20222022年中國芯片半導體投融資分析報告截止日期：截止日期：2022年11月22日數據來源：IT桔子?從「芯片荒」到部分芯片產能飽和，時間僅過去了1年之久。2022年多款芯片價格由高位跌落，多家企業市值蒸發腰斬，在過去的一年時間里，芯片半導體行業有種被拉下神壇的意味，行業間爭議不斷。除部分芯片內部需求過剩之外，相關國外國家政策也在近一步向中國芯片企業施壓。2022年10月7日，美國商務部工業和安全局（BIS）修改出口管制條例，近一步限制中國獲得先進計算芯片、開發和維護超級計算機以及制造先進工藝的能力。在此之前，美國已經對中國芯片半導體企業施加了諸多壓力，包括提高關稅、禁止部分企業出口、國外芯片巨頭公司禁止向中國市場出口高端芯片等。面對美國「卡脖子」措施的不斷升級，中國芯片發展面臨陣痛。但是另一方面，「國產替代」大方向的堅定，以及中國高端芯片技術、上下游產業技術的不斷突破，都讓這個行業本身充滿了極高的關注度。在此情況下，IT桔子通過數據梳理，為大家展現2022年中國芯片半導體行業投融資市場情況。中國芯片半導體行業歷年投融資數量及規模■事件數量投資規模（億元）1800■事件數量投資規模（億元）160014001200100080060040020020222022年中國芯片半導體投融資分析報告截止日期：2022截止日期：2022年11月22日數據來源：IT桔子?常嘩、子420222022年中國芯片半導體投融資分析報告耕［桔亍耕［桔亍3截止到2022年11月22日，中國芯片半導體行業一級市場共計發生3587起投融資事件，融資總規模達6964.14億元（統計不包含IPO上市及之后融資、新三板上市及之后融資,下同）。從融資數量及規模來看，中國芯片半導體行業整體呈波動上升趨勢發展：2010年及以前，中國芯片半導體行業獲投總量為128起，融資規模為37.19億元，數量及規模均較少。該階段我國芯片半導體行業受限于技術水平，且國內智能化產品少對芯片的需求也相對較少，產品多依賴進口，因此資本對行業的投資力度小，尚處于初步發展階段。2011-2016年期間，芯片半導體獲投金額每年都在100億以內，發展平緩。在2017年，行業獲得突飛猛進發展，該年因為紫光集團獲得1500億超級大規模融資，拉高了整體融資額，也給行業帶來了極大的關注度。2018年之后，受國家政策的支持引導、國家集成電路產業投資基金的建立以及隨著智能制造發展，芯片在各行業的廣泛應用，吸引到多方資本入局，資本開始在該行業不斷出手投資，融資數量及規模較之前增長較快。2019年行業投融資數量為348起，融資規模為253.85億元，融資規模不足上一年的一半，出現大幅下滑。這一年受中美貿易戰等影響，美國對中國部分企業增加關稅、禁止出口，將部分企業拉入黑名單等，致使中國芯片半導體企業發展受到影響，也影響了資本對該行業的投資。2020-2022年，芯片半導體行業投融資總數量為1994起，融資規模為3948.5億元，數量和規模均創新高。這一時期雖然中國芯片半導體企業受到美國政府的壓制、打壓，但在國家政策的大力支持，以及「缺芯荒」造成的供不用求局面，「國產替代」成為行業的發展主題，資本大力投資中國芯片企業。2021年中國芯片半導體融資事件達超800起創下歷

史記錄，進入到2022年截至到11月22日，行業融資事件為675起，融資規模達1116億元。中國芯片半導體行業單筆事件融資平均金額截止日期：2022年截止日期：2022年11月22日數據來源：IT桔子?從中國芯片半導體行業單筆事件融資平均金額來看，2013年及以前行業單筆平均融資金額較少，未超過4000萬元，2014年之后單筆平均融資金額開始邁向億元級別，且在2017年創下至今最高歷史記錄。2017年單筆平均融資達到8億元，與行業超大額融資有關--2017年3月紫光集團獲得國家開發銀行、華芯投資的1500億元的融資支持，拉高了整個行業的平均融資水平。