峰岹科技研究報(bào)告-打造特色“雙核”MCU深耕BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)一、自研“雙核”架構(gòu)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片，提供電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制整體解決方案1、公司概況：高性能“雙核”架構(gòu)BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片研發(fā)設(shè)計(jì)廠商峰岹科技為國內(nèi)老牌電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片廠商，近年來切入MCU賽道，圍繞電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制整體解決方案打造一系列MCU芯片產(chǎn)品。公司前身峰岹有限成立于2010年，公司自成立以來專注于電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片。2015-2020年，公司相繼研發(fā)出自研ME內(nèi)核與通用MCU內(nèi)核相結(jié)合的特色“雙核”架構(gòu)BLDC主控芯片MCU以及“雙核”架構(gòu)的單相主控芯片MCU，廣泛應(yīng)用于家電、電動(dòng)工具等下游領(lǐng)域，逐步實(shí)現(xiàn)大規(guī)模市場(chǎng)化應(yīng)用。目前，公司仍積極研發(fā)新一代電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片，不斷探索電機(jī)性能的提升。公司股權(quán)較為集中，擁有員工持股平臺(tái)，獲得多家產(chǎn)業(yè)及地方資本投資。①峰岹香港為第一大股東，直接持有公司50.75%股權(quán)，上海華芯為第二大股東，直接持有公司19.44%股權(quán)；②公司實(shí)際控制人為BILEI（畢磊）、BICHAO

（畢超）和高帥，同胞兄弟BILEI（畢磊）與BICHAO（畢超）通過峰岹香港合計(jì)間接持有公司33.39%股權(quán)，BILEI

（畢磊）和高帥系夫妻關(guān)系，高帥通過芯運(yùn)科技間接持有公司1.95%股權(quán)；③公司擁有芯齊投資與芯晟投資員工持股平臺(tái)，分別持有公司6.95%、0.41%的股權(quán)；④公司獲得諸如深創(chuàng)投與創(chuàng)業(yè)一號(hào)的大型投資基金持股，分別持有公司0.64%、1.12%的股權(quán)，同時(shí)，自成立以來已投資多家半導(dǎo)體企業(yè)的小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金也入股公司，持股比例為2.03%。峰岹科技下設(shè)三家子公司承擔(dān)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。峰岧上海主要負(fù)責(zé)開發(fā)和維護(hù)華東地區(qū)市場(chǎng)以及承擔(dān)部分芯片產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售；峰岹青島主要負(fù)責(zé)開發(fā)和維護(hù)華北市場(chǎng)；峰岹微電子從事部分海外晶圓采購和開發(fā)境外市場(chǎng)。2、主營業(yè)務(wù)：立足電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)，廣泛應(yīng)用于小家電等下游領(lǐng)域峰岹科技圍繞電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片開發(fā)主控MCU/ASIC/功率MOS/IPM等全部關(guān)鍵芯片，深耕自研“雙核”架構(gòu)MCU。公司掌握芯片技術(shù)、驅(qū)動(dòng)架構(gòu)技術(shù)與電機(jī)技術(shù)，圍繞電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片開發(fā)主控芯片MCU/ASIC、驅(qū)動(dòng)芯片HVIC、功率器件MOSFET等全部關(guān)鍵芯片。目前峰岹科技已在芯片電路設(shè)計(jì)單芯片層面實(shí)現(xiàn)部分集成/全集成HVIC、MOSFET的高集成度電機(jī)主控芯片產(chǎn)品，并可提供電機(jī)驅(qū)動(dòng)專用智能功率模塊IPM。公司共有64種型號(hào)產(chǎn)品，涵蓋20種型號(hào)的FU68系列MCU與1種型號(hào)的FU58系列MCU、10種型號(hào)三相ASIC、7種型號(hào)單相ASIC、10種型號(hào)HVIC、7種型號(hào)MOSFET以及9種型號(hào)的IPM產(chǎn)品，未來即將推出RISC-V架構(gòu)的FU69系列“雙核”MCU。