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文檔簡介

計算機組裝與維護情境實訓學習情境五

計算機硬件系統維護熟悉常見的硬件故障現象1熟悉硬件故障檢測的常用工具2知識目標理解硬件故障檢測的基本原則3單元2—計算機硬件故障處理熟悉硬件故障檢測的基本方法4學習情境五計算機硬件系統維護單元2—計算機硬件故障處理技能目標能熟練使用常用故障檢測工具1能熟練運用各種方法檢測硬件故障2能排除常見的硬件故障33學習情境五計算機硬件系統維護30.1任務描述30.2相關知識30.3具體實施單元2—計算機硬件故障處理學習情境五計算機硬件系統維護30.1任務描述

運用硬件故障檢測的一般原則和方法,判斷計算機硬件故障產生的原因及故障點,并排除典型的主機硬件故障。

單元2—計算機硬件故障處理學習情境五計算機硬件系統維護 30.1相關知識 1.硬件故障檢測原則(一)由表及里故障檢測時先從表面現象(如機械磨損、接插件接觸是否良好、有無松動等),以及計算機的外部部件(開關、引線、插頭、插座等)開始檢查,然后再檢查內部部件。單元2—計算機硬件故障處理學習情境五計算機硬件系統維護

(二)先軟后硬即當微型計算機出現故障時(尤其是某些故障,從現象看既可能是軟件故障,也可能是硬件故障),首先應排除軟件故障,然后再從硬件上逐步分析導致故障的可能原因。

(三)先外設后主機首先檢查外設本身是否工作正常,然后檢查外設與微型計算機的連接以及相關的驅動程序是否正常,最后檢查微型計算機本身相關的接口或板、卡。這樣由外到內逐步縮小故障范圍,直到找出故障點。單元2—計算機硬件故障處理學習情境五計算機硬件系統維護(四)先電源后負載微型計算機內的電源是機箱內部各部件(如主板、硬盤、軟驅、光驅等)的動力來源,電源的輸出電壓正常與否直接影響到相關設備的正常運行。(五)先簡單后復雜先解決簡單容易的故障,后解決難度較大的問題。

單元2—計算機硬件故障處理學習情境五計算機硬件系統維護2.維修過程中的禁忌(1)在拆卸過程中要注意觀察和記錄原來的結構特點,嚴禁不顧結構特點的野蠻拆卸,以免造成更嚴重的損壞;(2)在維修過程中,禁忌帶電插、拔各種板卡、芯片和各種外設的數據線(USB接口和1394接口連接的設備除外)。

單元2—計算機硬件故障處理學習情境五計算機硬件系統維護單元2—計算機硬件故障處理3.故障檢測及維修工具(1)防靜電工具①防靜電地線;②靜電手套;③防靜電環;④防靜電桌布;

學習情境五計算機硬件系統維護單元2—計算機硬件故障處理(2)硬件測試工具①Debug測試卡;②BGA返修臺;③數據恢復機;④RAMCHECK;⑤DDD-SI;⑥顯卡顯存顆粒測試儀;⑦邏輯筆;⑧示波器;學習情境五計算機硬件系統維護單元2—計算機硬件故障處理(3)測試軟件①Cpu-Z;②DisplayX;③SysAnalyser;④SiSoftSandra;

學習情境五計算機硬件系統維護單元2—計算機硬件故障處理(4)維修工具①標準十字螺絲刀;②標準一字螺絲刀;③梅花螺絲刀;④吸錫電烙鐵;⑤焊錫絲、吸錫網線;⑥集成塊起拔器(最好具有絕緣功能);⑦鑷子(最好具有絕緣功能);⑧尖嘴鉗(最好具有絕緣功能);⑨IC導入器(最好具有絕緣功能);⑩刮刀一套(包含各種形狀)。

