,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

PFMEA,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

過程潛在失效模式及后果分析,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

項目：,,,,,,過程責任：,,,,,編制人：,,,,,,,

車型年/車輛類型：,,,,,,關鍵日期：,,,,,FMEA日期（編號）：,,,,,,,

核心小組：,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,嚴,,,頻,"現行

預防

過程

控制",,探,風險,,,措施結果,,,,

,,潛在,潛在,重,分,潛在失效,度,,現行探測,測,系數,建議措施,責任及,采取的,S,O,D,R

,,失效模式,失效后果,度,類,起因/機理,,,過程控制,度,,,目標完成,措施,,,,P

,,,,S,,,O,,,D,RPN,,日期,,,,,N

物料購買/暫存,,冰柜溫度過高,錫膏焊接性能不好,4,,冰柜溫控系統壞,2,,對冰箱溫度進行每日點檢,3,24,,,,,,,

,,冰柜溫度過低,錫膏焊接性能不好,4,,冰柜溫控系統壞,2,,對冰箱溫度進行每日點檢,3,24,,,,,,,

,,真空封裝機氣壓過高,影響封裝效果,4,,氣壓過高,2,,每日對真空封裝機進行點檢/空壓機日常點檢,2,16,,,,,,,

,,真空封裝機溫度過高,包裝破損,4,,設置不當,3,,每日對真空封裝機進行點檢,3,36,,,,,,,

,,真空封裝機溫度過低,封裝不嚴,4,,設置不當,3,,每日對真空封裝機進行點檢,3,36,,,,,,,

,,真空封裝機時間過長,包裝破損,4,,設置不當,3,,每日對真空封裝機進行點檢,3,36,,,,,,,

,,真空封裝機時間過短,封裝不嚴,4,,設置不當,3,,每日對真空封裝機進行點檢,3,36,,,,,,,

,,ESD裝置/設備失效,元器件靜電擊穿,7,,ESD設施安裝保護實施不規范,2,,每日對各ESD點進行點檢,5,70,,,,,,,

,,潮濕敏感器件受潮,影響后續生產,4,,1、工作環境濕度過大,4,,"將MSD置于恒溫恒濕的干燥箱內；

對環境溫濕度定期點檢/監控",3,48,,,,,,,

,,送貨單物料編碼與實物不符,無法使用,5,,1、由于核對送貨單時未核對出,3,,收料員在接收原材料時，核對送貨單與外箱標識、實物的物料編碼、及采購訂單確認一致后方可收料,2,30,,,,,,,

,,,,5,,2、由于外箱標識與送貨單一致，但內裝實物與單據不一致,2,,對原包裝最小包裝5%的比例進行抽檢,5,50,,,,,,,

,,送貨單數量與實物不符,影響生產,3,,1、原包裝本身就少料。,4,,對原包裝最小包裝5%的比例進行抽檢,5,60,,,,,,,

,,,,3,,2、收料時點數大意。,2,,收料時認真點數，貴重的、散包裝的必須全數清點。,5,30,,,,,,,

,,錫膏過期,影響焊接質量,4,,1、收料時未注意生產日期,2,,物料員在收料時認真查核錫膏標識日期,2,16,,,,,,,

,,,,4,,2、錫膏未及時送檢,2,,錫膏收貨后立即送檢。,2,16,,,,,,,

倉庫送檢,,送IQC檢驗不及時,影響產品生產進度,4,,收料員忽視,3,,在收到物料后必須1小時內安排送檢。,2,24,,,,,,,

,,送檢單物料編碼與送貨單不符,無法使用,5,,系統輸單員粗心,2,,輸單人員自檢時認真核對。,3,30,,,,,,,

,,,,5,,收料員忽視,3,,收料人員收料時仔細核對。,3,45,,,,,,,

,,送檢單數量與送貨單不符,影響生產進度,3,,系統輸單員粗心,2,,輸單人員自檢時認真核對。,3,18,,,,,,,

,,,影響生產進度,3,,收料員忽視,3,,收料人員收料時仔細核對。,3,27,,,,,,,

進料檢驗/IQC,,ESD裝置/設備失效,元器件靜電擊穿,7,,ESD設施安裝保護實施不規范,2,,每日對各ESD點進行點檢。,5,70,,,,,,,

,,IQC檢驗不及時,影響生產進度,3,,來料檢驗按排不合理,4,,IQC合理安排檢驗工作，急料先檢。,4,48,,,,,,,

,,標準不完善,漏檢,5,,標準制作不完善,3,,及時制作并不斷完善檢驗標準，按檢驗標準或參考物料規格書實施檢驗,3,45,,,,,,,

,,,誤判,5,,標準制訂不合理,3,,由IQC工程師及以上人員制訂標準，并根據實際狀況修訂標準。,3,45,,,,,,,

,,作業員技能不足,漏判，誤判,5,,作業員不熟悉檢驗標準，理解錯誤,3,,新員工入司后，必須進行培訓并考核，在考核合格后方能上崗。,3,45,,,,,,,

,,檢驗儀器設備誤差過大,誤判,5,,儀器未定時校驗,3,,使用校驗合格的儀器設備,3,45,,,,,,,

來料入庫,,ESD裝置/設備失效,元器件靜電擊穿,7,,ESD設施安裝保護實施不規范,2,,每日對各ESD點進行點檢,5,70,,,,,,,

,,潮濕敏感器件受潮,影響后續生產,4,,1、工作環境濕度過大,4,,"將MSD置于恒溫恒濕的干燥箱內；

對環境溫濕度定期點檢/監控",3,48,,,,,,,

,,入錯庫位,無法使用,5,,1入庫人員疏忽,3,,物料入庫時，必須認真核對實物與庫位,2,30,,,,,,,

,,干燥箱濕度過大,元器件濕度過大,4,,干燥箱濕度設置過高,3,,每日對干燥箱濕度進行點檢,2,24,,,,,,,

,,在干燥箱內存放時間過長,元器件返潮,4,,作業員對標準不熟,3,,對作業員進行培訓,3,36,,,,,,,

,,入庫單與實際物料編號不符,無法使用,5,,送料員疏忽,2,,入庫時認真核對實物與規格,3,30,,,,,,,

,,,無法使用,5,,IQC貼錯標簽,4,,貼標簽后互檢,3,60,,,,,,,

,,入庫單與實物數量不符,影響產品生產進度,4,,送料員疏忽,3,,入庫時認真核對實物與規格,3,36,,,,,,,

,,,影響產品生產進度,4,,IQC貼錯標簽,4,,貼標簽后互檢,3,48,,,,,,,

倉庫備料/發料,,套料單錯誤,漏備料/漏發料,3,,打套料單時粗心,4,,打單員打出套料單時與BOM核對,3,36,,,,,,,

,,,備料/發料時錯料,5,,打套料單時粗心,3,,打單員打出套料單時與BOM核對,3,45,,,,,,,

,,發料/備料員技能不足,錯料/漏發料,5,,"倉管員培訓不到位,工作經驗不足",3,,對新進人員進行培訓，實行專人發料制度。,3,45,,,,,,,

生產線物料準備/領出,,"ESD設施

失效","靜電敏感器件被擊穿,功能丟失",7,,ESD設施的安裝或保護或實施不規范,2,,每日對各ESD點進行點檢,5,70,,,,,,,

,,作業指導書不全,"不按標準/流程作業,流出不良",3,,1、作業指導書未制作,4,,及時制作,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、丟失/未懸掛,4,,每日對各工位作業指導書進行點檢,3,36,,,,,,,

,,物料分類、標識出錯,發錯料，導致用錯料,5,,1、分類/標識時物料員疏忽,2,,"整理完后,對物料實行兩人確認",3,30,,,,,,,

,,,,5,,2、散料發出時未按流程作業,2,,"對無法判定規格的0402型物料及所有無絲印元器件禁用；發出無原料盤包裝的散料時,物料員必須簽名確認",4,40,,,,,,,

,,,,5,,3、來料實物與料盤不符,2,,及時反饋IQC,4,40,,,,,,,

,,萬用表/電容表失真,誤測，導致用錯料,3,,未及時校驗,2,,半年內校、一年外校。,3,18,,,,,,,

,,物料測量不完全,發錯料，導致用錯料,5,,測料時未認真檢測、漏檢,3,,"所有表面無絲印的貼片電容/電阻每盤測量、核對1片,并在料盤上簽名",3,45,,,,,,,

,,BOM、ECN、單據等文件出錯,發錯料，導致用錯料,5,,1、制作部門出錯,2,,"反饋發放部門及時更改,要求其實行兩人以上確認",3,30,,,,,,,

,,,,5,,2、物料員漏取文件,2,,文件管理員接收BOM時，替換舊版BOM；接收ECN時，將其編號記錄在所對應的BOM封面上,2,20,建議項目部在工作令上手工增加需執行的ECN/BOM編號,,,,,,