公司MCU/ASIC、HVIC、MOSFET芯片，通常按照1:3:6比例，共同組成BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制的核心器件體系。其中，1）電機(jī)主控芯片MCU：屬于電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)的大腦，主要用于電氣信號(hào)檢測(cè)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制算法及控制指令生成等。峰岹科技推出了集成“高速電機(jī)控制引擎”和“8051內(nèi)核”的雙核電機(jī)控制器，并已形成完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的FU68XX系列產(chǎn)品開發(fā)平臺(tái)，開發(fā)不同型號(hào)的電機(jī)主控MCU產(chǎn)品，此類產(chǎn)品銷售占比最高；2）電機(jī)主控芯片ASIC：部分下游客戶在特定應(yīng)用場(chǎng)景具有單一的電機(jī)控制需求，針對(duì)該類需求客戶，公司對(duì)已有的電機(jī)主控芯片MCU使用功能進(jìn)行簡(jiǎn)化，在單芯片上實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單電機(jī)控制功能。峰岹科技僅針對(duì)該類特定需求客戶開發(fā)三相/單相BLDC電機(jī)主控芯片ASIC，銷售占比較低；3）電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC：實(shí)現(xiàn)電機(jī)主控芯片與功率器件之間的高低壓隔離，增大電機(jī)主控芯片驅(qū)動(dòng)信號(hào)，驅(qū)動(dòng)后端大功率的功率器件，最終實(shí)現(xiàn)電機(jī)的驅(qū)動(dòng)控制，與電機(jī)主控芯片共同組成電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制的核心。峰岹科技根據(jù)客戶終端電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制需求，在銷售電機(jī)主控芯片的同時(shí)搭配銷售電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC，適用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)、DC-DC轉(zhuǎn)換器、DC-AC逆變器等應(yīng)用領(lǐng)域，為客戶電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制方案提供最優(yōu)解，銷售占比僅次于電機(jī)主控芯片MCU；4）功率器件MOSFET：通過開關(guān)閉合實(shí)現(xiàn)電流轉(zhuǎn)向，達(dá)到驅(qū)動(dòng)BLDC電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的目的。功率器件MOS技術(shù)較為成熟且市場(chǎng)化程度較高。公司下游客戶可以自行采購配套，也可以要求整體配套，銷售占比相對(duì)較低；5）智能功率模塊IPM：公司推出一系列半橋智能功率模塊，集成高低壓功率器件和高低壓驅(qū)動(dòng)電路，銷售占比低。采用Fabless經(jīng)營模式，與格羅方德、臺(tái)積電、華天科技等主要供應(yīng)商保持長(zhǎng)期穩(wěn)定合作關(guān)系。峰岹科技作為芯片設(shè)計(jì)公司，采用Fabless經(jīng)營模式，產(chǎn)品的晶圓制造和封裝測(cè)試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)均由境內(nèi)外行業(yè)領(lǐng)先的晶圓制造和封裝測(cè)試廠商完成。主要的晶圓制造供應(yīng)商為格羅方德和臺(tái)積電，主要的封測(cè)服務(wù)供應(yīng)商為華天科技、長(zhǎng)電科技和日月光，公司與這些主要供應(yīng)商保持著長(zhǎng)期穩(wěn)定合作關(guān)系。采用經(jīng)銷為主、直銷為輔的銷售模式，下游應(yīng)用領(lǐng)域以小家電為主，終端客戶資源廣泛分散。峰岹科技在境內(nèi)采用經(jīng)銷為主、直銷為輔的銷售模式，境外采用經(jīng)銷模式，公司前五大客戶主要系經(jīng)銷商客戶，多年來營收占比均高于60%。公司配合經(jīng)銷商向終端客戶提供技術(shù)支持與電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制解決方案，為終端客戶提供滿足其應(yīng)用需求的芯片產(chǎn)品。公司主營的BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片廣泛應(yīng)用于小家電、電動(dòng)工具等領(lǐng)域，其中小家電占比最高且增長(zhǎng)明顯。