學習情境五計算機硬件系統維護單元2—計算機硬件故障處理4.硬件故障檢測方法

(1)診斷程序檢測法

程序測試法的原理是,用軟件發送數據、命令,通過讀線路狀態及某個芯片(如寄存器)狀態來識別故障部位。此法往往用于檢查各種接口電路故障及具有地址參數的各種電路。但此法應用的前提是CPU及總線基本運行正常,能夠運行有關診斷軟件,能夠運行安裝在I/O總線插槽上的診斷卡等。編寫的診斷程序應嚴格、全面、有針對性,能夠讓某些關鍵部位出現有規律的信號,能夠對偶發故障進行反復測試及能顯示記錄出錯情況。

學習情境五計算機硬件系統維護單元2—計算機硬件故障處理 (2)人工檢測法

人工檢測法是指人工通過具體的方法和手段進行檢查,最后綜合分析判斷故障部位的方法。

①原理分析法

照微型計算機的基本工作原理,根據計算機啟動過程中的時序關系,結合有關的提示信息,從邏輯上分析和觀察各個步驟應具有的特征,進而找出故障的原因和故障點。

②直接觀察法

“看”即觀察系統板卡的插頭、插座是否歪斜,電阻、電容引腳是否相碰,表面是否燒焦,芯片表面是否開裂,主板上的銅箔是否燒斷。“聽”即監聽電源風扇、軟/硬盤電機或尋道機構、顯示器變壓器等設備的工作聲音是否正常。學習情境五計算機硬件系統維護單元2—計算機硬件故障處理“聞”即辨聞主機、板卡中是否有燒焦的氣味,便于發現故障和確定短路所在處。“摸”即用手按壓管座的活動芯片,查看芯片是否松動或接觸不良。

③拔插法

一些芯片、板卡與插槽接觸不良,將這些芯片、板卡拔出后再重新正確插入,便可解決因安裝接觸不良引起的計算機部件故障。

④交換法

將同型號插件板與總線方式一致、功能相同的插件板或同型號芯片相互交換,根據故障現象的變化情況,判斷故障所在的位置。

學習情境五計算機硬件系統維護單元2—計算機硬件故障處理 ⑤比較法

運行兩臺或多臺相同或相類似的計算機,根據正常計算機與故障計算機在執行相同操作時的不同表現,可以初步判斷故障產生的部位。 ⑥振動敲擊法

用手指輕輕敲擊機箱外殼,有可能發現因接觸不良或虛焊造成的故障問題。然后,可進一步檢查故障點的位置并排除故障。

學習情境五計算機硬件系統維護單元2—計算機硬件故障處理 ⑦升溫降溫法

為升高計算機運行環境的溫度,可以檢驗計算機各部件(尤其是CPU)的耐高溫情況,從而及早發現事故隱患。人為降低計算機運行環境的溫度,如果計算機的故障出現率大大減少,則說明故障出在高溫或不能耐高溫的部件中。使用該方法可縮小故障診斷范圍。 ⑧清潔法

對于機房使用環境較差或使用較長時間的計算機,應首先進行清潔。可用毛刷輕輕刷去主板、外設上的灰塵。

學習情境五計算機硬件系統維護單元2—計算機硬件故障處理(3)專門儀器檢測法專門儀器檢測法是指利用專門的儀器對特定的部件進行檢測的方法,例如,可以用專門的儀器來校正軟驅的磁頭位置等。學習情境五計算機硬件系統維護單元2—計算機硬件故障處理5.計算機啟動步驟

(1)開啟計算機電源

(2)檢測顯卡

(3)檢測內存

(4)執行BIOS

(5)檢測其它設備

(6)執行操作系統的初始化文件

(7)載入操作系統文件,出現系統啟動畫面。

學習情境五計算機硬件系統維護30.3具體實施

1.計算機硬件故障處理步驟:步驟1:依次打開外設和主機的電源;步驟2:觀察顯示上是否顯示信息;步驟3:查看顯示器上的信息;步驟4:觀察是否載入操作系統文件;步驟5:系統開始啟動后,是否出現死機的現象;步驟6:系統正常啟動后,測試光驅是否工作正常;步驟7:觀察各板卡工作是否正常。