,,"物料數量

不對",影響產能,5,,1、發料員不清楚所需數量,2,,核對、與套料單/BOM/ECN一致,3,30,,,,,,,

,,,,5,,2、發料員疏忽,4,,發料后實行兩人確認,3,60,,,,,,,

,,,,5,,3、物料損耗超出正常損耗標準,5,,機長每兩個小時記錄一次當前生產的拋料情況，對超出標準的物料及時反饋工程跟進解決,3,75,,,,,,,

,,物料包裝帶折痕數過多,"貼片時：

物料拋損

少件",4,,1、來料折痕過多,2,,及時反饋IQC,3,24,,,,,,,

,,,,4,,2、作業員點料時折出,4,,要求機長用標準長度的料帶對比點料，并在料帶上記上相應的刻度單位。,3,48,建議公司購買點料機,,,,,,

,,"烘烤時間

過長",PCB、IC等受損，影響產品外觀/功能,4,,1、烘烤人員不清楚時間標準,4,,培訓《PCB、IC烘烤作業指導書》,3,48,,,,,,,

,,,,4,,2、烘烤人員控制的起止時間不清晰,5,,將達到烘烤溫度后的起止時間記錄清晰、嚴格控制,2,40,,,,,,,

,,"烘烤時間

過短",PCB、IC等濕度仍過大，影響焊接品質,3,,1、烘烤人員不清楚時間標準,4,,培訓《PCB、IC烘烤作業指導書》,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、烘烤人員控制的起止時間不清晰,5,,將達到烘烤溫度后的起止時間記錄清晰、嚴格控制,2,30,,,,,,,

,,"烘烤溫度

過高",PCB、IC等濕度仍過大，影響焊接品質,4,,1、烘烤人員不清楚溫度標準,4,,培訓《PCB、IC烘烤作業指導書》,3,48,,,,,,,

,,,,4,,2、烘烤人員隨意設置溫度,5,,嚴格執行《PCB、IC烘烤作業指導書》,2,40,,,,,,,

,,,,4,,"3、烘烤箱的溫控系統

出錯",3,,"每次烤箱顯示值到達后,再核對玻璃溫度計的顯示值;定期點檢/保養",2,24,,,,,,,

,,"烘烤溫度

過低",PCB、IC等濕度仍過大，影響焊接品質,3,,1、烘烤人員不清楚溫度標準,4,,培訓《PCB、IC烘烤作業指導書》,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、烘烤人員隨意設置溫度,5,,嚴格執行《PCB、IC烘烤作業指導書》,2,30,,,,,,,

,,,,3,,"3、烘烤箱的溫控系統

出錯",3,,"每次烤箱顯示值到達后,再核對玻璃溫度計的顯示值;定期點檢/保養",2,18,,,,,,,

,,層疊PCB的捆綁方式不對,污染焊盤，影響焊接品質,5,,1、作業員不清楚標準,3,,培訓標準：每疊上下兩面先墊潔凈白紙，再纏膠紙(打叉的廢板除外),3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、作業員未遵守標準,4,,管理員及時監控,3,60,,,,,,,

,,"干燥箱濕度

過大",PCB、IC等濕度仍過大，影響焊接品質,3,,1、物料員不清楚濕度標準,4,,培訓《MSD管制辦法》,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、烘烤人員隨意設置濕度,5,,嚴格執行《各Model溫濕度敏感器件要求指示表》,2,30,,,,,,,

,,,,3,,"3、烘烤箱的溫控系統

出錯",3,,每日對干燥箱進行點檢,2,18,,,,,,,

,,MSD于干燥箱內的時間過長,PCB、IC等反潮，影響焊接品質,3,,1、烘烤人員不清楚溫度標準,4,,培訓《MSD管制辦法》,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、MSD的標識不清晰,2,,將《SMTMSD干燥記錄表》記錄清楚,2,12,,,,,,,

,,,,3,,3、未生產而長時間放置,3,,長時間放置的MSD實行真空包裝,2,18,,,,,,,

,,"擺放厚度

過厚、

間距過小",PCB、IC等濕度仍過大，影響焊接品質,3,,1、烘烤人員不清楚厚度/間距標準,4,,培訓《PCB、IC烘烤作業指導書》,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、烘烤人員因“烤箱空間”不夠而隨意加厚、加密,4,,"嚴格執行

《PCB、IC烘烤作業指導書》",3,36,,,,,,,

,,開封/烘烤后裸露時間過長,PCB、IC等返潮，影響焊接品質,3,,1、烘烤人員不清楚裸露時間標準,4,,培訓《PCB、IC烘烤作業指導書》,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、烘烤人員未執行“先出先消耗”的原則,3,,執行“先出先消耗”原則,2,18,,,,,,,

,,該區環境濕度過大,PCB、IC等返潮，影響焊接品質,4,,1、空調性能下降,5,,及時反饋空調維修員,4,80,,,,,,,

,,,,4,,"2、空調性能下降,該區管理員未及時點檢",5,,將裸露MSD置于恒溫恒濕的干燥箱內；對環境溫濕度定期點檢/監控,2,40,,,,,,,

,,錫膏存儲溫度過高,縮短錫膏存儲周期，影響焊接品質,4,,1、冰箱冷藏性能下降,3,,及時反饋冰箱維修員,3,36,,,,,,,

,,,,4,,2、錫膏管理員不清楚標準,3,,培訓標準：錫膏存儲溫度在0～10℃,2,24,,,,,,,

,,,,4,,3、錫膏管理員未及時監控,4,,點檢(1次/2小時)控制在0～10℃,2,32,,,,,,,

,,錫膏存儲溫度過低,"錫膏活性

下降",4,,1、錫膏管理員不清楚標準,3,,培訓標準：錫膏存儲溫度在0～10℃,2,24,,,,,,,

,,,,4,,2、錫膏管理員未及時監控,4,,點檢(1次/2小時)控制在0～10℃,2,32,,,,,,,

,,"錫膏存儲

期限過長",錫膏變質，影響焊接品質,4,,1、錫膏進料后的有效期短,4,,檢驗出廠的瓶身標簽:有效期≥6月,3,48,,,,,,,

,,,,4,,2、未執行“先進先出”,3,,"標識清晰，執行“先進先出”，

嚴格控制錫膏存儲期在6個月內",2,24,,,,,,,

,,錫膏回溫解凍時間過短,"錫膏吸水

引起錫珠\氣泡\炸錫",4,,1、錫膏管理員不清楚標準,4,,培訓標準:室溫下錫膏回溫時間≥4H,2,32,,,,,,,

,,,,4,,2、管理員控制的起止回溫時間不清晰,4,,利用《錫膏使用標識卡》嚴格記錄/管控,3,48,,,,,,,

,,,,4,,"3、因""急""而超前使用",4,,“急”則須提前解凍,3,48,,,,,,,

,,錫膏回溫解凍時間過長,"錫膏活性

下降，導致印刷性能下降",4,,1、錫膏管理員不清楚標準,4,,培訓標準:室溫下錫膏回溫時間≥4H,2,32,,,,,,,

,,,,4,,2、回溫的起止時間標識不清楚,4,,利用《錫膏使用標識卡》嚴格記錄/管控,3,48,,,,,,,

,,,,4,,"3、停產時,未將已解凍品及時回凍",4,,"《錫膏使用標識卡》標識清晰,工作環境中未開封放置不能超過24小時",2,32,,,,,,,

,,燒錄器電壓不穩定,"程序拷貝時出錯,影響功能",5,,220V輸入電壓不穩定,2,,每日對其進行點檢,4,40,,,,,,,

,,拷貝電腦運行不正常,"程序拷貝時出錯,影響功能",5,,1、硬件、軟件運行有誤,2,,每日對其畫面顯示狀況進行確認,3,30,,,,,,,

,,,,5,,2、作業員違規操作,3,,"按照“PI-150”作業,禁止多余操作",3,45,,,,,,,

,,拷貝槽與IC的接觸不良,"程序不能

拷入,影響功能",3,,1、拷貝槽的拷貝腳彈性不夠,3,,每日對拷貝腳的完好性進行點檢,3,27,,,,,,,

,,,,3,,2、IC的放置不到位,3,,保證作業員將IC腳充分接觸到拷貝槽的底部,3,27,,,,,,,

,,,,3,,3、IC腳氧化,2,,"發現時,及時反饋IQC",6,36,,,,,,,

,,"軟件確認書,效驗和,備錄忘ECN,BOM未核對","拷錯程序,影響功能",5,,1、軟件確認書或效驗和或備錄忘或ECN/BOM等文件出錯,3,,對每個工單的首次軟件拷貝的IC要求物料房拉長進行首件確認,4,60,,,,,,,

