：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司平均庫(kù)存月數(shù) 12圖表5：不同應(yīng)用領(lǐng)域全球半導(dǎo)體庫(kù)存月數(shù) 12圖表6：23Q1-Q3國(guó)內(nèi)不同芯片品類(lèi)庫(kù)存月數(shù) 12圖表7：全球8寸晶圓代工稼動(dòng)率逐步回升 13圖表8：全球12寸晶圓代工稼動(dòng)率逐步回升 13圖表9：預(yù)估2024年全球智能手機(jī)出貨量同+6 13圖表10：預(yù)估2024年球PC出貨量同比+4 13圖表11：2024年全球服務(wù)器預(yù)估出貨量同+2.3 14圖表12：2022~26年全球服務(wù)器出貨量達(dá)31.6 14圖表13：終端側(cè)已有10-100億參數(shù)規(guī)模的模型可落地 14圖表14：22-25年中國(guó)邊緣芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)30.3 14圖表15：高通全新第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)入AI大模型 15圖表16：全球智能手機(jī)出貨量及增速 16圖表17：全球PC出貨量及增速 16圖表18：AIPC出貨量蓬勃發(fā)展 17圖表19：全球XR需求低迷 18圖表20：蘋(píng)果MR一體機(jī) 18圖表21：硅基oled屏幕是果MR成本占比最高的部件 18圖表22：MicroOLED具有高像素密度、高對(duì)比度、快速響應(yīng)、技術(shù)相對(duì)成熟等優(yōu)勢(shì) 19圖表23：中國(guó)折疊屏手機(jī)需求旺盛 19圖表24：全球折疊屏手機(jī)需求持續(xù)增長(zhǎng) 19圖表25：被動(dòng)元件A股板塊同比表現(xiàn) 20圖表26：被動(dòng)元件A股板塊環(huán)比表現(xiàn) 20圖表27：臺(tái)系廠商被動(dòng)元件月度營(yíng)收情況 20圖表28：臺(tái)系廠商MLCC月度營(yíng)收情況 20圖表29：被動(dòng)元件在汽車(chē)中的應(yīng)用 21圖表30：被動(dòng)元件領(lǐng)域手機(jī)、汽車(chē)、5G擁有最大增量 21圖表31：消費(fèi)電子復(fù)蘇帶動(dòng)被動(dòng)元器件拉貨 21圖表32：車(chē)用電子占整車(chē)成本比重將提升 22圖表33：燃油及新能源汽車(chē)單車(chē)MLCC用量 22圖表34：基站升級(jí)的設(shè)備變化 22圖表35：全球物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施及終端需求預(yù)測(cè) 22圖表36：2021年全球行業(yè)市場(chǎng)份額占比統(tǒng)計(jì) 23圖表37：2019年電感市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（按銷(xiāo)售額口徑） 23圖表38：高端薄膜電容市場(chǎng)由日美廠商主導(dǎo) 23圖表39：中國(guó)薄膜市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（2020/2021年） 23圖表40：村田關(guān)閉在華電感廠 24圖表41：TDK積極布局車(chē)用市場(chǎng)高端產(chǎn)品 24圖表42：國(guó)內(nèi)廠商車(chē)用、工控產(chǎn)品線基本實(shí)現(xiàn)對(duì)日美廠商技術(shù)水平追趕 24圖表43：各手機(jī)品牌分季度OLED屏手機(jī)份額占比，蘋(píng)果和三星占主要份額 25圖表44：折疊屏手機(jī)形態(tài) 25圖表45：2021-2027年全球可折疊智能手機(jī)進(jìn)入高速增長(zhǎng)期（單位：百萬(wàn)） 25圖表46：2020-2026年車(chē)用面板市占率預(yù)估持續(xù)增長(zhǎng) 26圖表47：OLEDIT出貨量預(yù)測(cè)年達(dá)到萬(wàn)片（單位：百萬(wàn)片） 27圖表48：手提電腦OLED面板預(yù)測(cè)滲透率快速提升（單位：百萬(wàn)片） 27圖表49：OLED有機(jī)發(fā)光器件基本結(jié)構(gòu) 28圖表50：OLED材料主要參與企業(yè)為外資企業(yè) 28圖表51：掩膜版下游應(yīng)用以IC、LCD為主（2021） 29圖表52：掩膜版行業(yè)市場(chǎng)大陸廠商市占率較低（2020） 29圖表53：全球液晶電視面板市場(chǎng)大陸廠商占主要份額 29圖表54：全球大尺寸LCD面板京東方、華星光電市占率高（以出貨量計(jì)量） 29圖表55：8代線、8.5代和8.6線TFT總產(chǎn)能持續(xù)增加（括LCD和OLED） 30圖表56：8代線、8.5代線、代線、8.6+代線工廠情況及切割效率，高世代線對(duì)更大尺寸切割效率更佳.30圖表57：中國(guó)大陸面板產(chǎn)線投資情況（2023） 圖表58：LCD產(chǎn)能需求供需差逐漸縮小（季度，千平方米） 33圖表59：傳統(tǒng)LED、MiniLED和MicroLED對(duì)比 33圖表60：MiniLED與OLED對(duì)比 34圖表61：不同應(yīng)用下MiniLED/OLED滲透率 34圖表62：2021-2025年Mini成本及預(yù)測(cè) 34圖表63：65寸背光模組成本分析 34圖表64：2021-2023年已發(fā)布Mini背光電視出貨及滲透 35圖表65：2021-2023年已發(fā)布Mini背光電視 35圖表66：2023年中國(guó)大陸小間距屏分間距段結(jié)構(gòu)及變化 36圖表67：2023年中國(guó)大陸小間距顯示屏市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) 36圖表68：2023Q3中國(guó)大陸小間距LED顯示屏市場(chǎng)封裝技術(shù)市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 36圖表69：COB技術(shù)方案演進(jìn) 36圖表70：COB1.2和價(jià)格比較 37圖表71：正裝LEDCOB與裝COB封裝形式對(duì)比 37圖表72：行業(yè)COB產(chǎn)能情況 37圖表73：電動(dòng)化增速放緩 38圖表74：中國(guó)乘用車(chē)智能化滲透率提升 38圖表75：全球連接器巨頭汽車(chē)業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長(zhǎng) 38圖表76：前裝搭載攝像頭數(shù)量穩(wěn)健增長(zhǎng) 39圖表77：舜宇光學(xué)車(chē)載鏡頭穩(wěn)健增長(zhǎng)、但增速放緩 39圖表78：前裝搭載激光雷達(dá)爆發(fā)式增長(zhǎng) 39圖表79：全球車(chē)載激光雷達(dá)市場(chǎng)蓬勃發(fā)展 39圖表80：2023年月全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)3，中國(guó)大陸同比滑5 40圖表81：全球半導(dǎo)體晶圓設(shè)備2024年修復(fù)長(zhǎng)15.................................................40圖表82：測(cè)算中國(guó)大陸內(nèi)資晶圓廠設(shè)備需求24年修復(fù) 40圖表83：ASML2023Q3收入中中國(guó)大陸地區(qū)占比快速提升至46........................................41圖表84：3DNAND存儲(chǔ)要求極高深寬比刻蝕 41圖表85：中微公司持續(xù)突破極高深寬比刻蝕設(shè)備 41圖表86：半導(dǎo)體設(shè)備公司估值對(duì)（股價(jià)基準(zhǔn)日2023年12月15日） 42圖表87：半導(dǎo)體設(shè)備零組件位于產(chǎn)業(yè)鏈最上游年產(chǎn)值上百億美金 42圖表88：半導(dǎo)體子系統(tǒng)及相應(yīng)零部件產(chǎn)品 43圖表89：設(shè)備零部件主要分為機(jī)械類(lèi)、電氣類(lèi)、氣液真空類(lèi)等，呈現(xiàn)碎片化特點(diǎn) 43圖表90：2020年中國(guó)晶圓廠商采購(gòu)的寸晶圓設(shè)備零部件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較分散 44圖表91：目前機(jī)械類(lèi)的設(shè)備零組件國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較高 45圖表92：全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支將于2024年恢復(fù)增長(zhǎng) 46圖表93：SEMI預(yù)計(jì)年全球晶圓廠設(shè)備支出有望達(dá)到億美元 46圖表94：國(guó)內(nèi)零組件行業(yè)下游半導(dǎo)體設(shè)備公司合同負(fù)債持續(xù)提（單位：億元） 46圖表95：半導(dǎo)體設(shè)備零組件重點(diǎn)公司投資評(píng)級(jí)（人民幣） 47圖表96：全球及中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額，大陸占比持續(xù)提升 47圖表97：國(guó)產(chǎn)材料收入體量和業(yè)務(wù)進(jìn)展 48圖表98：半導(dǎo)體材料公司估值對(duì)（股價(jià)基準(zhǔn)日2023年12月15日） 48圖表99：封測(cè)廠業(yè)績(jī)情況與半導(dǎo)體銷(xiāo)售額擬合程度高 49圖表100：2024年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額有望重新進(jìn)入上行趨勢(shì) 50圖表101：國(guó)內(nèi)模擬芯片設(shè)計(jì)公司存貨（億元） 50圖表102：國(guó)內(nèi)數(shù)字芯片設(shè)計(jì)公司存貨（億元） 51圖表103：Chiplet技術(shù)相比技術(shù)每個(gè)模塊可以采用不同的工藝 51圖表104：2026年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)滲透率將超過(guò)50 52圖表105：中國(guó)大陸先進(jìn)封裝市場(chǎng)滲透較低 52圖表106：AMDMI300剖面圖，采用集成小芯片 52圖表107：臺(tái)積電CoWoS結(jié)構(gòu)示意圖 53圖表108：HBM解決了內(nèi)存速率瓶頸的問(wèn)題 53圖表109：全球PCB產(chǎn)值計(jì)23年降4 54圖表110：今年創(chuàng)下近10年以來(lái)最大的同比跌幅 54圖表111：臺(tái)系PCB產(chǎn)鏈2024年1-10月?tīng)I(yíng)收同比增幅 54圖表112：A股產(chǎn)業(yè)鏈年前三季度營(yíng)收同比增幅 54圖表113：臺(tái)系PCB2024年1-10月?tīng)I(yíng)收同比增幅，消費(fèi)電子下滑最大（按下游領(lǐng)域分類(lèi)55圖表114：A股產(chǎn)業(yè)鏈年前三季度營(yíng)收同比增幅，移動(dòng)消費(fèi)下滑最大（按下游領(lǐng)域分類(lèi)） 55圖表115：全球PCB產(chǎn)值呈現(xiàn)周期性（億美元） 55圖表116：臺(tái)系PCB廠商月度環(huán)比已經(jīng)連續(xù)四個(gè)月提升 56圖表117：臺(tái)系CCL廠商月度同比增速已經(jīng)回正 56圖表118：建滔積層板CCL價(jià)格有望反彈（港元/平方米） 56圖表119：英偉達(dá)DGXH100整機(jī)圖 57圖表120：DGXH100GPU板組 57圖表121：英偉達(dá)DGXH100GPU組PCB單機(jī)價(jià)值量計(jì)1.57萬(wàn)元 57圖表122：英偉達(dá)DGXH100CPU母板組構(gòu)成圖 58圖表123：英偉達(dá)DGXH100CPU母組PCB單機(jī)價(jià)值量合超3000元 58圖表124：英偉達(dá)DGXH100配件單機(jī)價(jià)值量合計(jì)元 58圖表125：英偉達(dá)DGXH100PCB單機(jī)價(jià)值量合超1.9萬(wàn)元 59圖表126：英偉達(dá)推理服務(wù)器示意圖 59圖表127：全球AI服器PCB價(jià)值量總量測(cè)算，估25年市達(dá)79億元 60圖表128：搭載PCIe5.0接口的主板實(shí)物圖 60圖表129：DGXH100通過(guò)PCIe進(jìn)行數(shù)據(jù)交互示意圖 60圖表130：PCIe總線等級(jí)與傳輸速率、帶寬的關(guān)系，PCIe4.0升到PCIe5.0后服務(wù)器傳輸速率將升2.60圖表131：普通服務(wù)器迭代升級(jí)對(duì)應(yīng)PCB的規(guī)格升級(jí)進(jìn)度，高效傳輸需要高層PCB主板 圖表132：華為2288HV6整機(jī)爆破圖 61圖表133：華為2288HV6主板圖 61圖表134：全球服務(wù)器PCB價(jià)值量總量測(cè)算年市場(chǎng)將達(dá)億元 61圖表135：交換機(jī)（Switch）工作原理示意圖 62圖表136：全球互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)量預(yù)計(jì)26達(dá)216ZB（ZB） 62圖表137：思科9800800G/400G交換機(jī)實(shí)物圖 62圖表138：800G交換機(jī)出貨量將超過(guò)交換機(jī)（百萬(wàn)臺(tái)） 62圖表139：聯(lián)茂電子高頻高速PCB材料分級(jí)制度 63圖表140：交換機(jī)800G傳輸速率要32層上PCB 63圖表141：超算DGXGH200在L2網(wǎng)絡(luò)層配36個(gè)交換機(jī) 63圖表142：英偉達(dá)超算DGXGH200的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)示意圖 63圖表143：DGXGH200采用NVLinkC2C芯片互連技術(shù)提高光通信能至900GB/S 64圖表144：全球數(shù)通行業(yè)PCB價(jià)值量總量測(cè)算 64圖表145：全球封裝基板產(chǎn)值規(guī)模22達(dá)174億美元 64圖表146：大陸主要封裝載板廠商市占率較低（2022年） 64圖表147：海外主要半導(dǎo)體公司與費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)股價(jià)變化情況，AI板塊表現(xiàn)出眾（以2022年1月3日股歸一進(jìn)行計(jì)算） 66圖表148：AI板塊年股價(jià)漲幅明顯，云計(jì)算、消費(fèi)電子、代工、模擬、存儲(chǔ)目前股價(jià)仍低于年高點(diǎn) 66圖表149：海外主要fabless廠商庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)仍處于高位 67圖表150：受益先進(jìn)制程拉動(dòng)，臺(tái)積電23年10月?tīng)I(yíng)收同比長(zhǎng)15.7（單位：百萬(wàn)新臺(tái)幣） 67圖表151：美光毛利率、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率已經(jīng)觸底回升 68圖表152：NAND、DRAM供需比（sufficiencyratio）24年將維持低位 68圖表153：受益先進(jìn)制程拉動(dòng)，臺(tái)積電較其他臺(tái)系晶圓廠月度營(yíng)收提前同比轉(zhuǎn)正 68圖表154：先進(jìn)制程和特色工藝占比高的廠商22年片12寸圓ASP更高（單位：美元） 68圖表155：23Q2高通、聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)出貨量市占率約30.......................................69圖表156：23Q3英特爾、AMDPCx86處理器出貨量市占率分為62.7、35.0 69圖表157：23Q2英偉達(dá)、AMD獨(dú)立顯卡市占率分為8017........................................69圖表158：英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)受益AIGPU高速增長(zhǎng) 70圖表159：AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增速高于英特爾 70圖表160：英偉達(dá)、AMD新一代訓(xùn)練芯片性能較提升明顯 70一、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)：行業(yè)主動(dòng)去庫(kù)即將結(jié)束，新需求帶動(dòng)趨勢(shì)向上全球及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司銷(xiāo)售額走出低谷，趨勢(shì)逐步向上WSTS94484.5，7A8423Q122023Q3514.6+10來(lái)看，模擬+12/+10，數(shù)字+9/+10，存儲(chǔ)模組+44，利基存儲(chǔ)芯片-24/-2，驅(qū)動(dòng)IC+28/-1，CIS+32/+32，F(xiàn)PGA-8射頻+75圖表1：全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額已連續(xù)7個(gè)月環(huán)比向上全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額（十億美元） yoy qoq60 8050 6040402030020-2010 -402000-012000-102001-072000-012000-102001-072002-042003-012003-102004-072005-042006-012006-102007-072008-042009-012009-102010-072011-042012-012012-102013-072014-042015-012015-102016-072017-042018-012018-102019-072020-042021-012021-102022-072023-04來(lái)源：WSTS，圖表2：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司營(yíng)收連續(xù)兩個(gè)季度環(huán)比向上國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司營(yíng)收匯總（億元） yoy qoq6005004002000來(lái)源：wind，（統(tǒng)計(jì)A股84家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司匯總）

