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文檔簡介

IC的基本知識（1）IC原意：IntegratedCircuit（集成電路）

IC俗稱：半導(dǎo)體元器件產(chǎn)品主要成分：硅(Si),鍺(Ge),砷化鎵(GaAs)等

半導(dǎo)體物質(zhì)半導(dǎo)體物質(zhì)：是導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣

體之間的一類物質(zhì)，如硅(Si),鍺(Ge)。基本單元：二,三級管電路單元IC的分類（一）功能結(jié)構(gòu)分類：1，模擬集成電路（電源IC,運放,A/D等）2，數(shù)字集成電路（如MCU，DSP等）（二）導(dǎo)電類型分類：1，雙極型集成電路（bipolar工藝復(fù)雜,功耗大）2，單極型集成電路（COMS電路簡單,功耗小）（三）通用和專用ICIC的制造流程1，晶圓處理工序（Wafer

Fabrication）2，晶圓針測工序（Wafer

Probe）3，構(gòu)裝工序（Packaging）4，測試工序（Initial

Test

and

Final

Test）等其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段（Front

End）工序，而構(gòu)裝工序、測試工序為后段（Back

End）工序。IC的制造過程1，晶圓處理制程：在晶圓上制作電路和電子組件（如晶體管，電容體，邏輯電路等）2，晶圓針測制程：晶粒（Die）經(jīng)過針測（Probe）儀器測試其電氣特性3，IC構(gòu)裝制程：利用塑料或陶瓷包裝晶粒與配線以成集成電路4，測試制程：可分為初步測試和最終測試，劃分不同的IC等級,保證產(chǎn)品質(zhì)量；IC的設(shè)計方法1，正向設(shè)計和反向設(shè)計2，自頂向下（Top-down）和自底向上設(shè)計(Bottom-up)正向設(shè)計和反向設(shè)計IC的設(shè)計流程1，設(shè)計輸入：電路圖和硬件描述語言2，邏輯綜合：處理硬件描述語言,產(chǎn)生電路網(wǎng)表3，系統(tǒng)劃分：將電路分成大小合適的塊4，功能仿真5，布圖規(guī)劃：芯片上安排各宏模塊的位置6：布局：安排宏模塊中標(biāo)準(zhǔn)單元的位置7：布線：宏模塊

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