,,,,5,,2、用錯軟件,5,,對每個工單的首次軟件拷貝的IC要求物料房拉長進行首件確認,3,75,,,,,,,

,,,,5,,3、用錯IC,5,,對每個工單的首次軟件拷貝的IC要求物料房拉長進行首件確認，并使用BOM/ECN核對所拷貝IC實物的正確性,3,75,,,,,,,

,,"生產輔料

發錯",用錯輔料,5,,1、作業員不能識別輔料型號/用途,3,,對作業員培訓《輔料型號、使用對照表》,3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、作業員疏忽,3,,"領輔料時,實行兩人確認",3,45,,,,,,,

"物料

上線",,"ESD設施

失效","靜電敏感器件被擊穿,功能丟失",7,,ESD設施的安裝或保護或實施不規范,2,,每日對各ESD點進行點檢,5,70,,,,,,,

,,作業指導書不全,"不按標準/流程作業,流出不良",3,,1、作業指導書未制作,4,,及時制作,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、丟失/未懸掛,4,,每日對各工位作業指導書進行點檢,3,36,,,,,,,

,,Feeder(類型)使用出錯,物料拋損、影響貼片質量,3,,1、作業員不能識別Feeder類型,2,,對作業員培訓各類機器、Feeder類型的識別方法,3,18,,,,,,,

,,,,3,,2、作業員未掌握物料類型與Feeder類型的匹配方法,2,,對作業員培訓各Feeder類型與物料類型匹配的方法,3,18,,,,,,,

,,,,3,,3、作業員疏忽,3,,"上料/換料后,對所上Feeder與物料的匹配情況進行兩人核對、確認",3,27,,,,,,,

,,"站位表

出錯",錯料,5,,1、站位表的制作出錯,3,,"1、站位表制作后,實行兩人確認

2、站位表在上線使用之前，技術員必須用BOM核對站位表是否正確，交助工簽名后方可使用",3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、拿錯站位表,4,,"拉長依據客戶、機型、程序名領取站位表,與技術員實行兩人確認",3,60,,,,,,,

,,Feeder站位上錯/換錯物料,錯料,5,,1、站位表出錯,3,,"拉長依據客戶、機型、程序名領取站位表,與技術員實行兩人確認",3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、作業員不會使用站位表尋找站位,2,,對作業員培訓站位的尋找方法,3,30,,,,,,,

,,,,5,,3、作業員疏忽,4,,"上料/換料前,對所上物料進行兩人確認并簽名，OK后方可上料",4,80,,,,,,,

,,極性元器件上料/換料反向,"極性元器件

反向",5,,1、作業員不能識別極性元器件的識別方法,3,,對作業員培訓有極性器件的識別方法,4,60,,,,,,,

,,,,5,,2、極性元件上機方向無明確標示,3,,要求工程在站位表上加上極性元件的方向識別,3,45,,,,,,,

,,,,5,,3、作業員疏忽,3,,"上料/換錯后,對所上物料的方向進行兩人確認并簽名",3,45,,,,,,,

"錫膏

印刷",,"ESD設施

失效","靜電敏感器件被擊穿,功能丟失",7,,ESD設施的安裝或保護或實施不規范,2,,每日對各ESD點進行點檢,5,70,,,,,,,

,,作業指導書不全,"不按標準/流程作業,流出不良",3,,1、作業指導書未制作,4,,及時制作,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、丟失/未懸掛,4,,每日對各工位作業指導書進行點檢,3,36,,,,,,,

,,"環境濕度

過大","錫膏吸水

引起錫珠\氣泡\炸錫",4,,1、空調性能下降,5,,反饋空調維修員及時修復,4,80,,,,,,,

,,,,4,,"2、空調性能下降,該區管理員未及時點檢",5,,"對環境濕度定期點檢/監控,控制在

40%～70%RH",2,40,,,,,,,

,,"環境濕度

過小","錫膏變干難印刷,引起漏印/少錫",4,,1、空調性能下降,5,,反饋空調維修員及時修復,4,80,,,,,,,

,,,,4,,"2、空調性能下降,該區管理員未及時點檢",5,,"對環境濕度定期點檢/監控,控制在

40%～70%RH",2,40,,,,,,,

,,"環境溫度

過高","錫膏變干難印刷,引起漏印/少錫",4,,1、空調性能下降,5,,反饋空調維修員及時修復,4,80,,,,,,,

,,,,4,,"2、空調性能下降,該區管理員未及時點檢",5,,"對環境溫度定期點檢/監控,控制在

25±3℃",2,40,,,,,,,

,,"環境溫度

過低","錫膏流動性差,引起漏印/少錫",4,,1、空調性能下降,5,,反饋空調維修員及時修復,4,80,,,,,,,

,,,,4,,"2、空調性能下降,該區管理員未及時點檢",5,,"對環境溫度定期點檢/監控,控制在

25±3℃",2,40,,,,,,,

,,鋼網(型號)選用出錯,錫膏印錯位,3,,1、鋼網/存放標識不清晰,4,,按機型/PCB編碼標示/存放鋼網,2,24,,,,,,,

,,,,3,,"2、作業員不能讀懂鋼網標示的含義,選不出對應機型的鋼網",4,,對作業員培訓鋼網/存放處機型、PCB編碼的含義,3,36,,,,,,,

,,,,3,,3、取鋼網時未核對,4,,"由鋼網管理員依據轉機通知單（必須有PCB編碼）發出,與絲印員核對OK后方可使用",3,36,,,,,,,

,,"鋼網孔壁

粗糙","錫膏難下錫,引起漏印/少錫",5,,"鋼網制作后,未對其拋光",4,,"驗收鋼網時,抽取部分網孔用100倍放大鏡檢查",3,60,,,,,,,

,,鋼網孔的徑向縱橫比過大,"錫膏難下錫,引起漏印/少錫",5,,"設計表格內未注明此要求,孔壁面積＜開孔面積",4,,"在設計表格內注明此要求,驗收鋼網時,用100倍放大鏡檢查",3,60,,,,,,,

,,"鋼網張力

不夠","脫模較難,引起少錫/拉尖",3,,鋼網使用次數過多,5,,"對每張鋼網進行印刷次數跟蹤,使用次數小于100000次",3,45,"建議公司購買鋼網張力計,并定期對鋼網張力進行檢測驗",,,,,,

,,,,3,,刮刀壓力過大,5,,嚴格執行《各Model絲印工位參數指示表》,3,45,,,,,,,

,,工具(刮刀等)、治具用錯,印刷質量差、影響效率,4,,1、工具/治具標示不清晰,4,,按產品制程/編碼標示/存放工具/治具,2,32,,,,,,,

,,,,4,,2、沒有相應工/治具使用指示文件,4,,要求工程制作各MODEL產品工/治具使用指示文件，且作出相應產品的對照模板,3,48,,,,,,,

,,,,4,,"3、作業員不能讀懂工具/治具標示的含義,選不出對應機型的工具/治具",4,,對作業員培訓工具和治具標識/存放處機型、PCB編碼的含義,3,48,,,,,,,

,,,,4,,4、取工具/治具時未核對,4,,取工具/治具時實行兩人核對,3,48,,,,,,,

,,錫膏(型號)選用出錯,"影響焊接

品質",4,,1、作業員不能識別錫膏型號（尤其針對有鉛、無鉛的區分）,3,,對作業員培訓《錫膏型號對照表》，并嚴格按照《絲印工位各MODEL參數使用對照表》中的內容執行,3,36,,,,,,,

,,,,4,,2、作業員疏忽,3,,"錫膏上線前,實行兩人確認",3,36,,,,,,,

,,錫膏攪拌時間過長,錫膏內的助焊劑揮發影響印刷/焊接品質,5,,1.作業員不清楚攪拌時間,3,,培訓標準：手攪3～5分鐘/機器攪拌150秒,3,45,建議公司購買錫膏攪拌機,,,,,,

,,,,5,,2、作業員未遵守標準,4,,當線技術員/管理員監督,4,80,,,,,,,

,,錫膏攪拌時間過短,"錫膏成分不均勻,影響印刷/焊接品質",3,,1.作業員不清楚攪拌時間,3,,培訓標準：手攪3～5分鐘/機器攪拌150秒,3,27,建議公司購買錫膏攪拌機,,,,,,