120100806040200-20-40主動(dòng)去庫(kù)漸入尾聲，24年芯片價(jià)格有望陸續(xù)回暖庫(kù)存連續(xù)2個(gè)季度快速去化，主動(dòng)去庫(kù)存進(jìn)入尾聲。我們觀察全球半導(dǎo)體公司庫(kù)存月數(shù)，4.723Q24.34.223Q18.77.1，23Q36.32024圖表3：全球半導(dǎo)體平均庫(kù)存月數(shù) 圖表4：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司平均庫(kù)存月數(shù)5 4 83 62 41 2來(lái)源：彭博社， 來(lái)源：wind，消費(fèi)類(lèi)芯片庫(kù)存率先去化，車(chē)用及工業(yè)用半導(dǎo)體仍需等待。從不同品類(lèi)的半導(dǎo)體庫(kù)存看，PCGPUData射頻和CIS23Q1/Q2/Q312.9/7.6/5.7CIS12.4/9.8/6.6圖表5：不同應(yīng)用領(lǐng)域全球半導(dǎo)體庫(kù)存月數(shù) 圖表6：23Q1-Q3國(guó)內(nèi)不同芯片品類(lèi)庫(kù)存月數(shù)65 4 3 21

0PC電力功率 智能手機(jī)驅(qū)動(dòng)晶片庫(kù)存月數(shù)來(lái)源：彭博社， 來(lái)源：wind，預(yù)計(jì)2024年晶圓代工廠稼動(dòng)率逐步回升，部分芯片有望出現(xiàn)漲價(jià)。根據(jù)集邦咨詢(xún)的預(yù)估，8124ICMLCC圖表7：全球8寸晶圓代工稼動(dòng)率逐步回升 圖表8：全球12寸晶圓代工稼動(dòng)率逐步回升來(lái)源：TrendForce， 來(lái)源TrendForce，需求端看好消費(fèi)電子終端需求換新周期疊加應(yīng)用創(chuàng)新（SoCAIAIAIPC、AIPin、機(jī)IC根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)計(jì)2024年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)12.4億部同比長(zhǎng)6出貨量為2.61億臺(tái)同比增長(zhǎng)4均結(jié)束連續(xù)2年的下滑周期同時(shí)隨著AI手機(jī)AIPCPC圖表9：預(yù)估2024年全球智能手機(jī)出貨量同比+6 圖表10：預(yù)估2024年全球PC出貨量同比+4全球智能手機(jī)出貨量（億部） 66-3-111296302019 2020 2021 2022 2023E 2024E

