ICS3106030

L11..

中華人民共和國國家標準

GB/T7332—2011/IEC60384-22005

代替:

GB/T7332—1996

電子設備用固定電容器

第2部分分規范

:

金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質

直流固定電容器

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part2Sectionalsecification

:p

Fixedmetallizedpolyethylene-terephthalatefilm

dielectricdccapacitors

..

(IEC60384-2:2005,IDT)

2011-12-30發布2012-07-01實施

中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局發布

中國國家標準化管理委員會

GB/T7332—2011/IEC60384-22005

:

目次

前言…………………………

Ⅰ

總則………………………

11

范圍…………………

1.11

目的…………………

1.21

規范性引用文件……………………

1.31

詳細規范中應規定的內容…………

1.42

術語和定義…………………………

1.52

標志…………………

1.63

優先額定值和特性………………………

23

優先特性……………

2.13

優先額定值…………………………

2.24

質量評定程序……………

34

初始制造階段………………………

3.14

結構類似元件………………………

3.24

放行批證明記錄……………………

3.34

鑒定批準……………

3.44

質量一致性檢驗……………………

3.511

試驗和測量程序…………………………

413

外觀和尺寸檢查……………………

4.113

電氣試驗……………

4.213

引出端強度…………………………

4.316

耐焊接熱……………

4.416

可焊性………………

4.516

溫度快速變化………………………

4.616

振動…………………

4.716

碰撞…………………

4.817

沖擊…………………

4.917

氣候順序…………………………

4.1017

穩態濕熱…………………………

4.1118

耐久性……………

4.1218

充電和放電………………………

4.1319

元件耐溶劑………………………

4.1420

標志耐溶劑………………………

4.1520

參考文獻……………………

21

GB/T7332—2011/IEC60384-22005

:

前言

電子設備用固定電容器系列國家標準分為如下若干部分

《》:

第部分總規范

———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);

第部分分規范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白詳細規范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器評定水平

———2-1:

和

EEZ(IEC60384-2-1:2005);

第部分分規范表面安裝固體電解質鉭固定電容器

———3:MnO2(IEC60384-3:2007);

第部分空白詳細規范表面安裝固體電解質鉭固定電容器評定水平

———3-1:MnO2EZ

(IEC60384-3-1:2007);

第部分分規范固體和非固體電解質鋁電解電容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:

第號修改單

1998,1:2000);

第部分空白詳細規范非固體電解質鋁電解電容器評定水平

———4-1:EZ(GB/T5994—2003/

IEC60384-4:2000);

第部分空白詳細規范固體電解質的鋁電解固定電容器評定水平

———4-2:(MnO2)EZ

(IEC60384-4-2:2007);

第部分分規范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器

———6:(IEC60384-6:2005);

第部分空白詳細規范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器

———6-1:(IEC60384-6-1:2005);

第部分分規范金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器

———7:(GB/T10185);

第部分空白詳細規范金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器評定水平可供認

———7-1:E(

證用

)(GB/T10186);

第部分分規范類瓷介固定電容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白詳細規范類瓷介固定電容器評定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/

IEC60384-8-1:2005);

第部分分規范類瓷介固定電容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白詳細規范類瓷介固定電容器評定水平

———9-1:2EZ(IEC60384-9-1:2005);

第部分分規范金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器

———11:

(IEC60384-11:2008);

第部分空白詳細規范金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器

———11-1:

(IEC60384-11-1:2008);

第部分分規范金屬箔式聚碳酸酯膜介質直流固定電容器

———12:(IEC60384-12:1988);

第部分空白詳細規范金屬箔式聚碳酸酯膜介質直流固定電容器評定水平

———12-1:E

(IEC60384-12-1:1988);

第部分分規范金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器

———13:(IEC60384-13:2006);

第部分空白詳細規范金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器評定水平

———13-1:E

(IEC60384-13-1:2006);

第部分分規范抑制電源電磁干擾用固定電容器

———14:(GB/T14472—1998/IEC60384-14:

第號修改單

1993,1:1995);

第部分空白詳細規范抑制電源電磁干擾用固定電容器評定水平

———14-1:D(GB/T14473—

Ⅰ

GB/T7332—2011/IEC60384-22005

:

1998/IEC60384-14-1:1993);

第部分分規范非固體或固體電解質鉭電容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,

第號修改單第號修改單

1:1987,2:1992);

第部分空白詳細規范非固體電解質箔電極鉭電容器評定水平可供認證用

———15-1:E()

(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);

第部分空白詳細規范非固體電解質多孔陽極鉭電容器評定水平可供認證用

———15-2:E()