,,,,3,,2、作業員未遵守標準,4,,當線技術員/管理員監督,4,48,,,,,,,

,,錫膏添加量過多,"暴露錫膏容易變干,引起少錫/漏印",3,,1、作業員不清楚量的標準,4,,培訓標準：每次不超過100克（約刮刀高度的2/3）,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、作業員未遵守標準,4,,當線技術員/管理員監督,4,48,,,,,,,

,,錫膏添加量過少,"錫膏在鋼網上未形成滾動,引起少錫/漏印",3,,1、作業員不清楚量的標準,4,,培訓標準：每次不少于100克（約刮刀高度的2/3）,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、作業員未遵守標準,4,,當線技術員/管理員監督,4,48,,,,,,,

,,"刮刀壓力

過大",印刷后的錫膏塌邊、成型不清晰,3,,1、作業員不清楚壓力標準,4,,培訓《各Model絲印工位參數指示表》,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、作業員隨意調節參數,4,,嚴格執行《各Model絲印工位參數指示表》,3,36,,,,,,,

,,"刮刀壓力

過小","少錫,漏印,

影響貼片",3,,1、作業員不清楚壓力標準,4,,培訓《各Model絲印工位參數指示表》,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、作業員隨意調節參數,4,,嚴格執行《各Model絲印工位參數指示表》,3,36,,,,,,,

,,"刮刀速度

過快","少錫,漏印,

影響貼片",3,,1、作業員不清楚壓力標準,4,,培訓《各Model絲印工位參數指示表》,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、作業員隨意調節參數,4,,嚴格執行《各Model絲印工位參數指示表》,3,36,,,,,,,

,,"刮刀速度

過慢",錫膏外形不清晰、影響產能,3,,1、作業員不清楚壓力標準,4,,培訓《各Model絲印工位參數指示表》,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、作業員隨意調節參數,4,,嚴格執行《各Model絲印工位參數指示表》,3,36,,,,,,,

,,"脫模速度

過快",拉尖、少錫、漏印,3,,1、作業員不清楚壓力標準,4,,培訓《各Model絲印工位參數指示表》,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、作業員隨意調節參數,4,,嚴格執行《各Model絲印工位參數指示表》,3,36,,,,,,,

,,"脫模速度

過慢",影響產能,3,,1、作業員不清楚壓力標準,4,,培訓《各Model絲印工位參數指示表》,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、作業員隨意調節參數,4,,嚴格執行《各Model絲印工位參數指示表》,3,36,,,,,,,

,,鋼網擦拭頻率過小,拉尖、少錫、漏印、污染PCB污染,3,,1、作業員不清楚標準,4,,培訓標準：3～5片干擦/真空；15片濕擦；每4小時必須完全清洗鋼網與刮刀,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、作業員不遵守標準,4,,嚴格執行標準：3～5片干擦/真空；15片濕擦；每4小時必須完全清洗鋼網與刮刀,3,36,,,,,,,

,,鋼網兩邊錫膏收攏不及時,"錫膏變干難印刷,引起漏印/少錫",3,,1、作業員不清楚標準,4,,培訓標準：1次/10分鐘或兩邊錫寬≤1cm(即約一手指寬),3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、作業員不遵守標準,4,,嚴格執行標準：1次/10分鐘或兩邊錫寬≤1cm(即約一手指寬),3,36,,,,,,,

,,裸露/開封錫膏的室溫放置時間過長,"錫膏變干難印刷,引起漏印/少錫",3,,1、作業員不清楚標準,3,,在工作環境中放置時間≤12小時,3,27,,,,,,,

,,,,3,,2、作業員未遵守標準(及時回收、冷藏),4,,當線技術員/管理員監控,5,60,,,,,,,

,,"錫膏厚度

過厚",連錫,3,,1、作業員不清楚標準,4,,培訓《錫膏厚度測量作業指導書》,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、作業員不遵守標準,4,,嚴格執行《錫膏厚度測量作業指導書》的錫膏厚度標準,3,36,,,,,,,

,,"錫膏厚度

過薄",少錫、空焊,3,,1、作業員不清楚標準,4,,培訓《錫膏厚度測量作業指導書》,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、作業員不遵守標準,4,,嚴格執行《錫膏厚度測量作業指導書》的錫膏厚度標準,3,36,,,,,,,

,,PCB板表面清潔度不夠,空焊,4,,1、作業員未戴手套/指套作業,4,,戴指套/手套作業,3,48,,,,,,,

,,,,4,,2、PCB表面來料粉末過多,4,,反饋IQC改善來料；消耗前做表面清潔動作,5,80,,,,,,,

,,,,4,,3、錫膏及其它雜物污染,4,,及時擦拭鋼網、每片PCB表面檢查，保證PCB焊盤清潔度,3,48,,,,,,,

,,"鋼網清洗

不干凈",PCB板表面不清潔、漏印/少錫,3,,1、作業員不清楚作業標準,5,,培訓《鋼網、PCB清洗作業指導書》,5,75,建義公司購買鋼網清洗機,,,,,,

,,,,3,,2、作業員未按標準作業,3,,現場管理員監控，鋼網清洗后由當線技術員進行確認,5,45,,,,,,,

,,"PCB清洗

不干凈",PCB板表面不清潔、漏印/少錫,3,,1、作業員不清楚作業標準,5,,培訓《鋼網、PCB清洗作業指導書》,5,75,,,,,,,

,,,,3,,2、作業員未按標準作業,3,,拉長對清洗過后的PCB進行檢查，確認OK后在PCB上貼上“洗板”字樣,5,45,,,,,,,

,,已清洗PCB的滯留時間過短,"PCB濕氣未去,影響焊接品質",4,,1、作業員不清楚標準,3,,培訓標準：1h后2h內,3,36,,,,,,,

,,,,4,,2、作業員未及時消耗,3,,"將清洗時間標識清晰；若急,PCB應重新烘烤30分鐘后方可投入貼片",3,36,,,,,,,

,,已清洗PCB的滯留時間過長,"劣化爐后

焊接品質",5,,1、作業員不清楚標準,3,,培訓標準：1h后2h內,3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、作業員未及時消耗,3,,將清洗時間標識清晰,3,45,,,,,,,

,,絲印機印刷重復精度不穩定,"印刷偏位,漏印,少錫",3,,1、輸入氣壓不穩定,3,,每日(ERKA機器為每周)點檢氣壓：0.45～0.65mpa,2,18,,,,,,,

,,,,3,,2、定位系統設定不準,3,,對所印刷PCBA進行100%檢查,4,36,,,,,,,

,,,,3,,3、潤滑裝置保養不及時/不到位,4,,嚴格按照設備保養指導書保養,5,60,,,,,,,

,,絲印機(運行)不穩定,影響產能,3,,1、印刷員未按規范操作,4,,印刷員嚴格按照設備操作指導書作業,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、設備未及時保養完全,5,,嚴格按照設備保養指導書和保養計劃執行保養,5,75,,,,,,,

"印刷

效果

檢查",,"ESD設施

失效","靜電敏感器件被擊穿,功能丟失",7,,ESD設施的安裝或保護或實施不規范,2,,每日對各ESD點進行點檢,5,70,,,,,,,

,,作業指導書不全,"不按標準/流程作業,流出不良",3,,1、作業指導書未制作,4,,及時制作,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、丟失/未懸掛,4,,每日對各工位作業指導書進行點檢,3,36,,,,,,,

,,"燈光亮度

不夠","不能辨認印刷效果,不不良流出",3,,1、起輝器不能正常起輝,5,,每日對照明系統進行點檢,2,30,,,,,,,

,,,,3,,2、燈管不能正常發光,5,,每日對照明系統進行點檢,2,30,,,,,,,

,,放大鏡不能正常發光,"不能辨認印刷效果,不不良流出",3,,放大鏡電路/燈管不良,5,,每日對放大鏡進行點檢,2,30,,,,,,,

,,放大鏡倍數不夠,"不能辨認印刷效果,不不良流出",3,,作業員不清楚選擇何種放大倍數,5,,培訓標準：5倍,2,30,,,,,,,

,,,,3,,作業員未按標準選擇放大鏡倍數,5,,管理員及時糾正、更換(針對引腳間距為0.4MM的IC必須用放大錫檢查絲印效果),2,30,,,,,,,

,,檢驗標準不全面或錯,不良流出或誤判,5,,"1、標準制作不全,內容未能圖文并茂",3,,"標準制作后,實行兩人確認",3,45,建議公司增加彩色打印機,,,,,,

,,,,5,,2、丟失/未懸掛,4,,每日點檢生產線所有作業指導書,3,60,,,,,,,

,,作業員檢驗技能不足,不良流出或誤判,5,,1、作業員對標準不熟悉,4,,培訓作業員掌握檢驗標準,5,100,制作NG品對作業員定期考核,韓利強/彭艷/05.7.20,現場培訓,5,3,2,30