1050-5-15

全球PC出貨量（億部） yoy13154131542020 2021 2022 2023E

20100-10-20來(lái)源：IDC， 來(lái)源：IDC，20232024-5.9和2022-2026AI31.6，2026AI16。圖表11：2024年全球服務(wù)器預(yù)估出貨量同比+2.3 圖12：2022~26年全球AI服務(wù)器出貨量CAGR達(dá)31.6來(lái)源：TrendForce, 來(lái)源：TrendForce,AISoCPC和其他便攜終端數(shù)量已達(dá)在終端的落地具有極其廣闊的前景。隨著大模型的持續(xù)優(yōu)SoC處理能力正在持續(xù)提升。StableSoCAI推理引擎和其他必要的應(yīng)用中發(fā)揮AI在各類(lèi)移動(dòng)終端的快速滲透，SoCGartner的數(shù)據(jù)，2026AI芯片688億美元，22-26CAGR16.9%。2025芯片市場(chǎng)110.3億美元，22-25CAGR30.3%，行業(yè)增速高于全球平均增速。圖表13：終端側(cè)已有10-100億參數(shù)規(guī)模的模型可落地 圖14：22-25年中國(guó)邊緣AI芯片市場(chǎng)規(guī)模CAGR達(dá)30.3中國(guó)邊緣AI芯片市場(chǎng)規(guī)模（億美元）全球邊緣AI芯片市場(chǎng)規(guī)模70060050040030020010002020

2021

2022

2023E 2024E 2025E來(lái)源：高通白皮書(shū)《混合AI是AI的未來(lái)》， 來(lái)源：Gartner，SoC2023AIHexagon取代原本40%8移動(dòng)平臺(tái)1007020token14、iQOO128上市，并取得不錯(cuò)的銷(xiāo)售成績(jī)。15：高通全新第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)引入AI大模型來(lái)源：高通，1.4投資策略：關(guān)注格局較好的存儲(chǔ)、SoC芯片、CIS、射頻等板塊2-3SoCICMCU、模擬等芯片見(jiàn)底訊號(hào)。SoC：IoTAI驅(qū)動(dòng)IC：關(guān)注下游終端補(bǔ)庫(kù)帶動(dòng)漲價(jià)，龍頭公司毛利率有望改善，相關(guān)公司晶豐明源、天德鈺、新相微、必易微。CIS：關(guān)注海外大廠退出，國(guó)產(chǎn)廠商份額提升，國(guó)產(chǎn)廠商高端產(chǎn)品放量以及價(jià)格回暖的機(jī)會(huì)，重點(diǎn)看好韋爾股份、格科微和思特威等。二、消費(fèi)電子：拐點(diǎn)已現(xiàn)，AI、MR、折疊屏多點(diǎn)開(kāi)花消費(fèi)電子經(jīng)歷多個(gè)季度下行周期后，2024年迎來(lái)拐點(diǎn)IDC，2023Q330.1；2021Q39CounterpointResearch，105是自2021年6月來(lái)28個(gè)月首次轉(zhuǎn)正的月份據(jù)計(jì)2023年全球智能手機(jī)出貨量同減5，2024年達(dá)11.7億部、同增4，2027年達(dá)12.5億部，2023~2027CAGR2.6。7Trendforce20231.6312，20242~5。圖表16：全球智能手機(jī)出貨量及增速 圖表17：全球PC出貨量及增速54.543.532.521.510.50

30% 10全球智能手機(jī)出貨量（全球智能手機(jī)出貨量（）同比（右）20% 815% 710% 65% 50% 4-5% 3-10% 2-15% 1-20% 0

70%全球電腦出貨量（千萬(wàn)臺(tái)）YOY全球電腦出貨量（千萬(wàn)臺(tái)）YOY（右）50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%2012017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q3來(lái)源：IDC， 來(lái)源：IDC，AI賦能邊端，帶動(dòng)新一批換機(jī)潮AIAIPCAI手AIPC：2024年是AIPC元年，預(yù)計(jì)2027年滲透率近80，行業(yè)快速發(fā)展。從芯片來(lái)看：1）根據(jù)CounterpointResearch，2022年Intel、AMD、ARM芯片在筆記本電腦的份額為70、17.6、12.8。目前Arm架構(gòu)SoC的筆電超90都來(lái)自蘋(píng)果，未來(lái)伴隨高通開(kāi)發(fā)出與ows兼容且具有競(jìng)爭(zhēng)力的Arm，2027年ARM份額有望提升至25。2）高通：10月25日，高通發(fā)布驍龍XEliteSOC，這是一款專(zhuān)為個(gè)人電腦設(shè)計(jì)的基于ARM的處理器，首批合作廠商涵蓋九家廠商（聯(lián)想、惠普、戴爾、宏碁、華碩、微軟、榮耀、三星、小米），預(yù)估首款A(yù)IPC將于年中發(fā)布上市。3）英特爾：12月14日英特爾發(fā)布MeteorLake處理器，是公司首款內(nèi)置NPU的消費(fèi)級(jí)芯片。從操作系統(tǒng)來(lái)看：ows系統(tǒng)仍占據(jù)主導(dǎo)地位、市場(chǎng)份額約70，蘋(píng)果的mac系統(tǒng)份額持續(xù)提升、市場(chǎng)份額約15。11月微軟發(fā)布o(jì)ws11重大更新版，其中包含了名為copilotAI的人工智能助手；2024年秋季微軟有望發(fā)布o(jì)ws12。2024CESAIPCAIPC20242024AIPC；2024AIPC。蘋(píng)果計(jì)劃積5GMacbookAIPC時(shí)刻在線的需求，發(fā)布時(shí)2025從出貨量來(lái)看：根據(jù)群智咨詢(xún)，能夠提供具備集成軟硬件混合式智能學(xué)習(xí)、推理能力的計(jì)算機(jī)可以稱(chēng)為AIPC。如14代MeteorLake和ows12的組合的PC產(chǎn)品就具備一定的典型性。預(yù)計(jì)2027年AIPC出貨量達(dá)1.5億臺(tái)、滲透率達(dá)79、三年CAGR達(dá)126。18：AIPC出貨量蓬勃發(fā)展AIPC出貨量（千萬(wàn)臺(tái)）AIPC出貨量（千萬(wàn)臺(tái)）滲透率（）14 80%12 70%60%1050%840%630%4 20%2 10%0202

2025E

2026E

0%2027E來(lái)源：群智咨詢(xún)，AI手機(jī)：多家企業(yè)發(fā)布AI手機(jī)，有望帶動(dòng)新一波換機(jī)潮SoC4Pixel8，TensoG3，AIAIP圖、AI；3）10258Gen3，8Gen3144116930011139300x10013070億大模型，AIP5）2024GalaxyAIAIGalaxy（GalaxyS24系列。投資建議：AI邊端帶動(dòng)新一波換機(jī)潮，利好整個(gè)消費(fèi)電子行業(yè)，建議關(guān)注終端品牌聯(lián)想AIPC同創(chuàng)、信音電子等企業(yè)。積極把握蘋(píng)果MR新品周期，關(guān)注顯示、光學(xué)技術(shù)升級(jí)WellsennXR，2023Q3VR12312，VR個(gè)季度下行、但下滑幅度有所收窄，2024VisionProVR2023VR710MetaVR2Pico50030AR2023AR5019。圖表19：全球XR需求低迷18 250%全球VR出貨量（百萬(wàn)臺(tái)全球VR出貨量（百萬(wàn)臺(tái)）全球VR出貨量YOY（右）全球AR出貨量（萬(wàn)臺(tái)）全球AR出貨量YOY（右）14150%1210 100%8 50%60%42 -50%0 -100%來(lái)源：WellsennXR，66XRVisionPro3499202412568MicroOLED，為每只眼睛提供比4K23Ppancake。應(yīng)用亮點(diǎn)：1）沉浸式效果更佳（100；2）3DD3D方式重溫立體影像；3）3DBOMMicroOLED40，Pancake主控芯片占比7。圖表20：蘋(píng)果MR一體機(jī) 圖表21：硅基oled屏幕是蘋(píng)果MR成本占比最高的部件ODM,8%ODM,8%瞳距調(diào)節(jié)模組,1%其他,9%電池,1%PCB,2%內(nèi)屏（硅基OLED）,40%協(xié)處理器（3%主處理器（7%相機(jī),6%結(jié)構(gòu)件,7%Pancake,14%外屏（,3%來(lái)源：蘋(píng)果官網(wǎng)， 來(lái)源：WellsennXR、PancakeBirdBathOLED具備像素密度高、對(duì)比度高、快速響應(yīng)等特點(diǎn)，能夠給用戶(hù)帶來(lái)沉浸感，未來(lái)有望VR2024PSVR2、MetaQuest4MicroOLEDARDLPMicroMicroOLED+BirdBath2022ARMicroLED圖表22：MicroOLED具有高像素密度、高對(duì)比度、快速響應(yīng)、技術(shù)相對(duì)成熟等優(yōu)勢(shì)FastLCDLCosDLPMicroLEDMicroOLED像素密度80030001000-120035003500亮度（nit）100010000200001000003000響應(yīng)速度msmsμsnsμs對(duì)比度<1500:1<1500:12500：1>100000:1>100000:1壽命較長(zhǎng)較長(zhǎng)較長(zhǎng)長(zhǎng)（>100000h)中等（<10000h)成本低相對(duì)較低相對(duì)較高高相對(duì)較高產(chǎn)業(yè)化程度成熟成熟成熟研發(fā)近期逐步量產(chǎn)來(lái)源：芯視佳科技BCDtek，星空財(cái)富，Microdisplay，投資建議：VisionPro（杰普特、深科達(dá)、榮旗科技、智立方、華興源創(chuàng)、科瑞技術(shù)、賽騰股份、博眾精工，零部件供應(yīng)商（兆威機(jī)電、oled（Pancake（歌爾股份、舜宇光學(xué)科技、三利譜。2025年全球UTG75、200CounterpointQ2210120Magic（9.923gIDC，2023Q319690，MagicV213。CounterpointResearch40064204002023202416703060萬(wàn)臺(tái)，滲透率為1.5、2.6，同增28、83。圖表23：中國(guó)折疊屏手機(jī)需求旺盛 圖表24：全球折疊屏手機(jī)需求持續(xù)增長(zhǎng)