2020年之后，隨資本在該行業的投資力度不斷加大，行業億元級別融資越來越多，行業單筆平均融資維持在1.5億元-3億元之間。中國芯片半導體行業歷年投融資事件輪次分布100%80%60%40%20%0%mmX///蘆■種子天使輪■A輪■B輪?C輪?D輪?E輪及以后■戰略融資20222022年中國芯片半導體投融資分析報告從中國芯片半導體行業歷年投融資事件輪次分布來看，行業投資集中在成長型企業。早期投資（Pre-A輪、天使輪、種子輪融資）數量在2015年之后占比不斷下降，從高峰時期的超30%占比跌至2020年的12%占比，占比大幅下降，到2022年早期投資占比為13%。而資本對成長型企業投資（A輪、B輪、B+輪融資）歷年一直占據較大份額，在一定程度上或許與國家集成電路產業投資基金有關。2014年國家集成電路產業投資基金成立，代表了國家對產業的扶持。不管是一期基金還是二期基金，投資的企業均聚焦在市場上更具規模的企業，以通過投資帶動企業技術突破,從而突破中國芯片半導體部分領域從無到有的發展。國家集成電路產業投資基金的投資，使得相關投資機構也關注市場具有一定規模的成長型企業，因此行業內的投資主要集中在成長型企業上。蘇州（339起）、南京（209起）、無錫（119起）深圳（545起）、廣州（67起）、珠海（67起）型企業上。蘇州（339起）、南京（209起）、無錫（119起）深圳（545起）、廣州（67起）、珠海（67起）浦東新區（527起）海淀區（262起）杭州（193起）、寧波（52起）合肥（103起）武漢（84起）成都（87起）西安（79起）廈門（48起）SMARTSENSWMmaeVqencommyjNextVPUOnmicroTANfiZjECambricon.picocomm溟“。灣評官STCmMTBSliestLaN5U5*^9OHGC88聚芯微間SCREENrmlChiplnkelli啟英泰倫PolarBeat1Tech?a35將畢瑯技EPiCMEMSqxpg:瞞天天成冬豈gZ0B拿）半導師在投融資事件地區分布上，排名前10名的地區分別為：江蘇（748起）、廣東（720起）、上海（714起）、北京（411起）、浙江（304起）、安徽（121起）、湖北（91起）、四川（90起）、陜西（79起）、福建（66起），這十大地區占據中國芯片半導體耕［桔亍520222022年中國芯片半導體投融資分析報告7720222022年中國芯片半導體投融資分析報告齢成子齢成子6投融資總事件的94%。江蘇省以748起投融資事件在全國地區中排名第一，能坐上這個座位，江蘇省政府在該產業上做出了諸多努力。早在2015年江蘇省政府便發布了《關于加快全省集成電路產業發展的意見》，該文件中提出通過財政、稅收等扶持，加強人才培育和引進等手段，大力發展集成電路產業。在此之后，江蘇各地引進集成電路創新企業落地，吸引大量人才創業，以蘇州、南京、無錫等代表的城市現如今也逐漸成長為集成電路集聚地。此外，以元禾控股、蘇高投等為代表的一批江蘇地方國資機構也在大力扶持本土企業成長，使得江蘇成為芯片半導體行業「最吸金」的投資熱地。根據IT桔子數據，中國芯片半導體行業投資事件幣種分布中，人民幣投資占絕對性主導地位，事件占比高達95.75%；美元投融資事件數量為167起，占比將近4%；其余港元、歐元等融資事件較少，占比不足1%。盡管外幣投融資事件數量較少，不過從歷年投融資事件來看，以美元為代表的幣種投資事件數量不斷增加，從2015之前的一年不足10起事件，到2015年-2020年的超10起事件，再到如今的超20起事件，中國芯片半導體吸引了一批如英飛尼迪、高通、軟銀等外資的投資。2022年中國芯片半導體行業活躍投資方中國芯片半導體行業的發展，離不開資本對該行業的扶持投資。IT桔子數據顯示，截止到11月22日，元禾控股、中芯聚源、深創投、毅達資本、華登國際、同創偉業成為2022年中國芯片半導體行業最活躍的投資方TOP5。