,,,,5,,2、作業員未按標準檢驗,4,,"拉長每個小時對絲印工位的P-Chart報表進行簽名確認,結合爐后品質報表監控絲印工位的標準遵守情況",4,80,,,,,,,

,,"抽檢頻率

過小",不良流出,5,,作業員未執行檢驗標準,4,,要求作業員必須100%全檢,4,80,,,,,,,

,,(OK品/NG品)標識不清楚,混板、不良流出,5,,1、作業員不清楚如何標識,4,,培訓作業員將機型、狀態標識清楚,3,60,,,,,,,

,,,,5,,2、作業員未區分、標識,4,,管理員定期監控、發現及時糾正,3,60,,,,,,,

,,印刷OK待貼板數過多,"錫膏內助焊劑揮發,影響焊接品質",4,,1、作業員不清楚標準,3,,"培訓標準:≤20pcs(就餐與交接班時段除外),且必須在1小時內回流完畢",5,60,,,,,,,

,,,,4,,2、作業員未遵守比標準,4,,在線技術員/管理員進行監控,3,48,,,,,,,

貼片,,"ESD設施

失效","靜電敏感器件被擊穿,功能丟失",7,,ESD設施的安裝或保護或實施不規范,2,,每日對各ESD點進行點檢,5,70,,,,,,,

,,作業指導書不全,"不按標準/流程作業,流出不良",3,,1、作業指導書未制作,4,,及時制作,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、丟失/未懸掛,4,,每日對各工位作業指導書進行點檢,3,36,,,,,,,

,,氣壓過低,缺件、亂板,4,,1、輸入氣壓過低,2,,每日點檢氣壓：0.45～0.65mpa；過低時反饋管理員及時處理,3,24,,,,,,,

,,,,4,,2、輸入氣體的水份過多,3,,"氣體水份過大時,反饋空壓機管理員及時修復",3,36,,,,,,,

,,,,4,,3、貼片機氣路不暢通,2,,"點檢氣壓過低時,檢查氣路及時修復",5,40,,,,,,,

,,"貼片程序

出錯",錯件,5,,1、程序編寫出錯,3,,"程序制作后,對其貼片坐標/各項正確性實行交叉確認",3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、機器內存有程序名相同而內容不同的程序,4,,每日核對、清理當前文件夾內的程序，保證程序與內容匹配的唯一性,3,60,,,,,,,

,,,,5,,3、工程技術人員未掌握程序選擇規則,4,,培訓：《設備程序命名作業指導書》《SMT機臺貼片程序名一覽表》,3,60,,,,,,,

,,,,5,,4、工程技術人員隨意調出,3,,"技術員調出程序后,實行交叉確認",3,45,,,,,,,

,,,,5,,5、生產線非技術人員私自調用程序,3,,非技術人員禁止調用程序,3,45,,,,,,,

,,"貼片坐標

偏移",偏位,5,,1、程序編寫偏位,3,,將程序調入機器后Teach所有物料和貼裝坐標，確認貼裝效果,3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、貼片機精度不穩定,3,,在線工程師及時檢查異常原因并改善,5,75,,,,,,,

,,,,5,,"3、來料時,PCB板尺寸公差偏大",3,,及時反饋IQC,4,60,,,,,,,

,,"吸料真空

過低","貼裝精度不穩定,物料拋損,少件",4,,1、輸入氣壓過低,2,,每日點檢氣壓：0.45～0.65mpa；過低時反饋管理員及時處理,3,24,,,,,,,

,,,,4,,2、貼片機氣路不暢通,2,,"點檢氣壓過低時,檢查氣路及時修復",5,40,,,,,,,

,,頭部真空電磁閥老化,"貼裝精度不穩定,物料拋損,少件",4,,1、電磁閥使用時間過長,4,,"電磁閥使用超過3000h時,及時更換",4,64,,,,,,,

,,,,4,,2、更換的電磁閥質量不良,4,,及時更換,5,80,,,,,,,

,,吸咀不清潔,"物料拋損

少件",4,,PCB、物料表面,3,,每班點檢/清潔，確保其無堵塞、其裝置彈性良好,4,48,,,,,,,

,,吸咀中心位置不正,影響貼片質量/產能,4,,吸咀安裝裝置不正,3,,每周校正其中心位置,5,60,,,,,,,

,,吸咀磨損,影響貼片質量/產能,4,,1、吸咀不清潔,4,,每班點檢/清潔，確保其無堵塞、其裝置彈性良好,4,64,,,,,,,

,,,,4,,2、吸咀使用時間過長,4,,及時更換,5,80,,,,,,,

,,相機、激光頭不清潔,"影響貼裝精度/產能,物料拋損,少件",4,,PCB、物料表面、各Table不清潔,3,,每班點檢/清潔,4,48,,,,,,,

,,氣缸漏氣,"影響產能,物料拋損",4,,氣缸密封性不良,4,,每班點檢，確保其不漏氣,3,48,,,,,,,

,,(Feeder)氣缸動作不到位,"影響產能,物料拋損",4,,有散料等異物,5,,更換MODEL時檢查FEEDERBASE的清潔度（機長）,3,60,,,,,,,

,,,,4,,氣缸動作不靈活,4,,更換MODEL時點檢其運動情況，不靈活時及時調整（技術員）,4,64,,,,,,,

,,真空過濾棉不能過濾,"影響貼裝精度/產能,物料拋損,少件",4,,1、真空過濾棉不清潔,4,,定期清潔、保養,4,64,,,,,,,

,,,,4,,2、所更換的真空過濾棉靈敏度不夠,4,,及時更換,4,64,,,,,,,

,,Feeder送料不良,影響貼片質量,3,,1、Feeder未及時保養運，轉部位不靈活,6,,定期潤滑、保養,4,72,,,,,,,

,,,,3,,2、Feeder中心位置偏移,5,,及時校正、每批點檢/每月保養,6,90,建議公司購買Feeder校正儀,王雁航/05.5.12,"每批點檢/

每月保養",3,3,6,54

,,,,3,,3、作業員操作方法不規范,7,,嚴禁FEEDER重疊放置、用力摔/撬等,2,42,要求公司每條生產線配置一個FEEDER存放架,,,,,,

,,(機器的)機長處理機器報警方式錯誤,"重貼/漏貼,引起多件/少件",5,,1、作業員不清楚異常處理的方法,4,,對作業員培訓相應貼片機的各種常見異常現象的處理方法,4,80,,,,,,,

,,,,5,,2、作業員未按標準作業,4,,當線技術員/管理員及時監控,4,80,,,,,,,

"首件、

貼片效果檢查",,"ESD設施

失效","靜電敏感器件被擊穿,功能丟失",7,,ESD設施的安裝或保護或實施不規范,2,,每日對各ESD點進行點檢,5,70,,,,,,,

,,作業指導書不全,"不按標準/流程作業,流出不良",3,,1、作業指導書未制作,4,,及時制作,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、丟失/未懸掛,4,,每日對各工位作業指導書進行點檢,3,36,,,,,,,

,,"燈光亮度

不夠","不能辨認印刷效果,不不良流出",3,,1、起輝器不能正常起輝,5,,每日對照明系統進行點檢,2,30,,,,,,,

,,,,3,,2、燈管不能正常發光,5,,每日對照明系統進行點檢,2,30,,,,,,,

,,檢驗標準不全面或錯,不良流出或誤判,5,,1、標準制作不全,3,,"標準制作后,實行兩人確認",3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、丟失/未懸掛,4,,每日點檢生產線所有作業指導書,3,60,,,,,,,

,,檢驗樣板不正確,不良流出或誤判,5,,首件樣板制作錯誤,5,,制作樣板后實行兩人確認并簽名,3,75,,,,,,,

,,BOM、ECN、絲印圖出錯,不良流出或誤判,5,,1、制作部門出錯,2,,"反饋發放部門及時更改,要求其實行兩人以上確認",3,30,,,,,,,

,,,,5,,2、作業員工作疏忽取錯文件,2,,對所取的文件實行兩人確認,2,20,,,,,,,

,,作業員檢驗技能不足,不良流出或誤判,5,,1、作業員對標準不熟悉,4,,培訓作業員掌握檢驗標準,5,100,制作NG品對作業員定期考核,韓利強/彭艷/05.7.20,現場培訓,5,3,2,30

,,,,5,,2、作業員不按標準檢驗,4,,"拉長每個小時對貼片效果檢查工位的P-Chart報表進行簽名確認,結合爐后品質報表監控貼片效果檢查工位的標準遵守情況",3,60,,,,,,,