全球折疊屏手機(jī)出貨量（萬(wàn)臺(tái)） 中國(guó)折疊屏手機(jī)出貨量（萬(wàn)臺(tái)）

350030002500200015001000500

3.0%全球折疊屏手機(jī)出貨量（萬(wàn)臺(tái)）滲透率全球折疊屏手機(jī)出貨量（萬(wàn)臺(tái)）滲透率（）2.0%1.5%1.0%0.5%02022Q1 2022Q2 2022Q3 2022Q4 2023Q1 2023Q2

02021 2022 2023E 2024E

0.0%來(lái)源：蘋(píng)果官網(wǎng)， 來(lái)源：WellsennXR、折疊屏手機(jī)的增量主要體現(xiàn)在柔性屏&UTG玻璃、鉸鏈領(lǐng)域。柔性屏&UTG：1）OLEDTCL、深天馬、維信諾等企業(yè)。2）CPI、UTGUTGGalaxyZFlip（1）401502025UTG1005000202575UU型鉸鏈零部件數(shù)量60+個(gè)，成本約150-200元；而水滴鉸鏈零部件數(shù)量普遍達(dá)130+個(gè)，U年U、30500、500020251982）鉸鏈由多種MIM（金屬注射成型、3DCNC3DUTG（，MIM、鉸鏈量產(chǎn)能力的企業(yè)（，3D（鉑力特、華曙高科、金太陽(yáng)等。被動(dòng)元件：看好消電拉貨持續(xù)性及自主開(kāi)發(fā)機(jī)會(huì)消費(fèi)電子需求拉動(dòng)，23Q2/Q3業(yè)績(jī)改善明顯因消費(fèi)電子拉貨，2023AATrendforce，PCMLCCMLCCBBRatio0.94。Trendforce202341,9303，PC圖表25：被動(dòng)元件A股板塊同比表現(xiàn) 圖表26：被動(dòng)元件A股板塊環(huán)比表現(xiàn)來(lái)源：， 來(lái)源：，MLCC、特殊品類(lèi)等產(chǎn)品確定性更高，月度業(yè)績(jī)同比降幅三季度明顯收窄。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，MLCC原廠端目前75同型號(hào)價(jià)格表現(xiàn)略有分化，整體呈上行趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存水位合理。圖表27：臺(tái)系廠商被動(dòng)元件月度營(yíng)收情況 圖表28：臺(tái)系廠商MLCC月度營(yíng)收情況來(lái)源：， 來(lái)源：，關(guān)注消費(fèi)電子拉貨持續(xù)性，看好自主開(kāi)發(fā)空間圖表29：被動(dòng)元件在汽車(chē)中的應(yīng)用 圖表30：被動(dòng)元件領(lǐng)域手機(jī)、汽車(chē)、5G擁有最大增量 來(lái)源：村田， 來(lái)源：TDK，20239Canalys202320235，下跌趨勢(shì)放緩。圖表31：消費(fèi)電子復(fù)蘇帶動(dòng)被動(dòng)元器件拉貨來(lái)源：Canalys，IHS203045（2）300010000300圖表32：車(chē)用電子占整車(chē)成本比重將提升 圖表33：燃油及新能源汽車(chē)單車(chē)MLCC用量 來(lái)源：IHS， 來(lái)源：村田，Purley15VenkelMLCC75/臺(tái)，預(yù)計(jì)2018-20306.8動(dòng)元件行業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)空間。圖表34：基站升級(jí)的設(shè)備變化 圖表35：全球物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施及終端需求預(yù)測(cè)來(lái)源：村田， 來(lái)源：村田，日、韓廠商占據(jù)全球共計(jì)超90的MLCC份額。MLCC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局較為集中，大致分為三個(gè)梯隊(duì)：以日韓企業(yè)為代表的頭部制造企業(yè)，專(zhuān)注于產(chǎn)品的小型化高容化，發(fā)力于高端手機(jī)、汽車(chē)、工業(yè)等領(lǐng)域；以中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)為代表的中流砥柱企業(yè)，目前主要定位于常規(guī)產(chǎn)品，并積極布局汽車(chē)電子等領(lǐng)域；以中國(guó)大陸為代表的新進(jìn)入企業(yè)，目前體量較小，中低端產(chǎn)品較為考驗(yàn)企業(yè)的成本管控能力，自主開(kāi)發(fā)空間大。圖表36：2021年全球MLCC行業(yè)市場(chǎng)份額占比統(tǒng)計(jì) 圖表37：2019年電感市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（按銷(xiāo)售額口徑）風(fēng)華高科,1.40% 鴻遠(yuǎn)電子,臺(tái)灣達(dá)方1.40%臺(tái)灣華新科4.40%TDK株式會(huì)社,5.20%日本京瓷,5.70%臺(tái)灣國(guó)巨,6.00%太陽(yáng)誘電,10.50%

其他,8.20%

日本村田,32.70%三星電機(jī),23.30%來(lái)源：中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)， 來(lái)源：中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)，圖表38：高端薄膜電容市場(chǎng)由日美廠商主導(dǎo) 圖表39：中國(guó)薄膜市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（2020/2021年）來(lái)源：Paumanok， 來(lái)源：華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)，MLCCMLCCMLCC日系廠商持續(xù)退出中低端市場(chǎng)，放大本土廠商進(jìn)口替代機(jī)會(huì)。2016年底是日系廠商將被動(dòng)元件產(chǎn)能向車(chē)用高端產(chǎn)品傾斜的起點(diǎn)，而2017-2018被動(dòng)元件漲價(jià)潮之后，日系廠商對(duì)產(chǎn)能的調(diào)整動(dòng)作依舊不斷。以村田為例，2019、2020年因價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈其相繼關(guān)閉在華電感廠升龍科技、華鉅科技、華建電子，不斷調(diào)整MLCC產(chǎn)能，至2020年已將25-30MLCC產(chǎn)能投向車(chē)用市場(chǎng)，大陸廠商作為新晉玩家正積極興建增產(chǎn)項(xiàng)目，搶占自主開(kāi)發(fā)的機(jī)會(huì)。圖表40：村田關(guān)閉在華電感廠 圖表41：TDK積極布局車(chē)用市場(chǎng)高端產(chǎn)品關(guān)閉時(shí)間子公司主營(yíng)業(yè)務(wù)2019/12華建電子中頻變壓器及其它變壓器、線片式電感及無(wú)線網(wǎng)絡(luò)卡的生產(chǎn)加工及售后服務(wù)等2019/12華鉅科技多層片式電感的生產(chǎn)、加工及售后服務(wù)等2020/12升龍科技線圈等新型電子元器件的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與售后服務(wù)等來(lái)源：村田， 來(lái)源：TDK，01005008004MLCCMLCC圖表42：國(guó)內(nèi)廠商車(chē)用、工控產(chǎn)品線基本實(shí)現(xiàn)對(duì)日美廠商技術(shù)水平追趕產(chǎn)品型號(hào) 應(yīng)用場(chǎng)景 耐熱性 額定電壓 電容量 電容量偏差產(chǎn)品型號(hào) 應(yīng)用場(chǎng)景 耐熱性 額定電壓 電容量 電容量偏差xEV充電電路、DC/DC、來(lái)源：各公司官網(wǎng)，投資建議MLCC：根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，目前產(chǎn)業(yè)鏈整體呈上行趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存水位合理，周期表現(xiàn)中MLCC價(jià)格彈性更大，看好未來(lái)整體需求改善帶動(dòng)價(jià)格提升，以及有自主開(kāi)發(fā)邏輯阿爾法的標(biāo)的，建議關(guān)注潔美科技、三環(huán)集團(tuán)，風(fēng)華高科。電感、晶振：晶振三季度價(jià)格止跌，部分型號(hào)價(jià)格改善，目前原廠7-8成稼動(dòng)率水平，看好比容阻感晚的順周期復(fù)蘇疊加華為提份額/擴(kuò)品類(lèi)的自主開(kāi)發(fā)空間，建議關(guān)注順絡(luò)電子、泰晶科技。顯示板塊：看好OLED格局改善&上游國(guó)產(chǎn)化機(jī)會(huì)，LCD龍頭長(zhǎng)期價(jià)值凸顯OLED：看好OLED格局改善&上游國(guó)產(chǎn)化機(jī)會(huì)智能手機(jī)市場(chǎng)正加速適配OLED年滲透率為IT、PCOLED2024iPadProOLEDOmdiaPCOLED的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。OLED手機(jī)端：OLED智能手機(jī)加速滲透中低端市場(chǎng)，折疊屏放量拉動(dòng)OLED年三季度全球5.1（OpenCell18.7。圖表43：各手機(jī)品牌分季度OLED屏手機(jī)份額占比，蘋(píng)果和三星占主要份額來(lái)源：DSCC，AMOLED屏幕增加為原來(lái)的兩-三倍，而且由于良率有待提升，預(yù)計(jì)未來(lái)折疊手機(jī)將大幅消耗AMOLEDCounterpointResearch20271.015圖表44：折疊屏手機(jī)形態(tài) 圖表45：2021-2027年全球可折疊智能手機(jī)進(jìn)入高速增長(zhǎng)期（單位：百萬(wàn)）OPPOFindN3HuaweiMateX5SamsungGalaxyZFold5HuaweiMateXs2OPPOFindN3HuaweiMateX5SamsungGalaxyZFold5HuaweiMateXs2SamsungGalaxyZFlip5HuaweiPocketS橫向內(nèi)折 橫向外折 豎向內(nèi)折來(lái)源：各公司官網(wǎng)， 來(lái)源：CounterpointResearch，國(guó)際電子商情，中尺寸：滲透率有望提升，產(chǎn)能消耗更大透明Aa-SiLCDLTPSLCD、OxideLCD、OLED、MiniLEDDualCell圖表46：2020-2026年車(chē)用面板OLED市占率預(yù)估持續(xù)增長(zhǎng)來(lái)源：Trendforce，LCDOLEDOLED在車(chē)用耐久性的問(wèn)題，在技術(shù)上多采用TandemOLEDOLEDOLED，對(duì)比單層、雙迭層組件達(dá)到相同亮度的電流密度為單層OLEDOLEDOLEDLGD、SDC、BOE、EDOTrendforce預(yù)測(cè)，預(yù)估20262.4OLED8.9。IT:ITOLEDIT10~20OmdiaiPad、MacBookiMacLCDMiniLEDOLED。而目前其他PC2022OLED2022年17.3OLED202216.3OLEDOLED13.2OLEDUbiResearch2024ITOLED202220274880萬(wàn)片。圖表47：OLEDIT出貨量預(yù)測(cè)2027年達(dá)到4880萬(wàn)片（單位：百萬(wàn)片）