在下游應(yīng)用領(lǐng)域中，吸塵器、扇類等小家電銷售占比最高且有明顯增長(zhǎng)，2018-2020年公司小家電市場(chǎng)份額提升，銷售占比由41.67%增長(zhǎng)至61.55%；電動(dòng)自行車、平衡車等運(yùn)動(dòng)出行銷售占比次之且較為穩(wěn)定；電動(dòng)工具及白色家電銷售占比小幅提升；電源驅(qū)動(dòng)銷售占比有所衰退。公司終端客戶覆蓋小米、飛利浦、松下等小家電廠商；美的、海爾、海信、小天鵝等白色家電廠商；方太、華帝等廚電廠商；TTI、東成、寶時(shí)得、格力博等電動(dòng)工具廠商；常州濤濤、潥水電子、凌博電子等運(yùn)動(dòng)出行廠商，終端客戶數(shù)量較多且較為分散。3、財(cái)務(wù)概況：市占率快速增長(zhǎng)提升營收規(guī)模，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化驅(qū)動(dòng)毛利率穩(wěn)健成長(zhǎng)2018-2021年峰岹科技營收穩(wěn)步增長(zhǎng)，CAGR為53.46%。2018-2021年公司營收穩(wěn)步增長(zhǎng)，四年?duì)I收自0.91億元增長(zhǎng)至3.30億元，CAGR達(dá)53.46%，高增長(zhǎng)原因主要系BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制在小家電、電動(dòng)工具、白色家電等領(lǐng)域的高速發(fā)展，公司小家電領(lǐng)域市場(chǎng)份額快速提升。公司2021年?duì)I收同比增速為41.22%，2021下半年?duì)I收同比增速僅為0.56%，主要系下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游晶圓制造廠商產(chǎn)能緊張，公司電機(jī)主控芯片MCU當(dāng)前銷量增長(zhǎng)有所放緩。2022年公司與部分晶圓廠商加深合作，保證產(chǎn)能供應(yīng)及出貨量水平，一季度營收0.87億元，同比增長(zhǎng)5.37%。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，電機(jī)主控芯片MCU與電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC合計(jì)占比超85%，MCU占比提升，2018-2021年占比自43.08%提升至65.19%，ASIC、MOSFET、IPM占比相對(duì)較小。公司通常將MCU/ASIC、HVIC、MOSFET以1:3:6比例形成高集成度芯片方案，但由于公司銷售的芯片方案集成度不盡相同，嚴(yán)格按照該比例銷售的情況較少，目前MCU與HVIC銷售占比較高，ASIC、MOSFET、IPM占比相對(duì)較少。1）電機(jī)主控芯片MCU：出貨量快速上升，銷售均價(jià)稍有下調(diào)，收入大幅增長(zhǎng)，貢獻(xiàn)主要營收。從銷量上看，2018-2020年，MCU產(chǎn)品出貨量大幅增長(zhǎng)，CAGR達(dá)107.28%，主要系公司MCU于小家電、電動(dòng)工具等下游領(lǐng)域市場(chǎng)份額提升：①BLDC電機(jī)市場(chǎng)應(yīng)用場(chǎng)景高速擴(kuò)展，各細(xì)分領(lǐng)域應(yīng)用需求不斷豐富；②公司自主研發(fā)MCU芯片相比于通用微控制芯片MCU更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，契合下游應(yīng)用領(lǐng)域需求；③公司電機(jī)主控MCU在諸多下游應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品與各知名廠商不斷擴(kuò)張供貨。從價(jià)格上看，2018-2020年，MCU銷售均價(jià)呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，主要系①銷售結(jié)構(gòu)變化；②“成本+目標(biāo)毛利”定價(jià)策略下，規(guī)模化采購成本的降低帶來芯片銷售價(jià)格的下調(diào)，2021年上半年，公司對(duì)MCU芯片執(zhí)行漲價(jià)策略，一定程度上抵消當(dāng)期價(jià)格下降幅度，綜合使得2021H1單價(jià)小幅下降。由于銷量增速遠(yuǎn)超降價(jià)幅度，MCU營收大幅增長(zhǎng)，2018-2020年CAGR達(dá)99.42%。2021年上半年受銷售結(jié)構(gòu)變動(dòng)影響，營收占比雖略有下降，但近三年來總體呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。2）電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC：出貨量增長(zhǎng)明顯，銷售均價(jià)先降后增，收入逐年增加，營收占比整體呈下降趨勢(shì)。