專業術語大會合MVT:MassVerificationTest

多項驗證測試

ORT:OnGoingReliabilityTest

出貨信賴性測試S/W:software

軟件

H/W:hardware

硬件

DCN:DesignChangeNotice

設計變更通知

PVT:ProductionVerificationTest

生產驗證測試

專業術語大會合MTF:ModulationTransferFunction

調整轉換功能

CAT:CarriageAlignmentTool

載器調整具

ID:IndustrialDesign

工業設計(外觀設計)

PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly

電路板組裝

F/T:FunctionTest

功能測試

專業術語大會合CCD:ChargeCoupledDevice

掃描器之讀器

ERS:ExternalReferenceSpec

外部規格PMP:ProductionManagementPlan

工程管理計劃

QA

QualityAssurance質量保證

QRA:Quality&ReliabilityAssurance質量與可靠性保證

MQA:ManufacturingQualityAssurance製造質量保證

DQA:DesignQualityAssurance設計質量保證

QC:QualityControl質量控制

IQC:IncomingQualityControl利潤質量控制

專業術語大會合VQC:VendorQualityControl

售貨質量控制

IPQC:InProcessQualityControl制程質量控制

OQC:OutgoingQualityControl出貨質量控制

QE:

QualityEngineer質量工程

專業術語大會合AQL:AcceptableQualityLevel可接受的質量水平

DPPM:DefectivePiecesPerMillionunits百萬件中有損件數

PPM:PiecesPerMillion百萬分之一

CS:CustomService

顧客服務

專業術語大會合MRB:MaterialReviewBoard

DMRDefectiveMaterialReport

材料缺陷報告

RMA:ReturnMaterialAdministration

材料回收處理

LifeTest壽命測試

專業術語大會合T/C:TemperatureCycle

溫度循環

H/T:HighTemperatureTest

高溫測試

L/T:LowTemperatureTest

低溫測試

ISO:InternationalStandardOrganization

國際標準化組織

SPC:Statisticprocesscontrol

統計過程控制

5S:整理.整頓.清理.清掃.素養

VMI:VisualMechanicalInspection

外觀機構檢驗

MIL-STD:MilitaryStandard

美軍標準

專業術語大會合SPEC:Specification

規格

AVL:ApprovalVendorList

合格廠商

QVL:QualifiedVendorList

合格廠商

FQC:FinalQualityControl

最終質量控制

專業術語大會合OBA:OpenBoxAudit

成品檢驗

EAR:EngineeringAnalysisRequest

FAI:FirstArticleInspection

首件檢驗

VQM:VendorQualityManagement

廠商質量管理

CAR:CorrectiveActionRequest

改進對策要求

專業術語大會合4M:Man;Machine;Material;Method人,機,材,方法

5M:Man;Machine;Material;Method;Measurement人,機,材,方法,測量

MTBF:MeanTimeBetweenFailure平均壽命

TTL:Total

FIN

Finance&Accounting

財務與賬目

專業術語大會合P&L:Profit&Lose

PV:PerformanceVariance現象差異

3ElementofCost=M,L,O

M:

Material材料

L:

Labor人力

Overhead管理費用專業術語大會合FixOH

FixOverhead固定管理費用

VarOH

VariableOverhead不定管理費用

COGS

CostOfGoodsSold工廠製造成本

AR:

AccountReceivable應收

AP:AccountPayable應支

專業術語大會合MIS

ManagementInformationSystem資迅管理系統

IS:InformationSystem資迅系統

IT:InformationTechnology系統技術

MRP:MaterialRequisitionPlan材料需求計劃

專業術語大會合I2:InformationIntegrationSystem資迅整合系統

SAP:SystemApplicationProgramming系統申請項目

ERP:EnterpriseResourceProgramming企業資源項目

HRHumanResource人力資源

PR:Publicrelation公共關係

T/O:TurnOverRate=MonthlyT/OTotalPeople*12

專業術語大會合GR:GeneralAffair總務

Organization

組織

HQ

HeadQuarter總公司

Chairmen

主席

Lite-On

Group光寶集團專業術語大會合President總裁

ExecutiveVicePresident常務副總裁

VicePresident副總裁

HRHumanResource人力資源部

FINFinance財務

專業術語大會合Sales銷售

R&D:Research&Developing研發部

QA:質量保證

QA

DQACS

MIS:ManagementInformationSystem資迅管理系統

PUR

採購

Purchasing

IMD:ImageManagementDivision影像管理事業部

專業術語大會合ITS:InformationTechnologySystem電腦部

QRA:QualityReliabilityAssurance品保部

MFG:Manufacturing

製造部

PMC:Production&MaterialControl生(產)物(料)管(理)

專業術語大會合Materials材料

PC:ProductionControl生產控制

MPS:MassProductionSchedule量產計劃

FGI:FinishedgoodsInventory成品存貨

UTS:UnitsToStock存貨單元

WIP:WorkingInProcessInventory在制品專業術語大會合C/T:CycleTime循環時間,瓶頸

WD:WorkingDays工作天

MTD:MonthToDays月初到今天(比如總表整理)

YTD:YearToDays年初到今天

SO:SalesOrder銷售清單

MO:ManufactureOrder製造清單

BTO:Build

To

Order訂單生產

P/N:PartNumber料號

MC:MaterialControl材料控制

MRP:MaterialRequisitionPlan材料需求計劃

INV:Inventory存貨清單

InvTurnOverDays=INVS/NSBXWD庫存周轉天數

PSI:ProductionShippingInventory預備待出貨

JIT:JustInTime即時

SafetyInventory安全存量

CKD:CompletedKitsDelivery全件組裝出貨

SKD:SemiKitsDelivery半件(小件)組裝出貨

W/H:Warehouse倉庫

Rec:ReceivingCenter接收中心

RawMTL原物料

專業術語大會合F/G:finishgoods成品

Import/Export進出口

SI:ShippingInstruction發貨指令

PL:PackingList包裝清單

Inv:ShippingInvoice出貨發票

ETD:EstimateArrive預估離開時間

BL:BillofLanding提貨單(海運)

AWB:AirWayBill提貨單(空運)

MAWA:MasterAirWayBill主提貨單

HAWB:HouseAirWayBill副提貨單

TEU:TwentyfootEquipmentUnit(Contain)二十英尺貨櫃

FEU:FortyfootEquipmentUnit(Contain)四十英尺貨櫃

CY:ContainerYard貨櫃場

THC:TerminalHandingCharge碼頭費

ORC:OriginalReceivingCharge碼頭費

PUR:Purchasing採購

FOB:FreeonBoard貨運至甲板(離岸價)

CIF:CostInsuranceFreight成本+運費+保險

OA:OpenAccount開戶

TT:TelegramTransfer電匯

專業術語大會合COD:CashOnDelivery

CRP:CostReductionProgram降低成本方案

PR:PurchasingRequisition採購申請

PO:PurchasingOrder採購單

MFG

ManufacturingProduction製造生產

DL:DirectorLabor直接人工

IDL:IndirectLabor間接人工

DLH:DirectLaborHours直接工時

Productivity=UTS/DLH

PPH:PiecesPerHour每小時件數

Efficiency=Actual/Target(%)

DT:MachineDownTime停機時間

AI:AutoInsertion自動插入

MI:ManualInsertion人工插入

SMD:SurfaceMountDevice表面粘著零件

SMT:Surfacemounttechnology表面粘著技術

B/I:BurnIn(forhowmanyhoursathowmanydegree)燒機

WI:WorkInstruction工作說明

SOP:StandardOperationProcedure作業指導書

R/I:RunIn運轉機器

ESD:ElectricalStaticDischarge靜電釋放

MP:MassProduction量產專業術語大會合

Engineer工程

PE:

ProductsEngineer;生產工程

Processengineer

制程工程

TE:

TestEngineer

測試工程

ME:

ManufacturingEngineer;

製造工程;MechanicalEngineer機械工程

IE:

IndustrialEngineer

工業工程

DCC:DocumentControlCenter

文管中心

BOM:BillOFMaterial

材料清單

ECN:

EngineeringChangeNotice

工程變動通告

TECN:TemporaryEngineeringChangeNotice

工程臨時變動通告

ATY:AssemblyTestYield

TotalYield

直通率TPM:

TotalProductivityMaintenance

PM:ProductManager;ProjectManager

ECR:EngineeringChangeRequest

工程變更申請

ECO:EngineeringChangeRequest

工程變更指令

EN:

EngineeringNotice

工程通報

WPS:WorkProcedureSheet

工作說明書

ICT:InCircuitTest

電路測試

P/R:

pilot

run;

C/Rcontrolrun

T/R

trialrun試做

EVT:engineerVerificationTest

工程驗証測試

DVT:

DesignVerificationTest

設計驗證測試英文簡稱英文全稱中文解釋VQAVendorQualityAssurance供應商品質保證IQCIn-comingQualityControl進料檢驗IPQCIn-processQualityControl制程檢驗FQCFinalQualityControl最終品質控制LQCLineQualityControl線上品質控制CQACustomerQualityAssurance客戶品質保證F.P.Y.RFirstPassYieldRate直通率(一次成功率)MRBMaterialReviewBoard物料委員會PMPProcessManagementPlan制程管理計劃SOPStandardOperationProcess標準作業程序

英文簡稱英文全稱中文解釋X-RChart平均值與全距管制圖X-RmChart個別值與全距管制圖PChart不良率管制圖UChart單位缺點管制圖CChart缺點數管制圖CaCapabilityofAccuracy精確度CPCapabilityofPrecision準確度CPK制程能力解析S/NSerialNumber序列號Spec.Specification規格英文簡稱英文全稱中文解釋

英文簡稱英文全稱中文解釋

Pass合格Fail失敗NGNoGood不合格VERVersion版本ESDElectro-StaticDischarge靜電釋放(放電)DWGDrawing圖紙ISOInternationalStandardOrganization國際標準組織MBOManagementByObjective目標管理CALCalibration(儀器)校正NCRNo-CalibrationRequirement勿需校正(免校)英文簡稱英文全稱中文解釋StatementofConformity一致聲明（狀態）License執照CyberSolution信元科技RMAProcedureRMA程序Setup原始設定DiscSetup磁片設定Languages語言設定TVScreen螢幕比DigitalOut數位輸出Finish結束Return跳出Enter執行英文簡稱英文全稱中文解釋

OEMOriginalEngineeringManufacture原廠委托製造COMPAQ美國COMPAQ電腦公司Fujitsu日本富士通公司HPHewlett-Packard美國惠普公司QMQualityManual品質手冊QPQualityProcedure品質程序書WIWorkingInstruction作業規範OJTOnJobTraining在職訓練(工作中教導)FIFOFirstInFirstOut先進先出4M1EManMachineMaterialMethodEnvironment人`機器`材料`方法`環境英文簡稱英文全稱中文解釋

RMAReturnMaterialAuthorization客戶退回PPMPartPerMillion10-6(百萬分之…)MILMilitary(U.S)美國軍事標準MISManagementInformationSystem管理認證公司TUV德國認證公司UL美國優力安全檢驗CE歐盟認證公司SGS英國遠東公證PMProductionMarket產品市場M/NManufacturingNotice製造通知英文簡稱英文全稱中文解釋

DCCDocumentControlCenter資料中心ECNEngineeringChangeNotice工程變更通知ECREngineeringChangeRequest工程變更需求DCNDocumentChangeNotice文件變更通知PE/MEProductEngineering/ManufactureEngineering產品工程/製造工程EPREngineeringPilotRun工程試作HRHumanResource人力資源IE/QEIndustrialEngineering/QualityEngineering工業工程/品質工程R&DResearch&Design研究開發PPRProductionPilotRun生產試做英文簡稱英文全稱中文解釋

