SMT

印刷教育訓(xùn)練作成:金丹日期:2008.08.071SMT印刷教育訓(xùn)練作成:金丹1SMT流程

流程：印刷機(jī)中速機(jī)高速機(jī)泛用機(jī)回焊爐目檢/AOI2SMT流程流程：印刷機(jī)中速機(jī)高速機(jī)泛用機(jī)回焊爐目檢/錫膏﹑紅膠管制作業(yè)一、錫膏管制流程：二、紅膠管制流程：錫膏購(gòu)進(jìn)進(jìn)冰箱冷凍使用前回溫?cái)嚢枭a(chǎn)使用紅膠購(gòu)進(jìn)進(jìn)冰箱冷凍使用前回溫生產(chǎn)使用我司SMT有錫膏制程和紅膠制程兩大類3錫膏﹑紅膠管制作業(yè)一、錫膏管制流程：錫膏購(gòu)進(jìn)進(jìn)冰箱冷凍使用前錫膏管制作業(yè)1、錫膏儲(chǔ)存溫度：0℃-

10℃2、錫膏必須放進(jìn)冰箱保存。3、不同型號(hào)錫膏有效期不同，可根據(jù)錫膏上的‘‘LotNo’’和生產(chǎn)日期確定此錫膏有效期限.

4錫膏管制作業(yè)1、錫膏儲(chǔ)存溫度：0℃-10℃41、使用錫膏時(shí)﹐參照相應(yīng)機(jī)種SOP,確認(rèn)錫膏品牌、型號(hào)。2、做到先進(jìn)先出。(FIFO)3、在使用前從冰箱中拿出注明出冰箱時(shí)間﹑可使用時(shí)間﹑保存

期限﹐放入回溫區(qū)中﹐回溫時(shí)間4-8H,超過8H再放入冰箱中保存.

生產(chǎn)開封填上開封

時(shí)間及截止使用時(shí)間﹐如36H內(nèi)未使用﹐需重新進(jìn)入冰箱保存。4、不同品牌、型號(hào)錫膏∕紅膠不能混用。5、錫膏上線前用攪拌機(jī)攪拌3~5分鐘。注﹕1、機(jī)臺(tái)一次可攪拌2瓶相同重量的錫膏﹐如2瓶重量有差異時(shí)不可超過100克。2﹑若一次性攪拌一瓶時(shí)﹐在另一端錫具夾上放一只配重器。錫膏使用作業(yè)51、使用錫膏時(shí)﹐參照相應(yīng)機(jī)種SOP,確認(rèn)錫膏品牌、型號(hào)。錫膏6、錫膏在使用前，從冰箱中取出后不要立即打開包裝使用,要放錫膏溫度比較低，如果這時(shí)冒然打開瓶蓋與外界空氣接觸便會(huì)與空氣中的濕氣發(fā)生冷凝而產(chǎn)生水份，回溫的目地就是使錫膏的溫度與室溫一致。7、印刷前必須進(jìn)行充分有效的攪拌，因?yàn)殄a膏貯存時(shí)會(huì)產(chǎn)生分離，即錫膏中比重較大的金屬粉未與比重較輕的助焊劑相分離。金屬部份會(huì)沉積在容器的底部，而溶劑部份會(huì)浮在容器的上部份。攪拌可使金屬粉未與助焊劑充分混合在一起。

錫膏使用作業(yè)66、錫膏在使用前，從冰箱中取出后不要立即打開包裝使用,要放錫注：攪拌可以使用攪拌機(jī)進(jìn)行，根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行設(shè)定，在沒有攪拌機(jī)情況下也可使用人工攪拌，人工攪拌必須使用塑膠或圓形的工具進(jìn)行攪拌,以防止破

壞錫膏顆粒的形狀。人工攪拌五分鐘后用攪拌刀挑起一團(tuán)錫膏離容器上方2~3寸，讓錫膏自然滑落,如錫膏粘在攪拌刀上則表明粘度太大，如果錫膏像緞子一樣滑下，則表示粘度太小，錫膏如果從攪拌刀上下滑，并形成一段段的下落，則錫膏粘度剛好。

錫膏使用作業(yè)7注：攪拌可以使用攪拌機(jī)進(jìn)行，根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行設(shè)錫膏使用作業(yè)錫膏使用作業(yè)8、在印刷過程中，錫膏中的助焊劑等會(huì)隨著時(shí)間和外界溫濕度而減少。因此，在添加新錫膏時(shí)，應(yīng)做到少量多次，新舊錫膏的添加比例為1：1左右。及時(shí)將擴(kuò)散到刮刀兩端的錫膏刮到中間，應(yīng)為錫膏在滾動(dòng)時(shí)保持適當(dāng)?shù)恼承?另外錫膏機(jī)在印刷時(shí)應(yīng)盡量加蓋蓋起來，減少外界的環(huán)境影響。

8錫膏使用作業(yè)8、在印刷過程中，錫膏中的助焊劑等會(huì)隨著時(shí)間和外9、錫膏從冰箱內(nèi)取出退冰后，必須在8小時(shí)內(nèi)使用，

如果未使用完則要放回冰箱內(nèi)保存，打開瓶蓋的錫膏，必須有8小時(shí)的有效時(shí)間使用完，如果8H的有效時(shí)間內(nèi)未使用完，則允許重復(fù)放回冰箱一次。