從銷量上看，2018-2020年，HVIC產(chǎn)品出貨量增長(zhǎng)較明顯，CAGR達(dá)20.26%，主要系①公司電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC具備高性能低功耗等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；②公司電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片中MCU與HVIC比例關(guān)系通常為1:3，因此HVIC芯片銷量最高且增長(zhǎng)迅速。從價(jià)格上看，2018-2020年，銷售均價(jià)小幅下降，主要系低單位售價(jià)的中高壓半橋HVIC芯片銷售大幅提升，拉低單位價(jià)格，2021年，公司對(duì)HVIC芯片執(zhí)行漲價(jià)策略，銷售均價(jià)略有上升。量?jī)r(jià)綜合影響下，HVIC營收逐年增長(zhǎng)，2018-2020年CAGR達(dá)11.22%。2021年上半年受價(jià)格提升影響，營收占比略有上升，但由于受MCU銷量大幅提升影響，近三年來整體占比呈被動(dòng)下降趨勢(shì)。3）電機(jī)主控芯片ASIC、功率器件MOSFET與智能功率模塊IPM：出貨量較小且穩(wěn)中有升，銷售均價(jià)隨產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)波動(dòng)，營收體量較小，對(duì)主營業(yè)務(wù)收入影響有限。其中，主控芯片ASIC適用較為簡(jiǎn)單專一的控制領(lǐng)域，銷量不及主控芯片MCU；此外，雖MCU/ASIC、HVIC與MOSFET在公司高集成度芯片方案中的的結(jié)構(gòu)占比為1:3:6，但由于MOSFET行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈、市場(chǎng)供給多元，客戶并非全然按照比例購買整體方案，MOSFET出貨量相對(duì)較低。峰岹科技毛利率呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)趨勢(shì)，主要系高毛利MCU及HVIC芯片產(chǎn)品占比提升帶來的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，疊加2021年公司漲價(jià)策略影響。2018-2021年，公司毛利率分別為

44.66%/47.61%/50.27%/57.44%，呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，主要系毛利率較高的MCU及HVIC產(chǎn)品營收占比合計(jì)均在85%以上，同時(shí)，毛利率最高的MCU產(chǎn)品占比整體提升。2021年毛利率增長(zhǎng)顯著，同比+7.17pcts，主要系公司該年度執(zhí)行漲價(jià)策略。1）電機(jī)主控芯片MCU：規(guī)模化采購降低單位成本，抵消單位價(jià)格下調(diào)影響，銷售毛利率有所增長(zhǎng)。由于公司自主研發(fā)電機(jī)主控芯片MCU憑借ME內(nèi)核競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，獲得各小家電、電動(dòng)工具等眾多下游領(lǐng)域長(zhǎng)期穩(wěn)定的應(yīng)用需求，銷量快速增長(zhǎng)帶來規(guī)模化效應(yīng)，節(jié)約上游晶圓制造與封裝測(cè)試的批量生產(chǎn)成本，2018-2021H1單位成本下降，CAGR約為-8.42%。由于公司實(shí)施“成本+目標(biāo)毛利”定價(jià)策略，采購成本的降低帶來芯片銷售價(jià)格的下調(diào)，疊加銷售結(jié)構(gòu)變動(dòng)影響，2018-2021H1單位價(jià)格小幅下降，CAGR約為-2.98%，其幅度低于單位成本下降幅度，綜合促使公司MCU芯片銷售毛利率呈現(xiàn)小幅穩(wěn)步上升趨勢(shì)；2）電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC：銷售結(jié)構(gòu)變動(dòng)降低單位成本，疊加漲價(jià)銷售策略，銷售毛利率小幅穩(wěn)定增長(zhǎng)。2018-2020年，應(yīng)用于電動(dòng)車、電動(dòng)工具領(lǐng)域的低單位成本中高壓半橋HVIC芯片銷售占比提升，導(dǎo)致銷售單位成本下降，CAGR約為-8.83%，下降幅度相較同期銷售單價(jià)變動(dòng)幅度-7.55%而言略高，毛利率小幅增長(zhǎng)。2021H1，多款較高價(jià)的HVIC芯片產(chǎn)品銷售占比上升，疊加公司對(duì)HVIC芯片產(chǎn)品執(zhí)行漲價(jià)策略，其單位價(jià)格上漲11.83%，遠(yuǎn)超單位成本0.77%的增長(zhǎng)，該期銷售毛利率增長(zhǎng)明顯；3）電機(jī)主控芯片ASIC：規(guī)模化采購節(jié)約單位成本，疊加產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化與漲價(jià)策略，銷售毛利率總體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。