圖表48：手提電腦OLED面板預(yù)測(cè)滲透率快速提升（單位：百萬(wàn)片）ITOLEDITOLED605048.843.54033.430202213.2109.50202220232024202520262027來(lái)源：UBIResearch， 來(lái)源：Omdia，以京東方、深天馬和維信諾為首的中國(guó)OLED面板廠商近年來(lái)積極布局OLED產(chǎn)線：OLEDOLED20012015OLED2023AMOLED545OLED戶(hù)包括華為、OPPO、LGE深天馬持續(xù)深耕中小尺寸顯示領(lǐng)域,聚焦以智能手機(jī)、智能穿戴為代表的移動(dòng)智能終端顯示市場(chǎng),以車(chē)載、醫(yī)療、POS、HMI、智能家居、工控手持等為代表的專(zhuān)業(yè)顯示以及積極布局以筆記本電腦、平板電腦為代表的IT顯示市場(chǎng)。OLEDMicroLED5.5AMOLED6AMOLED6AMOLED關(guān)注上游材料&設(shè)備的自主開(kāi)發(fā)機(jī)會(huì)：OLEOLED有機(jī)材料在OLED面板成本中占據(jù)23的份額有機(jī)材料是指用于生產(chǎn)在OLEDOLEDOLED圖表49：OLED有機(jī)發(fā)光器件基本結(jié)構(gòu)來(lái)源：奧來(lái)德招股說(shuō)明書(shū)，OLED有機(jī)發(fā)光材料的生產(chǎn)一開(kāi)始的原料經(jīng)由化學(xué)合成形成中間體，升華后的純度要求非常高，相對(duì)技術(shù)壁壘較高，所以材料毛利率也高達(dá)60-80，其核心技術(shù)和專(zhuān)利均集中在海外少數(shù)廠商。目前OLED終端材料的核心專(zhuān)利存在較高的技術(shù)壁壘，生產(chǎn)主要還集中在韓國(guó)、日本、德國(guó)及美國(guó)廠商手中，這些廠商經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展已經(jīng)形成了較完整的產(chǎn)業(yè)鏈，基本上都有對(duì)口合作的、穩(wěn)定的OLED前端材料供應(yīng)商，自主開(kāi)發(fā)空間大。圖表50：OLED材料主要參與企業(yè)為外資企業(yè)來(lái)源：瑞聯(lián)新材招股說(shuō)明書(shū)，OLED別占比23、5。平板顯示領(lǐng)域應(yīng)用的掩膜版分為兩:TFT-LCD顯示面板制程中CFPhotomaskOLEDShadowMask。OLEDHIL、HTL、EIL、ETLOpenCMM。Finemetalmask（FMM）OLEDOLEDRGB圖表51：掩膜版下游應(yīng)用以I、LCD為主（2021） 圖表5：掩膜版行業(yè)市場(chǎng)大陸廠商市占率較低2020） 來(lái)源：Omdia， 來(lái)源:Omdia，根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2020年平板顯示掩膜版行業(yè)銷(xiāo)售額前五名分別為美國(guó)福尼克斯，占21.5，SKE19.4HOYA18.9，LG-IT18.8，6.4，CR575，國(guó)產(chǎn)化水平仍有提升空間。LCD：短期受淡季影響，看好面板龍頭長(zhǎng)期價(jià)值凸顯LCD26.717.6TCL3重資產(chǎn)借助政府投資力量，撬動(dòng)資金杠桿。以京東方為例，上市以來(lái)，京東方共進(jìn)行了66117278，91222。累計(jì)間接融資4727億元。圖表53：全球液晶電視面板市場(chǎng)大陸廠商占主要份額 圖表54：全球大尺寸LCD面板京東方華星光電市占率較高（以出貨量計(jì)量）80%70%60%50%40%30%

京東方 華星光電 LGDISPLAY惠科群創(chuàng)光電 友達(dá)光電 夏普 彩虹股份1.16%1.16%3.10%8.91%4.89%3.89%7.38%15.88%6.32%5.14%5.14%12.25%15.36%4.44%16.60%11.54%17.11%8.70%10.18%17.79%13.63%14.58%19.12%17.05%24.51%2018 2020 2022來(lái)源：洛圖科技， 來(lái)源：洛圖科技，奧維睿沃，群智咨詢(xún)，TFT-LCD5046-4920172025增長(zhǎng)到1.229LCD圖表55：8代線、8.5代線和8.6代線TFT總產(chǎn)能持續(xù)增加（包括LCD和OLED）