注意：應(yīng)另外使用干凈的容器來裝置這些錫膏，不可以和未使用的錫膏混裝在一起。如果超過48H未使用完，則應(yīng)做報(bào)廢處理。在下次使用時(shí)應(yīng)優(yōu)先使用未用完的回收錫膏，并須經(jīng)過退冰和攪

拌。

錫膏使用作業(yè)99、錫膏從冰箱內(nèi)取出退冰后，必須在8小時(shí)內(nèi)使用，錫膏使用作業(yè)1、鋼板清洗次數(shù)依印刷站SOP作業(yè)(5片)。2、上線鋼板2H未使用需拿回鋼板室用鋼板清洗機(jī)清洗﹐并檢查孔壁有無殘留錫膏﹐上線鋼板1H未使用需手動(dòng)擦拭﹐并檢查有無塞孔。3、印刷員在領(lǐng)取鋼板時(shí)﹐請(qǐng)鋼板管理人員測(cè)試其張力。其張力應(yīng)大于35N∕CM﹐對(duì)角或相鄰兩點(diǎn)張力差應(yīng)小于10N∕CM。鋼板生產(chǎn)次數(shù)超過100000次時(shí)﹐應(yīng)作報(bào)廢處理。

鋼板管制作業(yè)101、鋼板清洗次數(shù)依印刷站SOP作業(yè)(5片)。鋼板管制作業(yè)101﹑鋼板清洗次數(shù)依印刷站SOP作業(yè)。2﹑每次印刷完規(guī)定的次數(shù)﹐手動(dòng)清洗鋼板一次﹐用無塵紙沾

洗板水﹐在鋼板的底部從右至左﹐從內(nèi)到外擦拭3次﹐不可

來回擦拭﹐再用氣槍自上往下1CM高垂直吹拭PAD孔﹐正面

風(fēng)槍與背面擦拭同步移動(dòng)。如有殘留錫膏再重復(fù)擦拭﹐動(dòng)

作至目視清潔為止﹐并記錄。3﹑作業(yè)結(jié)束后﹐將鋼板上殘余錫膏收回空錫膏瓶中﹐并將鋼

板及真空擋板清洗干淨(jìng)。4﹑鋼板下線清洗后﹐用放大鏡檢查﹐確認(rèn)刮刀無彎曲凹凸不

平或刀口磨損等現(xiàn)象。如有異常立即通知工程等相關(guān)人員

進(jìn)行簽定。鋼板清洗作業(yè)111﹑鋼板清洗次數(shù)依印刷站SOP作業(yè)。鋼板清洗作業(yè)111、印刷人員針對(duì)每片印好的PCB板全檢，特別依機(jī)種SOP目檢重點(diǎn)區(qū)域，將印刷不良品垂直暫放不良品區(qū)，不可有重疊現(xiàn)象，另

將不良數(shù)記錄于報(bào)表。2、每小時(shí)對(duì)不良品區(qū)的PCB使用清洗劑進(jìn)行清洗。方法：用刮

刀將錫膏輕輕刮下，然后用清洗劑將PCB清洗干凈。清洗后的PCB拿至產(chǎn)線用風(fēng)槍從右至左吹，每個(gè)孔須吹到，吹過后用無塵紙沾清洗劑從右至左擦一遍，并用放大鏡目檢印刷

表面貫穿孔是否殘留錫膏﹐清洗OK之PCB通知IPQC及管理人員確認(rèn).印刷不良管制作業(yè)121、印刷人員針對(duì)每片印好的PCB板全檢，特別依機(jī)種SOP目檢3、在印刷完畢或下線時(shí)，須將鋼板刮刀周邊工具清潔干淨(jìng)，將錫膏收回封好，鋼板必須送還管理員，并作相應(yīng)記錄。4、制程出現(xiàn)異常時(shí)，造成印刷站堆板，作業(yè)員須用靜電架放置已印刷好的PCB，貼上標(biāo)簽，注明印刷時(shí)間，超

過3H未貼片則將此PCB清洗。印刷不良管制作業(yè)133、在印刷完畢或下線時(shí)，須將鋼板刮刀周邊工具清潔干淨(jìng)，印刷不1﹑取印刷完成之PCB放至放大鏡下，對(duì)其進(jìn)行檢查。2﹑檢查印刷狀況（錫膏滲透、印刷錯(cuò)位、偏移、錫少、短路等）每隔1H，連續(xù)抽檢4大片,IC、BGA重點(diǎn)檢查。如檢查到異常通知工程人員進(jìn)行調(diào)整.3﹑檢查OK之PCB依進(jìn)板方向流至下一站。印刷檢查作業(yè)141﹑取印刷完成之PCB放至放大鏡下，對(duì)其進(jìn)行檢查。印刷檢查作印刷員工作交接確認(rèn)事項(xiàng)印刷員上班前先確認(rèn)當(dāng)前生產(chǎn)之機(jī)種。1﹑SOP與當(dāng)前生產(chǎn)機(jī)種一致2﹑鋼板機(jī)種﹑版本與當(dāng)前生產(chǎn)一致3﹑錫膏廠牌﹑洗板水型號(hào)與要求是否一致4﹑標(biāo)示是否