公司ASIC產(chǎn)品出貨規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，2020年突破千萬級(jí)，規(guī)模化采購節(jié)約晶圓制造及封測(cè)成本，同時(shí)，應(yīng)用于扇類、掃地機(jī)器人等領(lǐng)域的較高價(jià)格ASIC芯片產(chǎn)品占比提升，再加上公司對(duì)ASIC產(chǎn)品執(zhí)行漲價(jià)策略，綜合使得公司ASIC芯片毛利率總體呈現(xiàn)上升趨勢(shì)；4）功率器件MOSFET：市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)充分、價(jià)格較透明，銷售毛利率處于低水平并有小幅波動(dòng)；5）智能功率模塊IPM：?jiǎn)挝怀杀九c價(jià)格波動(dòng)大但趨勢(shì)較同步，總體毛利率基本穩(wěn)定2018-2021年，公司期間費(fèi)用率逐年下降，凈利率增幅高于毛利率增幅。相比于峰岹科技

2018-2021年的毛利率增幅，公司凈利率增速較快，拆分其費(fèi)用結(jié)構(gòu)，峰岹科技2018-2021年期間費(fèi)用總額逐年增長(zhǎng)，研發(fā)支出大幅提升，銷售費(fèi)用、管理費(fèi)用、財(cái)務(wù)費(fèi)用整體水平較低且較為穩(wěn)定，受銷售規(guī)模大幅增長(zhǎng)影響，各期期間費(fèi)用率逐年下降。1）研發(fā)支出逐期快速增長(zhǎng)。峰岹科技作為電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的純技術(shù)性公司，研發(fā)投入力度不斷加強(qiáng)，隨著公司研發(fā)人員不斷增加，研發(fā)職工薪酬逐年增長(zhǎng)，公司從終端應(yīng)用、市場(chǎng)需求、產(chǎn)品性能優(yōu)化、技術(shù)前沿發(fā)展等方面大力開展各研發(fā)項(xiàng)目，研發(fā)材料耗用持續(xù)增加，促使研發(fā)費(fèi)用逐期增長(zhǎng)，2018-2021，公司研發(fā)費(fèi)用分別為1870萬元、2536萬元、2974萬元和4101萬元。2）成熟的精細(xì)化管理制度下，期間費(fèi)用規(guī)模小且費(fèi)用率逐漸下降。由于公司的銷售模式與管理制度較為成熟，其費(fèi)用管控效果較好，銷售費(fèi)用、管理費(fèi)用與財(cái)務(wù)費(fèi)用規(guī)模未隨業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)張而提升，費(fèi)用率逐期下降。凈利潤(rùn)大幅增加，受益于毛利率提升與費(fèi)用率降低，凈利潤(rùn)增速高于營收增速。2018-2021年公司歸母凈利潤(rùn)與扣非歸母凈利潤(rùn)C(jī)AGR分別達(dá)到116.20%和121.18%。2021年歸母凈利潤(rùn)為1.35億元，同比增長(zhǎng)約73.64%，扣非歸母凈利潤(rùn)1.24億元，同比增長(zhǎng)76.12%。2022年第一季度歸母凈利潤(rùn)為0.38億元，同比增長(zhǎng)9.17%。2019-2021年公司凈利潤(rùn)增速均高于營收增速，主要系公司毛利率提升與費(fèi)用率逐年降低等因素的積極影響。此外，2018-2020年公司非經(jīng)常性損益主要為計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助和利用暫時(shí)閑置的資金購買銀行理財(cái)產(chǎn)品取得的投資收益，各期非經(jīng)常性損益規(guī)模較小，對(duì)凈利潤(rùn)不構(gòu)成重大影響。4、研發(fā)實(shí)力：實(shí)控人技術(shù)背景深厚，帶領(lǐng)多層級(jí)研發(fā)團(tuán)隊(duì)完善“雙核”架構(gòu)電機(jī)技術(shù)峰岹科技實(shí)控人擁有深厚技術(shù)背景，帶領(lǐng)公司搭建復(fù)合型研發(fā)人才體系，深度融合芯片設(shè)計(jì)、算法架構(gòu)與電機(jī)技術(shù)。1）BILEI（畢磊）：實(shí)際控制人暨核心技術(shù)人員，瑞典林雪平大學(xué)碩士學(xué)歷。1995-2000年任職于新加坡科技局?jǐn)?shù)據(jù)存儲(chǔ)研究所研發(fā)工程師，2000-2004年任飛利浦半導(dǎo)體亞太研發(fā)中心高級(jí)芯片設(shè)計(jì)工程師，2004-2010年任深圳芯邦科技股份有限公司研發(fā)副總。帶領(lǐng)峰岹研發(fā)團(tuán)隊(duì)攻破電機(jī)驅(qū)動(dòng)雙核芯片架構(gòu)、全集成FOC芯片架構(gòu)等核心技術(shù)難題，帶頭實(shí)現(xiàn)了擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電機(jī)控制ME內(nèi)核；2）BICHAO（畢超）博士：實(shí)際控制人暨核心技術(shù)人員，新加坡國立大學(xué)博士學(xué)歷，IEEE高級(jí)會(huì)員。