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(1)CPU典型故障

①故障現象:一臺計算機在運行時CPU溫度上升很快,開機才幾分鐘左右溫度就由31℃上升到51℃,到了53℃就穩定下來了,不再上升。故障分析與處理:一般情況下,CPU表面溫度不能超過50℃,否則會出現電子遷移現象,從而縮短CPU壽命。對于CPU來說53℃太高了,長時間使用易造成系統不穩定和硬件損壞。根據現象分析,升溫太快,穩定溫度太高應該是CPU風扇的問題,只需更換一個質量較好的CPU風扇即可。

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②故障現象:一臺計算機開機后在內存自檢通過后便死機。

故障分析與處理:按[Del]鍵進入BIOS設置,仔細檢查各項設置均無問題,然后讀取預設的BIOS參數,重啟后死機現象依然存在。用替換法檢測硬盤和各種板卡,結果所有硬件都正常。估計問題可能出在主板和CPU上,將CPU的工作頻率降低一點后再次啟動計算機,一切正常。單元2—計算機硬件故障處理學習情境五計算機硬件系統維護

③故障現象:一臺計算機將CPU超頻后,開機出現顯示器黑屏現象。故障分析與處理:這種故障應該是典型的超頻引起的故障。由于CPU頻率設置太高,造成CPU無法正常工作,并造成顯示器點不亮且無法進入BIOS中進行設置。這種情況需要將CMOS電池放電,并重新設置后即可正常使用。還有種情況就是開機自檢正常,但無法進入到操作系統,在進入操作系統的時候死機,這種情況只需復位啟動并進入BIOS將CPU改回原來的頻率即可。

單元2—計算機硬件故障處理學習情境五計算機硬件系統維護(2)主板典型故障①故障現象:電腦頻繁死機,在進行CMOS設置時也會出現死機現象。故障分析與處理:一般是主板散熱設計不良或者主板Cache有問題引起的。如果因主板散熱不夠好而導致該故障,可以在死機后觸摸CPU周圍主板元件,你會發現其溫度非常燙手,在更換大功率風扇之后,死機故障即可解決。如果是Cache有問題造成的,可以進入CMOS設置程序,將Cache禁止后即可。當然,Cache禁止后,機器速度肯定會受到有影響。如果按上法仍不能解決故障,那就是主板或CPU有問題,只有更換主板或CPU了。單元2—計算機硬件故障處理學習情境五計算機硬件系統維護(2)主板典型故障

②故障現象:在安裝Windows2000時,提示ACPI有問題,請升級BIOS。 故障分析與處理:故障分析與處理:這種現象很可能是主板的ACPI功能與Windows2000不兼容導致的。ACPI功能必須由計算機主板BIOS和操作系統同時支持才能正常工作,可通過升級BIOS來解決,也可以暫將BIOS設置程序中的【ACPIFunction】項設置為【Disable】。

單元2—計算機硬件故障處理學習情境五計算機硬件系統維護單元2—計算機硬件故障處理(3)內存典型故障①故障現象:開機無顯示。故障分析與處理:故障分析與處理:一般是因為內存條與主板插槽之間接觸不良造成的,只要用橡皮擦來回擦拭其金手指部位即可解決問題(不可用酒精等清洗),也有可能是內存條損壞或主板內存插槽有問題,則需更換內存條或維修主板。

②故障現象:在計算機正常工作時,顯示“內存出錯”或“內存不足”的錯誤信息提示。 故障分析與處理:造成這一現象可能的原因有:同時打開的應用程序過多;打開的應用程序非法訪向內存;活動窗口打開的過多;應用軟件相關的配置文件不合理;計算機感染病毒。可以考慮重啟計算機、殺毒和升級內存等方式來解決。

學習情境五計算機硬件系統維護單元2—計算機硬件故障處理(4)顯卡典型故障①故障現象:顯卡接觸不良導致計算機不能正常啟動。故障分析與處理:這種情況大多數在開機時有報警音提示。可以打開機箱重新插拔顯卡、清除灰塵、用橡皮擦擦除“金手指”部位的金屬氧化物。

