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文檔簡介

精品文檔-下載后可編輯AlteraHardCopyIIASIC方案-新品速遞Altera公司今天發布了下一代結構化ASIC方案——HardCopyII系列。HardCopyII器件是業內出眾的結構化ASIC,采用了獨特的FPGA前端設計方法,每百萬ASIC邏輯門價格低至15美金。HardCopyII結構化ASIC構建在新的精細粒度體系結構上,面向低成本設計,使邏輯門密度、性能和低功耗達到了更高的水平,在很多領域內,是ASIC和ASSP的解決方案。

HardCopyII器件實現了220萬ASIC邏輯門、880萬比特RAM和超過350MHz的系統性能。HardCopyII系列價格、密度和性能優勢將擴展Altera在有線/無線通信、存儲、數字消費、工業和軍事領域的市場份額,這些市場也是Altera結構化ASIC方案成功應用的領域。

CollettResearchInternational估計超過60%的ASIC設計至少要進行以上的重制,導致產品面市推遲、成本預算超支。Altera結構化ASIC設計方法極大的縮短了產品面市的時間,從而幫助設計人員避免了昂貴的重制,降低了總體擁有成本。設計人員采用Altera去年12月份發布的QuartusII軟件4.2版,可以對其HardCopyII進行原型設計,在轉向產品時,直接進行印刷電路板布板,Altera獨特的無縫移植工藝保證能夠實現對FPGA的真正置入式替代。

Altera亞太區市場總監梁樂觀說:“為什么還要進行其他選擇呢?HardCopyII結構化ASIC的新價格、性能、密度和功耗特性以及FPGA前端設計驗證為ASIC設計人員提供了有效的系統級設計方法。此外,對客戶來講,Altera結構化ASIC極短的產品面市時間是市場上任何其他結構化ASIC或標準單元ASIC做不到的。”

設計人員可以繼續使用來自Cadence、MentorGraphics、Synopsys和Synplicity的綜合、驗證、時序分析和邏輯等效檢查工具。ASIC和FPGA設計人員可以采用他們已有的流程面向HardCopy結構化ASIC進行設計,對任何其他工具培訓或增加開發成本的需要降到了。

HardCopyII器件與StratixIIFPGA中的設計相比,其內核功耗降低了50%。其接口電路支持233MHz的SDRAM和250MHz的RLDRAMII外部存儲器。此外,HardCopyII器件還支持1-Gbps差分I/O和高速接口,如萬兆以太網(XSBI)、SFI-4、SPI4.2、HyperTransport、RapidIO和1Gbps的UTOPIA4級接口。同FPGA原型一樣,HardCopyII器件以及前一系列HardCopy采用了同樣的工藝技術制造——TSMC的低k絕緣90-nm工藝,實現了無縫、無風險設計移植和對FPGA的置入式替換。StratixIIFPGA也采用了同樣的工藝技術。

設計人員采用QuartusII4.2版設計軟件可以立即在StratixIIFPGA上開始其HardCopyII原型設計。2022年第三季度將提供個HardCopyII器件專用原型。HardCopyII系列具有五種型號,其密度在100萬和220萬

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