,,"補料清單

出錯",補錯料,5,,作業員寫錯物料編碼或位號,3,,"參照BOM、絲印圖、樣板給出補料清單,再交拉長確認",3,45,,,,,,,

,,手補/手貼物料出錯、反向,錯料,5,,1、爐前目檢申請物料出錯,4,,由目檢員給出補料清單至機長領料再交拉長確認并簽名,3,60,,,,,,,

,,,,5,,2、作業員貼錯/反向,4,,參照BOM、絲印圖、樣板、補料清單補料（0402類型及無絲印物料爐前不允許手貼）,3,60,,,,,,,

,,"抽檢頻率

過小",不良流出,5,,作業員未執行檢驗標準,4,,貼片效果檢查：要求作業員必須100%全檢,4,80,,,,,,,

,,(檢查時)持板方式不對,"摸料/摸錫膏,引起偏位/少錫",4,,1、作業不清楚持板方式,3,,"檢查貼片效果時,須手持PCBA板邊",3,36,,,,,,,

,,,,4,,2、作業員未按標準持板,3,,現場管理員及時糾正,3,36,,,,,,,

回流,,"ESD設施

失效","靜電敏感器件被擊穿,功能丟失",7,,ESD設施的安裝或保護或實施不規范,2,,每日對各ESD點進行點檢,5,70,,,,,,,

,,作業指導書不全,"不按標準/流程作業,流出不良",3,,1、作業指導書未制作,4,,及時制作,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、丟失/未懸掛,4,,每日對各工位作業指導書進行點檢,3,36,,,,,,,

,,爐溫曲線未懸掛,"不能了解爐溫現況,無法控制焊接品質",5,,未測量、打印,4,,每日及每次轉機時測量爐溫、并打印曲線,2,40,,,,,,,

,,(測出的)爐溫曲線不正確,"影響焊接

品質",5,,1、爐溫曲線懸掛錯誤,3,,當線技術員/管理員檢查曲線名、日期,3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、相應溫區的爐溫設置錯誤,5,,參照《回流焊溫度參數設定表》《回流爐溫度曲線(無鉛)設置指導》設置、與標準爐溫曲線相差≤5度,3,75,,,,,,,

,,爐溫控制軟件出錯,溫區發熱不正常影響焊機品質,5,,1、控制軟件運行不正常,2,,重新安裝控制軟件,2,20,,,,,,,

,,,,5,,2、作業員違規操作,2,,嚴格執行《回流爐使用規范作業指導書》,3,30,,,,,,,

,,軌道寬度與PCBA板寬度不一致,卡板、掉板,4,,"1、開線/調整時,未調至PCBA運行順暢",4,,"調整軌道寬度>PCBA寬度

約1.0mm～1.2mm",2,32,,,,,,,

,,,,4,,2、軌道固定裝置松動,2,,每周點檢,2,16,,,,,,,

,,"過爐方式

不對","PCB變形,影響焊接品質",5,,1、無標準規定過爐方式,3,,在作業指導書內規定過爐方式,4,60,,,,,,,

,,,,5,,2、作業員不清楚方式,4,,對作業員培訓作業指導書,3,60,,,,,,,

,,,,5,,3、作業員未按標準過爐,2,,當線技術員/管理員糾正,3,30,,,,,,,

,,PCBA板面受熱陰影效應過大大,部分元器件冷焊,5,,1、爐膛同一截面的發熱量差異大,3,,"制作測溫板時須5點以上,測出爐溫的各曲線之間相差≤5℃",3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、旁邊存在大體積\熱容量器件,3,,改大體積的焊接工藝為手工焊接,4,60,,,,,,,

,,某溫區不能正常發熱,不能得到預期的爐溫曲線,4,,"1、該溫區馬達已壞,熱量無法送入爐膛",3,,更換馬達,3,36,,,,,,,

,,,,4,,2、該溫區發熱絲不能正常發熱,3,,更換發熱絲,3,36,,,,,,,

,,,,4,,3、控制軟件出錯,3,,重新安裝控制軟件,6,72,,,,,,,

,,導軌出\入口呈喇叭狀,卡板、掉板,4,,"鏈條松動,導軌的出\入口不同步",3,,每周點檢、確保其差異≤1mm,2,24,,,,,,,

,,爐膛不暢通,PCBA燒焦、被掃件,5,,1、回流爐內一凸出物掃落,2,,技術員檢查并及時修復,3,30,,,,,,,

,,,,5,,2、軌道/爐膛有異物,4,,技術員檢查并及時修復,3,60,,,,,,,

,,排風系統不能正常排氣,爐膛內氣味較濃、影響焊接品質,5,,1、排風系統失效,3,,每周點檢、確保其正常排風,2,30,,,,,,,

,,,,5,,2、爐膛的出風口有異物堵塞,3,,對爐膛清潔：一次/每周,2,30,,,,,,,

,,鏈條\網帶運行有跳動,"焊接過程中

掉件",4,,1、潤滑油的供應系統缺油,4,,≥1/4（油瓶容量）,2,32,,,,,,,

,,,,4,,2、轉動軸承轉動異常,2,,"有跳動時,在線工程師及時改善",6,48,,,,,,,

,,,,4,,"3、鏈條\網帶與其它裝置間,摩擦嚴重",2,,"有跳動時,在線工程師及時改善",3,24,,,,,,,

"焊點

外觀

檢查",,"ESD設施

失效","靜電敏感器件被擊穿,功能丟失",7,,ESD設施的安裝或保護或實施不規范,2,,每日對各ESD點進行點檢,5,70,,,,,,,

,,作業指導書不全,"不按標準/流程作業,流出不良",3,,1、作業指導書未制作,4,,及時制作,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、丟失/未懸掛,4,,每日對各工位作業指導書進行點檢,3,36,,,,,,,

,,"燈光亮度

不夠","不能辨認印刷效果,不不良流出",3,,1、起輝器不能正常起輝,5,,每日對照明系統進行點檢,2,30,,,,,,,

,,,,3,,2、燈管不能正常發光,5,,每日對照明系統進行點檢,2,30,,,,,,,

,,放大鏡不能正常發光,"不能辨認印刷效果,不不良流出",3,,放大鏡電路不良,5,,每日對放大鏡進行點檢,2,30,,,,,,,

,,放大鏡倍數不夠,"不能辨認印刷效果,不不良流出",3,,作業員不清楚選擇何種放大倍數,5,,培訓標準：5倍,2,30,,,,,,,

,,,,3,,作業員未按標準選擇放大鏡倍數,5,,管理員及時糾正、更換,2,30,,,,,,,

,,檢驗標準不全面或錯,不良流出或誤判,5,,1、標準制作不全,3,,"標準制作后,實行兩人確認",3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、丟失/未懸掛,4,,每日點檢生產線所有作業指導書,3,60,,,,,,,

,,檢驗樣板不正確,不良流出或誤判,5,,1、樣板制作錯誤，標識卡填寫不完整,5,,制作樣板后實行兩人確認并簽名,3,75,,,,,,,

,,首件(檢查)出錯,不良流出或誤判,5,,1、未作首件檢查,4,,按《產品檢驗控制程序》要求的時機作首件檢查并記錄,3,60,,,,,,,

,,,,5,,2、首檢人員未掌握首檢流程/方法,3,,按照《產品檢驗控制程序》作業,3,45,,,,,,,

,,,,5,,3、首檢人員疏忽,3,,"首檢后,實行兩人確認",3,45,,,,,,,

,,作業員檢驗技能不足,不良流出或誤判,5,,1、作業員對標準不熟悉,4,,培訓作業員掌握檢驗標準,5,100,制作NG品對作業員定期考核,韓利強/彭艷/05.7.20,現場培訓,5,3,2,30

,,,,5,,2、作業員未按標準檢驗,4,,"拉長每個小時對焊點外觀檢查工位的P-Chart報表進行簽名確認,監控該工位的標準遵守情況",3,60,,,,,,,

,,BOM、ECN、絲印圖出錯,不良流出或誤判,5,,1、制作部門出錯,2,,"反饋發放部門及時更改,要求其實行兩人以上確認",3,30,,,,,,,

,,,,5,,2、作業員工作疏忽取錯文件,2,,對所取的文件實行兩人確認,2,20,,,,,,,

,,"客戶記號

出錯",客戶投訴,5,,作業員不清楚客戶記號內容,5,,"針對有特殊要求的產品在轉線前，

召開產前說明會",3,75,,,,,,,

,,目檢代碼出錯,無追溯源,4,,1、沒有明確規定,4,,拉長培訓其如何認識《目檢代碼一覽表》并嚴格遵照執行,4,64,,,,,,,

,,,,4,,2、未按標準執行,4,,要求作業員嚴格按規定代碼打記號,4,64,,,,,,,

,,"軟件貼紙

貼錯",無追溯源,3,,1、打印時出錯,4,,"打印時,必須由拉長確認",3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、作業員用錯貼紙,5,,拉長培訓作業員,3,45,,,,,,,