1994-1996年任西部數(shù)據(jù)有限公司高級(jí)工程師，1996-2014年任新加坡科技局?jǐn)?shù)據(jù)存儲(chǔ)研究所主任工程師、研究員、資深科學(xué)家，著有一部電機(jī)技術(shù)著作，發(fā)表多篇國際期刊論文，因電機(jī)技術(shù)領(lǐng)域的成就獲得“新加坡科技大獎(jiǎng)”等獎(jiǎng)項(xiàng)，擁有超過30年的電機(jī)技術(shù)研究經(jīng)驗(yàn)。作為公司電機(jī)技術(shù)牽頭人帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)攻破高難度電機(jī)技術(shù)難題，取得超薄型電機(jī)、超高速電機(jī)、高轉(zhuǎn)矩密度的BLDC電機(jī)、三相低速BLDC電機(jī)等創(chuàng)新成果。帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)在電機(jī)技術(shù)領(lǐng)域取得的成果使得公司能為客戶提供從電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片到電機(jī)系統(tǒng)優(yōu)化的系統(tǒng)級(jí)服務(wù)；3）SOHCHENGSU（蘇清賜）博士：核心技術(shù)人員，新加坡國立大學(xué)博士學(xué)歷。1995-1996年任Aiwa研發(fā)工程師，1996-1999年任MentorGraphics應(yīng)用工程師，1999-2001年任LucentTechnologies高級(jí)系統(tǒng)工程師，2001-2002年任NECMobileCommunications主任設(shè)計(jì)師、2005-2013年任新加坡科技局?jǐn)?shù)據(jù)存儲(chǔ)研究所科學(xué)家等職位，擁有超20年系統(tǒng)架構(gòu)經(jīng)驗(yàn)。作為公司首席系統(tǒng)架構(gòu)官和電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)技術(shù)牽頭人，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)攻破BLDC電機(jī)無傳感器驅(qū)動(dòng)控制算法難題，實(shí)現(xiàn)一系列擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)IP，取得單相BLDC電機(jī)的無傳感器動(dòng)態(tài)驅(qū)動(dòng)方法、超高速電機(jī)高性能運(yùn)行模式、高魯棒性無感FOC驅(qū)動(dòng)、無感大扭矩啟動(dòng)模式等電機(jī)控制算法成果。公司搭建多層級(jí)研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，分別從電機(jī)設(shè)計(jì)、控制算法架構(gòu)、芯片設(shè)計(jì)三個(gè)層面實(shí)現(xiàn)終端客戶應(yīng)用需求。在核心技術(shù)人員各自深耕的技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)，公司分別搭建了電機(jī)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)以及芯片團(tuán)隊(duì)，研發(fā)人才體系呈現(xiàn)復(fù)合與協(xié)同特點(diǎn)。三大技術(shù)團(tuán)隊(duì)協(xié)作分別從電機(jī)團(tuán)隊(duì)利用其對(duì)電機(jī)電磁系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和分析能力，對(duì)控制算法提出要求；電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)團(tuán)隊(duì)根據(jù)電機(jī)需求設(shè)計(jì)相匹配的算法；芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將根據(jù)算法需求搭建芯片架構(gòu)，在芯片層級(jí)通過邏輯電路實(shí)現(xiàn)算法硬件化，最終通過在電機(jī)系統(tǒng)層級(jí)驗(yàn)證算法與芯片設(shè)計(jì)，確認(rèn)是否達(dá)到終端客戶需求，幫助客戶達(dá)到高轉(zhuǎn)速、高效率、低噪音的目的。截至2021H1，公司共有員工134人，其中研發(fā)人員共90人，占比67.16%，建立起以核心技術(shù)人員為核心，包括研發(fā)技術(shù)骨干、中層力量、后備力量在內(nèi)的多層級(jí)研發(fā)人才梯隊(duì)，研發(fā)投入逐