而在這些活躍投資方玩家中，不同機構類型分別代表了當前入局中國芯片半導體行業的投資勢力：以小米集團為代表的投資為互聯網公司投資勢力；以紅杉資本中國為代表的投資為市場風投機構投資勢力；以元禾控股為代表的投資為國資機構投資勢力。值得注意的是，2022年芯片半導體活躍投資方玩家中，國資背景投資機構有5家，投資次數超10起，分別為元禾控股、深創投、金浦投資、超越摩爾基金、中科創星。這5家國資分別為不同地方的國資機構，元禾控股為江蘇國資、深創投為廣東國資、金浦投資和超越摩爾基金為上海國資、中科創星為陜西國資。20222022年中國芯片半導體投融資分析報告耕［桔亍耕［桔亍920222022年中國芯片半導體投融資分析報告齢成子齢成子.8中國芯片半導體行業細分賽道投融資事件及規模45001694414000350030002500200015001000500上游中游下游1800160045001694414000350030002500200015001000500上游中游下游18001600140012001000800600400200炯明毋酔升SS升辻昭w。攵治+-S無坦事件數量―融資規模（億元）截止日期:2022年11月22日 數據來源：IT桔子?截止日期:根據不同企業生產產品類型，芯片半導體產業鏈大體可分為上中下游：上游包括半導體材料、半導體設備；中游為芯片設計、晶圓制造、封裝測試；下游為具體的生產產品，包括芯片、傳感器、分立器件、光電子和其他集成電路。（注:因同一企業可能包含多個方向業務，因此在統計的時候該企業會出現在多個領域賽道的投融資中，例如集成電路公司,奕斯偉」業務涉及硅材料、先進封測領域，因此在該公司的分類統計中，半導體材料和封裝測試均會出現該公司的融資史。）從細分賽道投融資情況來看，上游投資中半導體材料和設備在投資數量相差不大，但投資金額集中在半導體材料領域上，主要在于半導體材料領域高端產品技術壁壘高，更為「燒錢」，因此資本投資的力度對相對大一些。而在半導體材料領域中，硅/硅片生產材料企業獲投事件數量最多。在中游投資領域中，芯片設計企業無論是投資事件數量還是金額均遠遠超過晶圓制造和封裝測試企業；在下游投資領域中，芯片在傳感器、分立器件等產品中仍舊占據最大份額，

中下游的投資情況與國內市場環境有較大關系。此前受美國對中國企業的制裁，導致國內市場芯片短缺，因此眾多資本將投資重點方放在芯片這一領域上。此外，不管是傳感器還是半導體器件，眾多集成電路產品也是由芯片所組成，因此處于需求一方的芯片成為投資人關注的重點。從獲投芯片企業類型來看，汽車類芯片、消費電子類芯片企業獲投數量最多。2022年中國芯片半導體各細分領域大額融資事件領域 細分賽道 公司成立時間簡介「半導體硅基氮化鎵領域 細分賽道 公司成立時間簡介「半導體硅基氮化鎵英諾賽科 2015-12 外延及器件研發與

制造商融資時間 融資輪次融資金額 投資方2022-02D輪30億元 本，毅達資本，海通創新資本,中比基金賽富高鵬，招證投資,鈦信資半導體材料上游先導薄膜2017-7和蒸發材料服務商半導體設備悅芯科技半導體材料上游先導薄膜2017-7和蒸發材料服務商半導體設備悅芯科技2017-02半導體測試設備研發商芯片設計黑芝麻智能2017-1車規級自動駕駛計算芯片和平臺研發企業中游封裝測試上達半導體2017-06半導體材料及元器件封裝測濺射靶材試服務商2022-09B輪45億元本,招商致遠資本，中電基金,五礦投資，格力電器,華發集團，中金資本，國投創合，海爾資本,大灣區共同家園發展基金，興業銀行2022-06戰略投資5億元清石資本，弘鼎創投,海恒集團，君聯資本，十月資產，長江國弘，高捷資本，國投創業，同中建材新材料基金,中國中化高新產業基金，中船集團海洋基金,SK中國,東方三峽，信達鯤鵬,MorganStanley摩根士丹利,盈科資創偉業，華芯投資，超越摩爾基金，匯川技術2022-08C+輪數億美元北拓一諾資本，之路資本，揚子江基金，漢能投資,廣發信德，武岳峰資本，新鼎資本，興業銀行2022-09A+輪7億元屹唐長厚基金，晟松資本，徐州博碩，廣州新興基金，廣東粵澳半導體,金石制造業轉型升級新材料基金,德寧資本,前海長城基金20222022年中國芯片半導體投融資分析報告耕［桔亍耕［桔亍據了解，航順芯片主要生產車規SOC+高端MCU（微控制單元），從國內市場來看，有關數據顯示中國進口MCU比例至今高達90%以上。