②故障現象:剛剛升級的顯卡在運行大型的3D游戲的時候,經常出現黑屏的問題。 故障分析與處理:可能是主機電源和主板供電不足造成的,可以在CMOS設置中關閉AGP加速功能,讓顯卡做為一塊普通的沒有AGP加速功能的顯卡來用,或者調節AGP電壓,通過提高AGP電壓來滿足顯卡比較高的供電需求。一般來說,將AGP電壓提高0.1-0.2V,不會對硬件造成什么傷害,但是AGP的供電卻比原來穩定許多。

學習情境五計算機硬件系統維護單元2—計算機硬件故障處理(4)顯卡典型故障 ③故障現象:刷新BIOS后,經常出現黑屏、游戲中自動退出或者屏幕上出現有規律條紋。故障分析與處理:刷回原來的顯卡BIOS文件就可以了。除非真的需要通過刷新顯卡的BIOS文件來解決兼容性問題,否則,應盡量讓顯卡使用原來的BIOS,對于主流的顯卡,刷新BIOS文件不會有性能上的提升。

學習情境五計算機硬件系統維護單元2—計算機硬件故障處理(5)硬盤典型故障

①故障現象:故障現象:Non-Systemdiskordiskerror,Replacediskandpressakeytoreboot(非系統盤或盤出錯)。故障分析與處理:出現這種信息的原因一是CMOS參數丟失或硬盤類型設置錯誤造成的。只要進入CMOS重新設置硬盤的正確參數即可。二是系統引導程序未裝或被破壞。重新傳遞引導文件并安裝系統程序即可。

學習情境五計算機硬件系統維護單元2—計算機硬件故障處理(5)硬盤典型故障 ②故障現象:InvalidPartitionTable(無效分區表)。故障分析與處理:造成該故障的原因一般是硬盤主引導記錄中的分區表有錯誤,當指定了多個自舉分區(只能有一個自舉分區)或病毒占用了分區表時,將有上述提示。最簡單的解決方法是用硬盤維護工具來修復,例如,用NU8.0NDD修復,它將檢查分區表中的錯誤,若發現錯誤,將會詢問是否愿意修改,只要不斷地回答“YES”即可修正錯誤,或者用備份過的分區表覆蓋它也行。如果是由于病毒感染了分區表,即使是高級格式化也解決不了問題,可先用殺毒軟件殺毒,再用硬盤維護工具進行修復。

學習情境五計算機硬件系統維護單元2—計算機硬件故障處理(5)硬盤典型故障 ③故障現象:ErrorLoadingOperatingSystem(裝入DOS引導記錄錯誤)、MissingOperatingSystem(DOS引導記錄損壞)。故障分析與處理:造成該故障的原因一般是DOS引導記錄出現錯誤。DOS引導記錄位于邏輯0扇區,是由高級格式化命令FORMAT生成的。主引導程序在檢查分區表正確之后,根據分區表中指出的DOS分區的起始地址,讀DOS引導記錄,若連續五次都失敗,則給出“ErrorLoadingOperatingSystem”的錯誤提示;若能正確讀出DOS引導記錄,主引導程序則會將DOS引導記錄送入內存0:7c00h處,然后檢查DOS引導記錄的最后2字節是否為“55AA”,若不是這2字節,則給出“MissingOperatingSystem”的提示。一般情況下可以用硬盤修復工具(如NDD)修復,若不成功只好用FORMATC:/S命令重寫DOS引導記錄。

學習情境五計算機硬件系統維護單元2—計算機硬件故障處理(6)光驅典型故障①故障現象:光驅使用一段時間后讀盤性能差。故障分析與處理:光驅通常在3個月后,糾錯能力明顯下降,可以用棉簽蘸酒精清洗激光頭或者調節激光頭功率來增強讀盤性能。

②故障現象:倉盒能夠正常的進出,但光盤放進后沒有任何動作。故障分析與處理:光盤放進后的動作有:光頭尋道的上下動作,光盤伺服電機轉動的聲音。這里沒有任何動作就是沒有上述兩種動作的一點聲音。如果屬于上述情況一般是光驅的12V電壓正常,但是5V電壓沒有加上。屬于這種情況的話,一般是電源接口處的保險電阻損壞。對于這類故障,可以直接用導線把損壞的保險電阻短接即可。學習情境五計

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