AC/REAccept/Reject接收/拒收AQLAcceptableQualityLevel允收品質水準CRCriticalDefect嚴重缺點MAMajorDefect主要缺點MIMinorDefect次要缺點QVLQualifiedVendorList合格品質管理TQMTotalQualityManagement全面品質管理PDCAPlanDoCheckAction計劃`實施`檢查`行動MTBFMeanTimeBetweenFailures平均無效間隔時間QCDSQualityCostDeliveryService品質`成本`交期`服務英文簡稱英文全稱中文解釋SPCStatisticalProcessControl統計制程管制FMEAFailureModeEffectiveAnalysis無效模式解析SWOTStrengthWeaknessOpportunityThreat強勢,弱勢,機會,危機ORTOn-goingReliabilityTest持續可靠度實驗DMRDefectMaterialReview不良材料審核SCARSupplierCorrectiveActionRequirement供應商矯正舉措需求GR&RGaugeReproducibilityandRepeatability量測系統重生性與再現性DOEDesignofExperiment實驗設計法QCCQualityControlCircle品管圈(品質改良小組)COQCostofQuality品質成本英文簡稱英文全稱中文解釋PCBAInspectionInstructionPCBA檢驗指導書ProductionInspectionInstruction生產檢驗指導書OQAInspectionProcedureOQA檢驗程序CriticalPartsList主要零件清單BarCodeControlList條碼控制清單TestBugList測試不良清單TestEquipmentList測試設備清單R&DDesignTestReportR&D設計測試報告P4ReliabilityTestReportP4可靠度測試報告TroubleShootingGuide引導怎樣解決問題(手冊與說明書)英文簡稱英文全稱中文解釋AssemblyDrawing裝配圖PreliminaryBOM預備BOMPreliminarySchematics初步圖紙SafetyChecklist安規查檢表EngineeringVersion工程版本ICMasterIC主導裝置PickUp光學頭SpindleMotor主軸馬達SledMotor傳動馬達TrayMotor托盤馬達AudioCable音頻線常有的簡稱

英文簡稱:

ACF

英文全稱:

AnisotropicConductiveFilm

中文全稱:

各向異性導電薄膜

英文簡稱:

CCD

英文全稱:

ChargeCoupledDevice

中文全稱:

電荷耦合裝置

英文簡稱:

CCL

英文全稱:

CopperCladLaminate

中文全稱:

覆銅板

英文簡稱:

CMOS

英文全稱:

ComplementaryMetalOxideSemiconductor

中文全稱:

互補氧化金屬半導體

常有的簡稱

英文簡稱:

COB

英文全稱:

ChipOnBoard

中文全稱:

經過邦定將IC裸片固定于印刷線路板上

英文簡稱:

COG

英文全稱:

ChipOnGlass

中文全稱:

將芯片固定于玻璃上

英文簡稱:

COF

英文全稱:

ChipOnFPC

中文全稱:

將IC固定于柔性線路板上

英文簡稱:

CPU

英文全稱:

CenterProcessorUnit

中文全稱:

中央辦理器

常有的簡稱

英文簡稱:

DOC

英文全稱:

DiskonChip

中文全稱:

芯片磁盤

英文簡稱:

EL

英文全稱:

ElectroLuminescence

中文全稱:

電致發光

英文簡稱:

EPROM

英文全稱:

ErasableProgrammableRead-OnlyMemory

中文全稱:

紫外擦除只讀存儲器

英文簡稱:

FPC

英文全稱:

FlexiblePrintedCircuit

中文全稱:

柔性線路板

常有的簡稱

英文簡稱:

GAL

英文全稱:

GenericArrayLogic

中文全稱:

通用陣列邏輯

英文簡稱:

IC

英文全稱:

Int