在此情況下，主產MCU的航順芯片在市場獲得不錯的銷售，擁有大量客戶，因此也受到資本的關注。從創始團隊本身來看，航順芯片聯合創始人兼CTO王翔，此前為華為海思半導體SOC設計經理，日本富士通半導體MCU部門設計經理；航順芯片創始人兼董事長兼首席戰略家劉吉平，為深圳信息職業技術學院教授，申請發明專利100件+。德爾科技：2年收獲超30億元融資根據已公開披露的融資數據顯示，在2022年新晉的10家獨角獸企業中，德爾科技是獲得融資金額最多的企業。2021年8月在獲得首輪11.8億元融資之后，2022年9月獲得20.36億元融資，兩筆融資總額超30億元。行業稀缺性永遠是吸引資本押注一家企業的重要原因。據了解，德爾科技是國內化工行業廠商中唯一一家覆蓋含氟化工原料全產業鏈的企業，該企業主要從事化工基礎材料、含氟電子氣體、半導體高純試劑、新能源材料及其它多系列含氟新材料的研發、生產和銷售，產品廣泛應用于半導體芯片、LED芯片、平板顯示、通訊光纖、動力和儲能電池、特高壓輸變電、光伏發電等。據稱，德爾科技制氟裝備生產能力居全球第二，同時也是國內極少數實現G5級濕電子化學品系列化、規模化生產的公司之一，為工信部「專精特新」小巨人企業。目前，德爾科技合作的企業包括三星、英特爾、臺積電、國家電網等多家客戶。從投資人角度看,現在投半導體項目的思路是什么？相關行業投資人給出了這樣的回答:現在投資芯片半導體項目的思路是什么？從2022年整體投融資市場情況來看，對比2021年融資數量和融資總額都出現了下降，不過該行業還是收到了超1000億元的融資，與以往年份相比也處于高位融資。2022年中國芯片半導體市場波動嚴重，一方面在于市場供需方不平衡，部分領域芯片由"芯片短缺”改為"產能飽和”，致使芯片價格大跌，多家企業市值受到影響蒸發腰斬。其背后原因在于，中國芯片企業中多數企業以生產電子消費類芯片為主，但受手機等電子產品的銷量下降，芯片需求也隨之縮減，受到較大影響。另一方面，在美國施壓下，中國芯片半導體的發展進程受到影響。高端芯片仍舊短缺、國外先進設備進不來等，都考驗著整個市場的耐心。但就長遠情況來看，隨智能化生產，越來越多的產品需要芯片支持。并且中國相關工藝與國外相比還有較大差距，行業上升空間較大，"國產替代”仍舊是一個長遠的話題。國外國家的打壓，也使得中國企業在困境中擁有更多的發展機會，可實現對部分市場的占領。從投資人角度看，現在投半導體項目的思路是什么？相關行業投資人給出了這樣的回答：主要圍繞"大計算”趨勢在投/包括算力、支撐算力的半導體平臺/還有應用導向的算力公司。未來人工智能、自動駕駛、超算中心等應用/一定需要超大規模的算力來進行支持,主要會根據各個應用場景來布局相應的大算力芯片,如GPU摩爾線程、AI芯片寒武紀、車載芯片芯馳、自動駕駛芯片黑芝麻等等。另一方面,ARM架構將是未來主要算力的提供平臺/但應用需求不同時,如何實現多元異構的處理,達到極致性能和功耗比/也是現在投資的重點。在這個方向我們布局了此芯科技,團隊來自AMD的SOC團隊,也有蘋果的M7處理器主設計師,對聯想的戰略意義非常大。半導體領域在工具平臺端要有突破創新,才能構建起芯片這個生態,目前著重布局EDA工具。在模擬芯片領域非常強調整合,EDA賽道有個規律是頭部三家巨頭平均每家都要收購十幾家以上的EDA軟件公司,德州儀器T每年都會收購。聯想創投高級合伙人——宋春雨推薦閱讀：2022年中國一級市場熱門投融資賽道解讀系列報告

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