,,"抽檢頻率

過小",不良流出,5,,作業員未執行檢驗標準,4,,要求作業員必須100%全檢,4,80,,,,,,,

,,(各狀態下)PCBA標識不清,"不良流出

出錯貨",5,,1、作業員不清楚標識標準,3,,"托盤放置(良品用綠色/不良品用紅色，待檢品用黃色)；板架,區域標識正確/明顯",3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、作業員未按標準擺放,4,,按《PCBA放置操作指導書》要求作業；管理員巡線檢查,3,60,,,,,,,

,,"PCBA包裝

不規范","撞件,PCBA受損",5,,1、作業員不清楚包裝標準,4,,培訓標準:《PCBA放置操作指導書》,4,80,,,,,,,

,,,,5,,2、作業員未按標準作業,4,,管理員巡線檢查,4,80,,,,,,,

維修,,"ESD設施

失效","靜電敏感器件被擊穿,功能丟失",7,,ESD設施的安裝或保護或實施不規范,2,,每日對各ESD點進行點檢,5,70,,,,,,,

,,作業指導書不全,"不按標準/流程作業,流出不良",3,,1、作業指導書未制作,4,,及時制作,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、丟失/未懸掛,4,,每日對各工位作業指導書進行點檢,3,36,,,,,,,

,,"燈光亮度

不夠","不能辨認印刷效果,不不良流出",3,,1、起輝器不能正常起輝,5,,每日對照明系統進行點檢,2,30,,,,,,,

,,,,3,,2、燈管不能正常發光,5,,每日對照明系統進行點檢,2,30,,,,,,,

,,BOM、ECN、絲印圖出錯,不良流出或誤判,5,,1、制作部門出錯,2,,"反饋發放部門及時更改,要求其實行兩人以上確認",3,30,,,,,,,

,,,,5,,2、作業員工作疏忽取錯文件,2,,對所取的文件實行兩人確認,2,20,,,,,,,

,,"補料清單

出錯",補錯料,5,,作業員寫錯物料編碼或位號,3,,"參照BOM、絲印圖、樣板給出補料清單,再交拉長確認",3,45,,,,,,,

,,作業員維修技能不足,不良流出或誤判,5,,1、作業員對流程/標準不熟悉,4,,培訓作業員掌握維修流程/標準,5,100,制作NG品對作業員定期考核,韓利強/彭艷/05.7.20,現場培訓,5,3,2,30

,,,,5,,2、作業員未按流程/標準,4,,按時抽檢作業員流下的“OK”品,3,60,,,,,,,

,,熱風槍/烙鐵溫度過高,元器件/PCB被燙傷、焊點外觀粗糙,5,,1、作業員不清楚標準,2,,培訓標準：380±20℃,3,30,,,,,,,

,,,,5,,2、作業員隨意調整溫度,3,,專人定期測試，并作好相應記錄與記號,3,45,,,,,,,

,,熱風頭/烙鐵溫度過低,焊點色澤/電性能/機械不夠,5,,1、作業員不清楚標準,2,,培訓標準：380±20℃,3,30,,,,,,,

,,,,5,,2、作業員隨意調整溫度,3,,每日點檢溫度并記錄、確認,3,45,,,,,,,

,,"上錫時間

過長",元器件/PCB被燙傷、焊點外觀粗糙,5,,1、作業員不清楚時間標準,2,,培訓標準：3～5sec,4,40,,,,,,,

,,,,5,,2、作業員不遵守標準,3,,管理員對其進行監控,4,60,,,,,,,

,,"上錫時間

過短",焊點色澤/電性能/機械不夠,5,,1、作業員不清楚時間標準,2,,培訓標準：3～5sec,4,40,,,,,,,

,,,,5,,2、作業員不遵守標準,3,,管理員對其進行監控,4,60,,,,,,,

,,"烙鐵咀型號

不對","焊點外觀

不良",3,,1、對何種元件用什么樣的烙鐵咀沒有明確規定,2,,依據所修元器件外形情況選擇,4,24,,,,,,,

,,,,3,,2、作業員不清楚標準,3,,培訓標準,3,27,,,,,,,

,,,,3,,3、作業員不遵守標準,3,,管理員對其進行監控,4,36,,,,,,,

,,"錫線直徑

過小","上錫時間加長,燙傷PCB/元器件",3,,1、作業員不清楚需用類型,4,,培訓《輔料型號、使用對照表》,2,24,,,,,,,

,,,,3,,2、作業員隨意使用,4,,嚴格執行《輔料型號、使用對照表》,2,24,,,,,,,

,,"錫線直徑

過大",焊點過大,3,,1、作業員不清楚需用類型,4,,培訓《輔料型號、使用對照表》,2,24,,,,,,,

,,,,3,,2、作業員隨意使用,4,,嚴格執行《輔料型號、使用對照表》,2,24,,,,,,,

,,更換物料出錯、反向,錯料,5,,1、維修員申請物料出錯,4,,由維修員給出補料清單至機長領料再交拉長確認并簽名,3,60,,,,,,,

,,,,5,,2、維修員換錯,4,,參照BOM、絲印圖、樣板、補料清單補料，修復后進行自檢,3,60,,,,,,,

,,"(OK/NG)

PCBA標識不清",不良流出,5,,1、作業員不清楚標識標準,3,,"托盤放置(良品用綠色/不良品用紅色)；板架,區域標識正確/明顯",3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、作業員未按標準擺放,4,,按《PCBA放置操作指導書》要求作業；管理員巡線檢查,3,60,,,,,,,

QA檢驗,,ESD裝置/設備失效,元器件靜電擊穿,7,,ESD設施安裝保護實施不規范,2,,每日對各ESD點進行點檢,5,70,,,,,,,

,,光線暗,漏檢、誤判,4,,1、日光燈壞,4,,每日點檢,4,64,,,,,,,

,,檢查員技能不足,漏檢、誤判,4,,1、檢查員未經培訓上崗,3,,每日點檢，禁止無上崗證的檢查員上崗,4,48,,,,,,,

,,,,4,,2、管理員臨時調用非本工序作業員,3,,管理員合理按排,4,48,,,,,,,

,,檢驗標準不全面或錯,誤判/漏檢,5,,1、客戶提供標準不全或標準描述不清,3,,檢驗標準發行前與客戶確認,2,30,,,,,,,

,,,,5,,2、標準制作人疏忽,3,,標準制作人完成檢驗標準后自檢,3,45,,,,,,,

,,制品報檢單錯,誤判,3,,1、填單員疏忽,2,,填單員核對報檢單是否與實物相符,3,18,,,,,,,

"AI件

插入",,"ESD設施

失效","靜電敏感器件被擊穿,功能丟失",7,,ESD設施的安裝或保護或實施不規范,2,,每日對各ESD點進行點檢,5,70,,,,,,,

,,作業指導書不全,"不按標準/流程作業,流出不良",3,,1、作業指導書未制作,4,,及時制作,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、丟失/未懸掛,4,,每日對各工位作業指導書進行點檢,3,36,,,,,,,

,,氣壓不穩定,影響切紙、插件效果,4,,1、輸入氣壓不穩定,2,,"每日點檢氣壓:主氣壓80±5PSI;分配頭氣壓;立式80±5PSI,臥式40～50PSI;不穩定時反饋管理員及時處理",3,24,,,,,,,

,,,,4,,2、輸入氣體的水分過多,3,,"氣體水分過大時,反饋空壓機管理員及時修復",3,36,,,,,,,

,,,,4,,3、插件機氣路不暢通,2,,"點檢氣壓過低時,檢查氣路及時修復",5,40,,,,,,,

,,"插件程序

出錯",錯件,5,,1、程序編寫出錯,3,,"程序制作后,對其貼片坐標/各項正確性實行兩人確認",3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、機器內存有程序名相同而內容不同的程序,4,,每日核對、清理當前文件夾內的程序，保證程序與內容匹配的唯一性,3,60,,,,,,,