圖表56：8代線、8.5代線、8.6代線、8.6+代線工廠情況及切割效率，高世代線對(duì)更大尺寸切割效率更佳來(lái)源：Omdia， 來(lái)源：Omida,未來(lái)中游面板行業(yè)有望迎來(lái)發(fā)展契機(jī)：上游原材料國(guó)產(chǎn)化率有望提升，中游面板議價(jià)能20223.8行業(yè)周期波動(dòng)性有望收窄，中游面板龍頭長(zhǎng)期價(jià)值凸顯。從產(chǎn)線布局來(lái)看，2022LCDLCDVR顯示應(yīng)用等新應(yīng)用，未來(lái)面板供需的差距會(huì)逐步縮小，行業(yè)周期波動(dòng)性有望收窄。圖表57：中國(guó)大陸面板產(chǎn)線投資情況（2023）廠商地區(qū)產(chǎn)線技術(shù)路線投產(chǎn)時(shí)間（人民幣）（K/M）建設(shè)情況京東方北京5代（B1）a-Si2005年5月103億元 10萬(wàn)片投產(chǎn)京東方成都4.5代（B2）a-Si/LTPS2009年10月34.14億元 3萬(wàn)片投產(chǎn)京東方合肥6代（B3）a-Si2010年11月175億元 9萬(wàn)片投產(chǎn)京東方北京8.5代（B4）a-Si2011年6月280億元 9萬(wàn)片投產(chǎn)京東方鄂爾多斯5.5代（B6）AMOLED/LTPS2013年11月220億元 5.4萬(wàn)片投產(chǎn)京東方合肥8.5代（B5）a-Si/IGZO2013年12月285億元 9萬(wàn)片投產(chǎn)京東方南京8.5代a-Si/IGZO2015年3月291.5億元 6萬(wàn)片投產(chǎn)京東方重慶8.5代（B8）a-Si/IGZO2015年4月328億元 9萬(wàn)片投產(chǎn)京東方福州8.5代（B10）a-Si2017年2月300億元 12萬(wàn)片投產(chǎn)京東方成都6代（B7）OLED2017年5月465億元 4.8萬(wàn)片投產(chǎn)京東方成都8.6代a-Si/IGZO2018年2月280億元 12萬(wàn)片投產(chǎn)京東方合肥10.5代（B9）a-Si2018年3月400億元 9萬(wàn)片投產(chǎn)京東方綿陽(yáng)6代（B11）AMOLED2019年7月465億元 4.8萬(wàn)片投產(chǎn)京東方武漢10.5代（B17）a-Si2019年11月460億元 12萬(wàn)片投產(chǎn)京東方重慶6代（B12）AMOLED2021年12月465億元 4.8萬(wàn)片投產(chǎn)京東方溫州6代（B15）AMOLED465億元 4.8萬(wàn)片簽約京東方北京6代LTPO2025年290億元 5萬(wàn)片計(jì)劃華星光電深圳8.5代（T1）a-Si2011年8月245億元 10萬(wàn)片投產(chǎn)華星光電蘇州8.5代a-Si2013年10月30億美元 10萬(wàn)片投產(chǎn)華星光電深圳8.5代（T2）a-Si2015年4月244億元 10萬(wàn)片投產(chǎn)華星光電武漢6代（T3）LTPS2016年2月160億元 3萬(wàn)片投產(chǎn)華星光電深圳11代（T6）a-Si/AMOLED2019年11月538億元 14萬(wàn)片投產(chǎn)華星光電武漢6代（T4）AMOLED2020年1月350億元 4.5萬(wàn)片投產(chǎn)華星光電深圳11代（T7）a-Si/AMOLED2021年初投產(chǎn)426.83億元 9萬(wàn)片投產(chǎn)華星光電廣州8.5代（T8）印刷OLED規(guī)劃2024計(jì)劃計(jì)劃2023上半華星光電武漢6代（T5）LTPS150億元4.5萬(wàn)片在建年華星光電廣州8.6代（T9）IGZO2022年9月150億元18萬(wàn)片投產(chǎn)天馬上海5代a-Si2004年10億美元9萬(wàn)片投產(chǎn)天馬上海4.5代a-Si2008年32.9億元3萬(wàn)片投產(chǎn)天馬成都4.5代a-Si2010年6月30億元3萬(wàn)片投產(chǎn)天馬武漢4.5代a-Si2010年12月40億元3萬(wàn)片投產(chǎn)天馬廈門(mén)5.5代LTPS2013年70億元3萬(wàn)片投產(chǎn)天馬上海5.5代AMOLED/LTPS2015年12月1.5萬(wàn)片投產(chǎn)天馬廈門(mén)6代AMOLED/LTPS2016年12月120億元3萬(wàn)片投產(chǎn)天馬武漢6代AMOLED/LTPS2018年6月120億元3萬(wàn)片投產(chǎn)天馬廈門(mén)6代AMOLED2022年2月480億元4.8萬(wàn)片投產(chǎn)天馬廈門(mén)8.6代a-Si/IGZO預(yù)計(jì)2024年底330億元12萬(wàn)片在建中國(guó)電子咸陽(yáng)8.6代a-Si/IGZO2017年12月280億元17萬(wàn)片投產(chǎn)泰嘉浙江8.5代a-Si290億元12萬(wàn)片停擺惠科重慶8.6代a-Si2017年3月240億元12萬(wàn)片投產(chǎn)惠科滁州8.6代a-Si2019年4月240億元12萬(wàn)片投產(chǎn)惠科綿陽(yáng)8.6代a-Si2020年4月240億元+25億元21萬(wàn)片投產(chǎn)惠科惠科長(zhǎng)沙鄭州8.6代11代a-Si/OLEDa-Si2021年2月28040013.8萬(wàn)片投產(chǎn)簽約超視堺廣州10.5代a-Si2019年7月610億元12萬(wàn)片投產(chǎn)LG廣州8.5代a-Si2014年9月40億美元12萬(wàn)片投產(chǎn)LG廣州8.5代OLED2020年7月460億元6萬(wàn)片投產(chǎn)信利惠州4.5代OLED2016年7月63億元3萬(wàn)片投產(chǎn)信利汕尾5代a-Si2018年1月39.7億元5萬(wàn)片投產(chǎn)信利仁壽5代a-Si2018年12月125億元14萬(wàn)片投產(chǎn)信利汕尾6代a-Si200億元簽約信利仁壽6代AMOLED279億元3萬(wàn)片簽約龍騰光電昆山5.5代a-Si2006年5月9.89億美元9萬(wàn)片投產(chǎn)維信諾昆山5.5代OLED2015年上半年150億元1.5萬(wàn)片投產(chǎn)維信諾國(guó)安6代AMOLED2018年5月近300億元3萬(wàn)片投產(chǎn)維信諾合肥6代AMOLED2020年12月440億元3萬(wàn)片投產(chǎn)272.78+80和輝光電上海6代AMOLED2019年1月4.5萬(wàn)片投產(chǎn)元和輝光電上海4.5代LTPS/OLED2014年四季度59.9億3萬(wàn)片投產(chǎn)柔宇科技深圳6代Flexible2018年6月投產(chǎn)110億元4.5萬(wàn)片投產(chǎn)華佳彩福建6代a-Si2017年120億元3萬(wàn)片投產(chǎn)萊寶高科武漢8.5代a-Si115億元簽約深超光電深圳5代a-Si/LTPS2008年12月約138億元6萬(wàn)片投產(chǎn)2020年12月點(diǎn)華銳光電鄭州5代a-Si亮55億元10萬(wàn)片投產(chǎn)友達(dá)光電昆山6代LTPS2016年8月48.22億美元6萬(wàn)片投產(chǎn)中電熊貓南京6代a-Si2011年3月126億元6萬(wàn)片投產(chǎn)來(lái)源：FPDisplay，LGOLEDLCDLCD圖表58：LCD產(chǎn)能需求供需差逐漸縮小（季度，千平方米）100090,00080,00070,00060,00050,00040,00030,00020,00010,0000

產(chǎn)能 需求 供需差1Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q234Q23

35.0%30.0%25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%來(lái)源：,LED：MiniLED降本商業(yè)化進(jìn)程加速，大尺寸背光持續(xù)滲透LED、MiniLEDMicroLEDLED2.5MiniLEDMicroLEDLEDLEDLEDMicroLEDP1.0MicroLEDP0.1MiniLEDLEDLED，LED圖表59：傳統(tǒng)LED、MiniLED和MicroLED對(duì)比來(lái)源：集摩咨詢(xún)，MiniLEDTV明顯放量MiniLEDVRLEDLCDLEDLCDOLED23MiniLED3.44.7。隨著應(yīng)用端龍頭企逐漸推出相關(guān)產(chǎn)品，市場(chǎng)需求將會(huì)增加，MiniLED電視的增長(zhǎng)趨勢(shì)可以預(yù)見(jiàn)。中長(zhǎng)期來(lái)看，MiniLED將受益于工藝成熟及成本下降而提高在電視、筆電等應(yīng)用領(lǐng)域的滲透率，DSCCMiniLED20221800202637002025MiniMiniLED圖表60：MiniLED與OLED對(duì)比 圖表6：不同應(yīng)用下MiniLED/OLED滲透率10%

圖：2022年MiniLED主要應(yīng)用及滲透率（%）10.0%10.0%6.0%3.0%3.0%1.5%電競(jìng)顯示器 Pad 筆記本電腦車(chē)用顯示器背光電視來(lái)源：DSCC， 來(lái)源：DSCC，Trendforce，MiniLEDLCDOLEDMiniLEDMiniLEDBOMDSCC，10000MiniLED12.93.7MiniLED2.81000MiniLEDLCD1552000285LEDLCDLEDOLEDLEDOLEDMiniLEDMiniLED2000MiniLED15DSCC4K，MiniLED411minimini675美元，20000MiniLEDMiniLED991圖表62：2021-2025年MiniLED成本及預(yù)測(cè) 圖表63：65寸TV背光模組成本分析來(lái)源：DSCC， 來(lái)源：MiniLED產(chǎn)業(yè)網(wǎng)，LEDinside2020-2023429MiniLED2022TCLMiniLED10MiniLEDSPro22004K144hz65/75/86896/1152/1449,4299/5999/799910004000-6000MiniLEDX1175MiniLEDMiniLED電視市場(chǎng)滲透率。MiniLEDMiniLEDMiniLEDICPCBMiniLEDLEDMiniLEDICAMICPCBLED背光降本空間路徑清晰，未來(lái)三年或有望實(shí)現(xiàn)年MiniLED202336003000MiniLED圖表64：2021-2023年已發(fā)布MiniLED背光電視出貨及滲透

圖表65：2021-2023年已發(fā)布MiniLED背光電視出貨規(guī)模（百萬(wàn)臺(tái) 滲透率10 5%8 4%6 3%4 2%2 1%0 0%2018 2019 2020 2021 2022來(lái)源：奧維瑞沃， 來(lái)源：奧維瑞沃，直顯：COB降本顯著，Mini有望承接高端市場(chǎng)需求MiniLEDMiniLEDLED4K/8KLEDLEDDLPLED43.72.4，1.7；30.727，3.8LED117.01.0；80.823.11.45/平方米。2023LED188116.225.1。P2.5-P1.7P1.5/1.53P1.2/1.25P1.0LEDP2.5-1.7同比增長(zhǎng)6環(huán)比增長(zhǎng)3具體而言，P1.6-P1.5間距段份額同比增長(zhǎng)4.5環(huán)比增長(zhǎng)2，主要來(lái)源于教育、醫(yī)療等方面的需求增長(zhǎng)；P1.4-P1.2間距段份額同比增長(zhǎng)超1，35府需求為主。圖表66：2023年Q3中國(guó)大陸小間距LED屏分間距段結(jié)構(gòu)及變化

圖表67：2023年中國(guó)大陸小間距LED顯示屏市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)來(lái)源：洛圖科技， 來(lái)源：洛圖科技，SMDLEDIMD)85.6；COB7.814.4，COB2.5倍。圖表68：2023Q3中國(guó)大陸小間距LED顯示屏市場(chǎng)封裝技術(shù)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

圖表69：COB技術(shù)方案演進(jìn)來(lái)源：洛圖科技， 來(lái)源：芯視顯，COBCOBP1.2PO.9P1.5P1.2P1.2COB2021SMDP1.2LEDP1.2SMDP1.0SMD圖表70：COB1.2和SMD1.2價(jià)格比較來(lái)源：行家說(shuō)Display，COBCOBSMDSMDLED圖表71：正裝LEDCOB與倒裝COB封裝形式對(duì)比 圖表72：行業(yè)COB產(chǎn)能情況來(lái)源：DISCIEN， 來(lái)源：行家說(shuō)Display，投資建議OLED：A、維信諾、&蒸發(fā)源設(shè)備供應(yīng)廠商奧來(lái)德、材料廠商萊特光電，關(guān)UTGLCD：LCDTCLA、彩虹股份、三利譜。LED：MiniLEDCOBLEDB三、汽車(chē)電子：電動(dòng)化增速收斂，智能化未來(lái)可期，看好連接器、光學(xué)從電動(dòng)化來(lái)看：202391292317；20231096343420222024800V、高壓快充滲透率持續(xù)提升。據(jù)高工智能汽車(chē)，20231~9L253236359L27137228~161~3L4、L5ADAS13圖表73：電動(dòng)化增速放緩 圖表74：中國(guó)乘用車(chē)智能化滲透率提升0