(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白詳細規范固體電解質和多孔陽極鉭電容器評定水平

———15-3:E(GB/T7214—

2003/IEC60384-15-3:1992);

第部分分規范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器

———16:(IEC60384-16:2005);

第部分空白詳細規范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器評定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分規范金屬化聚丙烯薄膜介質交流和脈沖固定電容器

———17:(IEC60384-17:2005);

第部分空白詳細規范金屬化聚丙烯薄膜介質交流和脈沖固定電容器評定水平

———17-1:EZ

(IEC60384-17-1:2005);

第部分分規范固體和非固體電解質片式鋁固定電容器

———18:(MnO2)(GB/T17206—1998/

第號修改單

IEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白詳細規范表面安裝固體電解質鋁固定電容器評定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(IEC60384-18-1:2007);

第部分空白詳細規范非固體電解質片式鋁固定電容器評定水平

———18-2:E(GB/T17208—

1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分規范表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器

———19:(IEC60384-

19:2006);

第部分空白詳細規范表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器

———19-1:

評定水平

E(IEC60384-19-1:2006);

第部分分規范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-21:

2004);

第部分空白詳細規范表面安裝類多層瓷介固定電容器評定水平

———21-1:1EZ

(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);

第部分分規范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———22:2(GB/T21042—2007/IEC60384-22:

2004);

第部分空白詳細規范表面安裝類多層瓷介固定電容器評定水平

———22-1:2EZ

(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。

本部分為電子設備用固定電容器系列國家標準的第部分

《》2。

本部分按和給出的規則起草

GB/T1.1—2009GB/T20000.2—2009。

本部分使用翻譯法等同采用電子設備用固定電容器第部分分規范金屬

IEC60384-2:2005《2:

化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器

》。

與本部分中規范性引用的國際文件有一致性對應關系的我國文件如下

:

優先數和優先數系

———GB/T321—2005(ISO3:1973,IDT)

電工電子產品環境試驗概述和指南

———GB/T2421.1—2008(IEC60068-1:1988,IDT)

電子設備用固定電容器第部分總規范

———GB/T2693—20011:(IEC60384-1:1999,IDT)

電子設備用固定電容器第部分空白詳細規范金屬化聚乙烯對苯二甲

———GB/T73332-1:

酸酯膜介質直流固定電容器評定水平

E(IEC60384-2-1:2005,IDT)

Ⅱ

GB/T7332—2011/IEC60384-22005

:

本部分做了下列編輯性修改

:

刪除前言

———IEC;

本標準一詞改為本部分

———。

本部分代替本部分與相比主要變化如下

GB/T7332—1996。GB/T7332—1996,:

增加了金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器評定水平

———EZ;

試驗分組的檢查水平試驗分組的檢查水平均調整為

———A1“S-4”、A2“Ⅱ”“S-3”;

調整了充放電試驗的充放電速率試驗值

———;

振動試驗的振幅碰撞試驗的加速度及沖擊試驗峰值加速度分別調整為或2

———、“0.75mm100m/s”、

2或2和222

“400m/s100m/s”“300m/s,500m/s,1000m/s”。

本部分由中華人民共和國工業和信息化部提出

。

本部分由全國電子設備用阻容元件標準化技術委員會歸口

(SAC/TC165)。

本部分起草單位鶴壁市華中科技電子有限責任公司

:。

本部分主要起草人李素蘭寧小波張素霞樊金河李瑞菊

:、、、、。

本部分所代替標準的歷次版本發布情況為

:

———GB7332—88;

———GB/T7332—1996。

Ⅲ

GB/T7332—2011/IEC60384-22005

:

電子設備用固定電容器

第2部分分規范

:

金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質

直流固定電容器

1總則

11范圍

.

本部分適用于電子設備用的以金屬化層為電極并以聚乙烯對苯二甲酸酯簡稱聚酯膜為介質的直

()

流固定電容器

。

這類電容器可能具有基于使用條件的自愈特性主要用于交流分量小于額定電壓的場合本部

“”。。

分電容器包括兩個性能等級級為長壽命用途級為一般用途

,1,2。

本部分不包括抑制電源電磁干擾用固定電容器和金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流片式固定

電容器這兩類電容器分別包括在電子設備用固定電容器第部分分規范抑制

。IEC60384-14《14:

電源電磁干擾用固定電容器及電子設備用固定電容器第部分分規范金屬化聚

》IEC60384-19《19:

乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流片式固定電容器部分中

》。

12目的

.

本部分的目的是對本類電容器規