,,,,5,,3、技術人員未掌握程序選擇規則,4,,培訓：《設備程序命名作業指導書》《SMT機臺貼片程序名一覽表》,3,60,,,,,,,

,,,,5,,4、技術人員隨意調出,3,,"技術人員調出程序后,實行兩人確認",3,45,,,,,,,

,,"插件坐標

偏移",偏位,5,,程序編寫/元件數據庫偏位,3,,調入機器后Teach所有物料和插件坐標，確認插件效果,3,45,,,,,,,

,,切紙器、剪腳刀運動不靈活,"紙片剪切

不良",3,,1、剪紙站/切紙器不清潔,3,,每班清潔、保養,3,27,,,,,,,

,,,,3,,2、切紙器不潤滑,3,,每周清潔、潤滑,3,27,,,,,,,

,,切紙刀、剪腳刀磨損,"紙片剪切、器件腳剪切

不良",3,,1、切紙刀、剪腳刀使用時間過長,5,,及時更換,3,45,,,,,,,

,,,,3,,2、所更換的切紙刀、剪腳刀質量差,5,,及時更換,3,45,,,,,,,

,,BEC、CTA、插件頭、剪腳刀中心位置偏移,"器件不能

插入、引腳不能被正常剪斷",3,,1、安裝偏移,5,,及時調整其中心度,3,45,,,,,,,

,,,,3,,2、安裝不緊固,5,,及時緊固、調整其中心度,3,45,,,,,,,

,,剪腳座高度過高,引腳長度過短/角度過大，掉件、影響焊點外觀,4,,1、安裝不合適,5,,及時調整高度：離標準模塊間隙4‰inch；保證引腳長1.5±0.3mm/角度150～450,3,60,,,,,,,

,,,,4,,2、安裝不緊固,5,,及時緊固、調整其高度,3,60,,,,,,,

,,剪腳座高度過低,引腳長度過長/角度過小，影響焊點外觀,4,,1、安裝不合適,5,,及時調整高度：離標準模塊間隙4‰inch；保證引腳長1.5±0.3mm/角度150～450,3,60,,,,,,,

,,,,4,,2、安裝不緊固,5,,及時緊固、調整其高度,3,60,,,,,,,

,,X/Y/Z軸運動不靈活,影響插件,3,,1、絲桿變形,2,,及時更換,5,30,,,,,,,

,,,,3,,2、絲桿不潤滑,3,,定期保養、潤滑,3,27,,,,,,,

,,工作臺導軌不清潔,影響插件,3,,未及時清潔,3,,每班清潔、保養,3,27,,,,,,,

,,潤滑油的潤滑不良,影響插件,3,,1、潤滑油滴速慢,3,,調整滴速,3,27,,,,,,,

,,,,3,,2、潤滑油高度不夠,3,,增加潤滑油,3,27,,,,,,,

,,,,3,,3、潤滑油質量差,5,,及時更換,4,60,,,,,,,

,,器件引腳渡層脫落,主芯片/IC等器件引腳間有鐵屑等雜質,4,,未及時清理,4,,反饋IQC、對已發生品每片檢查/清理,5,80,,,,,,,

,,廢料箱/廢料瓶/拋料盒內的剩余空間過少,影響真空通路、以致主芯片/IC等器件引腳間有鐵屑等雜質,3,,未及時清理,3,,每班清理,3,27,,,,,,,

"插件

效果

檢查",,"ESD設施

失效","靜電敏感器件被擊穿,功能丟失",7,,ESD設施的安裝或保護或實施不規范,2,,每日對各ESD點進行點檢,5,70,,,,,,,

,,"燈光亮度

不夠","不能辨認印刷效果,不不良流出",3,,1、起輝器不能正常起輝,5,,每日對照明系統進行點檢,2,30,,,,,,,

,,,,3,,2、燈管不能正常發光,5,,每日對照明系統進行點檢,2,30,,,,,,,

,,檢驗標準不全面或錯,不良流出或誤判,5,,1、標準制作不全,3,,"標準制作后,實行兩人確認",3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、丟失/未懸掛,4,,每日點檢生產線所有作業指導書,3,60,,,,,,,

,,檢驗樣板不正確,不良流出或誤判,5,,1、樣板制作不完全,5,,制作樣板后實行兩人確認并簽名,3,75,,,,,,,

,,,,5,,2、作業員不清楚選擇方法,4,,培訓作業員識別樣板確認卡,2,40,,,,,,,

,,,,5,,3、作業員選擇時隨意,3,,選擇后，實行兩人確認,3,45,,,,,,,

,,首件(檢查)出錯,不良流出或誤判,5,,1、未作首件檢查,4,,按《產品檢驗控制程序》要求的時機作首件檢查并記錄,3,60,,,,,,,

,,,,5,,2、首檢人員未掌握首檢流程/方法,3,,按照《產品檢驗控制程序》作業,3,45,,,,,,,

,,,,5,,3、首檢人員疏忽,3,,"首檢后,實行兩人確認",3,45,,,,,,,

,,作業員檢驗技能不足,不良流出或誤判,5,,1、作業員對標準不熟悉,4,,培訓作業員掌握檢驗標準,5,100,制作NG品對作業員定期考核,韓利強/彭艷/05.7.20,現場培訓,5,3,2,30

,,,,5,,2、作業員未按標準檢驗,4,,按時抽檢作業員流下的“OK”品,3,60,,,,,,,

,,BOM、ECN、絲印圖出錯,不良流出或誤判,5,,1、制作部門出錯,2,,"反饋發放部門及時更改,要求其實行兩人以上確認",3,30,,,,,,,

,,,,5,,2、作業員工作疏忽取錯文件,2,,對所取的文件實行兩人確認,2,20,,,,,,,

,,(各狀態下)PCBA標識不清,"不良流出

出錯貨",5,,1、作業員不清楚標識標準,3,,"托盤放置(良品用綠色/不良品用紅色)；板架,區域標識正確/明顯",3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、作業員未按標準擺放,4,,按《PCBA放置操作指導書》要求作業；管理員巡線檢查,3,60,,,,,,,

,,"PCBA放置

不規范","撞件,PCBA受損",5,,1、作業員不清楚放置標準,4,,培訓標準:《PCBA放置操作指導書》,4,80,,,,,,,

,,,,5,,2、作業員未按標準作業,4,,管理員巡線檢查,4,80,,,,,,,

維修,,作業指導書不全,"不按標準/流程作業,流出不良",3,,1、作業指導書未制作,4,,及時制作,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、丟失/未懸掛,4,,每日對各工位作業指導書進行點檢,3,36,,,,,,,

,,"燈光亮度

不夠","不能辨認印刷效果,不不良流出",3,,1、起輝器不能正常起輝,5,,每日對照明系統進行點檢,2,30,,,,,,,

,,,,3,,2、燈管不能正常發光,5,,每日對照明系統進行點檢,2,30,,,,,,,

,,BOM、ECN、絲印圖出錯,不良流出或誤判,5,,1、制作部門出錯,2,,"反饋發放部門及時更改,要求其實行兩人以上確認",3,30,,,,,,,

,,,,5,,2、作業員工作疏忽取錯文件,2,,對所取的文件實行兩人確認,2,20,,,,,,,

,,"補料清單

出錯",補錯料,5,,作業員寫錯物料編碼或位號,3,,"參照BOM、絲印圖、樣板給出補料清單,再交拉長確認",3,45,,,,,,,

,,作業員維修技能不足,不良流出,5,,1、作業員對流程/標準不熟悉,4,,培訓作業員掌握維修流程/標準,4,80,,,,,,,

,,,,5,,2、作業員未按流程/標準,4,,按時抽檢作業員流下的“OK”品,3,60,,,,,,,

,,更換物料出錯、反向,錯料,5,,1、機長/拉長給料時出錯,4,,由目檢員給出補料清單至機長領料再交拉長確認并簽名,3,60,,,,,,,

,,,,5,,2、作業員換錯,4,,參照BOM、絲印圖、樣板、補料清單補料,3,60,,,,,,,

,,,,5,,3、修后檢查時未檢出,4,,參照BOM、絲印圖、樣板核對,2,40,,,,,,,

,,(所換元件)腳長過短/角度過小,掉件,4,,1、維修員不清楚標準,3,,培訓標準：2.0±0.5mm/150～450,4,48,,,,,,,

,,,,4,,2、維修員未執行標準,3,,按時抽檢作業員流下的“OK”品,3,36,,,,,,,

,,(所換元件)腳長過長/角度過大,影響焊接外觀,4,,1、維修員不清楚標準,3,,培訓標準：2.0±0.5mm/150～450,4,48,,,,,,,

,,,,4,,2、維修員未執行標準,3,,按時抽檢作業員流下的“OK”品,3,36,,,,,,,

QA檢驗,,ESD裝置/設備失效,元器件靜電擊穿,7,,ESD設施安裝保護實施不規范,2,,每日對各ESD點進行點檢,5,70,,,,,,,

,,光線暗,漏檢、誤判,4,,1、日光燈壞,4,,每日點檢,4,64,,,,,,,

,,檢查員技能不足,漏檢、誤判,4,,1、檢查員未經培訓上崗,3,,每日