0%全球新能源車(chē)銷(xiāo)量（萬(wàn)臺(tái)）中國(guó)新能源車(chē)銷(xiāo)量（萬(wàn)臺(tái)全球新能源車(chē)銷(xiāo)量（萬(wàn)臺(tái)）中國(guó)新能源車(chē)銷(xiāo)量（萬(wàn)臺(tái)25）全球YOY（）中國(guó)YOY（右）201510500%-50%40%0%35%0% 30%% 25%20%2022-012022-012022-022022-032022-042022-052022-062022-072022-082022-092022-102022-112022-122023-012023-022023-032023-042023-052023-062023-072023-082023-092023-10

L2及以上滲透率 新能源滲透率來(lái)源：MARKLINES 來(lái)源：高工智能汽車(chē)2025615、3031）從國(guó)際連接器巨頭來(lái)看，202312；安波福預(yù)計(jì)汽車(chē)業(yè)務(wù)增速達(dá)6其中高壓類(lèi)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)10+的增長(zhǎng)從國(guó)內(nèi)上市公司來(lái)看，2023H111，46。2）20252700以上智能駕駛滲透率達(dá)50、60，高壓、高速連接器單車(chē)價(jià)值量為1500、650202520510130102025615303圖表75：全球連接器巨頭汽車(chē)業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長(zhǎng)泰科汽車(chē)營(yíng)收（泰科汽車(chē)營(yíng)收（）安費(fèi)諾汽車(chē)營(yíng)收（億美元）泰科YOY安費(fèi)諾YOY1816141210864202021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q3

160%140%120%100%80%60%40%20%0%-20%來(lái)源：Bloomberg，2025176、5281）根據(jù)高工智能汽車(chē)，20231~90.5525，3.7，972018，3.80.42）考慮舜宇光學(xué)科技是測(cè)行業(yè)增速年1~10月舜宇光學(xué)科技車(chē)載鏡頭出貨達(dá)0.79億顆同增19但增3.220255.40.820254.440、1202025176、528圖表76：前裝搭載攝像頭數(shù)量穩(wěn)健增長(zhǎng) 圖表77：舜宇光學(xué)車(chē)載鏡頭穩(wěn)健增長(zhǎng)、但增速放緩0

4.5前裝搭載攝像頭（萬(wàn)顆）單車(chē)搭載攝像頭數(shù)量前裝搭載攝像頭（萬(wàn)顆）單車(chē)搭載攝像頭數(shù)量（）3.53.02.52.01.51.00.52022022-012022-022022-032022-042022-052022-062022-072022-082022-092022-102022-112022-122023-012023-022023-032023-042023-052023-062023-072023-082023-09

1000舜宇車(chē)載鏡頭出貨量（舜宇車(chē)載鏡頭出貨量（）全球汽車(chē)銷(xiāo)量（）車(chē)載鏡頭銷(xiāo)量YOY（右） 全球汽車(chē)銷(xiāo)量YOY0

60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%2022-012022022-012022-022022-032022-042022-052022-062022-072022-082022-092022-102022-112022-122023-012023-022023-032023-042023-052023-062023-072023-082023-092023-10來(lái)源：高工智能汽車(chē)， 來(lái)源：舜宇光學(xué)公司公告，MARKLINES，20251001）根據(jù)高工智能汽車(chē)，20231~933427，91843630、18、1135、30、、11，2）Yole，202846.555速騰旭創(chuàng)份額達(dá)4715139假設(shè)2025年前裝搭載激光雷達(dá)滲透率為50.82500100億元，行業(yè)快速增長(zhǎng)。圖表78：前裝搭載激光雷達(dá)爆發(fā)式增長(zhǎng) 圖表79：全球車(chē)載激光雷達(dá)市場(chǎng)蓬勃發(fā)展6 前裝搭載激光雷達(dá)（萬(wàn)顆） 激光雷達(dá)滲透率（右）2.5%5 41.5%31.0%21 0.5%2022022-012022-022022-032022-042022-052022-062022-072022-082022-092022-102022-112022-122023-012023-022023-032023-042023-052023-062023-072023-082023-09來(lái)源：高工智能汽車(chē)， 來(lái)源：Yole，（。電動(dòng)化（瑞可達(dá)、永貴電器、維峰電子、法拉電子、中熔電氣）等標(biāo)的。四、半導(dǎo)體設(shè)備零組件半導(dǎo)體設(shè)備：中高端設(shè)備不斷突破（1）下游擴(kuò)產(chǎn)邊際改善，疊加復(fù)蘇預(yù)期，2024年行業(yè)走出低谷SEMI202210775，2835。20231-65263，1345。圖表80：2023年1-6月全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)3，中國(guó)大陸同比下滑5中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（億美元，左軸）中國(guó)大陸占比（右軸）中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（億美元，左軸）中國(guó)大陸占比（右軸）中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額增速（右軸）（）全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額增速（右軸）8004060020400200-20-40 來(lái)源：SEMI，SEMI在其最新的《世界晶圓廠預(yù)測(cè)》季度報(bào)告中宣布，2023年全球前端設(shè)施的晶圓廠202284015%970億美元。SEMISK822023至202612202374018％；202482012％；2025101924％；2026118817％。20242023大陸內(nèi)資晶圓廠設(shè)備需求2023年同比下滑24，2024年同比提升26。圖表81：全球半導(dǎo)體晶圓設(shè)備2024年修復(fù)增長(zhǎng)15 圖表82：測(cè)算中國(guó)大陸內(nèi)資晶圓廠設(shè)備需求24年修復(fù)8006000

全球半體晶設(shè)備場(chǎng)規(guī)（億元） 同比增長(zhǎng)

8006004002000

英寸設(shè)備求（元） 12英寸備需（億合計(jì)同增速 來(lái)源：SEMI， 來(lái)源：各公司公告，SEMI，測(cè)算晶圓廠龍頭上調(diào)資本開(kāi)支，ASML加快中國(guó)大陸訂單交付，看好后續(xù)國(guó)產(chǎn)訂單趨勢(shì)。根據(jù)Q323751930Q321Q424ASML2023DUV2021-2022ASML23Q3ASML24.4+22pctsASML2023Q330，20，DUV5055。圖表83：ASML2023Q3收入中中國(guó)大陸地區(qū)占比快速提升至46ASML營(yíng)收（億歐元）中國(guó)大陸營(yíng)收（億歐元）中國(guó)大陸占比ASML營(yíng)收（億歐元）中國(guó)大陸營(yíng)收（億歐元）中國(guó)大陸占比6020100 來(lái)源：ASML公告，（2）卡脖子環(huán)節(jié)持續(xù)突破，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率有望快速提升，看好存儲(chǔ)和邏輯先進(jìn)制程需求3DNAND3DNAND3DNAND64128圖表84：3DNAND存儲(chǔ)要求極高深寬比刻蝕 圖表85：中微公司持續(xù)突破極高深寬比刻蝕設(shè)備來(lái)源：中微公司， 來(lái)源：中微公司，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商依受益本土晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張，以及公司自身的品類(lèi)及份額拓展，成長(zhǎng)速度和空間均十分顯著。20232024圖表86：半導(dǎo)體設(shè)備公司估值對(duì)比（股價(jià)基準(zhǔn)日2023年12月15日）來(lái)源：wind，半導(dǎo)體設(shè)備零組件：需求復(fù)蘇+自主開(kāi)發(fā)份額提升半導(dǎo)體設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，零部件種類(lèi)繁多位于產(chǎn)業(yè)鏈最上游半導(dǎo)體設(shè)備是延續(xù)行業(yè)“摩爾定律”的瓶頸和關(guān)鍵。半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件具有高精密、圖表87：半導(dǎo)體設(shè)備零組件位于產(chǎn)業(yè)鏈最上游年產(chǎn)值上百億美金來(lái)源：富創(chuàng)精密招股說(shuō)明書(shū)，/液/圖表88：半導(dǎo)體子系統(tǒng)及相應(yīng)零部件產(chǎn)品子系統(tǒng)具體零部件真空系統(tǒng)控制閥、隔離閥、傳輸閥、低溫泵、干式泵、分子泵等電源系統(tǒng)RF射頻電源、等離子體源、DC制程電源氣液流量控制系統(tǒng)氣體流量控制器、液體流量控制器、排液泵等光學(xué)系統(tǒng)光刻光學(xué)系統(tǒng)，DUV和EUV光源、其他光源熱管理系統(tǒng)溫控裝置、換熱系統(tǒng)、測(cè)溫系統(tǒng)等晶圓傳送系統(tǒng)真空機(jī)械手臂、常壓機(jī)械手臂制程診斷系統(tǒng)氣體分析儀、液體分析儀、粒子計(jì)數(shù)器、其他計(jì)量等關(guān)鍵組件靜電卡盤(pán)、陶瓷組件、橡膠組件來(lái)源：VLSI，體/液體/真空系統(tǒng)類(lèi)、儀器儀表類(lèi)、光學(xué)類(lèi)和其他零部件。機(jī)械類(lèi)（/非金屬的結(jié)構(gòu)件、機(jī)電一體類(lèi)（機(jī)械手等）用于所有設(shè)備，一些光學(xué)類(lèi)的零部件主要用于光刻機(jī)以及圖表89：設(shè)備零部件主要分為機(jī)械類(lèi)、電氣類(lèi)、氣液真空類(lèi)等，呈現(xiàn)碎片化特點(diǎn)分類(lèi)占設(shè)備成本的比例零部件具體類(lèi)別技術(shù)要求所應(yīng)用的主要設(shè)備在設(shè)備中發(fā)揮的主要作用金屬工藝件：反應(yīng)腔、傳設(shè)備中起到構(gòu)建整輸腔、過(guò)渡腔、內(nèi)襯、勻氣盤(pán)等金屬結(jié)構(gòu)件：托盤(pán)、滿(mǎn)足加工精度、耐腐蝕性、晶圓反應(yīng)環(huán)境和實(shí)機(jī)械類(lèi)20%-40%冷卻板、底座、鑄鋼平臺(tái)密封性、潔凈度、真空度應(yīng)用于所有設(shè)備現(xiàn)零部件特殊功能等非金屬機(jī)械件：石英、等指標(biāo)的作用，保證反應(yīng)陶瓷件、硅部件、靜電卡良率，延長(zhǎng)設(shè)備使盤(pán)、橡膠密封件等用壽命電氣類(lèi)10%-20%射頻電源、射頻匹配器、遠(yuǎn)程等離子源、供電系統(tǒng)、工控電腦等滿(mǎn)足輸出功率的穩(wěn)定性、電壓質(zhì)量、波形質(zhì)量、頻率質(zhì)量等指標(biāo)應(yīng)用于所有設(shè)備在設(shè)備中起到控制電力、信號(hào)、工藝反應(yīng)制程的作用機(jī)電一體類(lèi)10%-25%腔體模組、閥體模組、雙工機(jī)臺(tái)、浸液系統(tǒng)、溫控系統(tǒng)等滿(mǎn)足真空度、潔凈度、放SEMI標(biāo)，同時(shí)保證多次使用后的一致性和穩(wěn)定性，不同具體產(chǎn)品要求差別較大應(yīng)用于所有設(shè)備，其中雙工機(jī)臺(tái)和浸液系統(tǒng)僅用于光刻設(shè)備在設(shè)備中起到實(shí)現(xiàn)晶圓裝載、傳輸、運(yùn)動(dòng)控制、溫度控制的作用，部分產(chǎn)品包含機(jī)械類(lèi)產(chǎn)品氣體體系統(tǒng)類(lèi)10%-30%氣體輸送系統(tǒng)類(lèi)：氣柜、氣體管路、管路焊接件等滿(mǎn)足真空度、耐腐蝕性、潔凈度、SEMI定制標(biāo)準(zhǔn)等指標(biāo)主要應(yīng)用于薄膜沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備和離子注入設(shè)備等干法設(shè)備在設(shè)備中起到傳輸和控制特種氣體、液體和保持真空的作用真空系統(tǒng)類(lèi)：干泵、分子泵、真空閥門(mén)等滿(mǎn)足抽氣后的真空指標(biāo)、可靠性、穩(wěn)定性、一致性主要應(yīng)用于薄膜沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備和離子注入設(shè)備等等指標(biāo)干法設(shè)備氣動(dòng)液壓系統(tǒng)類(lèi)：閥門(mén)、接頭、過(guò)濾器、液體管路等潔凈度、使用壽命、耐液體腐蝕等指標(biāo)主要應(yīng)用于化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備、清洗設(shè)備等濕法設(shè)備儀器儀表類(lèi)1%-3%氣體流量計(jì)、真空壓力計(jì)等滿(mǎn)足量程時(shí)間、流量測(cè)量精度、溫度測(cè)量精度、壓力測(cè)量精度、溫度影響小等指標(biāo)應(yīng)用于所有設(shè)備在設(shè)備中起到控制和監(jiān)控流量、壓力、真空度、溫度等數(shù)值的作用光學(xué)類(lèi)55%光學(xué)元件、光柵、激光源、物鏡等滿(mǎn)足制造精度、分辨率、曝光能力、光學(xué)誤差小等指標(biāo)主要應(yīng)用于光刻設(shè)備、量測(cè)設(shè)備等在光學(xué)設(shè)備中起到控制和傳輸光源的作用其他3%-5%定制裝置、耗材等滿(mǎn)足相應(yīng)設(shè)備要求的定制化指標(biāo)應(yīng)用于所有設(shè)備實(shí)現(xiàn)設(shè)備運(yùn)行的作用來(lái)源：富創(chuàng)精密招股說(shuō)明書(shū)，Gauge、MFC、O-ring圖表90：2020年中國(guó)晶圓廠商采購(gòu)的8-12寸晶圓設(shè)備零部件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較分散Quartz,11%10%Quartz,11%10%Other,29%Pump,10%O-ring,1%Ceramic,2% MFC,2%Gauge,3%Edgering,6%Valve,9%Chuck,9%Showerhead,8%來(lái)源：芯謀研究公眾號(hào)，90以上為原材料（即不同類(lèi)型的精密零部件產(chǎn)品考慮國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備公司毛利率一般在40~45左右從而全部精密零部件市場(chǎng)約為全半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的50~55。目前大部分核心零部件品類(lèi)國(guó)產(chǎn)化率尚處較低水平，國(guó)內(nèi)廠商正加速追趕圖表91：目前機(jī)械類(lèi)的設(shè)備零組件國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較高分類(lèi)國(guó)際主要企業(yè)國(guó)內(nèi)主要企業(yè)國(guó)產(chǎn)化率情況機(jī)械類(lèi)京鼎精密、Ferrotec、臺(tái)灣新鶴、美國(guó)杜邦富創(chuàng)精密、先鋒精科、托倫斯、江豐電子、菲利華整體國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較高，高端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率較低，品類(lèi)較多，國(guó)內(nèi)已出現(xiàn)進(jìn)入國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備廠商的供應(yīng)商電氣類(lèi)AdvancedEnergy、MKS英杰電氣、北方華創(chuàng)整體國(guó)產(chǎn)化率較低，高端產(chǎn)品尚未實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，對(duì)于射頻電源等核心模塊尚未進(jìn)入國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備廠商，少量應(yīng)用于光伏、LED等國(guó)產(chǎn)泛半導(dǎo)體設(shè)備廠商機(jī)電一體類(lèi)京鼎精密、Brooks、Rorze、ASML富創(chuàng)精密、華卓精科、新松機(jī)器人、京儀自動(dòng)化整體國(guó)產(chǎn)化率中等，高端產(chǎn)品尚未實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，品類(lèi)較多，國(guó)內(nèi)已出現(xiàn)進(jìn)入國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備廠商的供應(yīng)商，大多品類(lèi)國(guó)內(nèi)廠商主要供應(yīng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商氣體/液體/真空系統(tǒng)類(lèi)超科林、Edwards、Ebara、MKS富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材、正帆科技、沈科儀、北京中科、Compart（萬(wàn)業(yè)參股）整體國(guó)產(chǎn)化率中等，高端產(chǎn)品尚未實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，品類(lèi)較多，少數(shù)企業(yè)通過(guò)自研或收購(gòu)部分產(chǎn)品進(jìn)入國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備廠商儀器儀表類(lèi)MKS、Horiba北方華創(chuàng)（旗下七星流量計(jì)萬(wàn)業(yè)參股整體國(guó)產(chǎn)化率較低，高端產(chǎn)品尚未實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)收購(gòu)進(jìn)入國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備廠商，由于產(chǎn)品成本占比較低，國(guó)內(nèi)企業(yè)以采購(gòu)進(jìn)口產(chǎn)品為主光學(xué)類(lèi)Zeiss、Cymer、ASML北京國(guó)望光學(xué)科技、長(zhǎng)春國(guó)科精密光學(xué)技術(shù)整體國(guó)產(chǎn)化率較低，高端產(chǎn)品尚未實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，國(guó)內(nèi)企業(yè)尚未進(jìn)入國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備廠商，已少量應(yīng)用于國(guó)內(nèi)光刻設(shè)備來(lái)源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，F(xiàn)errotecFerrotec2021年全球市占率也僅為10、2和3。24年恢復(fù)正增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控進(jìn)程加速設(shè)備端的廠商受?chē)?guó)產(chǎn)化和政策驅(qū)動(dòng)，自主可控加速進(jìn)行。需求端設(shè)備自主開(kāi)發(fā)的催化：1）美國(guó)對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備出口限制持續(xù)收緊，國(guó)產(chǎn)設(shè)備得以驗(yàn)證導(dǎo)入，半導(dǎo)體設(shè)備和零組件有望深度受益自主開(kāi)發(fā)；2）國(guó)家層面對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度加大，大基金未來(lái)將重點(diǎn)投向國(guó)產(chǎn)化率仍處于較低水平的設(shè)備、材料和零部件。資本開(kāi)支源于需求上升預(yù)期：受AI、高性能計(jì)算和汽車(chē)電動(dòng)化、智能化等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體需求的拉動(dòng)，全球新一輪資本開(kāi)支周期有望在2024年開(kāi)啟。ICInsights202218172023146620241583圖表92：全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支將于2024年恢復(fù)增長(zhǎng) 圖表93：SEMI預(yù)計(jì)26年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出有望達(dá)到1190億美元2000150010005000

全球半導(dǎo)體廠商資本開(kāi)支（億美元，左軸）YOY（%，右軸）2019 2020 2021 20222023E2024E

40%30%20%10%0%-10%-20%-30%

1400120010008006004002000

300mm晶圓廠設(shè)備投資額